麥克風的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種麥克風，涉及電聲【技術領域】，為一個封裝體，包括封裝為一體的線路板和外殼，所述線路板和所述外殼圍成的空間內收容有聲電轉換芯片，所述線路板或所述外殼上設有聲孔，所述封裝體的內部靠近所述聲孔的位置設有用于吸附異物的充電結構，所述充電結構為駐極體。本實用新型使得異物不會附著到聲電轉換芯片上，避免了聲電轉換芯片被異物污染，從而保證了麥克風的性能穩(wěn)定，且不會隨著工作時間的增加而失效，延長了麥克風的使用壽命。
【專利說明】 麥克風
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及聲電【技術領域】，特別涉及一種麥克風。
【背景技術】
[0002]麥克風是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器，近年來隨著電子技術的飛速發(fā)展，麥克風在便攜式電子設備中也得到了廣泛的應用。
[0003]現(xiàn)有麥克風大多包括封裝為一體的線路板和外殼，線路板和外殼圍成的空間內收容有聲電轉換芯片和電子元件，聲電轉換芯片和電了元件固定在線路板上，且在線路板或外殼上設有聲孔，聲孔位于外殼上的麥克風，其后聲腔小，靈敏度低，但其安裝方便；聲孔位于線路板上的麥克風，其后聲腔大，靈敏度高，但安裝難度大。無論聲孔位于外殼上還是線路板上，麥克風外部的異物(如微小顆?；驂m埃等)均會從聲孔處進入到麥克風的內部，進入到麥克風內的異物會附著在聲電轉換芯片的膜片或背極板上，隨著麥克風工作時間的增力口，附著在膜片或背極板上的異物會越來越多，將會導致麥克風性能的下降，久而久之會導致麥克風完全失效，嚴重的縮短了麥克風的使用壽命。
實用新型內容
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種麥克風，此麥克風可有效的避免外界異物附著到聲電轉換芯片的膜片或背極板上，性能穩(wěn)定，使用壽命長。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0006]一種麥克風，為一個封裝體，包括封裝為一體的線路板和外殼，所述線路板和所述外殼圍成的空間內收容有聲電轉換芯片，所述線路板或所述外殼上設有聲孔，所述封裝體的內部靠近所述聲孔的位置設有用于吸附異物的充電結構，所述充電結構為駐極體。
[0007]其中，所述聲電轉換芯片為MEMS芯片，所述MEMS芯片通過粘片膠固定在所述線路板上，所述線路板上對應所述MEMS芯片內腔的位置設有所述聲孔。
[0008]作為一種實施方式，所述充電結構為固定在所述線路板內側且位于所述MEMS芯片內腔位置的充電極板，所述充電極板上設有連通所述MEMS芯片內腔和所述聲孔的通孔。
[0009]其中，所述充電極板的外邊緣與所述粘片膠結合。
[0010]作為另一種實施方式，所述充電結構為涂覆在所述線路板內側的所述聲孔周邊部位的充電薄膜。
[0011]作為再一種實施方式，所述充電結構為所述粘片膠，所述粘片膠沿所述線路板延伸至所述聲孔的邊緣位置。
[0012]其中，所述粘片膠為硅膠、環(huán)氧膠、銀漿或PP膠片。
[0013]作為再一種實施方式，所述充電結構為涂覆在所述MEMS芯片內腔側壁上的充電薄膜。
[0014]其中，所述充電結構采用針尖電極或平板電極極化為所述駐極體。
[0015]采用了上述技術方案后，本實用新型的有益效果是:[0016]由于本實用新型麥克風的封裝體內側靠近聲孔的位置設有用于吸附異物的充電結構，充電結構為駐極體。駐極體是將電介質放在強外電場中極化，且其極化現(xiàn)象不隨外電場去除而消失，極化電荷永久存在于電介質表面和體內的現(xiàn)象。這種在強外電場因素作用下，極化并能永久保持極化狀態(tài)的電介質稱為駐極體。本實用新型利用了駐極體的永久極性作用，將駐極體設置在麥克風聲孔的附近，當外部異物從聲孔進入后，充電結構的電荷或靜電作用會將異物吸附到充電結構的表面，且是永久的吸附在充電結構的表面，使得異物不會附著到聲電轉換芯片上，避免了聲電轉換芯片被異物污染，從而保證了麥克風的性能穩(wěn)定，且不會隨著工作時間的增加而失效，延長了麥克風的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型麥克風實施例一的結構示意圖；
[0018]圖2是圖1的A-A線剖視圖；
[0019]圖3是圖2中充電極板的第一種結構示意圖；
[0020]圖4是圖2中充電極板的第二種結構示意圖；
[0021]圖5是圖2中充電極板的第三種結構示意圖；
[0022]圖6是圖2中充電極板的第四種結構示意圖；
[0023]圖7是本實用新型麥克風實施例二的剖面結構示意圖；
[0024]圖8是本實用新型麥克風實施例三的剖面結構示意圖；
[0025]圖9是本實用新型麥克風實施例四的剖面結構示意圖；
[0026]其中:10、線路板，12、聲孔，20、MEMS芯片，30、ASIC芯片，40a、粘片膠，40b、粘片膠，50、充電極板，50a、極板本體，50b、極板本體，50c、極板本體，50d、極板本體，500a、通孔，500b、通孔，52、充電薄膜，54、充電薄膜，60、異物。
【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖和實施例，進一步闡述本實用新型。
[0028]實施例一:
[0029]如圖1和圖2共同所不,一種麥克風,包括線路板10和一個一端敞口的外殼(圖中未示出)，外殼的敞口端與線路板10結合封裝為一體。定義線路板10位于封裝體內部的一側為內側，位于封裝體外部的一側為外側；外殼位于封裝體內部的一側為內側，位于封裝體外部的一側為外側。線路板10的內側固定有MEMS (Micro-Electro-Mechanical System,微機電系統(tǒng))芯片 20 和 ASIC (Application Specific Integrated Circuit,專用集成電路)芯片30，MEMS芯片20通過粘片膠40a固定在線路板10上，線路板10上對應MEMS芯片20內腔的位置設有聲孔12。
[0030]如圖2和圖3共同所示,位于線路板10內側且位于MEMS芯片20內腔的位置上設有用于吸附從外界進入的異物60的充電極板50，充電極板50包括圓片形的極板本體50a，極板本體50a的中心位置設有連通MEMS芯片20內腔和聲孔12的通孔500a，通孔500a的軸線與聲孔12的軸線一致，直徑與聲孔12的直徑相同。極板本體50a的邊緣與粘片膠40a相結合。充電極板50為駐極體，其可采用樹脂、特氟龍、聚四氟乙烯、聚全氟乙烯丙烯、聚丙烯、聚乙烯和聚酯等材料制得，然后放在強電場中，由針尖電極或平板電極或其它極化工藝進行極化處理,使其帶有永久極性成為駐極體。
[0031]充電極板50的結構不限于上述結構，還可制作成如下結構:
[0032]如圖4所示，一種充電極板，其與圖2所示的充電極板的區(qū)別在于:極板本體50b的邊緣設有多個向極板本體50b的中心延伸的凹陷，這種凹陷的設計可增加充電極板50與粘片膠40a的接觸面積，增加充電極板50與線路板10之間結合的牢固度。
[0033]如圖5所示，一種充電極板，其與圖2所示的充電極板的區(qū)別在于:其極板本體50c的中部設有多個較小的通孔500b，且這多個通孔500b均落在聲孔12的正投影范圍內，其可將進入聲孔12的部分異物擋在外部，減少異物的進入量。
[0034]如圖6所不,一種充電極板,其與圖5所不的充電極板的區(qū)別在于:其極板本體50d的邊緣設有多個向極板本體50d的中心延伸的凹陷，這種凹陷的設計可增加充電極板50與粘片膠40a的接觸面積，增加充電極板50與線路板10之間結合的牢固度。
[0035]當然，上述的四種充電極板的結構只是例舉，并不是窮舉，凡是利用了駐極體的永久極性來吸附外部進入的異物，并將由駐極體材料制成的充電結構設置在聲孔周邊，無論其形狀如何均落入本實用新型的保護范圍內。
[0036]本實施例麥克風的組裝方法如下:
[0037]包括以下步驟:
[0038]S1、制作充電極板50，并將充電極板50極化；
[0039]S2、將極化處理后的充電極板50粘貼在線路板10的內側；
[0040]S3、將MEMS芯片20和ASIC芯片30電連接并固定在線路板10上，并使得ASIC芯片30與線路板10電連接；
[0041]S4、外殼封裝，至此，便完成了本實施例麥克風的組裝工序。
[0042]實施例二:
[0043]如圖7所不,本實施方式與實施例一基本相同，其不同之處在于:
[0044]在線路板10內側靠近聲孔12的位置涂覆有充電薄膜52，充電薄膜52由駐極體材料制得，同樣可以起到吸附外界進入的異物60的作用。
[0045]充電薄膜由特氟龍、聚四氟乙烯、聚全氟乙烯丙烯、聚丙烯、聚乙烯和聚酯等材料制得，然后放在強電場中，由針尖電極或平板電極或其它極化工藝進行極化處理，使其帶有永久極性成為駐極體。充電薄膜52可以涂覆在線路板10上的阻焊劑、銅箔或基材上。
[0046]本實施例麥克風的組裝方法如下:
[0047]S1、在線路板10內側靠近聲孔12的位置涂覆充電薄膜52，并在強電場中將充電薄膜52極化；
[0048]S2、將MEMS芯片20和ASIC芯片30電連接并固定在線路板10上，并使得ASIC芯片30與線路板10電連接；
[0049]S3、外殼封裝，至此，便完成了本實施例麥克風的組裝工序。
[0050]實施例三:
[0051]如圖8所不,本實施方式與實施例一基本相同，其不同之處在于:
[0052]本實施方式中未設有充電極板50 (如圖2所示)，充電結構為固定MEMS芯片的粘片膠40b，粘片膠40b沿線路板10延伸至聲孔12周邊，粘片膠采用可極化為駐極體且耐高溫的硅膠、環(huán)氧膠、銀漿或PP膠片等材料制得，然后放在強電場中，由針尖電極或平板電極或其它可使得膠水充電的工藝進行極化處理，使其帶有永久極性成為駐極體。同樣可以起到吸附異物60的作用。
[0053]本實施例麥克風的組裝方法如下:
[0054]S1、將MEMS芯片20和ASIC芯片30電連接并固定在線路板10上，并使得ASIC芯片30與線路板10電連接；
[0055]S2、對粘片膠40b進行充電極化，使其成為駐極體；
[0056]S3、外殼封裝，至此，便完成了本實施例麥克風的組裝工序。
[0057]實施例四:
[0058]如圖9所示，本實施方式與實施例二基本相同，其不同之處在于:
[0059]本實施方式中的充電薄膜54不是涂覆在線路板10上，而是涂覆在MEMS芯片20內腔的側壁上，同樣可以起到吸附異物60的作用。
[0060]其組裝方法與實施例三也基本一致，故在此不再贅述。
[0061]上述四個實施例中均是以Bottom型MEMS麥克風(即聲孔設在線路板上)為例進行詳述的，而本實用新型的技術方案同樣適用于Top型MEMS麥克風(即聲孔設在外殼上)中，實施時只需要將充電結構設置在外殼內側靠近聲孔的位置即可，本領域的技術人員根據(jù)上述四個實施例的描述不需要付出創(chuàng)造性的勞動就可以實現(xiàn)，故本實用新型的技術方案應用在Top型MEMS麥克風中的【具體實施方式】在此不再詳述。
[0062]本實用新型的技術方案也不僅僅適用于MEMS麥克風，同樣適用于其它麥克風中、或是麥克風以外的其它需要異物防護的電子產(chǎn)品中，本領域技術人員根據(jù)上述各實施例的說明及其它電子產(chǎn)品的具體結構不需要付出創(chuàng)造性勞動就可以將本實用新型的技術方案應用到其它電子產(chǎn)品中，故本實用新型的技術方案應用于上述各麥克風中的【具體實施方式】在此不再詳述。
[0063]本實用新型不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.麥克風，為一個封裝體，包括封裝為一體的線路板和外殼，所述線路板和所述外殼圍成的空間內收容有聲電轉換芯片，所述線路板或所述外殼上設有聲孔，其特征在于，所述封裝體的內部靠近所述聲孔的位置設有用于吸附異物的充電結構，所述充電結構為駐極體。
2.根據(jù)權利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述聲電轉換芯片為MEMS芯片，所述MEMS芯片通過粘片膠固定在所述線路板上，所述線路板上對應所述MEMS芯片內腔的位置設有所述聲孔。
3.根據(jù)權利要求2所述的麥克風，其特征在于，所述充電結構為固定在所述線路板內側且位于所述MEMS芯片內腔位置的充電極板，所述充電極板上設有連通所述MEMS芯片內腔和所述聲孔的通孔。
4.根據(jù)權利要求3所述的麥克風，其特征在于，所述充電極板的外邊緣與所述粘片膠結合 。
5.根據(jù)權利要求2所述的麥克風，其特征在于，所述充電結構為涂覆在所述線路板內側的所述聲孔周邊部位的充電薄膜。
6.根據(jù)權利要求2所述的麥克風，其特征在于，所述充電結構為所述粘片膠，所述粘片膠沿所述線路板延伸至所述聲孔的邊緣位置。
7.根據(jù)權利要求6所述的麥克風，其特征在于，所述粘片膠為硅膠、環(huán)氧膠、銀漿或PP膠片。
8.根據(jù)權利要求2所述的麥克風，其特征在于，所述充電結構為涂覆在所述MEMS芯片內腔側壁上的充電薄膜。
9.根據(jù)權利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述充電結構采用針尖電極或平板電極極化為所述駐極體。
【文檔編號】H04R19/01GK203788456SQ201420203811
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權日:2014年4月24日
【發(fā)明者】孫德波, 董南京 申請人:歌爾聲學股份有限公司