手的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)，其包括外殼、設(shè)于外殼內(nèi)的PCB板以及設(shè)于PCB板上且與PCB板電連接的電聲換能器。外殼包括前殼、與前殼相連的后殼以及由前殼和后殼組成的收容空間。PCB板位于收容空間內(nèi)并靠近后殼設(shè)置。電聲換能器位于PCB板與前殼之間，其包括框架、與框架相連的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)。磁路系統(tǒng)外露于框架并靠近PCB板設(shè)置，PCB板上與磁路系統(tǒng)對應(yīng)的位置開設(shè)有用于避讓磁路系統(tǒng)的通孔。由于通孔的存在，使得磁路系統(tǒng)可以充分利用手機(jī)前殼與后殼之間的空間，磁路系統(tǒng)可以被做得更高，從而優(yōu)化了磁路系統(tǒng)，提高了電聲換能器的性能。
【專利說明】手機(jī)
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)通訊終端，尤其涉及一種手機(jī)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]相關(guān)技術(shù)的手機(jī)包括外殼、設(shè)于所述外殼內(nèi)的PCB板以及與PCB板電連接的電聲換能器。外殼包括前殼和與前殼相連的后殼。PCB板靠近后殼設(shè)置。電聲換能器設(shè)于PCB板與前殼之間，其包括框架、與框架相連的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)。磁路系統(tǒng)外露于框架并朝向PCB板。振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈，電聲換能器還通常設(shè)有與音圈引線電連接的彈腳，該彈腳外露于框架并與PCB板上的焊盤抵接從而達(dá)到將電聲換能器與PCB板電連接的目的。
[0003]此種結(jié)構(gòu)的手機(jī)，PCB板完全覆蓋電聲換能器的背面，即完全覆蓋了外露的磁碗，此時(shí)電聲換能器的高度等于PCB板與前殼的距離減去PCB板自身的厚度。隨著手機(jī)的薄型化發(fā)展，手機(jī)做的越來越輕薄，因此手機(jī)前殼和后殼的距離通常是有限的，而磁碗又被PCB板完全覆蓋，因此受制于PCB板與前殼的距離，電聲換能器的磁路系統(tǒng)的高度無法做高，從而使得磁路系統(tǒng)的性能得不到改善。
[0004]因此，有必要提供一種新型的手機(jī)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電聲換能器的性能更好的手機(jī)。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種手機(jī)，其包括外殼、設(shè)于所述外殼內(nèi)的PCB板以及設(shè)于所述PCB板上且與所述PCB板電連接的電聲換能器，所述外殼包括前殼、與所述前殼相連的后殼以及由所述前殼和后殼組成的收容空間，所述PCB板位于所述收容空間內(nèi)并靠近所述后殼設(shè)置，所述電聲換能器位于所述PCB板與所述前殼之間，所述電聲換能器包括框架、與所述框架相連的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)外露于所述框架并靠近所述PCB板設(shè)置，所述PCB板上與所述磁路系統(tǒng)對應(yīng)的位置開設(shè)有用于避讓所述磁路系統(tǒng)的通孔，所述磁路系統(tǒng)收容于所述通孔內(nèi)。
[0007]優(yōu)選的，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈，所述音圈具有引線，所述電聲換能器還包括凸設(shè)于所述框架外且與所述音圈的引線電連接的彈腳，所述PCB板上與所述彈腳對應(yīng)的位置設(shè)有焊盤，所述彈腳與所述焊盤抵接從而使得所述電聲換能器與所述PCB板電連接。
[0008]優(yōu)選的，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈，所述音圈具有引線，所述框架上設(shè)有與所述音圈的引線電連接的焊盤，所述PCB板上與所述焊盤對應(yīng)的位置設(shè)有彈腳，所述焊盤與所述彈腳抵接從而使得所述電聲換能器與所述PCB板電連接。
[0009]優(yōu)選的，所述磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板、設(shè)于所述導(dǎo)磁板上的第一導(dǎo)磁體和環(huán)繞所述第一導(dǎo)磁體設(shè)置的第二導(dǎo)磁體，所述第一導(dǎo)磁體為永磁體。
[0010]優(yōu)選的，所述電聲換能器為受話器或揚(yáng)聲器。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果在于:由于通孔的存在，使得磁路系統(tǒng)可以充分利用手機(jī)前殼與后殼之間的空間，磁路系統(tǒng)可以被做得更高，從而優(yōu)化了磁路系統(tǒng)，提高了電聲換能器的性能。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0012]圖1為本實(shí)用新型一種手機(jī)的結(jié)構(gòu)拆分圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型的手機(jī)中電聲換能器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型的手機(jī)中PCB板與電聲換能器的裝配圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0016]如圖1所不，一種手機(jī)100包括外殼、設(shè)于外殼內(nèi)的PCB板103以及設(shè)于PCB板103上且與PCB板103電連接的電聲換能器104。外殼包括前殼101、與前殼101相連的后殼102以及由前殼101和后殼102形成的收容空間。PCB板103位于該收容空間內(nèi)且靠近后殼102設(shè)置。如圖2所示，電聲換能器104位于PCB板103與前殼101之間，其包括框架104A、與框架104A相連的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)。在本實(shí)施例中，電聲換能器104為受話器。在其他實(shí)施例中，電聲換能器104還可以是揚(yáng)聲器。磁路系統(tǒng)包括外露于框架104A并靠近PCB板103設(shè)置的磁碗104B以及設(shè)于磁碗104B內(nèi)的磁鋼組件。振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈，音圈具有引線，電聲換能器104還包括凸設(shè)于框架104A外并與音圈的引線電連接的彈腳104C。值得注意的是，本實(shí)施例給出的僅為單磁路系統(tǒng)的電聲換能器，在其他實(shí)施例中，磁路系統(tǒng)還可以為多磁路的磁路系統(tǒng)，該多磁路系統(tǒng)可以包括導(dǎo)磁板、設(shè)于導(dǎo)磁板上的第一導(dǎo)磁體和環(huán)繞第一導(dǎo)磁體設(shè)置的第二導(dǎo)磁體，第一導(dǎo)磁體為永磁體。
[0017]如圖1和圖3所示，PCB板103上與磁碗104B對應(yīng)的位置開設(shè)有用于避讓磁碗104B的通孔103A，磁碗104B收容于通孔103A內(nèi)，且PCB板103上與彈腳104C對應(yīng)的位置還設(shè)有焊盤，電聲換能器104的彈腳104C與PCB板103上的焊盤抵接，從而實(shí)現(xiàn)電聲換能器104與PCB板103的電連接?？梢岳斫獾?，也可以在電聲換能器的框架上設(shè)置與音圈的引線電連接的焊盤，而在PCB板上與焊盤對應(yīng)的位置設(shè)置彈腳，利用焊盤與彈腳的抵接實(shí)現(xiàn)電聲換能器與PCB板的電連接。
[0018]由于該通孔103A的存在，使得磁路系統(tǒng)可以充分利用手機(jī)前殼101與后殼102之間的空間，磁路系統(tǒng)可以被做得更高，從而優(yōu)化了磁路系統(tǒng)，提高了電聲換能器的性能。
[0019]以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī),其包括外殼、設(shè)于所述外殼內(nèi)的PCB板以及設(shè)于所述PCB板上且與所述PCB板電連接的電聲換能器,所述外殼包括前殼、與所述前殼相連的后殼以及由所述前殼和后殼組成的收容空間，所述PCB板位于所述收容空間內(nèi)并靠近所述后殼設(shè)置，所述電聲換能器位于所述PCB板與所述前殼之間，所述電聲換能器包括框架、與所述框架相連的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)外露于所述框架并靠近所述PCB板設(shè)置，其特征在于，所述PCB板上與所述磁路系統(tǒng)對應(yīng)的位置開設(shè)有用于避讓所述磁路系統(tǒng)的通孔，所述磁路系統(tǒng)收容于所述通孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈，所述音圈具有引線，所述電聲換能器還包括凸設(shè)于所述框架外且與所述音圈的引線電連接的彈腳，所述PCB板上與所述彈腳對應(yīng)的位置設(shè)有焊盤，所述彈腳與所述焊盤抵接從而使得所述電聲換能器與所述PCB板電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈，所述音圈具有引線，所述框架上設(shè)有與所述音圈的引線電連接的焊盤，所述PCB板上與所述焊盤對應(yīng)的位置設(shè)有彈腳，所述焊盤與所述彈腳抵接從而使得所述電聲換能器與所述PCB板電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板、設(shè)于所述導(dǎo)磁板上的第一導(dǎo)磁體和環(huán)繞所述第一導(dǎo)磁體設(shè)置的第二導(dǎo)磁體，所述第一導(dǎo)磁體為永磁體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的手機(jī)，其特征在于，所述電聲換能器為受話器或揚(yáng)聲器。
【文檔編號(hào)】H04R9/02GK204206251SQ201420674745
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月12日
【發(fā)明者】楊曦霖, 張龍 申請人:瑞聲精密電子沭陽有限公司, 瑞聲科技(沭陽)有限公司