一種手機(jī)保護(hù)殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于保護(hù)殼體技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)保護(hù)殼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著時代的進(jìn)步，手機(jī)的使用在人們社交中所占的比重越來越大。在工作和日?；顒又?，手機(jī)扮演的角色更是無法或缺，但是手機(jī)的普及也給人們不斷地帶來困擾，生活和工作的界限越來越難以區(qū)分。所以很多人開始選擇使用多個手機(jī)號碼以更好地管控自己的時間。
[0003]目前市場上，很多品牌的手機(jī)都只支持一張S頂卡，這樣就讓人們不得不選擇更換雙卡雙待的手機(jī)或者使用兩個手機(jī)甚至更多的手機(jī)。但是更換雙卡雙待的手機(jī)或者使用兩個手機(jī)甚至更多的手機(jī)具有以下問題和缺陷:更換手機(jī)會帶來額外的費(fèi)用支出，并且使原來的手機(jī)閑置，造成浪費(fèi)；使用兩個手機(jī)甚至更多的手機(jī)，攜帶不便，看管起來也比較麻煩。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)保護(hù)殼，以至少解決現(xiàn)有單卡手機(jī)不能實(shí)現(xiàn)雙卡雙待等問題。
[0005]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0006]殼體部，上述殼體部形狀和大小與手機(jī)匹配，能夠安裝在手機(jī)背面，用于保護(hù)手機(jī)；連接傳輸部，設(shè)置在上述殼體部的下部，用于與手機(jī)連接，轉(zhuǎn)換放大并傳輸手機(jī)與S頂卡之間的數(shù)據(jù)；SIM卡座，上述S頂卡座設(shè)置在上述殼體部的中下部，用于容納和讀取S頂卡；和數(shù)據(jù)連接排線，上述數(shù)據(jù)連接排線設(shè)置于上述殼體部上，位于上述連接傳輸部和上述SIM卡座之間，分別與上述連接傳輸部和上述S頂卡座連接，用于上述連接傳輸部和上述SIM卡座之間的電力及數(shù)據(jù)傳輸；上述連接轉(zhuǎn)換部、上述數(shù)據(jù)連接排線和上述S頂卡座均設(shè)置在上述殼體部的內(nèi)側(cè)。
[0007]在上述手機(jī)保護(hù)殼中，進(jìn)一步優(yōu)選為:上述連接傳輸部為PCB電路板。
[0008]在上述手機(jī)保護(hù)殼中，進(jìn)一步優(yōu)選為:上述連接傳輸部上還設(shè)置有與手機(jī)外接金屬觸點(diǎn)位置匹配的端子。
[0009]在上述手機(jī)保護(hù)殼中，進(jìn)一步優(yōu)選為:上述連接傳輸部上還設(shè)置有數(shù)據(jù)傳輸模塊，用于上述S頂卡與手機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0010]在上述手機(jī)保護(hù)殼中，進(jìn)一步優(yōu)選為:上述數(shù)據(jù)傳輸模塊為藍(lán)牙模塊或無線WIFI豐旲塊。
[0011]在上述手機(jī)保護(hù)殼中，進(jìn)一步優(yōu)選為:在上述連接傳輸部的下端連接有數(shù)據(jù)線，能夠插入手機(jī)的電源數(shù)據(jù)接口，用于上述連接傳輸部與手機(jī)的連接與傳輸。
[0012]在上述手機(jī)保護(hù)殼中，進(jìn)一步優(yōu)選為:上述數(shù)據(jù)線設(shè)置有用于與手機(jī)連接的公端接頭，上述公端接頭為Type-C接頭或Micro USB接頭。
[0013]綜上可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:解決了現(xiàn)有的單卡手機(jī)無法實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能的問題；安裝簡便，操作簡單；設(shè)置在手機(jī)保護(hù)殼里側(cè)，不影響美觀。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的具有外置信號源手機(jī)的后視圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中標(biāo)號說明:
[0018]1-殼體部，2-連接轉(zhuǎn)換部，3-數(shù)據(jù)連接排線，4-S頂卡座，5-手機(jī)外置信號源的端子，6-端子，7-公端接頭，8-數(shù)據(jù)線。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0020]首先，參照圖2和圖3對本實(shí)用新型的實(shí)施例1與實(shí)施例2的共同結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
[0021]如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例提供了一種使單卡手機(jī)具有雙卡雙待功能的手機(jī)保護(hù)殼，其包括殼體部1、連接傳輸部2、數(shù)據(jù)連接排線3和S頂卡座4。手機(jī)保護(hù)殼的殼體部1形狀和大小與手機(jī)匹配，與市場上的普通手機(jī)殼相同，具有用于保護(hù)手機(jī)，防止手機(jī)劃傷或摔壞的功能。連接傳輸部2設(shè)置在手機(jī)殼體部1的下部，用于與手機(jī)連接，轉(zhuǎn)換放大并傳輸手機(jī)與S頂卡之間的數(shù)據(jù)，連接傳輸部2優(yōu)選為PCB電路板。數(shù)據(jù)連接排線3設(shè)置于殼體部1上，位于連接傳輸部2的上方，分別與連接傳輸部2和S頂卡座4連接，用于連接傳輸部2和S頂卡座4之間的電力及數(shù)據(jù)傳輸。S頂卡座4設(shè)置在殼體部1的中下部，用于容納和讀取SIM卡。連接轉(zhuǎn)換部2、數(shù)據(jù)連接排線3和S頂卡座4都設(shè)置在手機(jī)殼體部1的內(nèi)側(cè)，即手機(jī)殼體部1與手機(jī)背部接合的那一面上。兩個S頂卡之間的自由切換既可以通過軟件控制也可以通過硬件控制，比如通過手機(jī)內(nèi)置的軟件或者在手機(jī)保護(hù)殼上設(shè)置開關(guān)來控制。
[0022]下面，詳細(xì)說明實(shí)施例1和實(shí)施例2的不同之處。
[0023]實(shí)施例1:
[0024]下面結(jié)合圖1和圖2，對具有外置信號源的手機(jī)使用本實(shí)用新型的手機(jī)保護(hù)殼進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1所示，目前市場上已經(jīng)出現(xiàn)的帶有外置信號源的手機(jī)大多在手機(jī)背面具有多個外接金屬觸點(diǎn)5。本實(shí)用新型實(shí)施例1的手機(jī)保護(hù)殼如圖2所示，在連接傳輸部2上設(shè)置有與手機(jī)外接金屬觸點(diǎn)5位置匹配的端子6，用于實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的手機(jī)保護(hù)殼與手機(jī)的連接，使原本只具有單卡的手機(jī)具有雙卡雙待功能，通過手機(jī)外接金屬觸點(diǎn)5與端子6的接觸式電連接，為SIM卡提供電源。目前市面上的具有外接金屬觸點(diǎn)的手機(jī)分為兩種，一種手機(jī)的外接金屬觸點(diǎn)僅供充電使用，為手機(jī)充電用觸點(diǎn)，另一種的外接金屬觸點(diǎn)則包括電源信號觸點(diǎn)和數(shù)據(jù)信號觸點(diǎn)。在外接金屬觸點(diǎn)5僅為手機(jī)充電用觸點(diǎn)的情況下，在連接傳輸部2上還設(shè)置有未圖示的數(shù)據(jù)傳輸模塊，上述數(shù)據(jù)傳輸模塊優(yōu)選為藍(lán)牙模塊或無線WIFI模塊，用于使S頂卡與手機(jī)通過藍(lán)牙或無線WIFI技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0025]使用時，將第二張S頂安裝于S頂卡座4內(nèi)，再將本實(shí)用新型的手機(jī)保護(hù)殼安裝在手機(jī)背部，即可實(shí)現(xiàn)手機(jī)雙卡雙待的功能。
[0026]實(shí)施例2:
[0027]下面結(jié)合圖3，對不具有外置信號源的手機(jī)使用本實(shí)用新型的手機(jī)保護(hù)殼進(jìn)行詳細(xì)說明。在連接傳輸部的下端連接有數(shù)據(jù)線8，用于連接傳輸部2與手機(jī)的連接與傳輸。在數(shù)據(jù)線8的另一端設(shè)置有用于與手機(jī)連接的公端接頭7。公端接頭7優(yōu)選為Type-C接頭、Micro USB接頭或其他任何與手機(jī)接口匹配的接頭。
[0028]使用時，將第二張S頂安裝于S頂卡座4內(nèi)，再將本實(shí)用新型的手機(jī)保護(hù)殼安裝在手機(jī)背部，最后將公％5接頭7插入手機(jī)接口，實(shí)現(xiàn)手機(jī)雙卡雙待的功能。
[0029]綜上，本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)如下有益效果:
[0030]一、本實(shí)用新型將雙卡雙待的組件與手機(jī)殼結(jié)合，在實(shí)現(xiàn)手機(jī)雙卡雙待的功能的同時也能夠有效地保護(hù)手機(jī)。
[0031]二、本實(shí)用新型SIM卡安裝簡便，將手機(jī)保護(hù)殼安裝在手機(jī)背部后即能實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能，操作簡單。
[0032]三、本實(shí)用新型將雙卡雙待單元安裝于手機(jī)保護(hù)殼和手機(jī)背部之間，不影響手機(jī)美觀。
[0033]四、本實(shí)用新型適用范圍廣泛，幾乎適用于所有的單卡手機(jī)。
[0034]由技術(shù)常識可知，本實(shí)用新型可以通過其它的不脫離其精神實(shí)質(zhì)或必要特征的實(shí)施方案來實(shí)現(xiàn)。因此，上述公開的實(shí)施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實(shí)用新型范圍內(nèi)或在等同于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)的改變均被本實(shí)用新型包含ο
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于，包括: 殼體部，所述殼體部形狀和大小與手機(jī)匹配，能夠安裝在手機(jī)背面，用于保護(hù)手機(jī)；連接傳輸部，設(shè)置在所述殼體部的下部，用于與手機(jī)連接，轉(zhuǎn)換放大并傳輸手機(jī)與S頂卡之間的數(shù)據(jù)； SIM卡座，所述SIM卡座設(shè)置在所述殼體部的中下部，用于容納和讀取SIM卡；和數(shù)據(jù)連接排線，所述數(shù)據(jù)連接排線設(shè)置于所述殼體部上，位于所述連接傳輸部和所述SIM卡座之間，分別與所述連接傳輸部和所述SIM卡座連接，用于所述連接傳輸部和所述SIM卡座之間的電力及數(shù)據(jù)傳輸； 所述連接轉(zhuǎn)換部、所述數(shù)據(jù)連接排線和所述SIM卡座均設(shè)置在所述殼體部的內(nèi)側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于: 所述連接傳輸部為PCB電路板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于: 所述連接傳輸部上還設(shè)置有與手機(jī)外接金屬觸點(diǎn)位置匹配的端子。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于: 所述連接傳輸部上還設(shè)置有數(shù)據(jù)傳輸模塊，用于所述S頂卡與手機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于: 所述數(shù)據(jù)傳輸模塊為藍(lán)牙模塊或無線WIFI模塊。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于: 在所述連接傳輸部的下端連接有數(shù)據(jù)線，能夠插入手機(jī)的電源數(shù)據(jù)接口，用于所述連接傳輸部與手機(jī)的連接與傳輸。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于: 所述數(shù)據(jù)線設(shè)置有用于與手機(jī)連接的公端接頭，所述公端接頭為Type-C接頭或MicroUSB接頭。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體部，上述殼體部形狀和大小與手機(jī)匹配，用于保護(hù)手機(jī)；連接傳輸部，設(shè)置在上述殼體部的下部，用于與手機(jī)信號源連接，轉(zhuǎn)換放大并傳輸手機(jī)與SIM卡之間的數(shù)據(jù)；數(shù)據(jù)連接排線，上述數(shù)據(jù)連接排線設(shè)置于上述殼體部上，位于上述連接傳輸部的上方，分別與上述連接傳輸部和下述SIM卡座連接，用于連接上述傳輸部和上述SIM卡座之間的數(shù)據(jù)傳輸；和SIM卡座，上述SIM卡座設(shè)置在上述殼體部的中下部，用于容納和讀取SIM卡；上述連接轉(zhuǎn)換部、上述數(shù)據(jù)連接排線和上述SIM卡座都設(shè)置在上述殼體部的內(nèi)側(cè)。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的單卡手機(jī)無法實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能的問題；并且具有安裝簡便，操作簡單的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN205017382
【申請?zhí)枴緾N201520859381
【發(fā)明人】陸爭
【申請人】陸爭
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月30日