移動(dòng)終端及其中拓展nfc功能的sim卡托架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種移動(dòng)終端及其中拓展NFC功能的SIM卡托架，上述托架包含用以放置移動(dòng)終端的SIM卡的卡托本體，以及嵌入于所述卡托本體內(nèi)的輸出入觸點(diǎn)組；所述SIM卡內(nèi)部搭載的NFC芯片組，通過(guò)嵌入在所述卡托本體上的輸出入觸點(diǎn)組，與設(shè)置于移動(dòng)終端外部的無(wú)線射頻天線導(dǎo)通而形成電路回路，來(lái)構(gòu)成使所述移動(dòng)終端能夠加載上NFC功能的組合體。本實(shí)用新型突破早期及無(wú)NFC功能智能手機(jī)等移動(dòng)終端的應(yīng)用環(huán)境的局限，為這些移動(dòng)終端拓展NFC功能，來(lái)滿足實(shí)現(xiàn)支付識(shí)別等功能的用戶需求。
【專利說(shuō)明】移動(dòng)終端及其中拓展NFC功能的SIM卡托架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端設(shè)備結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，特別涉及一種移動(dòng)終端中拓展NFC功能的SIM卡托架。

【背景技術(shù)】
[0002]近場(chǎng)通信(NFC, Near Field Communicat1n),又稱近距離無(wú)線通信,是允許電子設(shè)備之間進(jìn)行非接觸式點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊环N短距離的高頻無(wú)線通信技術(shù)，目前在費(fèi)用支付、身份識(shí)別等領(lǐng)域有越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。
[0003]相關(guān)設(shè)備通過(guò)設(shè)置NFC芯片及射頻天線而具備NFC功能，這樣的NFC設(shè)備，在主動(dòng)模式下作為RFID讀卡器使用(RFID:非接觸式射頻識(shí)別技術(shù))，用于對(duì)其他NFC設(shè)備或各種非接觸式IC卡的信息進(jìn)行讀取或?qū)懭?；而在被?dòng)模式下，NFC設(shè)備則相當(dāng)于普通的IC卡，能夠被其他的RFID讀卡器或NFC設(shè)備讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)。
[0004]然而，現(xiàn)有的一些移動(dòng)終端，例如蘋果公司的iPhone手機(jī)或者其他一些老舊型號(hào)的手機(jī)、平板電腦等，由于本身沒(méi)有配置NFC芯片及射頻天線而無(wú)法實(shí)現(xiàn)NFC功能，難以滿足用戶的需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種拓展NFC功能的SM卡托架，以及配置該SM卡托架的移動(dòng)終端，在卡托本體上增加用以導(dǎo)通搭載NFC芯片組的SIM卡和外部無(wú)線射頻天線的輸出入觸點(diǎn)組導(dǎo)通，來(lái)實(shí)現(xiàn)NFC功能。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種移動(dòng)終端中拓展NFC功能的SM卡托架，所述SM卡托架包含:
[0007]用以放置移動(dòng)終端的SIM卡的卡托本體，以及嵌入于所述卡托本體內(nèi)的輸出入觸點(diǎn)組；
[0008]所述輸出入觸點(diǎn)組設(shè)置有第一連接點(diǎn)，與所述SM卡內(nèi)部搭載的NFC芯片組的相應(yīng)觸點(diǎn)電路連接；
[0009]所述輸出入觸點(diǎn)組還設(shè)置有第二連接點(diǎn)，與設(shè)置于SM卡托架外部或移動(dòng)終端外部的無(wú)線射頻天線的聯(lián)接接點(diǎn)電路連接；
[0010]通過(guò)所述輸出入觸點(diǎn)組，使搭載有NFC芯片組的SM卡與無(wú)線射頻天線形成電路回路,從而構(gòu)成使所述移動(dòng)終端能夠加載上NFC功能的組合體。
[0011]可選地，所述輸出入觸點(diǎn)組是直接制作在所述卡托本體上或貼附在所述卡托本體上的印刷電路板或柔性電路板。
[0012]可選地，所述輸出入觸點(diǎn)組直接設(shè)置在絕緣材料制成的卡托本體上；
[0013]或者，所述輸出入觸點(diǎn)組與導(dǎo)電材料制成的卡托本體之間通過(guò)設(shè)置絕緣體來(lái)阻隔。
[0014]可選地，所述卡托本體的內(nèi)側(cè)表面上設(shè)有使SIM卡的觸點(diǎn)與移動(dòng)終端內(nèi)部其他模塊形成導(dǎo)電接觸的開口，所述輸出入觸點(diǎn)組避開該開口布置。
[0015]可選地，所述無(wú)線射頻天線直接設(shè)置在移動(dòng)終端上由絕緣材料制成的外殼上；
[0016]或者，所述無(wú)線射頻天線與移動(dòng)終端上由導(dǎo)電材料制成的外殼之間通過(guò)設(shè)置絕緣體來(lái)阻隔；
[0017]或者，所述無(wú)線射頻天線封裝于絕緣體內(nèi)部形成獨(dú)立模塊，使所述獨(dú)立模塊貼附于移動(dòng)終端的外殼上。
[0018]可選地，所述無(wú)線射頻天線或封裝有無(wú)線射頻天線的獨(dú)立模塊，設(shè)置于移動(dòng)終端后蓋的外側(cè)表面上。
[0019]可選地，所述封裝有無(wú)線射頻天線的獨(dú)立模塊是貼附在移動(dòng)終端上的薄膜或薄片;
[0020]或者，所述獨(dú)立模塊是對(duì)移動(dòng)終端表面的整體或局部進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)殼或保護(hù)套。
[0021]本實(shí)用新型的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種設(shè)置有拓展NFC功能的SIM卡托架的移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包含:
[0022]用以放置該移動(dòng)終端的SM卡的SIM卡托架，設(shè)置于該移動(dòng)終端外部的無(wú)線射頻天線；
[0023]其中，所述SM卡設(shè)置于SM卡托架設(shè)置的卡托本體上，使該SM卡內(nèi)部搭載的NFC芯片組，通過(guò)嵌入在所述卡托本體上的輸出入觸點(diǎn)組，與所述無(wú)線射頻天線導(dǎo)通形成電路回路，來(lái)構(gòu)成使所述移動(dòng)終端能夠加載上NFC功能的組合體。
[0024]可選地，所述移動(dòng)終端設(shè)置有供所述SM卡托架插入到該移動(dòng)終端內(nèi)部的卡槽。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端中拓展NFC功能的SIM卡托架，其優(yōu)點(diǎn)在于:通過(guò)嵌入于該卡托本體內(nèi)的輸出入觸點(diǎn)組，來(lái)導(dǎo)通搭載NFC芯片組的SM卡及移動(dòng)終端外部的無(wú)線射頻天線形成組合體，突破早期及無(wú)NFC功能智能手機(jī)等移動(dòng)終端的應(yīng)用環(huán)境的局限，為這些數(shù)量龐大的移動(dòng)終端拓展NFC功能，來(lái)滿足實(shí)現(xiàn)支付識(shí)別等功能的用戶需求，符合節(jié)能減排、經(jīng)濟(jì)環(huán)保要求。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1是本實(shí)用新型所述SIM卡托架的結(jié)構(gòu)示意主視圖；
[0027]圖2是本實(shí)用新型所述SIM卡托架的結(jié)構(gòu)示意側(cè)視圖；
[0028]圖3是本實(shí)用新型所述SIM卡托架與移動(dòng)終端連接關(guān)系示意的正面視圖；
[0029]圖4是本實(shí)用新型所述SIM卡托架與移動(dòng)終端連接關(guān)系示意的側(cè)面視圖；
[0030]圖5是本實(shí)用新型所述SIM卡托架與移動(dòng)終端背面天線連接關(guān)系的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0031]本實(shí)用新型提供一種SM卡托架(SM:客戶識(shí)別模塊)，適用于本身無(wú)NFC功能的移動(dòng)終端(例如手機(jī)、平板電腦等設(shè)備)。
[0032]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的SIM卡托架，包含用于放置移動(dòng)終端SIM卡3的卡托本體1，以及嵌入于該卡托本體I內(nèi)的輸出入觸點(diǎn)組2 ;所述輸出入觸點(diǎn)組2設(shè)置有相應(yīng)的連接點(diǎn)，分別與內(nèi)部搭載有NFC芯片組的所述SM卡3，及設(shè)置于外部的無(wú)線射頻天線4相導(dǎo)通，通過(guò)具有NFC芯片組的SM卡3與無(wú)線射頻天線4構(gòu)成組合體，使所述移動(dòng)終端能夠加載NFC功能，來(lái)實(shí)現(xiàn)費(fèi)用支付、身份識(shí)別等功能。
[0033]如圖3、圖4所示，本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端中，所述輸出入觸點(diǎn)組2可以是印刷電路板PCB或柔性電路板FPCB的形式，例如是通過(guò)預(yù)埋注塑等方式將輸出入觸點(diǎn)組2的電路部分直接形成于卡托本體I上，或者通過(guò)雙面不干膠或其他黏貼方式將輸出入觸點(diǎn)組2貼附于卡托本體I上。所述輸出入觸點(diǎn)組2可以直接形成在絕緣材料制成的卡托本體I上，或者，該輸出入觸點(diǎn)組2與金屬或其他導(dǎo)電材料制成的卡托本體I之間通過(guò)設(shè)置絕緣體來(lái)阻隔。
[0034]至少使該輸出入觸點(diǎn)組2的第一連接點(diǎn)21位于卡托本體I的內(nèi)側(cè)表面，使得具有NFC芯片組的SM卡3上有觸點(diǎn)的一面對(duì)著卡托本體I內(nèi)側(cè)表面放置時(shí)，該SM卡3中NFC芯片組的相應(yīng)觸點(diǎn)能夠與輸出入觸點(diǎn)組2的第一連接點(diǎn)21形成導(dǎo)電接觸。SIM卡托架的內(nèi)側(cè)表面上設(shè)有能夠使SIM卡3的其他觸點(diǎn)與移動(dòng)終端內(nèi)部其他模塊形成導(dǎo)電接觸的開口時(shí)，所述輸出入觸點(diǎn)組2的第一連接點(diǎn)21可以避開該開口布置。所述的移動(dòng)終端，例如是在其中一個(gè)側(cè)邊，設(shè)有供SIM卡托架插入的卡槽。
[0035]所述無(wú)線射頻天線4是若干匝線圈，具有聯(lián)接接口 41與輸出入觸點(diǎn)組2的第二連接點(diǎn)22形成導(dǎo)電連接或?qū)щ娊佑|，進(jìn)而與SIM卡3中的NFC芯片組連通形成電路回路。所述無(wú)線射頻天線4例如是印刷天線、或蝕刻天線、或繞制天線等等，可以是直接形成在移動(dòng)終端上由絕緣材料制成的外殼上，或者與移動(dòng)終端上由金屬或其他導(dǎo)電材料制成的外殼之間通過(guò)設(shè)置絕緣體來(lái)阻隔。又或者，可以將無(wú)線射頻天線4封裝于絕緣體內(nèi)部并形成獨(dú)立豐旲塊后貼附于移動(dòng)終端上。
[0036]無(wú)線射頻天線4或內(nèi)置無(wú)線射頻天線4的獨(dú)立模塊等，可以位于移動(dòng)終端上不影響其使用功能的任意位置(例如是避開屏幕、操作按鈕、相機(jī)鏡頭等設(shè)備所在位置)。對(duì)于不支持開啟后蓋的移動(dòng)終端，可以是將無(wú)線射頻天線4或其獨(dú)立模塊等置于后蓋的外側(cè)表面；否則還可以開啟后蓋并將無(wú)線射頻天線4或其獨(dú)立模塊等置于后蓋的內(nèi)側(cè)表面甚至直接嵌入于后蓋內(nèi)部。獨(dú)立模塊可以是方便黏貼的薄膜或薄片狀，也可以是一種移動(dòng)終端表面的整體或局部進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)殼或保護(hù)套。
[0037]綜上所述，本實(shí)用新型提供的SM卡托架中，通過(guò)嵌入于卡托本體I的輸出入觸點(diǎn)組2，來(lái)導(dǎo)通搭載NFC芯片組的SM卡3及移動(dòng)終端外部的無(wú)線射頻天線4形成組合體，為移動(dòng)終端拓展NFC功能，實(shí)現(xiàn)費(fèi)用支付、身份識(shí)別等功能。
[0038]盡管本實(shí)用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過(guò)上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對(duì)于本實(shí)用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來(lái)限定。
【權(quán)利要求】
1.一種移動(dòng)終端中拓展NFC功能的SM卡托架，其特征在于，所述SM卡托架，包含： 用以放置移動(dòng)終端的SM卡（3)的卡托本體（I )，以及嵌入于所述卡托本體（I)內(nèi)的輸出入觸點(diǎn)組（2)； 所述輸出入觸點(diǎn)組（2 )設(shè)置有第一連接點(diǎn)（21)，與所述SM卡（3 )內(nèi)部搭載的NFC芯片組的相應(yīng)觸點(diǎn)電路連接； 所述輸出入觸點(diǎn)組（2)還設(shè)置有第二連接點(diǎn)（22)，與設(shè)置于SM卡托架外部或移動(dòng)終端外部的無(wú)線射頻天線（4)的聯(lián)接接點(diǎn)（41)電路連接； 通過(guò)所述輸出入觸點(diǎn)組（2)，使搭載有NFC芯片組的SM卡（3)與無(wú)線射頻天線（4)形成電路回路,從而構(gòu)成使所述移動(dòng)終端能夠加載上NFC功能的組合體。
2.如權(quán)利要求I所述的SIM卡托架，其特征在于， 所述輸出入觸點(diǎn)組（2)是直接制作在所述卡托本體（I)上或貼附在所述卡托本體（I)上的印刷電路板或柔性電路板。
3.如權(quán)利要求I所述的SIM卡托架，其特征在于， 所述輸出入觸點(diǎn)組（2)直接設(shè)置在絕緣材料制成的卡托本體（I)上； 或者，所述輸出入觸點(diǎn)組（2)與導(dǎo)電材料制成的卡托本體（I)之間通過(guò)設(shè)置絕緣體來(lái)阻隔。
4.如權(quán)利要求I或2或3所述的SIM卡托架，其特征在于， 所述卡托本體（I)的內(nèi)側(cè)表面上設(shè)有使SIM卡（3)的觸點(diǎn)與移動(dòng)終端內(nèi)部其他模塊形成導(dǎo)電接觸的開口，所述輸出入觸點(diǎn)組（2)避開該開口布置。
5.如權(quán)利要求I所述的SIM卡托架，其特征在于， 所述無(wú)線射頻天線（4)直接設(shè)置在移動(dòng)終端上由絕緣材料制成的外殼上； 或者，所述無(wú)線射頻天線（4)與移動(dòng)終端上由導(dǎo)電材料制成的外殼之間通過(guò)設(shè)置絕緣體來(lái)阻隔； 或者，所述無(wú)線射頻天線（4 )封裝于絕緣體內(nèi)部形成獨(dú)立模塊，使所述獨(dú)立模塊貼附于移動(dòng)終端的外殼上。
6.如權(quán)利要求5所述的SIM卡托架，其特征在于， 所述無(wú)線射頻天線（4)或封裝有無(wú)線射頻天線（4)的獨(dú)立模塊，設(shè)置于移動(dòng)終端后蓋的外側(cè)表面上。
7.如權(quán)利要求5所述的SIM卡托架，其特征在于， 所述封裝有無(wú)線射頻天線（4)的獨(dú)立模塊是貼附在移動(dòng)終端上的薄膜或薄片； 或者，所述獨(dú)立模塊是對(duì)移動(dòng)終端表面的整體或局部進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)殼或保護(hù)套。
8.一種設(shè)置有拓展NFC功能的SIM卡托架的移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端，包含： 用以放置該移動(dòng)終端的SM卡（3)的SM卡托架，設(shè)置于該移動(dòng)終端外部的無(wú)線射頻天線（4)； 其中，所述SM卡（3)設(shè)置于SM卡托架設(shè)置的卡托本體上，使該SM卡（3)內(nèi)部搭載的NFC芯片組，通過(guò)嵌入在所述卡托本體上的輸出入觸點(diǎn)組，與所述無(wú)線射頻天線（4)導(dǎo)通形成電路回路，來(lái)構(gòu)成使所述移動(dòng)終端能夠加載上NFC功能的組合體。
9.如權(quán)利要求8所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述移動(dòng)終端設(shè)置有供所述SIM卡托架插入到該移動(dòng)終端內(nèi)部的卡槽。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK204145553SQ201420285594
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】李達(dá), 李慶勝 申請(qǐng)人:上海卡美循環(huán)技術(shù)有限公司