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微型揚聲器的制造方法

文檔序號:7821766閱讀:276來源:國知局
微型揚聲器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微型揚聲器,涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】,包括磁路系統(tǒng)、振動系統(tǒng)和支撐系統(tǒng);磁路系統(tǒng)包括盆架和收容于盆架內(nèi)的磁鐵以及華司;振動系統(tǒng)包括振膜和與振膜粘結(jié)固定的音圈;支撐系統(tǒng)包括前蓋和與前蓋匹配結(jié)合的外殼;其中,外殼包括底壁和側(cè)壁;底壁設(shè)置有收容磁路系統(tǒng)的安裝部,還設(shè)置有與終端裝配的裝配平面;底壁與側(cè)壁對應(yīng)裝配平面的位置設(shè)置高度差,配合形成避讓斜面;底壁上設(shè)置有聲孔,并且聲孔的開口端位于避讓斜面上。本發(fā)明的微型揚聲器解決了與終端設(shè)備進行整機裝配時聲孔易被堵住的技術(shù)問題,通過設(shè)置底面為斜面的聲孔,使其可以從側(cè)面出氣,從而不會對裝機測試曲線造成影響。
【專利說明】 微型揚聲器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電聲領(lǐng)域,具體的涉及一種微型揚聲器。

【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著信息產(chǎn)業(yè)和電子行業(yè)的迅猛發(fā)展,微型揚聲器作為一種電聲轉(zhuǎn)換器件,已廣泛應(yīng)用到電腦、手機等終端設(shè)備中。參閱圖6所示,為現(xiàn)有的微型揚聲器模擬終端整機裝配示意圖。在傳統(tǒng)的微型揚聲器結(jié)構(gòu)中,聲孔9’往往位于外殼底部,垂直發(fā)聲,阻尼10’覆蓋于聲孔9’的表面,且外殼底壁和側(cè)壁對應(yīng)產(chǎn)品裝配平面的位置處于同一高度,在一個水平面上,進行整機裝配時,微型揚聲器產(chǎn)品的底部平面與終端整機裝配面保持齊平,因而現(xiàn)有技術(shù)方案中的聲孔9’容易被堵住,從而影響裝機測試曲線。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種微型揚聲器,在組成部分整體保持不變的情況下,改變現(xiàn)有的微型揚聲器中的聲孔結(jié)構(gòu),當微型揚聲器產(chǎn)品與終端設(shè)備進行整機裝配時,保證聲孔可以從側(cè)面出氣。
[0004]為了解決上述問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:
[0005]—種微型揚聲器,包括磁路系統(tǒng)、振動系統(tǒng)和支撐系統(tǒng);所述磁路系統(tǒng)包括盆架和收容于所述盆架內(nèi)的磁鐵以及華司;所述振動系統(tǒng)包括振膜以及與所述振膜粘結(jié)固定的音圈;所述支撐系統(tǒng)包括前蓋和與所述前蓋匹配結(jié)合的外殼,其中,所述外殼包括底壁和側(cè)壁;所述外殼的底壁設(shè)置有收容所述磁路系統(tǒng)的安裝部;所述外殼的底壁上設(shè)置有與終端裝配的裝配平面;所述外殼的底壁與側(cè)壁對應(yīng)所述裝配平面的位置設(shè)置高度差,配合形成避讓斜面;所述外殼的底壁上設(shè)置有聲孔,并且所述聲孔的開口端位于所述避讓斜面上。
[0006]其中,所述外殼的側(cè)壁為由四條直立邊共同形成的矩形結(jié)構(gòu);所述外殼側(cè)壁對應(yīng)微型揚聲器底部平面的位置低于所述外殼底壁相對應(yīng)位置的高度,形成避讓斜面,對應(yīng)形成底面為斜面的聲孔。
[0007]其中,所述盆架為矩形結(jié)構(gòu);所述盆架包括水平方向的基部和沿垂直方向突出的側(cè)部;所述盆架固定于外殼底壁的安裝部,且所述盆架的基部為與終端裝配的所述裝配平面。
[0008]其中,所述聲孔上覆蓋有阻尼;所述阻尼為矩形結(jié)構(gòu),與所述外殼上的避讓斜面配合固定,呈斜面貼合于所述聲孔的表面。
[0009]其中,所述振膜的中間位置結(jié)合有補強部;所述振膜的內(nèi)邊緣環(huán)繞于所述補強部的外周。
[0010]采用了上述技術(shù)方案后,本發(fā)明的有益效果是:
[0011]由于本發(fā)明涉及的微型揚聲器的外殼底壁上設(shè)置有與終端裝配的裝配平面,且外殼的底壁和側(cè)壁對應(yīng)裝配平面的位置設(shè)置有高度差,外殼的底壁與側(cè)壁不再處于一個水平面上,而是互相配合在產(chǎn)品的底部形成一個向下的傾斜面,在微型揚聲器與手機、電腦等終端進行整機裝配時,產(chǎn)品的底部不與裝配平面齊平。而聲孔位于外殼的底壁上,且其開口端恰恰位于上述傾斜面上,因此,聲孔雖然仍處于產(chǎn)品的底部,但與裝配平面之間留有空隙,可以從側(cè)面出氣,不會因聲孔被堵住而影響裝機測試曲線。
[0012]由于外殼的側(cè)壁對應(yīng)產(chǎn)品底部平面的位置低于外殼底壁相對應(yīng)位置的高度,在外殼與終端的裝配平面形成一個斜向下的避讓斜面,對應(yīng)地,外殼與盆架之間會形成底面為斜面的聲孔,改垂直出聲為斜向下出聲,當產(chǎn)品與終端設(shè)備裝配時,防止聲孔被堵住。
[0013]由于聲孔上覆蓋有阻尼,且阻尼與外殼的避讓斜面相配合,呈斜面貼合在聲孔的表面,產(chǎn)品與終端設(shè)備進行整機裝配時,斜向粘貼的阻尼與外殼的避讓斜面配合,保證聲孔可以從側(cè)面出氣。
[0014]綜上所述,本發(fā)明的微型揚聲器解決了現(xiàn)有技術(shù)中因產(chǎn)品底部平面與裝配平面齊平而導(dǎo)致的聲孔容易被堵住的技術(shù)問題。本發(fā)明的微型揚聲器外殼底壁與側(cè)壁之間形成避讓斜面,聲孔的開口端位于上述避讓斜面上,在進行整機裝配時,聲孔不與裝配平面齊平,可從側(cè)面出氣,因而不會影響裝機測試曲線。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明涉及的微型揚聲器的俯視圖;
[0016]圖2為本發(fā)明涉及的微型揚聲器的仰視圖;
[0017]圖3為圖2去除阻尼結(jié)構(gòu)后的示意圖;
[0018]圖4為本發(fā)明涉及的微型揚聲器沿外殼短軸的剖視圖;
[0019]圖5為本發(fā)明涉及的微型揚聲器模擬整機裝配示意圖;
[0020]圖6為傳統(tǒng)微型揚聲器模擬整機裝配示意圖;
[0021]其中的附圖標記包括:1、盆架,2、磁鐵,3、華司,4、音圈,5、振膜,6、補強部,7、前蓋,8、外殼,9、聲孔,9’、聲孔,10、阻尼,10’、阻尼,11、磁路系統(tǒng),12、終端整機裝配平板。

【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和實施例,進一步闡述本發(fā)明。
[0023]如圖4所不,一種微型揚聲器,包括磁路系統(tǒng)11、振動系統(tǒng)和支撐系統(tǒng)。磁路系統(tǒng)11包括盆架1和收容于盆架1內(nèi)的磁鐵2以及華司3,磁鐵2與華司3依次粘結(jié)固定于盆架基部內(nèi)側(cè)的中間位置,且磁鐵2和華司3與盆架1的側(cè)部之間形成磁隙。振動系統(tǒng)包括振膜5以及與其粘結(jié)固定的音圈4,音圈4的端部位于磁隙中,當音圈4的線圈接收到大小和方向不等的電信號時,音圈4會在磁隙內(nèi)做往復(fù)切割磁力線的運動,振膜5隨之振動,從而帶動空氣發(fā)聲,將電信號轉(zhuǎn)化為聲信號輸出,進而完成電聲能之間的轉(zhuǎn)換。
[0024]如圖4所不,微型揚聲器的支撐系統(tǒng)包括前蓋7和與前蓋匹配結(jié)合的外殼8,外殼8包括底壁和側(cè)壁,外殼8的底壁上設(shè)置有安裝部,安裝部內(nèi)收容有磁路系統(tǒng)11,外殼8的底壁上還設(shè)置有與手機、電腦等終端設(shè)備裝配的裝配平面,外殼8的側(cè)壁為由四條直立邊共同形成的矩形結(jié)構(gòu),其對應(yīng)微型揚聲器底部平面的位置低于外殼8底壁相對應(yīng)位置的高度,利用這一高度差配合形成斜向下的避讓斜面。參閱圖5所示,12為與終端整機裝配平板,在整機裝配時,產(chǎn)品的底部與裝配平面不齊平,留有空隙。
[0025]如圖3、圖4和圖5共同所不,外殼8的底壁上設(shè)置聲孔9,聲孔9的開口端位于上述避讓斜面上,對應(yīng)地,聲孔9的底面為斜面,不與裝配平面保持齊平。聲孔9上粘貼有阻尼10,阻尼10為矩形結(jié)構(gòu),與產(chǎn)品底部的避讓斜面配合固定,呈斜面覆蓋于聲孔9的表面,保證聲孔9可從側(cè)面出氣。
[0026]如圖5和圖6共同所示,盆架1為矩形結(jié)構(gòu),包括水平方向的基部和沿垂直方向突出的側(cè)部。盆架1固定于外殼8底壁的安裝部內(nèi),其基部為與終端設(shè)備進行整機裝配的裝配平面。
[0027]如圖4所示,振膜5的中間位置結(jié)合有補強部6 ;振膜5的內(nèi)邊緣環(huán)繞于補強部6的外周,補強部6可以增強振膜5的強度。
[0028]以上僅為本發(fā)明實施案例而已,并不用于限制本發(fā)明,但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化,皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微型揚聲器,包括磁路系統(tǒng)、振動系統(tǒng)和支撐系統(tǒng);所述磁路系統(tǒng)包括盆架和收容于所述盆架內(nèi)的磁鐵以及華司;所述振動系統(tǒng)包括振膜以及與所述振膜粘結(jié)固定的音圈;所述支撐系統(tǒng)包括前蓋和與所述前蓋匹配結(jié)合的外殼,其特征在于:所述外殼包括底壁和側(cè)壁;所述外殼的底壁設(shè)置有收容所述磁路系統(tǒng)的安裝部;所述外殼的底壁上設(shè)置有與終端裝配的裝配平面;所述外殼的底壁與側(cè)壁對應(yīng)所述裝配平面的位置設(shè)置高度差,配合形成避讓斜面;所述外殼的底壁上設(shè)置有聲孔,并且所述聲孔的開口端位于所述避讓斜面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型揚聲器,其特征在于:所述外殼的側(cè)壁為由四條直立邊共同形成的矩形結(jié)構(gòu);所述外殼側(cè)壁對應(yīng)微型揚聲器底部平面的位置低于所述外殼底壁相對應(yīng)位置的高度,形成避讓斜面,對應(yīng)形成底面為斜面的所述聲孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型揚聲器,其特征在于:所述盆架為矩形結(jié)構(gòu);所述盆架包括水平方向的基部和沿垂直方向突出的側(cè)部;所述盆架固定于所述外殼底壁的安裝部,且所述盆架的基部為與終端裝配的所述裝配平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型揚聲器,其特征在于:所述聲孔上覆蓋有阻尼;所述阻尼為矩形結(jié)構(gòu),與所述外殼上的避讓斜面配合固定,呈斜面貼合于所述聲孔的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型揚聲器,其特征在于:所述振膜的中間位置結(jié)合有補強部;所述振膜的內(nèi)邊緣環(huán)繞于所述補強部的外周。
【文檔編號】H04R9/06GK104469634SQ201410723379
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月2日
【發(fā)明者】葛連山, 董文強, 郭甜麗 申請人:歌爾聲學股份有限公司
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