一種手機(jī)機(jī)殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，公開(kāi)了一種手機(jī)機(jī)殼。本實(shí)用新型中，包含：卡槽、用于放置SIM卡的卡座以及通過(guò)傳動(dòng)元件與卡槽相連的取卡孔；還包含：取卡針、用于放置取卡針的針孔，與取卡針一體成型的彈性塞子，和用于放置彈性塞子的凹形槽；其中，凹形槽開(kāi)設(shè)于手機(jī)機(jī)殼的側(cè)面；卡槽與針孔相鄰，并開(kāi)設(shè)于凹形槽的底部；卡座置于卡槽內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在取卡針閑置時(shí)，可以將取卡針插入上述針孔，在需要使用取卡針將手機(jī)的SIM卡取出時(shí)，再通過(guò)取出彈性塞子進(jìn)而將取卡針取出。這樣，用戶可以方便攜帶取卡針，避免取卡針丟失，提升了用戶體驗(yàn)。
【專利說(shuō)明】一種手機(jī)機(jī)殼

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，特別涉及一種手機(jī)機(jī)殼。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，部分手機(jī)，比如蘋果公司的手機(jī)、諾基亞部分系列的手機(jī)等，使用的SIM (Subscriber Identity Module,客戶識(shí)別模塊)卡為 Micro-SIM 卡,Micro-SIM 卡與標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡的功能相同，但是，其結(jié)構(gòu)及占用的空間較小，且機(jī)身側(cè)面設(shè)有容納Micro-S頂卡的卡槽，在使用時(shí)，將Micro-SIM卡置于Micro-SIM卡的卡座中，并將該卡座安裝在手機(jī)的卡槽中便可。為了保證手機(jī)整體外觀的設(shè)計(jì)品質(zhì)，Micro-SIM卡的卡座安裝在對(duì)應(yīng)的卡槽中后，完全嵌在手機(jī)的機(jī)身之中，在用戶需要將Micro-SIM卡取出來(lái)時(shí)，需要額外的取卡工具來(lái)完成。
[0003]如圖1所示，為目前常用的取卡針的結(jié)構(gòu)示意圖。其包含本體101以及與本體101固定連接的針頭102。當(dāng)需要取卡時(shí)，用戶手持本體101，將針頭102對(duì)準(zhǔn)Micro-S頂卡的卡座上的取卡孔，通過(guò)針頭102的作用能夠?qū)icro-SM卡的卡座彈出。其中，取卡孔為Micro-SIM卡的卡座上設(shè)置的用于取出Micro-SM卡的卡座的特定安裝孔。
[0004]然而，上述的取卡針I(yè)是與手機(jī)分離的單獨(dú)部件，在不使用時(shí)，容易丟失，且體積較小，攜帶不方便，用戶體驗(yàn)差。
[0005]另外，目前,為了保證手機(jī)整體外觀的設(shè)計(jì)品質(zhì)，需要Micro-SM卡的卡座的寬度與卡槽的寬度相同，以使二者結(jié)合緊湊，避免出現(xiàn)縫隙，影響外觀，但是，這也提高了卡槽、卡座加工工藝的精度，同時(shí)也增加了加工工藝的難度，降低了成品率，提高了成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)機(jī)殼，可以方便攜帶取卡針，避免取卡針丟失，提升用戶體驗(yàn)。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種手機(jī)機(jī)殼，包含:卡槽、用于放置SIM卡的卡座以及通過(guò)傳動(dòng)元件與所述卡槽相連的取卡孔；還包含:取卡針、用于放置所述取卡針的針孔、與所述取卡針一體成型的塞子，和用于放置所述塞子的凹形槽；
[0008]所述凹形槽開(kāi)設(shè)于所述手機(jī)機(jī)殼的側(cè)面；
[0009]所述卡槽與所述針孔相鄰，并開(kāi)設(shè)于所述凹形槽的底部；
[0010]所述卡座置于所述卡槽內(nèi)。
[0011]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，是在手機(jī)機(jī)殼上開(kāi)設(shè)有用于放置取卡針的針孔，且該取卡針與一塞子一體成型，在取卡針閑置時(shí)，可以將取卡針插入該針孔，在需要使用取卡針將手機(jī)的SIM卡取出時(shí)，再通過(guò)取出塞子進(jìn)而將取卡針取出。這樣，用戶可以方便攜帶取卡針，避免取卡針丟失，提升了用戶體驗(yàn)。而且，卡槽與針孔相鄰，并均開(kāi)設(shè)于手機(jī)機(jī)殼側(cè)面的凹形槽的底部，在卡座插入卡槽中且取卡針插入針孔后，塞子被塞進(jìn)該凹形槽，并覆蓋住卡槽，這樣，塞子既可以作為取卡針的把持部，又可以避免異物進(jìn)入卡槽，玷污SIM卡。
[0012]進(jìn)一步地，所述卡槽的寬度大于所述卡座的寬度。只要卡槽的寬度大于卡座的寬度，卡座就可以順利地被塞進(jìn)卡槽，而不必考慮卡槽與卡座之間尺寸不合導(dǎo)致二者之間留有空隙的問(wèn)題，降低了加工卡槽的工藝精度與難度，提高了成品率，降低了成本。
[0013]優(yōu)選地，所述塞子為扁平狀。由于塞子為扁平狀，當(dāng)其被塞進(jìn)凹形槽后，可以與手機(jī)機(jī)殼的側(cè)面保持整體效果，保證了手機(jī)機(jī)殼的設(shè)計(jì)品質(zhì)。進(jìn)一步地，所述塞子的邊緣可以設(shè)有凹形缺口。由于塞子的邊緣設(shè)有凹形缺口，這樣，可以方便用戶通過(guò)該凹形缺口將塞子從凹形槽中取出，用戶體驗(yàn)佳。另外，所述取卡針固定連接在所述塞子的內(nèi)側(cè)，所述塞子的外側(cè)表面上設(shè)有波形紋路的凸起。所述塞子不與所述取卡針相連的側(cè)面上還可以設(shè)有波形紋路的凸起。這樣，可以方便用戶用手指扣住塞子上的波形紋路的凸起，將塞子從凹形槽中取出，用戶體驗(yàn)佳。
[0014]另外，所述取卡孔可以設(shè)置于所述卡座上，也可以設(shè)置于所述手機(jī)機(jī)殼上。取卡孔的位置可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇，增加了本實(shí)用新型的實(shí)用性，并保證了本實(shí)用新型實(shí)施方式的靈活性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的取卡針的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的手機(jī)機(jī)殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的手機(jī)機(jī)殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型第四實(shí)施方式中的取卡針的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是根據(jù)本實(shí)用新型第五實(shí)施方式中的取卡針的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0021]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種手機(jī)機(jī)殼，具體結(jié)構(gòu)如圖2所示，包含:卡槽201、用于放置SM卡的卡座202、通過(guò)傳動(dòng)元件(未示出)與卡槽201相連的取卡孔203、取卡針204、用于放置取卡針204的針孔205、與取卡針一體成型的塞子206和用于放置塞子206的凹形槽207。
[0022]在本實(shí)施方式中，取卡孔203設(shè)置于卡座202上；取卡針204為圓柱體，針孔205為圓柱孔，該圓柱體的直徑小于圓柱孔的直徑，以便取卡針204可以順利插入針孔205。
[0023]凹形槽207開(kāi)設(shè)于手機(jī)機(jī)殼2的側(cè)面，卡槽201與針孔205相鄰，并均開(kāi)設(shè)于凹形槽207的底部，卡座202置于卡槽201內(nèi)。卡槽201用于安裝固定卡座202，針孔205用于放置取卡針204，凹形槽207用于放置塞子206.
[0024]在取卡針204閑置時(shí)，將取卡針204插入針孔205，且將塞子206塞進(jìn)凹形槽207。
[0025]在本實(shí)施方式中，塞子206可以為扁平狀。由于塞子206為扁平狀時(shí)，當(dāng)其被塞進(jìn)凹形槽后，可以與手機(jī)機(jī)殼2的側(cè)面保持整體效果，保證了手機(jī)機(jī)殼的設(shè)計(jì)品質(zhì)。
[0026]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，是在手機(jī)機(jī)殼上開(kāi)設(shè)有用于放置取卡針的針孔，且該取卡針與塞子一體成型，在取卡針閑置時(shí)，可以將取卡針插入該針孔，在需要使用取卡針將手機(jī)的SIM卡取出時(shí)，再通過(guò)取出塞子進(jìn)而將取卡針取出。這樣，用戶可以方便攜帶取卡針，避免取卡針丟失，提升了用戶體驗(yàn)。而且，卡槽與針孔相鄰，并均開(kāi)設(shè)于手機(jī)機(jī)殼側(cè)面的凹形槽的底部，在卡座插入卡槽中且取卡針插入針孔后，塞子被塞進(jìn)該凹形槽，并覆蓋住卡槽，這樣，塞子既可以作為取卡針的把持部，又可以避免異物進(jìn)入卡槽，玷污SIM卡。
[0027]進(jìn)一步地，塞子的材質(zhì)可以采用軟膠(TPU)。用軟膠制作的塞子，具有彈性，可以稱為彈性塞子。由于彈性塞子具有彈性，即使彈性塞子在自然狀態(tài)下的尺寸稍大于凹形槽的尺寸，仍然可以被塞進(jìn)凹形槽，這樣，不會(huì)出現(xiàn)彈性塞子塞不進(jìn)凹形槽的狀況，進(jìn)一步提升了用戶體驗(yàn)；而且，由于彈性塞子具有彈性，當(dāng)其被塞進(jìn)凹形槽時(shí)，彈性塞子具有恢復(fù)原狀的趨勢(shì)，便向與之接觸的凹形槽的內(nèi)壁施加壓力，而此壓力使得彈性塞子與凹形槽之間的摩擦力變大，進(jìn)而使得彈性塞子不容易從凹形槽中脫落，減小了取卡針丟失的風(fēng)險(xiǎn)。
[0028]而且，利用軟膠制作的彈性塞子，不但彈性好，而且，與手機(jī)機(jī)殼之間的摩擦系數(shù)較大，當(dāng)彈性塞子被塞進(jìn)凹形槽207時(shí)，其與手機(jī)機(jī)殼之間的摩擦力較大，不容易從中脫落，進(jìn)一步減小了取卡針204丟失的風(fēng)險(xiǎn)。而且，軟膠價(jià)格低廉，成本較低，這樣，降低了手機(jī)機(jī)殼的成本。
[0029]進(jìn)一步地，由于取卡孔203設(shè)置于卡座202上，在取卡針204閑置時(shí)，將取卡針204插入針孔205，且將塞子206塞進(jìn)凹形槽207后，塞子206覆蓋住了取卡孔203，這樣，取卡孔203位置隱蔽且被塞子206覆蓋，灰塵等微小粉塵不容易進(jìn)入，也能增強(qiáng)靜電防護(hù)，堵塞取卡孔203,進(jìn)一步提聞了用戶體驗(yàn)。
[0030]另外，需要說(shuō)明的是，本實(shí)施方式中的取卡針可以為Micro-SM卡的取卡針。取卡針的材質(zhì)為金屬，例如使用SUS304不銹鋼，強(qiáng)度高，不易彎折。
[0031 ] 需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，塞子的材質(zhì)采用軟膠(TPU)，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以采用不銹鋼、或者軟膠與不銹鋼的結(jié)合體，具體可視具體情況而定。
[0032]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種手機(jī)機(jī)殼。第二實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上作了進(jìn)一步改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，卡槽的寬度大于卡座的寬度，這樣，可以降低加工卡槽的工藝精度與難度，提高了成品率，降低了成本。
[0033]具體地說(shuō)，只要卡槽201的寬度大于卡座202的寬度，卡座202就可以順利地被塞進(jìn)卡槽201，而不必考慮卡槽201與卡座202之間尺寸不合導(dǎo)致二者之間留有空隙的問(wèn)題。在加工卡槽201時(shí)，只要其寬度大于卡座202的寬度，而又不影響周圍其他器件的性能，就可以適量地降低加工的精度，進(jìn)而來(lái)降低加工的難度，提高成品率，最終降低成本。
[0034]本實(shí)用新型第三實(shí)施方式涉及一種手機(jī)機(jī)殼，具體如圖3所示。第三實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于:在本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中，取卡孔設(shè)置于卡座上，減少了設(shè)計(jì)量；而在第三實(shí)施方式中，取卡孔設(shè)置于手機(jī)機(jī)殼上，這樣，可以降低手機(jī)機(jī)殼的設(shè)計(jì)難度與加工難度，提高成品率，進(jìn)一步降低成本。
[0035]具體地說(shuō)，取卡孔203設(shè)置于手機(jī)機(jī)殼2的側(cè)面上，這樣，取卡孔203與傳動(dòng)元件就不必設(shè)置在體積小的卡座202上，可以降低手機(jī)機(jī)殼2的設(shè)計(jì)難度，而且，也可以降低加工手機(jī)機(jī)殼2的難度，提高成品率，降低成本；同時(shí)，取卡孔203的位置可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇，增加了本實(shí)用新型的實(shí)用性，并保證了本實(shí)用新型實(shí)施方式的靈活性。
[0036]本實(shí)用新型的第四實(shí)施方式涉及一種手機(jī)機(jī)殼。第四實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上作了進(jìn)一步改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:在本實(shí)用新型第四實(shí)施方式中，塞子的邊緣設(shè)有凹形缺口，具體如圖4所示，這樣，可以方便用戶通過(guò)該凹形缺口將塞子從凹形槽中取出，用戶體驗(yàn)佳。
[0037]具體地說(shuō)，由于塞子的邊緣設(shè)有凹形缺口 401，這樣，利于用戶用手指扣住該凹形缺口 401，因?yàn)榘夹稳笨?401與人體手指發(fā)生作用時(shí)，二者之間形成作用線，方便用戶施力，可以方便用戶將塞子206從凹形槽207中輕松取出，用戶體驗(yàn)佳。
[0038]本實(shí)用新型的第五實(shí)施方式涉及一種手機(jī)機(jī)殼。第五實(shí)施方式與第四實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于:在本實(shí)用新型第四實(shí)施方式中，塞子的邊緣設(shè)有凹形缺口，可以方便用戶通過(guò)該凹形缺口將塞子從凹形槽中取出；而在本實(shí)用新型第五實(shí)施方式中，取卡針固定連接在彈性塞子的內(nèi)側(cè)，彈性塞子的外側(cè)表面上設(shè)有波形紋路的凸起，具體如圖5所示，這樣，也可以方便用戶將彈性塞子從凹形槽中取出，用戶體驗(yàn)佳。
[0039]具體地說(shuō)，在本實(shí)施方式中，彈性塞子206不與取卡針204相連的側(cè)面上設(shè)有波形紋路的凸起501，由于波形紋路的凸起501具有一定的弧度，與人體手指邊緣相互作用時(shí)為一條作用線，而非作用點(diǎn)，更利于用戶向彈性塞子施加作用力。當(dāng)用戶沿著波形紋路的凹形方向并向彈性塞子施加壓力時(shí)，由于彈性塞子206具有彈性，與凹形相反的方向的一端便翹起，用戶可以通過(guò)捏住翹起的一端，將彈性塞子取出。這樣，可以方便用戶用手指扣住彈性塞子上的波形紋路的凸起，將彈性塞子從凹形槽中取出，用戶體驗(yàn)佳。
[0040]需要說(shuō)明的是，一般翹起的一端不是固定連接取卡針的一端，因?yàn)檫@一端不易翹起，所以波形紋路采用圖5所示的凹形方向，而不是其反方向。
[0041]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)機(jī)殼，包含:卡槽、用于放置SM卡的卡座以及通過(guò)傳動(dòng)元件與所述卡槽相連的取卡孔；其特征在于，還包含:取卡針、用于放置所述取卡針的針孔、與所述取卡針一體成型的塞子，和用于放置所述塞子的凹形槽； 所述凹形槽開(kāi)設(shè)于所述手機(jī)機(jī)殼的側(cè)面； 所述卡槽與所述針孔相鄰，并開(kāi)設(shè)于所述凹形槽的底部； 所述卡座置于所述卡槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)機(jī)殼，其特征在于，所述卡槽的寬度大于所述卡座的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)機(jī)殼，其特征在于，所述取卡孔設(shè)置于所述卡座上，或者設(shè)置于所述手機(jī)機(jī)殼上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)機(jī)殼，其特征在于，所述取卡針為圓柱體； 所述針孔為圓柱孔； 所述圓柱體的直徑小于所述圓柱孔的直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)機(jī)殼，其特征在于，所述取卡針的材質(zhì)為金屬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)機(jī)殼，其特征在于，所述塞子為扁平狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)機(jī)殼，其特征在于，所述塞子的邊緣設(shè)有凹形缺口。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)機(jī)殼，其特征在于，所述取卡針固定連接在所述塞子的內(nèi)側(cè)，所述塞子的外側(cè)表面上設(shè)有波形紋路的凸起。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)機(jī)殼，其特征在于，所述塞子的材質(zhì)為軟膠TPU、不銹鋼、或者所述軟膠與所述不銹鋼的結(jié)合體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的手機(jī)機(jī)殼，其特征在于，所述取卡針為Micro-SM卡的取卡針。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK204069068SQ201420451294
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月12日
【發(fā)明者】周敏, 肖風(fēng) 申請(qǐng)人:上海與德通訊技術(shù)有限公司