一種攝像頭及終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種攝像頭，包括：殼體、感光芯片和至少兩個(gè)鏡頭，所述感光芯片設(shè)置于所述殼體內(nèi)，且所述感光芯片可以相對(duì)殼體旋轉(zhuǎn)，分別與所述不同鏡頭對(duì)應(yīng)并將所述鏡頭捕捉的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。本實(shí)用新型將殼體內(nèi)的鏡頭共用感光芯片，使感光芯片能相對(duì)殼體旋轉(zhuǎn)，以對(duì)應(yīng)不同鏡頭，從而完善鏡頭成像的功能。
【專利說(shuō)明】一種攝像頭及終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種提高攝像頭成像質(zhì)量的攝像頭及終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們自拍需求越來(lái)越高，手機(jī)攝像頭的前置攝像頭使用的頻率也越來(lái)越高，但是手機(jī)的前后兩個(gè)攝像頭都有單獨(dú)的攝像組，每個(gè)攝像頭有獨(dú)自的感光芯片，感光芯片是攝像頭的重要組成部分，它是一種用來(lái)接收通過(guò)鏡頭的光線，并且將這些光信號(hào)轉(zhuǎn)換成為電信號(hào)的裝置，感光芯片上有許多感光單元，每一個(gè)感光單元對(duì)應(yīng)一個(gè)像素，越多的感光單元代表著它能夠感測(cè)到更多的物體細(xì)節(jié)，從而圖像就越清晰。然而為了控制成本，運(yùn)營(yíng)商會(huì)對(duì)前置攝像頭使用精度相對(duì)低的感光芯片，將前置攝像頭的像素做得比較低，導(dǎo)致前后鏡頭的像素差距很大，因此不能滿足人們自拍的需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型提供了一種提高攝像頭成像質(zhì)量的攝像頭，包括殼體、感光芯片和至少兩個(gè)鏡頭，所述感光芯片設(shè)置于所述殼體內(nèi)，且所述感光芯片可以相對(duì)殼體旋轉(zhuǎn)，分別與所述不同鏡頭對(duì)應(yīng)并將所述鏡頭捕捉的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
[0004]本實(shí)用新型還提供了 一種終端，包括本實(shí)用新型第一方面所描述的攝像頭。
[0005]本實(shí)用新型將殼體內(nèi)的鏡頭共用感光芯片，使感光芯片能相對(duì)殼體旋轉(zhuǎn)，以對(duì)應(yīng)不同鏡頭，從而完善鏡頭成像的功能。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0007]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的一種攝像頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的一種攝像頭中第一鏡頭、第二鏡頭轉(zhuǎn)換的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的一種終端的正視圖；
[0010]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的一種終端的后視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0012]本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)殼體內(nèi)的鏡頭共用感光芯片，以對(duì)應(yīng)不同鏡頭，完善鏡頭成像的功能。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，圖1是本實(shí)用新型的一種攝像頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例所涉及的環(huán)形通孔可為圓形通孔、多邊形通孔等通孔，本實(shí)施例則以圓形通孔為例進(jìn)行描述。
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型提供的攝像頭包括:殼體、感光芯片1、支撐板2、同軸數(shù)據(jù)線3、旋轉(zhuǎn)軸4、第一鏡頭8、第二鏡頭9以及擋片7。感光芯片I設(shè)置于殼體內(nèi)，且感光芯片I可以相對(duì)殼體旋轉(zhuǎn)，分別與第一鏡頭8和第二鏡頭9對(duì)應(yīng)并將鏡頭捕捉的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，其中第一鏡頭8為終端的前置鏡頭，第二鏡頭9為終端的后置鏡頭。
[0016]作為一種可實(shí)施的方式，殼體包括第一殼體5和第二殼體6，用于固定第一鏡頭8和第二鏡頭9，并且安置感光芯片I。具體實(shí)現(xiàn)中，第一鏡頭8位于第一殼體5的一側(cè)，第二鏡頭9位于第二殼體6的一側(cè)。第一殼體5與第二殼體6左右兩側(cè)分別各自設(shè)有通孔，第一殼體5與第二殼體6封裝適配，使得各自的通孔對(duì)接形成環(huán)形通孔。使得感光芯片I能通過(guò)環(huán)形通孔相對(duì)殼體旋轉(zhuǎn)。
[0017]作為一種可實(shí)施的方式，感光芯片I位于支撐板2之上，由于感光芯片I是很容易受到破壞的感光部件，因此將感光芯片I固定在支撐板2上以保證感光芯片I在使用的過(guò)程中不受到破壞。
[0018]作為一種可實(shí)施的方式，包括感光芯片I的支撐板2左右兩側(cè)分別連接旋轉(zhuǎn)軸4和同軸數(shù)據(jù)線3，旋轉(zhuǎn)軸4和同軸數(shù)據(jù)線3的外側(cè)分別通過(guò)封裝的殼體兩側(cè)的環(huán)形通孔，以固定感光芯片I在封裝后的殼體內(nèi)部的位置，并通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸4使感光芯片I能夠自由旋轉(zhuǎn)。感光芯片I通過(guò)第二鏡頭9獲取的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成為電信號(hào)，通過(guò)同軸數(shù)據(jù)線3將電信號(hào)傳輸至手機(jī)的處理器(未圖示)。
[0019]作為一種可實(shí)施的方式，旋轉(zhuǎn)軸4通過(guò)環(huán)形通孔的外側(cè)可連接微型馬達(dá)(未圖示)，用于控制旋轉(zhuǎn)軸4的旋轉(zhuǎn)方向。
[0020]作為一種可實(shí)施的方式，第二殼體6靠近包括感光芯片I的支撐板2的前后兩側(cè)分別設(shè)置擋片7。擋片7用于限定包括感光芯片I的支撐板2的旋轉(zhuǎn)方向。
[0021]作為一種可實(shí)施的方式，支撐板2靠近擋片7的其中一側(cè)設(shè)有面積大于或等于擋片7面積的缺口。通過(guò)這個(gè)缺口使得支撐板2能朝一定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)，使得第一鏡頭、第二鏡頭能共用支撐板2上的感光芯片1，不僅節(jié)省了成本，還提高了第一鏡頭的成像質(zhì)量。
[0022]第一殼體5的一側(cè)安裝有第一鏡頭8，第二殼體6的一側(cè)安裝有第二鏡頭9，其中，第一鏡頭8包括第一鏡頭鏡片(未圖不)以及第一鏡頭模組(未圖不)，第二鏡頭9包括第二鏡頭鏡片(未圖示)以及第二鏡頭模組(未圖示)，用于成像。
[0023]通過(guò)圖1的本實(shí)用新型將第一鏡頭8與第二鏡頭9組合在一起，共用感光芯片，當(dāng)用戶使用第一鏡頭8時(shí)，通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸4將感光芯片I旋轉(zhuǎn)至朝向第一鏡頭8的一面，使第一鏡頭8開(kāi)始工作，從而完善鏡頭成像的功能。
[0024]請(qǐng)參閱圖2，圖2是本實(shí)用新型的一種攝像頭中第一鏡頭、第二鏡頭轉(zhuǎn)換的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]本實(shí)施例所涉及的環(huán)形通孔可為圓形通孔、多邊形通孔等通孔，本實(shí)施例則以圓形通孔為例進(jìn)行描述。
[0026]如圖2所示，攝像頭中第一鏡頭、第二鏡頭的轉(zhuǎn)換過(guò)程如下:
[0027]第二殼體6中的兩個(gè)擋片7分別置于通孔的另外兩側(cè)，其中一個(gè)擋片7靠近支撐板2的缺口，另一個(gè)擋片7靠近支撐板2的缺口的對(duì)立側(cè)。當(dāng)支撐板2的缺口如圖2所示是在圖2中支撐板2的右側(cè)時(shí)，此時(shí)支撐板2上的感光芯片I正對(duì)著第一鏡頭8，當(dāng)需要將感光芯片I轉(zhuǎn)向第二鏡頭9時(shí)，微型馬達(dá)(未圖示)控制旋轉(zhuǎn)軸4順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，支撐板2包括感光芯片I的一面朝第二鏡頭9的方向旋轉(zhuǎn)。當(dāng)支撐板2沒(méi)有缺口的一側(cè)旋轉(zhuǎn)至圖2中第二殼體6右側(cè)的擋片7時(shí)，支撐板2被擋片7阻擋，則停止旋轉(zhuǎn)，使得支撐板2包括感光芯片I的一面朝向第二殼體6，正對(duì)著第二鏡頭9，第二鏡頭9開(kāi)始工作，感光芯片I則將通過(guò)第二鏡頭9獲取的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成為電信號(hào)，通過(guò)同軸數(shù)據(jù)線3將電信號(hào)傳輸至手機(jī)的處理器(未圖示)。
[0028]作為一種可實(shí)施的方式，當(dāng)用戶從第二鏡頭9轉(zhuǎn)換至第一鏡頭8時(shí)，由微型馬達(dá)(未圖示)控制旋轉(zhuǎn)軸4逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，使得支撐板2包括感光芯片I的一面朝第一鏡頭8的方向旋轉(zhuǎn)。當(dāng)支撐板2沒(méi)有缺口的一側(cè)旋轉(zhuǎn)至圖2中第二殼體6左側(cè)的擋片7時(shí)，支撐板
2被擋片7阻擋，則停止旋轉(zhuǎn)，使得支撐板2包括感光芯片I的一面朝向第一殼體5，正對(duì)著第一鏡頭8，第一鏡頭8開(kāi)始工作，感光芯片I則將通過(guò)第一鏡頭8獲取的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成為電信號(hào)，通過(guò)同軸數(shù)據(jù)線3將電信號(hào)傳輸至手機(jī)的處理器(未圖示)。
[0029]作為一種可實(shí)施的方式，若支撐板2的缺口設(shè)置在如圖2所示支撐板的左側(cè)，則在轉(zhuǎn)換過(guò)程中旋轉(zhuǎn)軸4的方向按照相反方向旋轉(zhuǎn)即可。
[0030]通過(guò)圖2的本實(shí)用新型將第一鏡頭8與第二鏡頭9組合在一起，共用感光芯片，當(dāng)用戶使用第一鏡頭8時(shí)，通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸4將感光芯片I旋轉(zhuǎn)至朝向第一鏡頭8的一面，使第一鏡頭8開(kāi)始工作，從而完善鏡頭成像的功能。
[0031]請(qǐng)參閱圖3，圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的一種終端的正視圖。如圖3所示的終端可以為手機(jī)，平板電腦等具有至少兩個(gè)攝像頭的終端。該終端包括實(shí)施例圖1和實(shí)施例圖2所述的攝像頭以及顯示屏，本實(shí)用新型實(shí)施例則以終端為手機(jī)進(jìn)行說(shuō)明。從圖3中的手機(jī)正視圖以及圖4中的手機(jī)后視圖可看出，其中第一鏡頭8與第二鏡頭9由于安裝在同一個(gè)殼體內(nèi)，且相對(duì)設(shè)置，因此他們的位置相對(duì)。
[0032]結(jié)合圖4，如圖3所示的手機(jī)攝像頭的轉(zhuǎn)換工作原理如下:
[0033]當(dāng)用戶從第二鏡頭9轉(zhuǎn)換至第一鏡頭8時(shí)，由微型馬達(dá)(未圖示)控制旋轉(zhuǎn)軸4逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，使得支撐板2包括感光芯片I的一面朝第一鏡頭8的方向旋轉(zhuǎn)。支撐板2包括感光芯片I的一面朝向第一殼體5,正對(duì)著第一鏡頭8,第一鏡頭8開(kāi)始工作,感光芯片I則將通過(guò)第一鏡頭8獲取的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成為電信號(hào)，通過(guò)同軸數(shù)據(jù)線3將電信號(hào)傳輸至手機(jī)的處理器(未圖示)。手機(jī)的處理器(未圖示)則將感光芯片I傳輸?shù)碾娦盘?hào)進(jìn)行相應(yīng)轉(zhuǎn)換于手機(jī)顯示屏顯示圖像，此時(shí)手機(jī)顯示屏顯示的攝像預(yù)覽則為第一鏡頭8采集的圖像。
[0034]當(dāng)用戶從第一鏡頭8轉(zhuǎn)換至第二鏡頭9時(shí)，只需支撐板2往相反的方向旋轉(zhuǎn)，使感光芯片I通過(guò)支撐板2的轉(zhuǎn)向朝向第二鏡頭9。第二鏡頭9開(kāi)始工作，感光芯片I則將通過(guò)第二鏡頭9獲取的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成為電信號(hào)，通過(guò)同軸數(shù)據(jù)線3將電信號(hào)傳輸至手機(jī)的處理器(未圖示)。手機(jī)的處理器(未圖示)則將感光芯片I傳輸?shù)碾娦盘?hào)進(jìn)行相應(yīng)轉(zhuǎn)換于手機(jī)顯示屏顯示圖像，此時(shí)手機(jī)顯示屏顯示的攝像預(yù)覽則為第二鏡頭9采集的圖像。[0035]通過(guò)圖3的本實(shí)用新型將第一鏡頭8與第二鏡頭9組合在一起，共用感光芯片1，當(dāng)用戶使用第一鏡頭8時(shí)，通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸4將感光芯片I旋轉(zhuǎn)至朝向第一鏡頭8的一面，使第一鏡頭8開(kāi)始工作，從而完善鏡頭成像的功能。
[0036]本實(shí)用新型實(shí)施例中所述模塊或單元，可以通過(guò)通用集成電路，例如CPU(Application Specific Integrated Circuit，專用集成電路)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0037]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例中的全部或部分流程，是可以通過(guò)計(jì)算機(jī)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤(pán)、只讀存儲(chǔ)記憶體(Read-Only Memory，ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(Random Access Memory, RAM)
坐寸O
[0038]本實(shí)用新型實(shí)施例裝置中的模塊或單元可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行合并、劃分和刪減。
[0039]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種攝像頭，其特征在于，所述攝像頭包括:殼體、感光芯片和至少兩個(gè)鏡頭，所述感光芯片設(shè)置于所述殼體內(nèi)，且所述感光芯片可以相對(duì)殼體旋轉(zhuǎn)，分別與所述不同鏡頭對(duì)應(yīng)并將所述鏡頭捕捉的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭，其特征在于，所述攝像頭還包括:支撐板，所述感光芯片位于所述支撐板之上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭，其特征在于，所述攝像頭還包括:同軸數(shù)據(jù)線以及旋轉(zhuǎn)軸，所述支撐板左右兩側(cè)分別連接所述同軸數(shù)據(jù)線和所述旋轉(zhuǎn)軸，所述同軸數(shù)據(jù)線和所述旋轉(zhuǎn)軸的外側(cè)分別通過(guò)所述殼體左右兩側(cè)的環(huán)形通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭，其特征在于，所述殼體包括第一殼體和第二殼體，其中: 所述第二殼體靠近所述感光芯片的前后兩側(cè)分別設(shè)置擋片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的攝像頭，其特征在于，所述第一殼體的一側(cè)安裝第一鏡頭，所述第二殼體的一側(cè)安裝第二鏡頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭，其特征在于，所述支撐板靠近所述擋片的其中一側(cè)設(shè)有面積大于或等于所述擋片面積的缺口。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的攝像頭，其特征在于，所述第一鏡頭包括第一攝像鏡片以及第一攝像模組； 所述第二鏡頭包括第二攝像鏡片以及第二攝像模組。
8.一種終端，其特征在于，所述終端包括權(quán)利要求1至7任意所述的攝像頭和顯示屏。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK203691492SQ201320686750
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月1日
【發(fā)明者】郭紅東, 崔明輝 申請(qǐng)人:深圳市金立通信設(shè)備有限公司