智能控制裝置、智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種智能控制裝置，包括電路板和殼體組件；所述殼體組件為內(nèi)空的結(jié)構(gòu)體，所述電路板放置于所述殼體組件內(nèi)；所述電路板上設(shè)有第一通信接口和第二通信接口；所述殼體組件上設(shè)有第一端口和第二端口；所述第一通信接口通過(guò)所述第一端口與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電連接；所述第二通信接口通過(guò)所述第二端口與光纖插頭電連接；所述殼體組件固定設(shè)置于所述光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及系統(tǒng)。
【專利說(shuō)明】智能控制裝置、智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光通信【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種智能控制裝置、智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(IntelligentOptical Distribut1n Network, 10DN)通過(guò)對(duì)光纖和光纖交接設(shè)備端口引入電子標(biāo)簽技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)光分配網(wǎng)絡(luò)資源的自動(dòng)化、智能化、
流程化管理。
[0003]目前，智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的設(shè)計(jì)方法是:將傳統(tǒng)光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體的上蓋板全部或者部分去除，然后安裝上新的智能熔配盤(pán)蓋板?，F(xiàn)有的智能熔配盤(pán)蓋板由上蓋結(jié)構(gòu)件和電子部件組成，例如，電子部件可以是印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)或者是由排線為主體組成的電路。其中，電子部件設(shè)置在上蓋結(jié)構(gòu)件上方；上蓋結(jié)構(gòu)件是根據(jù)傳統(tǒng)光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體的上蓋板外型尺寸定制的，一般采用塑膠材料，需要開(kāi)模；電子部件的外型也是根據(jù)上蓋結(jié)構(gòu)件外型定制的，用于實(shí)現(xiàn)智能檢測(cè)光纖電子標(biāo)簽、與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的控制器電聯(lián)接、控制前面板的LED亮滅功能。
[0004]但是，上述智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的設(shè)計(jì)方法存在以下問(wèn)題:
[0005](I)上蓋結(jié)構(gòu)件和電子部件都需要根據(jù)傳統(tǒng)光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體的上蓋板外型尺寸定制，而各種品牌和型號(hào)的熔配盤(pán)體的上蓋板外形尺寸各不相同，因而需要根據(jù)各種品牌和型號(hào)的熔配盤(pán)體的上蓋板設(shè)計(jì)各種對(duì)應(yīng)的智能熔配盤(pán)蓋板，這樣，容易造成人力和資源的浪費(fèi)，也不利于光分配網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)者的統(tǒng)一管理；
[0006](2)電子部件完全暴露在空氣中，在現(xiàn)場(chǎng)安裝時(shí)，容易使電子部件上的電子元器件受到靜電損傷；
[0007](3)在現(xiàn)場(chǎng)安裝上述智能熔配盤(pán)蓋板時(shí)，需要把原來(lái)熔配盤(pán)體的上蓋板全部或者部分去除，而原來(lái)熔配盤(pán)體的上蓋板采用塑膠材料，去除后不可回收，且不易被大自然降解，易造成環(huán)境污染。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例期望提供一種智能控制裝置、智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及系統(tǒng)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)智能光分配網(wǎng)絡(luò)存在的缺陷。
[0009]本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:本實(shí)用新型實(shí)施例一提供一種智能控制裝置，包括:電路板和殼體組件；所述殼體組件為內(nèi)空的結(jié)構(gòu)體，所述電路板放置于所述殼體組件內(nèi)；
[0010]所述電路板上設(shè)有第一通信接口和第二通信接口 ；
[0011]所述殼體組件上設(shè)有第一端口和第二端口 ；
[0012]所述第一通信接口通過(guò)所述第一端口與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電聯(lián)接；所述第二通信接口通過(guò)所述第二端口與光纖插頭電聯(lián)接；
[0013]所述殼體組件固定設(shè)置于所述光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上。
[0014]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:至少一個(gè)固定件；
[0015]所述固定件的一端與所述殼體組件固定連接；所述固定件的另一端與所述光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體固定連接。
[0016]進(jìn)一步地，所述固定件為卡扣。
[0017]進(jìn)一步地，所述殼體組件上還設(shè)有用于放置光纖適配器的安裝座或凹槽。
[0018]進(jìn)一步地，所述殼體組件上還設(shè)有LED燈端口。
[0019]進(jìn)一步地，所述殼體組件上還設(shè)有用于穿過(guò)光纖的空隙。
[0020]本實(shí)用新型實(shí)施例二提供一種智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、以及上述本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的任一項(xiàng)智能控制裝置；
[0021]所述智能控制裝置固定設(shè)置于所述光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上。
[0022]本實(shí)用新型實(shí)施例三提供一種智能光分配網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，上述本實(shí)用新型實(shí)施例二所述的智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能管理終端設(shè)備和智能光分配網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)管；
[0023]所述智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、所述智能管理終端設(shè)備和所述智能光分配網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)管依次連接。
[0024]本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的智能控制裝置、智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及系統(tǒng)，通過(guò)將電路板放置在殼體組件內(nèi)，避免了將電路板暴露在空氣中，使電路板上面的電子元器件免受靜電損傷。
[0025]另外，通過(guò)將殼體組件固定設(shè)置在光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上，使電路板的第一通信接口通過(guò)殼體組件的第一端口與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電聯(lián)接，例如電路板的第一通信接口通過(guò)殼體組件的第一端口與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的控制器進(jìn)行電聯(lián)接，使電路板的第二通信接口通過(guò)殼體組件的第二端口與光纖插頭電聯(lián)接，例如使電路板的第二通信接口通過(guò)殼體組件的第二端口與光纖插頭上的電子標(biāo)簽進(jìn)行電聯(lián)接；在使用時(shí)，只需要將殼體組件安裝在各種型號(hào)的傳統(tǒng)光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上，無(wú)需根據(jù)各種傳統(tǒng)光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體的上蓋板外型尺寸定制不同大小的智能熔配盤(pán)蓋板，也無(wú)需將原來(lái)熔配盤(pán)體的上蓋板全部或者部分去除，就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)智能光分配網(wǎng)絡(luò)的管理，避免了環(huán)境污染。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的智能控制裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的智能控制裝置中的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]實(shí)施例一
[0029]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的智能控制裝置結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的智能控制裝置中的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合圖1和圖2所示，所述智能控制裝置包括電路板11和殼體組件12，所述殼體組件12為內(nèi)空的結(jié)構(gòu)體，所述電路板11放置于所述殼體組件12內(nèi)；其中，
[0030]所述電路板11上設(shè)有第一通信接口 13和第二通信接口 14 ；
[0031]這里，所述電路板11可以為PCB電路板，所述電路板的形狀不一定為本示意圖中的立方體結(jié)構(gòu)，可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置；通信接口可以為RS485通信接口、I2C通信接口、USB通信接口或藍(lán)牙通信接口等。
[0032]所述殼體組件12上設(shè)有第一端口 15和第二端口 16，分別與第一通信接口 13和第二通信接口 14對(duì)應(yīng)設(shè)置；所述第一通信接口 13通過(guò)所述第一端口 15與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電聯(lián)接，例如電路板的第一通信接口通過(guò)殼體組件的第一端口與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的控制器進(jìn)行電聯(lián)接，所述第二通信接口 14通過(guò)所述第二端口 16與光纖插頭電聯(lián)接，例如使電路板的第二通信接口通過(guò)殼體組件的第二端口與光纖插頭上的電子標(biāo)簽進(jìn)行電聯(lián)接；
[0033]所述殼體組件12固定設(shè)置于所述光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上。
[0034]這里，所述殼體組件12可以為立方體結(jié)構(gòu)，但不限于此；所述第一通信接口 13與光纖插頭上的電子標(biāo)簽的電聯(lián)接可以為1-Wire、I2C、SP1、RFID通信連接等。所述第二通信接口 14與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的控制器的電聯(lián)接可以為RS485通信連接、12C通信連接、USB通信連接或藍(lán)牙通信連接等。
[0035]本實(shí)用新型實(shí)施例將電路板放置于殼體組件內(nèi)，以避免將電路板暴露在空氣中，使電路板上面的電子元器件免受靜電損傷；另外，通過(guò)將殼體組件固定設(shè)置于光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上，使電路板的第一通信接口通過(guò)殼體組件的第一端口與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電聯(lián)接，使電路板的第二通信接口通過(guò)殼體組件的第二端口與光纖插頭電聯(lián)接；在使用時(shí)，只需要將殼體組件安裝在各種型號(hào)的傳統(tǒng)光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上，無(wú)需根據(jù)各種傳統(tǒng)光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體的上蓋板外型尺寸定制不同大小的智能熔配盤(pán)蓋板，也無(wú)需將原來(lái)熔配盤(pán)體的上蓋板全部或者部分去除，如此，不僅能實(shí)現(xiàn)對(duì)智能光分配網(wǎng)絡(luò)的管理，而且能避免環(huán)境污染。
[0036]進(jìn)一步的，智能控制裝置還包括:至少一個(gè)固定件17 ；
[0037]具體的，所述固定件17可以為卡扣，所述固定件17的一端與所述殼體組件12固定連接，所述固定件17的另一端與所述光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體固定連接；或者，將所述固定件17直接放置于光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上的光纖適配器插槽內(nèi)，以將所述智能控制裝置固定在光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上。
[0038]進(jìn)一步的，所述殼體組件12上還設(shè)有光纖適配器安裝座或凹槽18，用于安裝光纖適配器。
[0039]進(jìn)一步的，所述殼體組件12上還設(shè)有LED燈端口 19，用于安裝LED燈。
[0040]進(jìn)一步的，所述殼體組件12上還設(shè)有用于穿過(guò)光纖的空隙20，所述空隙20的形狀可以為如圖2所示的圓形結(jié)構(gòu)，還可以為其它結(jié)構(gòu)類型，這里不做具體限定。
[0041]下面詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的智能控制裝置的工作原理。
[0042]電路板11為智能控制裝置的電子監(jiān)控部分，主要用來(lái)讀寫(xiě)光纖頭上所附加的智能標(biāo)簽中的信息，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的電路板11與智能標(biāo)簽的通信方法不拘束于接觸式通信方法，例如1-Wire、I2C和SPI ;還可以是非接觸式通信方法，例如RFID IS015693、IS014443和IS018000 ;電路板11將采集到的智能標(biāo)簽信息發(fā)送至光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的控制器，控制器接收到信息之后，把控制命令發(fā)送至該智能控制裝置的殼體組件12，通過(guò)殼體組件12上的LED燈端口 19將控制命令發(fā)送至LED燈，LED燈收到控制命令后閃亮，以表示通信成功。
[0043]需要說(shuō)明的是，電路板11的第一通信接口 13通過(guò)所述殼體組件12上的第一端口15與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的控制器進(jìn)行電聯(lián)接，從而完成電路板11與智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的控制器的通信，電聯(lián)接方式可以是藍(lán)牙等非接觸式連接，或者是RS485、I2C、RJ45或者USB插座等接觸式連接。
[0044]殼體組件12的一端21設(shè)有光纖適配器安裝座或凹槽18,用于安裝光纖適配器,光纖適配器安裝座18可根據(jù)需要設(shè)計(jì)安裝位置和光纖接口類型，比如SC、ST、FC、LC等。
[0045]為了光纖激光安全保護(hù)，通常的光纖適配器不為垂直前面板安裝，避免眼睛直視光纖發(fā)出的激光，而是偏移一定角度安裝。但是，各家光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商的偏移角度不一致，而且有的設(shè)備供應(yīng)商設(shè)計(jì)為朝左偏，有的設(shè)備供應(yīng)商設(shè)計(jì)為朝右偏。如果按照現(xiàn)有技術(shù)的智能熔配盤(pán)改造方案，只能根據(jù)未改造的熔配盤(pán)光纖適配器偏移方向和角度定制不同的改造上蓋板和印制電路板。而對(duì)于本實(shí)用新型實(shí)施例，由于本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的智能控制裝置可以外置，所以不受未改造的熔配盤(pán)光纖適配器偏移方向和角度的影響。
[0046]殼體組件12的另一端22設(shè)有空隙20，將與光纖適配器連接的光纖取出，穿過(guò)所述空隙20，再將光纖適配器放置在所述殼體組件12的安裝座或凹槽18上。
[0047]電路板11固定安裝在殼體組件內(nèi)部，殼體組件起到保護(hù)電路板作用；固定件17固定在殼體組件12靠近22的一端；固定件17與熔配盤(pán)體連接，本實(shí)施方案使用了三個(gè)固定件，可以牢固地固定熔配盤(pán)體和本實(shí)施例所述的裝置。
[0048]下面結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的智能控制裝置的使用方法。
[0049]固定件17嵌入到光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體的光纖適配器插槽，也可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)計(jì)相應(yīng)的固定在熔配盤(pán)體的其他位置上。殼體組件12的一端21設(shè)有光纖適配器安裝座或凹槽18和LED燈端口 19，用來(lái)安裝光纖適配器和LED燈，并在一側(cè)設(shè)置第一端口15。殼體組件12的另一端22留出空隙20，以備穿過(guò)熔配盤(pán)體21的光纖。現(xiàn)場(chǎng)改造光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備時(shí)，只要把原有的光纖適配器與其連接的光纖取出，穿過(guò)所述空隙20，放到適應(yīng)位置，將光纖適配器放置在殼體組件12的一側(cè)的安裝座18或凹槽18上。本實(shí)用新型實(shí)施例所述的智能控制裝置，在現(xiàn)場(chǎng)改造時(shí)，操作簡(jiǎn)便。
[0050]實(shí)施例二
[0051]本實(shí)用新型實(shí)施例二提供一種智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、以及上述實(shí)施例一所述的各種智能控制裝置；
[0052]其中，所述智能控制裝置固定設(shè)置于所述光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上。具體設(shè)置方法參見(jiàn)本實(shí)用新型實(shí)施例一所提供的方案。
[0053]實(shí)施例三
[0054]本實(shí)用新型實(shí)施例三提供一種智能光分配網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，包括上述實(shí)施例二所述的智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能管理終端設(shè)備和智能光分配網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)管；
[0055]其中，所述智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、所述智能管理終端設(shè)備和所述智能光分配網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)管依次連接。
[0056]本實(shí)用新型僅以上述實(shí)施例為例，但不僅限于此，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
[0057]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種智能控制裝置，其特征在于，所述裝置包括:電路板和殼體組件；所述殼體組件為內(nèi)空的結(jié)構(gòu)體，所述電路板放置于所述殼體組件內(nèi)； 所述電路板上設(shè)有第一通信接口和第二通信接口； 所述殼體組件上設(shè)有第一端口和第二端口； 所述第一通信接口通過(guò)所述第一端口與光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電聯(lián)接；所述第二通信接口通過(guò)所述第二端口與光纖插頭電聯(lián)接； 所述殼體組件固定設(shè)置于所述光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括:至少一個(gè)固定件； 所述固定件的一端與所述殼體組件固定連接；所述固定件的另一端與所述光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述固定件為卡扣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述殼體組件上還設(shè)有用于放置光纖適配器的安裝座或凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述殼體組件上還設(shè)有LED燈端口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述殼體組件上還設(shè)有用于穿過(guò)光纖的空隙。
7.一種智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、以及權(quán)利要求I至7任一項(xiàng)所述的智能控制裝置； 所述智能控制裝置固定設(shè)置于所述光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的熔配盤(pán)體上。
8.一種智能光分配網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括權(quán)利要求8所述的智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能管理終端設(shè)備和智能光分配網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)管； 所述智能光分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、所述智能管理終端設(shè)備和所述智能光分配網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)管依次連接。
【文檔編號(hào)】H04Q11/00GK204013952SQ201420354394
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月26日
【發(fā)明者】張灝文 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司