本發(fā)明涉及光通信技術領域，具體涉及了一種光信號處理方法及光交叉裝置。

背景技術：

企業(yè)云技術和消費類視頻應用給通信市場帶來了廣泛的影響，使得數(shù)據(jù)中心的數(shù)量強勁增長并不斷地在新的地理位置上進行擴張。其中，全光數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，對光交叉裝置提出了嚴苛的要求。光交叉裝置的規(guī)模至少要達到100×100以上，不然很難應對海量的服務器的接入；光交叉裝置的切換時間至少要到達10us-100us左右，不然不能滿足包交換的應用；光交叉裝置的插損至少要小于5dB,不然在很多應用場景沒辦法部署。

目前的光交叉裝置技術主要有三維微電子機械系統(tǒng)3D-MEMS光交叉裝置和硅光交叉裝置等。一方面，3D-MEMS光交叉裝置目前商用的規(guī)模可以達到320×320，理論可以達到上千個端口，并且其光學性能也比較優(yōu)越，但是該光交叉裝置的切換速度很慢，只能在毫秒量級，限制了其在數(shù)據(jù)中心的應用。另一方面，硅光交叉裝置的切換速度很快，通過載流子的注入技術，其切換速度可以達到納秒量級，但是硅光交叉裝置目前的插損特別大，有偏振相關性問題，而且光交叉裝置的規(guī)模難以擴展，也限制了其應用。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種光信號處理方法及光交叉裝置，以期提升光交叉裝置的切換速度，降低裝置成本，提高裝置集成度和擴展規(guī)模。

本發(fā)明實施例第一方面公開了一種光信號處理方法，包括：

光交叉裝置的輸入端口i接收第一光信號，所述輸入端口i連接所述光交叉裝置的發(fā)射端信號處理模塊i，所述發(fā)射端信號處理模塊i連接所述光交叉裝置 的發(fā)射端天線i和控制器，所述光交叉裝置的輸出端口j連接所述光交叉裝置的接收端信號處理模塊j，所述接收端信號處理模塊j連接所述光交叉裝置的接收端天線j和所述控制器，所述光交叉裝置的N個輸入端口包括所述輸入端口i，所述光交叉裝置的M個輸出端口包括所述輸出端口j，所述N和所述M為正整數(shù)；

所述光交叉裝置的所述發(fā)射端信號處理模塊i基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的太赫茲THz信號，所述第一調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的與路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息，所述路由信息包括所述輸入端口i和所述輸出端口j的端口信息；

所述光交叉裝置的所述發(fā)射端天線i發(fā)射所述THz信號；

所述光交叉裝置的所述接收端天線j接收所述THz信號；

所述光交叉裝置的所述接收端信號處理模塊j基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號，所述第二調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的所述路由信息匹配的第二相位調(diào)節(jié)信息；

所述光交叉裝置的所述輸出端口j輸出所述第二光信號。

本發(fā)明實施例中，光交叉裝置的輸入端口i首先接收第一光信號，其次，光交叉裝置的發(fā)射端信號處理模塊i基于第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有第一光信號的信號信息的THz信號，再次，光交叉裝置的所述輸入端口i對應的發(fā)射端天線i基于Beamforming技術，向輸出端口j對應的接收端天線j定向發(fā)射THz信號，接收端天線j接收THz信號，再次，光交叉裝置的接收端信號處理模塊j基于THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有信號信息的第二光信號，最后，光交叉裝置的輸出端口j輸出第二光信號。由于所述第一調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的與路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息，所述第二調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的所述路由信息匹配的第二相位調(diào)節(jié)信息，可見，光交叉裝置能夠基于相位調(diào)節(jié)信息調(diào)整發(fā)射端和接收端的相位，并基于Beamforming技 術通過發(fā)射端天線i和接收端天線j快速實現(xiàn)信號傳輸鏈路的的定向切換，從而有利于提升了光交叉裝置的切換速度，且所述光交叉裝置的THz相關器件可采用互補金屬氧化物半導體CMOS集成，有利于降低裝置成本，提高裝置集成度和擴展規(guī)模。

本發(fā)明實施例第一方面第一種可能的實現(xiàn)方式中，

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的發(fā)射端功分器i，以及與所述發(fā)射端功分器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i中的m個發(fā)射端調(diào)相器i的相位包括與所述第一相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i連接的m個發(fā)射端單天線i，所述m為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j、與所述接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的接收端光電轉(zhuǎn)換器j；所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接所述輸出端口j，所述控制器連接所述接收端調(diào)相及混頻模塊j，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j中的接收端調(diào)相器j的相位包括與所述第二相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位，所述接收端天線j包括與所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的至少一個接收端單天線j；

所述發(fā)射端信號處理模塊i基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的THz信號，包括：

所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i轉(zhuǎn)換所述第一光信號以得到第一電信號；所述發(fā)射端功分器i分解所述第一電信號以得到m路功率相同的功分電信號；所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i基于所述m路功分電信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述接收端信號處理模塊j基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號，包括：

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j基于所述m路THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶所述信號信息的第二電信號；所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

本發(fā)明實施例第一方面第二種可能的實現(xiàn)方式中，

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的發(fā)射端電信號處理器i、與所述發(fā)射端電信號處理器i連接的發(fā)射端功分器i，以及與所述發(fā)射端功分器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述發(fā)射端電信號處理器i連接所述控制器，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i連接的m個發(fā)射端單天線i，所述m為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j，以及與所述接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的接收端光電轉(zhuǎn)換器j，所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接所述輸出端口j，所述控制器連接所述接收端調(diào)相及混頻模塊j，所述接收端天線j包括與所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的至少一個接收端單天線j；

所述發(fā)射端信號處理模塊i基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的太赫茲THz信號，包括：

所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i轉(zhuǎn)換所述第一光信號以得到第一電信號；所述發(fā)射端電信號處理器i提取所述第一電信號的所述路由信息，并向所述控制器發(fā)送攜帶有所述路由信息的調(diào)相信息獲取請求，所述調(diào)相信息獲取請求用于指示所述控制器查詢預存的路由表以獲取與所述路由信息匹配的所述第一相位調(diào)節(jié)信息和所述第二相位調(diào)節(jié)信息，并向所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i發(fā)送所述第一相位調(diào)節(jié)信息，以及向所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j發(fā)送所述第二相位調(diào)節(jié)信息；所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i中的m個發(fā)射端調(diào)相器i調(diào)節(jié)相位至所述第一相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j中的接收端調(diào)相器j調(diào)節(jié)相位至所述第二相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；所述發(fā)射端功分器i分解所述第一電信號以得到m路功率相同的功分電信號；所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i基于所述m路功分電信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述接收端信號處理模塊j基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號，包括：

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j基于所述m路THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶所述信號信息的第二電信號；所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

本發(fā)明實施例第一方面第三種可能的實現(xiàn)方式中，

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端分光器i、與所述發(fā)射端分光器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相器i、與所述m個發(fā)射端調(diào)相器i連接的m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的m個發(fā)射端混頻器i，以及與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端THz源i，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相器i，所述m個發(fā)射端調(diào)相器i的相位包括與所述第一相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端單天線i，所述m為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端混頻器j、與所述接收端混頻器j連接的接收端THz源j、與所述接收端混頻器j連接的接收端光電轉(zhuǎn)換器j，以及與所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接的接收端調(diào)相器j，所述接收端調(diào)相器j連接所述輸出端口j，所述接收端調(diào)相器j的相位包括與所述第二相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位；

所述發(fā)射端信號處理模塊i基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的THz信號，包括：

所述發(fā)射端分光器i分解所述第一光信號以得到m路功率相同的功分光信號；所述m個發(fā)射端調(diào)相器i基于所述m路功分光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理以得到m路第一調(diào)相光信號；所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i轉(zhuǎn)換所述m路第一調(diào)相光信號以得到m路第一電信號；所述m個發(fā)射端混頻器i基于所述m路第一電信號和所述m個發(fā)射端THz源i的m路THz載波，執(zhí)行第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述接收端信號處理模塊j基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號，包括：

所述接收端混頻器j基于所述m路THz信號和所述接收端THz源j的THz載波，執(zhí)行第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二電信號；所述接收端 光電轉(zhuǎn)換器j轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到第三光信號；所述接收端調(diào)相器j基于所述第三光信號執(zhí)行第二調(diào)相處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

本發(fā)明實施例第一方面第四種可能的實現(xiàn)方式中，

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光信號處理器i、與所述發(fā)射端光信號處理器i連接的發(fā)射端分光器i、與所述發(fā)射端分光器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相器i、與所述m個發(fā)射端調(diào)相器i連接的m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的m個發(fā)射端混頻器i，以及與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端THz源i，所述發(fā)射端光信號處理器i連接所述控制器，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相器i，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端單天線i；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端混頻器j、與所述接收端混頻器j連接的接收端THz源j和接收端光電轉(zhuǎn)換器j、與所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接的接收端調(diào)相器j，所述接收端調(diào)相器j連接所述輸出端口j，所述控制器連接所述接收端調(diào)相器j，所述接收端天線j包括與所述至少一個接收端混頻器j連接的至少一個接收端單天線j；

所述發(fā)射端信號處理模塊i基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的太赫茲THz信號，包括：

所述發(fā)射端光信號處理器i提取所述第一光信號的路由信息，并向所述控制器發(fā)送攜帶有所述路由信息的調(diào)相信息獲取請求，所述調(diào)相信息獲取請求用于指示所述控制器查詢預存的路由表以獲取與所述路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息和第二相位調(diào)節(jié)信息，并向所述m個發(fā)射端調(diào)相器i發(fā)送所述第一相位調(diào)節(jié)信息，以及向所述至少一個接收端混頻器j對應的至少一個接收端調(diào)相器j發(fā)送所述第二相位調(diào)節(jié)信息；所述m個發(fā)射端調(diào)相器i調(diào)節(jié)相位至所述第一相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；所述至少一個接收端調(diào)相器j調(diào)節(jié)相位至所述第二相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；所述發(fā)射端分光器i分解所述第一光信號以得到m路功率相同的功分光信號；所述m個發(fā)射端調(diào)相器i基于所述m路功分光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理以得到m路第一調(diào)相光信號；所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i轉(zhuǎn)換所述m路第一調(diào)相光信號以得到m路第一電信號；所述m個發(fā)射端混頻器i基于所述m 路第一電信號和所述m個發(fā)射端THz源i的m路THz載波，執(zhí)行第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述接收端信號處理模塊j基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號，包括：

所述接收端混頻器j基于所述m路THz信號和所述接收端THz源j的THz載波，執(zhí)行第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二電信號；所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到第三光信號；所述接收端調(diào)相器j基于所述第三光信號執(zhí)行第二調(diào)相處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

結合本發(fā)明實施例第一方面或第一方面第一種或第二種或第三種或第四種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例第一方面第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括發(fā)射端串并轉(zhuǎn)換器i，所述發(fā)射端串并轉(zhuǎn)換器i用于拆分第一高速信號為k路第一低速信號，所述k為大于1的正整數(shù)；所述發(fā)射端天線i包括與所述k路第一低速信號對應的k個發(fā)射端天線i子陣，所述k為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j還包括接收端串并轉(zhuǎn)換器j，所述接收端串并轉(zhuǎn)換器j用于合并k路第二低速信號為第二高速信號，所述接收端天線j包括與所述k路第二低速信號對應的k個接收端天線j子陣；

所述k個發(fā)射端天線i子陣與所述k個接收端天線j子陣一一對應。

結合本發(fā)明實施例第一方面或第一方面第一種或第二種或第三種或第四種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例第一方面第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括光解復用器i，所述光解復用器i用于分解第一n波長信號為n路第一單波長信號，所述發(fā)射端天線i包括與所述n路第一單波長信號對應的n個發(fā)射端天線i子陣；

所述接收端信號處理模塊j還包括光復用器j，所述光復用器j用于合并n路第二單波長信號為第二n波長信號，所述接收端天線j包括與所述n路第二單波長信號對應的n個接收端天線j子陣，所述n為大于1的整數(shù)；

所述n個發(fā)射端天線i子陣與所述n個接收端天線j子陣一一對應。

本發(fā)明實施例第二方面公開了一種光交叉裝置，包括：

N個輸入端口、與所述N個輸入端口連接的N個發(fā)射端信號處理模塊，與所述N個發(fā)射端信號處理模塊連接的N個發(fā)射端天線和控制器，M個接收端天線，與所述M個接收端天線連接的M個接收端信號處理模塊，與所述M個接收端信號處理模塊連接的M個輸出端口；其中，

所述N個輸入端口中的輸入端口i連接所述N個發(fā)射端信號處理模塊中的發(fā)射端信號處理模塊i，所述發(fā)射端信號處理模塊i連接所述N個發(fā)射端天線中的發(fā)射端天線i和所述控制器，所述M個輸出端口中的輸出端口j連接所述M個接收端信號處理模塊中的接收端信號處理模塊j，所述接收端信號處理模塊j連接所述M個接收端天線中的接收端天線j，所述N和所述M為正整數(shù)；其中，

所述輸入端口i用于接收第一光信號；

所述發(fā)射端信號處理模塊i用于基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的太赫茲THz信號，所述第一調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的與路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息，所述路由信息包括所述輸入端口i和所述輸出端口j的端口信息；

所述發(fā)射端天線i用于發(fā)射所述THz信號；

所述接收端天線j用于接收所述THz信號；

所述接收端信號處理模塊j用于基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號，所述第二調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的與所述路由信息匹配的第二相位調(diào)節(jié)信息；

所述輸出端口j用于輸出所述第二光信號。

本發(fā)明實施例第二方面第一種可能的實現(xiàn)方式中，

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的發(fā)射端功分器i，以及與所述發(fā)射端功分器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i中的m個發(fā)射端調(diào)相器i的相位包括 與所述第一相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i連接的m個發(fā)射端單天線i，所述m為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j、與所述接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的接收端光電轉(zhuǎn)換器j；所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接所述輸出端口j，所述控制器連接所述接收端調(diào)相及混頻模塊j，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j中的接收端調(diào)相器j的相位包括與所述第二相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位，所述接收端天線j包括與所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的至少一個接收端單天線j；

所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i用于轉(zhuǎn)換所述第一光信號以得到第一電信號；

所述發(fā)射端功分器i用于分解所述第一電信號以得到m路功率相同的功分電信號；

所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i用于基于所述m路功分電信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j用于基于所述m路THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶所述信號信息的第二電信號；

所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j用于轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

本發(fā)明實施例第二方面第二種可能的實現(xiàn)方式中，

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的發(fā)射端電信號處理器i、與所述發(fā)射端電信號處理器i連接的發(fā)射端功分器i，以及與所述發(fā)射端功分器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述發(fā)射端電信號處理器i連接所述控制器，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i連接的m個發(fā)射端單天線i，所述m為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j，以及與所述接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的接收端光電轉(zhuǎn)換器j，所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接所述輸出端口j，所述控制器連接所述接收端調(diào)相及混頻模塊j，所述接收端天線j包括與所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模 塊j連接的至少一個接收端單天線j；

所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i用于轉(zhuǎn)換所述第一光信號以得到第一電信號；

所述發(fā)射端電信號處理器i用于提取所述第一電信號的所述路由信息，并向所述控制器發(fā)送攜帶有所述路由信息的調(diào)相信息獲取請求，所述調(diào)相信息獲取請求用于指示所述控制器查詢預存的路由表以獲取與所述路由信息匹配的所述第一相位調(diào)節(jié)信息和所述第二相位調(diào)節(jié)信息，并向所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i發(fā)送所述第一相位調(diào)節(jié)信息，以及向所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j發(fā)送所述第二相位調(diào)節(jié)信息；

所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i中的m個發(fā)射端調(diào)相器i用于調(diào)節(jié)相位至所述第一相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j中的接收端調(diào)相器j用于調(diào)節(jié)相位至所述第二相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

所述發(fā)射端功分器i用于分解所述第一電信號以得到m路功率相同的功分電信號；

所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i用于基于所述m路功分電信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j用于基于所述m路THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶所述信號信息的第二電信號；

所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j用于轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

本發(fā)明實施例第二方面第三種可能的實現(xiàn)方式中，

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端分光器i、與所述發(fā)射端分光器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相器i、與所述m個發(fā)射端調(diào)相器i連接的m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的m個發(fā)射端混頻器i，以及與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端THz源i，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相器i，所述m個發(fā)射端調(diào)相器i的相位包括與所述第一相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端單天線i，所述m為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端混頻器j、與所述接收端混頻器j連接的接收端THz源j、與所述接收端混頻器j連接的接收端光電轉(zhuǎn)換器j，以及與所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接的接收端調(diào)相器j，所述接收端調(diào)相器j連接所述輸出端口j，所述接收端調(diào)相器j的相位包括與所述第二相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位；

所述發(fā)射端分光器i用于分解所述第一光信號以得到m路功率相同的功分光信號；

所述m個發(fā)射端調(diào)相器i用于基于所述m路功分光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理以得到m路第一調(diào)相光信號；

所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i用于轉(zhuǎn)換所述m路第一調(diào)相光信號以得到m路第一電信號；

所述m個發(fā)射端混頻器i用于基于所述m路第一電信號和所述m個發(fā)射端THz源i的m路THz載波，執(zhí)行第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述接收端混頻器j用于基于所述m路THz信號和所述接收端THz源j的THz載波，執(zhí)行第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二電信號；

所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j用于轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到第三光信號；

所述接收端調(diào)相器j用于基于所述第三光信號執(zhí)行第二調(diào)相處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

本發(fā)明實施例第二方面第四種可能的實現(xiàn)方式中，

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光信號處理器i、與所述發(fā)射端光信號處理器i連接的發(fā)射端分光器i、與所述發(fā)射端分光器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相器i、與所述m個發(fā)射端調(diào)相器i連接的m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的m個發(fā)射端混頻器i，以及與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端THz源i，所述發(fā)射端光信號處理器i連接所述控制器，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相器i，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端單天線i；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端 混頻器j、與所述接收端混頻器j連接的接收端THz源j和接收端光電轉(zhuǎn)換器j、與所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接的接收端調(diào)相器j，所述接收端調(diào)相器j連接所述輸出端口j，所述控制器連接所述接收端調(diào)相器j，所述接收端天線j包括與所述至少一個接收端混頻器j連接的至少一個接收端單天線j；

所述發(fā)射端光信號處理器i用于提取所述第一光信號的路由信息，并向所述控制器發(fā)送攜帶有所述路由信息的調(diào)相信息獲取請求，所述調(diào)相信息獲取請求用于指示所述控制器查詢預存的路由表以獲取與所述路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息和第二相位調(diào)節(jié)信息，并向所述m個發(fā)射端調(diào)相器i發(fā)送所述第一相位調(diào)節(jié)信息，以及向所述至少一個接收端混頻器j對應的至少一個接收端調(diào)相器j發(fā)送所述第二相位調(diào)節(jié)信息；

所述m個發(fā)射端調(diào)相器i用于調(diào)節(jié)相位至所述第一相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

所述至少一個接收端調(diào)相器j用于調(diào)節(jié)相位至所述第二相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

所述發(fā)射端分光器i用于分解所述第一光信號以得到m路功率相同的功分光信號；

所述m個發(fā)射端調(diào)相器i用于基于所述m路功分光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理以得到m路第一調(diào)相光信號；

所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i用于轉(zhuǎn)換所述m路第一調(diào)相光信號以得到m路第一電信號；

所述m個發(fā)射端混頻器i用于基于所述m路第一電信號和所述m個發(fā)射端THz源i的m路THz載波，執(zhí)行第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述接收端混頻器j用于基于所述m路THz信號和所述接收端THz源j的THz載波，執(zhí)行第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二電信號；

所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j用于轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到第三光信號；

所述接收端調(diào)相器j用于基于所述第三光信號執(zhí)行第二調(diào)相處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

結合本發(fā)明實施例第二方面或第二方面第一種或第二種或第三種或第四種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例第二方面第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括發(fā)射端串并轉(zhuǎn)換器i，所述發(fā)射端串并轉(zhuǎn)換器i用于拆分第一高速信號為k路第一低速信號，所述k為大于1的正整數(shù)；所述發(fā)射端天線i包括與所述k路第一低速信號對應的k個發(fā)射端天線i子陣，所述k為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j還包括接收端串并轉(zhuǎn)換器j，所述接收端串并轉(zhuǎn)換器j用于合并k路第二低速信號為第二高速信號，所述接收端天線j包括與所述k路第二低速信號對應的k個接收端天線j子陣；

所述k個發(fā)射端天線i子陣與所述k個接收端天線j子陣一一對應。

結合本發(fā)明實施例第二方面或第二方面第一種或第二種或第三種或第四種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例第二方面第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括光解復用器i，所述光解復用器i用于分解第一n波長信號為n路第一單波長信號，所述發(fā)射端天線i包括與所述n路第一單波長信號對應的n個發(fā)射端天線i子陣；

所述接收端信號處理模塊j還包括光復用器j，所述光復用器j用于合并n路第二單波長信號為第二n波長信號，所述接收端天線j包括與所述n路第二單波長信號對應的n個接收端天線j子陣，所述n為大于1的整數(shù)；

所述n個發(fā)射端天線i子陣與所述n個接收端天線j子陣一一對應。

在一些可能的實現(xiàn)方式中，所述路由信息可以是控制器獲取的從所述第一光信號的信號信息中提取的路由信息，也可以是控制器接收到的由用戶預先設定的路由信息，本發(fā)明對路由信息的獲取方式不做唯一限定。與所述路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息用于將發(fā)射端信號處理模塊i中的發(fā)射端調(diào)相器i的相位調(diào)節(jié)至與所述第一相位調(diào)節(jié)信息對應的第一相位，與所述路由信息匹配的所述第二相位調(diào)節(jié)信息用于將接收端信號處理模塊j中的接收端調(diào)相器j的相位調(diào)節(jié)至于所述第二相位調(diào)節(jié)信息對應的第二狀態(tài)，該處于第一相位狀態(tài)的發(fā)射端調(diào)相器i和處于第二相位狀態(tài)的接收端調(diào)相器j呈匹配狀態(tài)，此時發(fā)射端天線i至接收端天線j的信號傳輸鏈路已經(jīng)建立。所述發(fā)射端信號處理模塊中的發(fā)射 端光電轉(zhuǎn)換器i可以包括可調(diào)激光器，所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i可以用于調(diào)整信號的波長，避免波長沖突。

本發(fā)明實施例中，光交叉裝置的輸入端口i首先接收第一光信號，其次，光交叉裝置的發(fā)射端信號處理模塊i基于第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有第一光信號的信號信息的THz信號，再次，光交叉裝置的所述輸入端口i對應的發(fā)射端天線i基于Beamforming技術，向輸出端口j對應的接收端天線j定向發(fā)射THz信號，接收端天線j接收THz信號，再次，光交叉裝置的接收端信號處理模塊j基于THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有信號信息的第二光信號，最后，光交叉裝置的輸出端口j輸出第二光信號。由于所述第一調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的與路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息，所述第二調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的所述路由信息匹配的第二相位調(diào)節(jié)信息，可見，光交叉裝置能夠基于相位調(diào)節(jié)信息調(diào)整發(fā)射端和接收端的相位，并基于Beamforming技術通過發(fā)射端天線i和接收端天線j快速實現(xiàn)信號傳輸鏈路的的定向切換，從而有利于提升了光交叉裝置的切換速度，且所述光交叉裝置的THz相關器件可采用互補金屬氧化物半導體CMOS集成，有利于降低裝置成本，提高裝置集成度和擴展規(guī)模。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明第一裝置實施例公開的一種用于定向切換光信號傳輸鏈路的光交叉裝置的結構示意圖；

圖2是本發(fā)明第一方法實施例提供的一種基于圖1所示的光交叉裝置的光信號處理方法的流程示意圖；

圖3是本發(fā)明第二裝置實施例公開的一種基于圖1所示的光交叉裝置的可 選的結構示意圖；

圖4.1是本發(fā)明第二方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S202的細化流程示意圖；

圖4.2是本發(fā)明第二方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S205的細化流程示意圖；

圖5是本發(fā)明第三裝置實施例公開的一種基于圖1所示的光交叉裝置的可選的結構示意圖；

圖6.1是本發(fā)明第三方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S202的細化流程示意圖；

圖6.2是本發(fā)明第三方法實施例公開的一種光信號處理方法中的步驟S205的細化流程示意圖；

圖7.1是本發(fā)明實施例公開的圖3或圖5所示的光交叉裝置中的發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i的第一種可選結構示意圖；

圖7.2是本發(fā)明實施例公開的圖3或圖5所示的光交叉裝置中的接收端調(diào)相及混頻模塊j的第一種可選結構示意圖；

圖7.3是本發(fā)明實施例公開的圖3或圖5所示的光交叉裝置中的接收端調(diào)相及混頻模塊j的第二種可選結構示意圖；

圖7.4是本發(fā)明實施例公開的圖3或圖5所示的光交叉裝置中的發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i的第二種可選結構示意圖；

圖7.5是本發(fā)明實施例公開的圖3或圖5所示的光交叉裝置中的接收端調(diào)相及混頻模塊j的第三種可選結構示意圖；

圖7.6是本發(fā)明實施例公開的圖3或圖5所示的光交叉裝置中的接收端調(diào)相及混頻模塊j的第四種可選結構示意圖；

圖7.7是本發(fā)明實施例公開的圖3或圖5所示的光交叉裝置中的發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i的第三種可選結構示意圖；

圖7.8是本發(fā)明實施例公開的圖3或圖5所示的光交叉裝置中的接收端調(diào)相及混頻模塊j的第五種可選結構示意圖；

圖7.9是本發(fā)明實施例公開的圖3或圖5所示的光交叉裝置中的接收端調(diào)相 及混頻模塊j的第六種可選結構示意圖；

圖8是本發(fā)明第四裝置實施例公開的一種基于圖1所示的光交叉裝置的可選的結構示意圖；

圖9.1是本發(fā)明第四方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S202的細化流程示意圖；

圖9.2是本發(fā)明第四方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S205的細化流程示意圖；

圖10是本發(fā)明第五裝置實施例公開的一種基于圖1所示的光交叉裝置的可選的結構示意圖；

圖11.1是本發(fā)明第四方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S202的細化流程示意圖；

圖11.2是本發(fā)明第四方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S205的細化流程示意圖；

圖12是本發(fā)明第六裝置實施例提供的一種基于圖3所述的光交叉裝置的可選的結構示意圖；

圖13是本發(fā)明第七裝置實施例提供的一種基于圖3所述的光交叉裝置的可選的結構示意圖；

圖14是本發(fā)明第八裝置實施例提供的一種基于圖5所述的光交叉裝置的可選的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明實施例提供一種光信號處理方法及光交叉裝置，以期提升光交叉裝置的切換速度，降低裝置成本，提高裝置集成度和擴展規(guī)模。

本發(fā)明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”、“第 三”和“第四”等是用于區(qū)別不同對象，而不是用于描述特定順序。此外，術語“包括”和“具有”以及它們?nèi)魏巫冃?，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產(chǎn)品或設備固有的其它步驟或單元。

為了便于理解本發(fā)明實施例，下面先對本發(fā)明實施例的光交叉裝置的結構組成進行描述。請參閱圖1，圖1是本發(fā)明第一裝置實施例公開的一種用于定向切換光信號傳輸鏈路的光交叉裝置的結構示意圖。

如圖1所示，本光交叉裝置包括：

N個輸入端口、與所述N個輸入端口連接的N個發(fā)射端信號處理模塊，與所述N個發(fā)射端信號處理模塊連接的N個發(fā)射端天線和控制器，M個接收端天線，與所述M個接收端天線連接的M個接收端信號處理模塊，與所述M個接收端信號處理模塊連接的M個輸出端口；其中，

所述N個輸入端口中的輸入端口i連接所述N個發(fā)射端信號處理模塊中的發(fā)射端信號處理模塊i，所述發(fā)射端信號處理模塊i連接所述N個發(fā)射端天線中的發(fā)射端天線i和所述控制器，所述M個輸出端口中的輸出端口j連接所述M個接收端信號處理模塊中的接收端信號處理模塊j，所述接收端信號處理模塊j連接所述M個接收端天線中的接收端天線j，所述N和所述M為正整數(shù)。

結合圖1可知，本發(fā)明第一裝置實施例提供了一個規(guī)模為N*M型的光交叉裝置，該光交叉裝置中，每一個輸入端口分別連接一個發(fā)射端信號處理模塊，每一個發(fā)射端信號處理模塊對應連接一個發(fā)射端天線，且該發(fā)射端天線必須為天線陣列。如輸入端口1連接發(fā)射端信號處理模塊1，該發(fā)射端信號處理模塊1連接發(fā)射端天線1，該接收端天線1具體可以包括m個接收端單天線1，m為大于1的整數(shù)。

其中，所述光交叉裝置中的控制器連接發(fā)射端信號處理模塊和接收端信號處理模塊，用于基于路由信息調(diào)整發(fā)射端信號處理模塊中的發(fā)射端調(diào)相器和接收端信號處理模塊中的接收端調(diào)相器的相位，使得發(fā)射端天線發(fā)射的信號能夠定向發(fā)送到接收端天線，并進一步通過與發(fā)射端天線連接的所述接收端信號處 理模塊對接收的信號進行處理，最后通過對應的輸出端口輸出，從而實現(xiàn)信號傳輸鏈路的定向切換。

上述光交叉裝置的具體實現(xiàn)中，所述輸入端口i用于接收第一光信號；

所述發(fā)射端信號處理模塊i用于基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的太赫茲THz信號，所述第一調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的與路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息，所述路由信息包括所述輸入端口i和所述輸出端口j的端口信息；

所述發(fā)射端天線i用于發(fā)射所述THz信號；

所述接收端天線j用于接收所述THz信號；

所述接收端信號處理模塊j用于基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號，所述第二調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的與所述路由信息匹配的第二相位調(diào)節(jié)信息；

所述輸出端口j用于輸出所述第二光信號。

現(xiàn)以路由信息中的端口信息為輸入端口i和輸出端口j為示例，詳細描述基于圖1所示光交叉裝置的信號處理流程。

請參閱圖2，圖2是本發(fā)明第一方法實施例提供的一種基于圖1所示的光交叉裝置的光信號處理方法的流程示意圖，如圖2所示，該光信號處理方法處理方法具體包括以下步驟：

S201，所述光交叉裝置的所述輸入端口i接收第一光信號；

S202，所述光交叉裝置的所述發(fā)射端信號處理模塊i基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的太赫茲THz信號，所述第一調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的與路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息，所述路由信息包括所述輸入端口i和所述輸出端口j的端口信息；

其中，所述路由信息可以是所述控制器獲取的從所述第一光信號的信號信息中提取的路由信息，也可以是控制器接收到的由用戶預先設定的路由信息， 本發(fā)明對路由信息的獲取方式不做唯一限定。

S203，所述光交叉裝置的所述發(fā)射端天線i發(fā)射所述THz信號；

其中，與所述發(fā)射端天線i連接的所述發(fā)射端信號處理模塊i中的發(fā)射端調(diào)相器i的相位包括與所述路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息對應的第一相位；

S204，所述光交叉裝置的所述接收端天線j接收所述THz信號；

其中，與所述接收端天線j連接的所述接收端信號處理模塊j中的接收端調(diào)相器j的相位包括與所述路由信息匹配的第二相位調(diào)節(jié)信息對應的第二相位；

上述處于第一相位狀態(tài)的發(fā)射端調(diào)相器i和處于第二相位狀態(tài)的接收端調(diào)相器j呈匹配狀態(tài)，此時發(fā)射端天線i至接收端天線j的信號傳輸鏈路已經(jīng)建立。

具體的，在發(fā)射端天線i發(fā)射信號和接收端天線j接收信號的過程中，通過調(diào)節(jié)信號相位(即上述第一調(diào)相處理)，使得發(fā)射端天線i發(fā)射的THz信號滿足相位遞進的延遲或者超前，使得輻射出去的THz信號在空間特定方向?qū)崿F(xiàn)疊加，而在其他方向相消，從而將發(fā)射的THz信號能量指向特定的方向，從效果上看就是把發(fā)射端天線的天線陣列的主波束指向了特定的方向，從而定向的實現(xiàn)信號傳輸鏈路的定向切換。

S205，所述光交叉裝置的所述接收端信號處理模塊j基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號，所述第二調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的與所述路由信息匹配的第二相位調(diào)節(jié)信息；

S206，所述光交叉裝置的所述輸出端口j輸出所述第二光信號。

可以看出，本發(fā)明實施例中，光交叉裝置的輸入端口i首先接收第一光信號，其次，光交叉裝置的發(fā)射端信號處理模塊i基于第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有第一光信號的信號信息的THz信號，再次，光交叉裝置的所述輸入端口i對應的發(fā)射端天線i基于Beamforming技術，向輸出端口j對應的接收端天線j定向發(fā)射THz信號，接收端天線j接收THz信號，再次，光交叉裝置的接收端信號處理模塊j基于THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有信號信息的第二光信號，最后，光交叉裝置的輸出端口j輸出第二光信號。由于所述第一調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控 制器的與路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息，所述第二調(diào)相處理使用的相位調(diào)節(jié)信息包括來自所述控制器的所述路由信息匹配的第二相位調(diào)節(jié)信息，可見，光交叉裝置能夠基于相位調(diào)節(jié)信息調(diào)整發(fā)射端和接收端的相位，并基于Beamforming技術通過發(fā)射端天線i和接收端天線j快速實現(xiàn)信號傳輸鏈路的的定向切換，從而有利于提升了光交叉裝置的切換速度，且所述光交叉裝置的THz相關器件可采用互補金屬氧化物半導體CMOS集成，有利于降低裝置成本，提高裝置集成度和擴展規(guī)模。

請進一步參閱圖3，圖3是本發(fā)明第二裝置實施例公開的一種基于圖1所示的光交叉裝置的可選的結構示意圖。如圖3所示，本光交叉裝置中：

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的發(fā)射端功分器i，以及與所述發(fā)射端功分器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i中的m個發(fā)射端調(diào)相器i的相位包括與所述第一相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i連接的m個發(fā)射端單天線i，所述m為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j、與所述接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的接收端光電轉(zhuǎn)換器j；所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接所述輸出端口j，所述控制器連接所述接收端調(diào)相及混頻模塊j，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j中的接收端調(diào)相器j的相位包括與所述第二相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位，所述接收端天線j包括與所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的至少一個接收端單天線j；

同理，所述光交叉裝置的其他輸入端口連接的接收端信號處理模塊和發(fā)射端天線與上述輸入端口i連接的接收端信號處理模塊i和發(fā)射端天線i的具體組成結構一致。所述光交叉裝置的其他輸出端口連接的接收端信號處理模塊和接收端天線與上述輸出端口j連接的接收端信號處理模塊j和接收端天線j的具體組成結構一致，此處不再贅述。

上述光交叉裝置的具體實現(xiàn)中，所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i用于轉(zhuǎn)換所述第 一光信號以得到第一電信號；

所述發(fā)射端功分器i用于分解所述第一電信號以得到m路功率相同的功分電信號；

所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i用于基于所述m路功分電信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j用于基于所述m路THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶所述信號信息的第二電信號；

所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j用于轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

可選的，基于圖3所示的光交叉裝置的結構，請進一步參閱圖4.1，圖4.1是本發(fā)明第二方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S202的細化流程示意圖，如圖4.1所示，所述步驟S202中所述發(fā)射端信號處理模塊i基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的THz信號包括以下步驟：

S202-a1，所述光交叉裝置的所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i轉(zhuǎn)換所述第一光信號以得到第一電信號；

S202-a2，所述光交叉裝置的所述發(fā)射端功分器i分解所述第一電信號以得到m路功率相同的功分電信號；

S202-a3，所述光交叉裝置的所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i基于所述m路功分電信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

可選的，基于圖3所示的光交叉裝置的結構，請進一步參閱圖4.2，圖4.2是本發(fā)明第二方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S205的細化流程示意圖，如圖4.2所示，所述步驟S205中所述接收端信號處理模塊j基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號包括以下步驟：

S205-a1，所述光交叉裝置的所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j基于所述m路THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶所述信號信息的 第二電信號；

S205-a2，所述光交叉裝置的所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

同理，本發(fā)明方法實施例公開的光信號處理方法中的信號輸入、發(fā)射、接收以及輸出過程與本發(fā)明第一方法實施例中的步驟S201(信號輸入)，步驟S203(信號發(fā)射)、步驟S204(信號接收)、步驟S206(信號輸出)一致，此處不再贅述。

請進一步參閱圖5，圖5是本發(fā)明第三裝置實施例公開的一種基于圖1所示的光交叉裝置的可選的結構示意圖。如圖5所示，本光交叉裝置中：

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的發(fā)射端電信號處理器i、與所述發(fā)射端電信號處理器i連接的發(fā)射端功分器i，以及與所述發(fā)射端功分器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述發(fā)射端電信號處理器i連接所述控制器，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i連接的m個發(fā)射端單天線i，所述m為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j，以及與所述接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的接收端光電轉(zhuǎn)換器j，所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接所述輸出端口j，所述控制器連接所述接收端調(diào)相及混頻模塊j，所述接收端天線j包括與所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的至少一個接收端單天線j；

同理，所述光交叉裝置的其他輸入端口連接的接收端信號處理模塊和發(fā)射端天線與上述輸入端口i連接的接收端信號處理模塊i和發(fā)射端天線i的具體組成結構一致。所述光交叉裝置的其他輸出端口連接的接收端信號處理模塊和接收端天線與上述輸出端口j連接的接收端信號處理模塊j和接收端天線j的具體組成結構一致，此處不再贅述。

上述光交叉裝置的具體實現(xiàn)中，所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i用于轉(zhuǎn)換所述第一光信號以得到第一電信號；

所述發(fā)射端電信號處理器i用于提取所述第一電信號的所述路由信息，并向所述控制器發(fā)送攜帶有所述路由信息的調(diào)相信息獲取請求，所述調(diào)相信息獲取請求用于指示所述控制器查詢預存的路由表以獲取與所述路由信息匹配的所述第一相位調(diào)節(jié)信息和所述第二相位調(diào)節(jié)信息，并向所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i發(fā)送所述第一相位調(diào)節(jié)信息，以及向所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j發(fā)送所述第二相位調(diào)節(jié)信息；

所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i中的m個發(fā)射端調(diào)相器i用于調(diào)節(jié)相位至所述第一相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j中的接收端調(diào)相器j用于調(diào)節(jié)相位至所述第二相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

所述發(fā)射端功分器i用于分解所述第一電信號以得到m路功率相同的功分電信號；

所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i用于基于所述m路功分電信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j用于基于所述m路THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶所述信號信息的第二電信號；

所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j用于轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

可選的，基于圖5所示的光交叉裝置，請進一步參閱圖6.1，圖6.1是本發(fā)明第三方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S202的細化流程示意圖，如圖6.1所示，所述步驟S202中所述發(fā)射端信號處理模塊i基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的THz信號包括以下步驟：

S202-b1，所述光交叉裝置的所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i轉(zhuǎn)換所述第一光信號以得到第一電信號；

S202-b2，所述光交叉裝置的所述發(fā)射端電信號處理器i提取所述第一電信號的所述路由信息，并向所述控制器發(fā)送攜帶有所述路由信息的調(diào)相信息獲取請求，所述調(diào)相信息獲取請求用于指示所述控制器查詢預存的路由表以獲取與 所述路由信息匹配的所述第一相位調(diào)節(jié)信息和所述第二相位調(diào)節(jié)信息，并向所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i發(fā)送所述第一相位調(diào)節(jié)信息，以及向所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j發(fā)送所述第二相位調(diào)節(jié)信息；

S202-b3，所述光交叉裝置的所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i中的m個發(fā)射端調(diào)相器i調(diào)節(jié)相位至所述第一相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

S202-b4，所述光交叉裝置的所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j中的接收端調(diào)相器j調(diào)節(jié)相位至所述第二相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

S202-b5，所述光交叉裝置的所述發(fā)射端功分器i分解所述第一電信號以得到m路功率相同的功分電信號；

S202-b6，所述光交叉裝置的所述m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i基于所述m路功分電信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

可選的，基于圖5所示的光交叉裝置的結構，請進一步參閱圖6.2，圖6.2是本發(fā)明第三方法實施例公開的一種光信號處理方法中的步驟S205的細化流程示意圖，如圖6.2所示，所述步驟S205中所述接收端信號處理模塊j基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號包括以下步驟：

S205-b1，所述光交叉裝置的所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j基于所述m路THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶所述信號信息的第二電信號；

S205-b2，所述光交叉裝置的所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

同理，本發(fā)明方法實施例公開的光信號處理方法中的信號輸入、發(fā)射、接收以及輸出過程與本發(fā)明第一方法實施例中的步驟S201(信號輸入)，步驟S203(信號發(fā)射)、步驟S204(信號接收)、步驟S206(信號輸出)一致，此處不再贅述。

可以理解的是，在圖3或圖5所示的光交叉裝置中，所述發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i、所述接收端調(diào)相及混頻模塊j的具體實現(xiàn)方式可以是多種多樣的。

一個實施例中，請參閱圖7.1，所述發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i包括與所述發(fā)射端功分器i連接的發(fā)射端調(diào)相器i、與所述發(fā)射端調(diào)相器i連接的發(fā)射端混頻器i，以及與所述發(fā)射端混頻器i連接的發(fā)射端THz源i，所述發(fā)射端混頻器i連接所述發(fā)射端單天線i，所述發(fā)射端調(diào)相器i連接所述控制器；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j為一個時，請參閱圖7.2，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j包括與所述接收端天線j連接的接收端混頻器j、與所述接收端混頻器j連接的THz源和接收端調(diào)相器j，所述接收端調(diào)相器j連接所述控制器；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j為m1個時，請參閱圖7.3，所述接收端天線j包括與所述m1個接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的m1個接收端單天線j，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j包括與所述m1個接收端單天線j連接的m1個接收端混頻器j、與所述m1個接收端混頻器j連接的m1個接收端THz源j和m1個接收端調(diào)相器j，以及與所述m1個接收端調(diào)相器j連接的接收端功分器j，所述所述m1為大于1的整數(shù)；

另一個實施例中，請參閱圖7.4，所述發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i包括與所述發(fā)射端功分器i連接的發(fā)射端混頻器i、與所述發(fā)射端混頻器i連接的發(fā)射端THz源i和發(fā)射端調(diào)相器i，所述發(fā)射端調(diào)相器i連接所述發(fā)射端天線i；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j為一個時，請參閱圖7.5，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j包括與所述接收端天線j連接的接收端調(diào)相器j、與所述接收端調(diào)相器j連接的接收端混頻器j、與所述接收端混頻器j連接的接收端THz源j；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j為m1個時，請參閱圖7.6，所述接收端天線j包括與所述m1個接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的m1個接收端單天線j，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j包括與所述m1個接收端單天線j連接的m1個接收端調(diào)相器j、與所述m1個接收端調(diào)相器j連接的m1個接收端混頻器j、與所述m1個接收端混頻器j連接的m1個接收端THz源j，以及與所述m1個接收端混頻器j連接的接收端功分器j，所述m1為大于1的整數(shù)；

又一個實施例中，請參閱圖7.7，所述發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i包括與所述發(fā)射端功分器i連接的發(fā)射端混頻器i，與所述發(fā)射端混頻器i連接的發(fā)射端調(diào)相器i以及與所述發(fā)射端調(diào)相器i連接的發(fā)射端THz源i，所述發(fā)射端混頻器i連接所 述發(fā)射端單天線i；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j為一個時，請參閱圖7.8，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j包括與所述接收端天線j連接的接收端混頻器j、與所述接收端混頻器j連接的接收端調(diào)相器j、與所述接收端調(diào)相器j連接的接收端THz源j；

所述至少一個接收端調(diào)相及混頻模塊j為m1個時，請參閱圖7.9，所述接收端天線j包括與所述m1個接收端調(diào)相及混頻模塊j連接的m1個接收端單天線j，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j包括與所述m1個接收端單天線j連接的m1個接收端混頻器j、與所述m1個接收端混頻器j連接的m1個接收端調(diào)相器j、與所述m1個接收端調(diào)相器j連接的m1個接收端THz源j，以及與所述m1個接收端混頻器j連接的接收端功分器j。

請進一步參閱圖8，圖8是本發(fā)明第四裝置實施例公開的一種基于圖1所示的光交叉裝置的可選的結構示意圖。如圖8所示，本光交叉裝置中：

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端分光器i、與所述發(fā)射端分光器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相器i、與所述m個發(fā)射端調(diào)相器i連接的m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的m個發(fā)射端混頻器i，以及與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端THz源i，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相器i，所述m個發(fā)射端調(diào)相器i的相位包括與所述第一相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端單天線i，所述m為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端混頻器j、與所述接收端混頻器j連接的接收端THz源j、與所述接收端混頻器j連接的接收端光電轉(zhuǎn)換器j，以及與所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接的接收端調(diào)相器j，所述接收端調(diào)相器j連接所述輸出端口j，所述接收端調(diào)相器j的相位包括與所述第二相位調(diào)節(jié)信息匹配的相位；

同理，所述光交叉裝置的其他輸入端口連接的接收端信號處理模塊和發(fā)射端天線與上述輸入端口i連接的接收端信號處理模塊i和發(fā)射端天線i的具體組成結構一致。所述光交叉裝置的其他輸出端口連接的接收端信號處理模塊和 接收端天線與上述輸出端口j連接的接收端信號處理模塊j和接收端天線j的具體組成結構一致，此處不再贅述。

上述光交叉裝置的具體實現(xiàn)中，所述發(fā)射端分光器i用于分解所述第一光信號以得到m路功率相同的功分光信號；

所述m個發(fā)射端調(diào)相器i用于基于所述m路功分光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理以得到m路第一調(diào)相光信號；

所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i用于轉(zhuǎn)換所述m路第一調(diào)相光信號以得到m路第一電信號；

所述m個發(fā)射端混頻器i用于基于所述m路第一電信號和所述m個發(fā)射端THz源i的m路THz載波，執(zhí)行第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

所述接收端混頻器j用于基于所述m路THz信號和所述接收端THz源j的THz載波，執(zhí)行第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二電信號；

所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j用于轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到第三光信號；

所述接收端調(diào)相器j用于基于所述第三光信號執(zhí)行第二調(diào)相處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

可選的，基于圖8所示的光交叉裝置，請進一步參閱圖9.1，圖9.1是本發(fā)明第四方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S202的細化流程示意圖，如圖9.1所示，所述步驟S202中所述發(fā)射端信號處理模塊i基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的THz信號包括以下步驟：

S202-c1，所述光交叉裝置的所述發(fā)射端分光器i分解所述第一光信號以得到m路功率相同的功分光信號；

S202-c2，所述光交叉裝置的所述m個發(fā)射端調(diào)相器i基于所述m路功分光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理以得到m路第一調(diào)相光信號；

S202-c3，所述光交叉裝置的所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i轉(zhuǎn)換所述m路第一調(diào)相光信號以得到m路第一電信號；

S202-c4，所述光交叉裝置的所述m個發(fā)射端混頻器i基于所述m路第一電 信號和所述m個發(fā)射端THz源i的m路THz載波，執(zhí)行第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

可選的，基于圖8所示的光交叉裝置，請進一步參閱圖9.2，圖9.2是本發(fā)明第四方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S205的細化流程示意圖，如圖9.2所示，所述步驟S205中所述接收端信號處理模塊j基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號包括以下步驟：

S205-c1，所述光交叉裝置的所述接收端混頻器j基于所述m路THz信號和所述接收端THz源j的THz載波，執(zhí)行第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二電信號；

S205-c2，所述光交叉裝置的所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到第三光信號；

S205-c3，所述光交叉裝置的所述接收端調(diào)相器j基于所述第三光信號執(zhí)行第二調(diào)相處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

同理，本發(fā)明方法實施例公開的光信號處理方法中的信號輸入、發(fā)射、接收以及輸出過程與本發(fā)明第一方法實施例中的步驟S201(信號輸入)，步驟S203(信號發(fā)射)、步驟S204(信號接收)、步驟S206(信號輸出)一致，此處不再贅述。

請進一步參閱圖10，圖10是本發(fā)明第五裝置實施例公開的一種基于圖1所示的光交叉裝置的可選的結構示意圖。如圖10所示，本光交叉裝置中：

所述發(fā)射端信號處理模塊i包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光信號處理器i、與所述發(fā)射端光信號處理器i連接的發(fā)射端分光器i、與所述發(fā)射端分光器i連接的m個發(fā)射端調(diào)相器i、與所述m個發(fā)射端調(diào)相器i連接的m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i、與所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接的m個發(fā)射端混頻器i，以及與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端THz源i，所述發(fā)射端光信號處理器i連接所述控制器，所述控制器連接所述m個發(fā)射端調(diào)相器i，所述發(fā)射端天線i包括與所述m個發(fā)射端混頻器i連接的m個發(fā)射端單天線i；

所述接收端信號處理模塊j包括與所述接收端天線j連接的至少一個接收端混頻器j、與所述接收端混頻器j連接的接收端THz源j和接收端光電轉(zhuǎn)換器j、與所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接的接收端調(diào)相器j，所述接收端調(diào)相器j連接所述輸出端口j，所述控制器連接所述接收端調(diào)相器j，所述接收端天線j包括與所述至少一個接收端混頻器j連接的至少一個接收端單天線j；

同理，所述光交叉裝置的其他輸入端口連接的接收端信號處理模塊和發(fā)射端天線與上述輸入端口i連接的接收端信號處理模塊i和發(fā)射端天線i的具體組成結構一致。所述光交叉裝置的其他輸出端口連接的接收端信號處理模塊和接收端天線與上述輸出端口j連接的接收端信號處理模塊j和接收端天線j的具體組成結構一致，此處不再贅述。

上述光交叉裝置的具體實現(xiàn)中，所述發(fā)射端光信號處理器i用于提取所述第一光信號的路由信息，并向所述控制器發(fā)送攜帶有所述路由信息的調(diào)相信息獲取請求，所述調(diào)相信息獲取請求用于指示所述控制器查詢預存的路由表以獲取與所述路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息和第二相位調(diào)節(jié)信息，并向所述m個發(fā)射端調(diào)相器i發(fā)送所述第一相位調(diào)節(jié)信息，以及向所述至少一個接收端混頻器j對應的至少一個接收端調(diào)相器j發(fā)送所述第二相位調(diào)節(jié)信息；

所述m個發(fā)射端調(diào)相器i用于調(diào)節(jié)相位至所述第一相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

所述至少一個接收端調(diào)相器j用于調(diào)節(jié)相位至所述第二相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

所述發(fā)射端分光器i用于分解所述第一光信號以得到m路功率相同的功分光信號；

所述m個發(fā)射端調(diào)相器i用于基于所述m路功分光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理以得到m路第一調(diào)相光信號；

所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i用于轉(zhuǎn)換所述m路第一調(diào)相光信號以得到m路第一電信號；

所述m個發(fā)射端混頻器i用于基于所述m路第一電信號和所述m個發(fā)射端THz源i的m路THz載波，執(zhí)行第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路 THz信號；

所述接收端混頻器j用于基于所述m路THz信號和所述接收端THz源j的THz載波，執(zhí)行第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二電信號；

所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j用于轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到第三光信號；

所述接收端調(diào)相器j用于基于所述第三光信號執(zhí)行第二調(diào)相處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

可選的，基于圖10所示的光交叉裝置，請進一步參閱圖11.1，圖11.1是本發(fā)明第四方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S202的細化流程示意圖，如圖11.1所示，所述步驟S202中所述發(fā)射端信號處理模塊i基于所述第一光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理和第一混頻處理以得到攜帶有所述第一光信號的信號信息的THz信號包括以下步驟：

S202-d1，所述光交叉裝置的所述發(fā)射端光信號處理器i提取所述第一光信號的路由信息，并向所述控制器發(fā)送攜帶有所述路由信息的調(diào)相信息獲取請求，所述調(diào)相信息獲取請求用于指示所述控制器查詢預存的路由表以獲取與所述路由信息匹配的第一相位調(diào)節(jié)信息和第二相位調(diào)節(jié)信息，并向所述m個發(fā)射端調(diào)相器i發(fā)送所述第一相位調(diào)節(jié)信息，以及向所述至少一個接收端混頻器j對應的至少一個接收端調(diào)相器j發(fā)送所述第二相位調(diào)節(jié)信息；

S202-d2，所述光交叉裝置的所述m個發(fā)射端調(diào)相器i調(diào)節(jié)相位至所述第一相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

S202-d3，所述光交叉裝置的所述至少一個接收端調(diào)相器j調(diào)節(jié)相位至所述第二相位調(diào)節(jié)信息對應的相位；

S202-d4，所述光交叉裝置的所述發(fā)射端分光器i分解所述第一光信號以得到m路功率相同的功分光信號；

S202-d5，所述光交叉裝置的所述m個發(fā)射端調(diào)相器i基于所述m路功分光信號執(zhí)行第一調(diào)相處理以得到m路第一調(diào)相光信號；

S202-d6，所述光交叉裝置的所述m個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i轉(zhuǎn)換所述m路第一調(diào)相光信號以得到m路第一電信號；

S202-d7，所述光交叉裝置的所述m個發(fā)射端混頻器i基于所述m路第一電 信號和所述m個發(fā)射端THz源i的m路THz載波，執(zhí)行第一混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的m路THz信號；

同理，本發(fā)明方法實施例公開的光信號處理方法中的信號輸入、發(fā)射、接收以及輸出過程與本發(fā)明第一方法實施例中的步驟S201(信號輸入)，步驟S203(信號發(fā)射)、步驟S204(信號接收)、步驟S206(信號輸出)一致，此處不再贅述。

可選的，基于圖10所示的光交叉裝置，請進一步參閱圖11.2，圖11.2是本發(fā)明第四方法實施例公開的一種圖2所示的光信號處理方法中的步驟S205的細化流程示意圖，如圖11.2所示，所述步驟S205中所述接收端信號處理模塊j基于所述THz信號執(zhí)行第二調(diào)相處理和第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號包括以下步驟：

S205-d1，所述光交叉裝置的所述接收端混頻器j基于所述m路THz信號和所述接收端THz源j的THz載波，執(zhí)行第二混頻處理以得到攜帶有所述信號信息的第二電信號；

S205-d2，所述光交叉裝置的所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j轉(zhuǎn)換所述第二電信號以得到第三光信號；

S205-d3，所述光交叉裝置的所述接收端調(diào)相器j基于所述第三光信號執(zhí)行第二調(diào)相處理以得到攜帶有所述信號信息的第二光信號。

進一步可選的，本發(fā)明第六裝置實施例公開的一種基于圖1所示的光交叉裝置的可選的結構中，所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括發(fā)射端串并轉(zhuǎn)換器i，所述發(fā)射端串并轉(zhuǎn)換器i用于拆分第一高速信號為k路第一低速信號，所述k為大于1的正整數(shù)；所述發(fā)射端天線i包括與所述k路第一低速信號對應的k個發(fā)射端天線i子陣，所述k為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j還包括接收端串并轉(zhuǎn)換器j，所述接收端串并轉(zhuǎn)換器j用于合并k路第二低速信號為第二高速信號，所述接收端天線j包括與所述k路第二低速信號對應的k個接收端天線j子陣；

其中，所述k個發(fā)射端天線i子陣與所述k個接收端天線j子陣一一對應。

需要注意的是，上述可選的實施例中所描述的第一高速信號可以是上述光交叉裝置處理過程中的任意一種電信號(如第一電信號、第二電信號等等)的泛指，本發(fā)明實施例對該第一高速信號對應的具體電信號不做唯一限定。同理，上述k路第一低速信號亦如此，此處不再贅述。

請參閱圖12，圖12是本發(fā)明第六裝置實施例提供的一種基于圖3所述的光交叉裝置的可選的結構示意圖。如圖12所示，該光交叉裝置中，

所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括發(fā)射端串并轉(zhuǎn)換器i，所述發(fā)射端串并轉(zhuǎn)換器i用于分解信號；所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接所述發(fā)射端串并轉(zhuǎn)換器i，所述發(fā)射端串并轉(zhuǎn)換器i連接k個所述發(fā)射端功分器i，所述k個發(fā)射端功分器i中的每一個發(fā)射端功分器i分別連接m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述控制器連接與所述k個發(fā)射端功分器i對應連接的k*m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述發(fā)射端天線i包括k個發(fā)射端天線i子陣，所述k個發(fā)射端天線i子陣中的每一個發(fā)射端天線i子陣均包括m個發(fā)射端單天線i，所述k為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j還包括接收端串并轉(zhuǎn)換器j，所述接收端串并轉(zhuǎn)換器j用于合并信號；所述接收端天線j包括k個接收端天線j子陣，所述k個接收端天線j子陣中的每一個接收端天線j子陣包括至少一個接收端單天線j，所述接收端單天線j連接所述接收端調(diào)相及混頻模塊j，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j連接所述接收端串并轉(zhuǎn)換器j，所述接收端串并轉(zhuǎn)換器j連接所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j；

同理，所述光交叉裝置的其他輸入端口連接的接收端信號處理模塊和發(fā)射端天線與上述輸入端口i連接的接收端信號處理模塊i和發(fā)射端天線i的具體組成結構一致。所述光交叉裝置的其他輸出端口連接的接收端信號處理模塊和接收端天線與上述輸出端口j連接的接收端信號處理模塊j和接收端天線j的具體組成結構一致，此處不再贅述。

所述k個發(fā)射端天線i子陣和所述k個接收端天線j子陣一一對應。即在THz信號的發(fā)送和接收過程中，所述k個發(fā)射端天線i子陣中的單個發(fā)射端天線i子陣p發(fā)送的m個THz信號應該由所述k個接收端天線j子陣中的單個接收端天線j子陣q來接收，所述發(fā)射端天線i子陣p為所述k個發(fā)射端天線i子陣中的任意一個天 線子陣，所述接收端天線j子陣q為所述k個接收端天線j子陣中的任意一個天線子陣。

舉例來說，假設k為3，則發(fā)射端天線i子陣包括發(fā)射端天線i子陣1、發(fā)射端天線i子陣2、發(fā)射端天線i子陣3，接收端天線j子陣包括接收端天線j子陣1、發(fā)射端天線i子陣2、發(fā)射端天線i子陣3；

所述發(fā)射端天線i子陣1所發(fā)送的m個THz信號應該由所述接收端天線j子陣1、或者、接收端天線j子陣2、或者、接收端天線j子陣3來接收，假設發(fā)射端天線i子陣1所發(fā)送的m個THz信號由所述接收端天線j子陣2接收；

則發(fā)射端天線i子陣2所發(fā)送的m個THz信號應該由所述接收端天線j子陣1、或者、接收端天線j子陣3來接收，假設發(fā)射端天線i子陣2所發(fā)送的m個THz信號由由所述接收端天線j子陣3接收；

則發(fā)射端天線i子陣3所發(fā)送的m個THz信號應該由所述接收端天線j子陣1來接收。

進一步可選的，本發(fā)明第七裝置實施例公開的一種基于圖1所示的光交叉裝置的可選的結構中，所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括光解復用器i，所述光解復用器i用于分解第一n波長信號為n路第一單波長信號，所述發(fā)射端天線i包括與所述n路第一單波長信號對應的n個發(fā)射端天線i子陣，所述n為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j還包括光復用器j，所述光復用器j用于合并n路第二單波長信號為第二n波長信號，所述接收端天線j包括與所述n路第二單波長信號對應的n個接收端天線j子陣；

其中，所述n個發(fā)射端天線i子陣與所述n個接收端天線j子陣一一對應。

需要注意的是，上述可選的實施例中所描述的第一n波長信號可以是上述光交叉裝置處理過程中的任意一種光信號(如第一光信號、經(jīng)過光信號處理器處理后的光信號等等)的泛指，本發(fā)明實施例對該第一n波長信號對應的具體光信號不做唯一限定。同理，上述n路第二單波長信號亦如此，此處不再贅述。

請參閱圖13，圖13是本發(fā)明第七裝置實施例提供的一種基于圖3所述的光 交叉裝置的可選的結構示意圖。如圖13所示，該光交叉裝置中，

所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括光解復用器i，所述光解復用器i用于分解光信號；所述輸入端口i連接所述光解復用器i，所述光解復用器i連接n個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i，所述n個發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i連接n個所述發(fā)射端功分器i，所述n個發(fā)射端功分器i中的每一個發(fā)射端功分器i分別連接m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述控制器連接與所述n個發(fā)射端功分器i對應連接的n*m個發(fā)射端調(diào)相及混頻模塊i，所述發(fā)射端天線i包括n個發(fā)射端天線i子陣，所述n個發(fā)射端天線i子陣中的每一個發(fā)射端天線i子陣均包括m個發(fā)射端單天線i，所述n為大于1的整數(shù)；

所述接收端信號處理模塊j還包括光復用器j，所述光復用器j用于合并光信號；所述接收端天線j包括n個接收端天線j子陣，所述n個接收端天線j子陣中的每一個接收端天線j子陣包括至少一個接收端單天線j，所述接收端單天線j連接所述接收端調(diào)相及混頻模塊j，所述接收端調(diào)相及混頻模塊j連接所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j，所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接所述光復用器j，所述光復用器j連接所述輸出端口j；

同理，所述光交叉裝置的其他輸入端口連接的接收端信號處理模塊和發(fā)射端天線與上述輸入端口i連接的接收端信號處理模塊i和發(fā)射端天線i的具體組成結構一致。所述光交叉裝置的其他輸出端口連接的接收端信號處理模塊和接收端天線與上述輸出端口j連接的接收端信號處理模塊j和接收端天線j的具體組成結構一致，此處不再贅述。

所述n個發(fā)射端天線i子陣和所述n個接收端天線j子陣一一對應。即在THz信號的發(fā)送和接收過程中，所述n個發(fā)射端天線i子陣中的單個發(fā)射端天線i子陣p發(fā)送的m個THz信號應該由所述n個接收端天線j子陣中的單個接收端天線j子陣q來接收，所述發(fā)射端天線i子陣p為所述n個發(fā)射端天線i子陣中的任意一個天線子陣，所述接收端天線j子陣q為所述n個接收端天線j子陣中的任意一個天線子陣。

舉例來說，假設n為3，則發(fā)射端天線i子陣包括發(fā)射端天線i子陣1、發(fā)射端天線i子陣2、發(fā)射端天線i子陣3，接收端天線j子陣包括接收端天線j子陣1、接 收端天線j子陣2、接收端天線j子陣3；

所述發(fā)射端天線i子陣1所發(fā)送的m個THz信號應該由所述接收端天線j子陣1、或者、接收端天線j子陣2、或者、接收端天線j子陣3來接收，假設發(fā)射端天線i子陣1所發(fā)送的m個THz信號由所述接收端天線j子陣2接收；

則發(fā)射端天線i子陣2所發(fā)送的m個THz信號應該由所述接收端天線j子陣1、或者、接收端天線j子陣3來接收，假設發(fā)射端天線i子陣2所發(fā)送的m個THz信號由所述接收端天線j子陣3接收；

則發(fā)射端天線i子陣3所發(fā)送的m個THz信號應該由所述接收端天線j子陣1來接收。

可選的，上述裝置實施例中所描述的光交叉裝置中，所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i可以包括可調(diào)激光器，所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i可以用于調(diào)整信號的波長，避免波長沖突。

可選的，上述裝置實施例中所描述的光交叉裝置中，所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光放大器i；所述接收端信號處理模塊j還包括與所述輸出端口j連接的接收端光放大器j。

可選的，上述裝置實施例中所描述的光交叉裝置中，所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括發(fā)射端光信號處理器i，所述接收端信號處理模塊j還包括接收端電信號處理器j和/或接收端光信號處理器j。

請參閱圖14，圖14是本發(fā)明第八裝置實施例提供的一種基于圖5所述的光交叉裝置的可選的結構示意圖。如圖14所示，該光交叉裝置中：

所述發(fā)射端信號處理模塊i還包括與所述輸入端口i連接的發(fā)射端光放大器i，所述發(fā)射端光放大器i連接所述發(fā)射端光電轉(zhuǎn)換器i；

所述接收端信號處理模塊j還包括與所述輸出端口j連接的接收端光放大器j，以及與所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j連接的接收端電信號處理器j，所述接收端光放大器j連接所述接收端光電轉(zhuǎn)換器j，所述接收端電信號處理器j連接所述接收端調(diào)相及混頻模塊j。所述接收端電信號處理器j用于對信號進行必要功率均衡，噪聲壓制或者數(shù)模轉(zhuǎn)換等處理，以增強信號的傳輸效率。

同理，所述光交叉裝置的其他輸入端口連接的接收端信號處理模塊和發(fā)射 端天線與上述輸入端口i連接的接收端信號處理模塊i和發(fā)射端天線i的具體組成結構一致。所述光交叉裝置的其他輸出端口連接的接收端信號處理模塊和接收端天線與上述輸出端口j連接的接收端信號處理模塊j和接收端天線j的具體組成結構一致，此處不再贅述。

本領域普通技術人員可以理解上述實施例的各種方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬件來完成，該程序可以存儲于一計算機可讀存儲介質(zhì)中，存儲介質(zhì)可以包括：閃存盤、只讀存儲器(Read-Only Memory，ROM)、隨機存取器(Random Access Memory，RAM)、磁盤或光盤等。

以上對本發(fā)明實施例公開的一種光信號處理方法及光交叉裝置進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。