負(fù)載模擬系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種負(fù)載模擬系統(tǒng)，用以模擬服務(wù)器的若干負(fù)載，包括有供電模組及與所述供電模組連接的轉(zhuǎn)接模組，所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有功耗產(chǎn)生模組及溫度控制模組，所述功耗產(chǎn)生模組包括有若干功耗單元，所述若干功耗單元分別與所述轉(zhuǎn)接模組電連接，以使所述供電模組給所述若干功耗單元供電，所述功耗產(chǎn)生模組在選擇不同功耗單元時(shí)具有不同大小的功率值，且所述功率值與所述若干負(fù)載之一的功率相當(dāng)，所述溫度控制模組電連接所述轉(zhuǎn)接模組，并用以監(jiān)測所述功耗產(chǎn)生模組的溫度值。
【專利說明】負(fù)載模擬系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種負(fù)載模擬系統(tǒng)，特別是一服務(wù)器負(fù)載的模擬系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技的發(fā)展，服務(wù)器類型越來越多，不同服務(wù)器有不同的負(fù)載，從而導(dǎo)致不同 服務(wù)器有不同的功耗。在對服務(wù)器散熱設(shè)計(jì)過程中，需要進(jìn)行多次的驗(yàn)證和修改，如果直接 購買不同服務(wù)器主板來供研究，將增加設(shè)計(jì)成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一成本低，結(jié)構(gòu)簡單的負(fù)載模擬系統(tǒng)。
[0004] 一種負(fù)載模擬系統(tǒng)，用以模擬服務(wù)器的若干負(fù)載，包括有供電模組及與所述供電 模組連接的轉(zhuǎn)接模組，所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有功耗產(chǎn)生模組及溫度控制模組，所述功 耗產(chǎn)生模組包括有若干功耗單元，所述若干功耗單元分別與所述轉(zhuǎn)接模組電連接，以使所 述供電模組給所述若干功耗單元供電，所述功耗產(chǎn)生模組在選擇不同功耗單元時(shí)具有不同 大小的功率值，且所述功率值與所述若干負(fù)載之一的功率相當(dāng)，所述溫度控制模組電連接 所述轉(zhuǎn)接模組，并用以監(jiān)測所述功耗產(chǎn)生模組的溫度值。
[0005] -實(shí)施方式中，所述溫度控制模組包括有感測單元及溫度控制芯片，所述溫度控 制模組包括有電源控制單元，所述感測單元用以感測所述功耗產(chǎn)生模組的溫度值，所述溫 度控制芯片電連接所述電源控制單元，用以判斷所述溫度值是否大于一預(yù)設(shè)溫度值，并在 所述溫度值大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)發(fā)送控制信號至所述電源控制單元，所述電源控制單元 斷開所述供電模組，以保護(hù)所述功率產(chǎn)生模組。
[0006] 一實(shí)施方式中，所述溫度控制芯片包括有記錄單元，所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有 顯示模組，所述記錄單元記錄感測單元感測到的溫度值，并通過所述顯示模組顯示。
[0007] -實(shí)施方式中，所述溫度控制芯片通過I2C總線連接所述感測單元。
[0008] -實(shí)施方式中，所述功耗產(chǎn)生模組還包括有若干開關(guān)，每一開關(guān)連接每一功耗單 元與所述轉(zhuǎn)接模組，以使所述供電模組給所述若干功耗單元供電，所述功率產(chǎn)生模組在閉 合不同數(shù)量的若干開關(guān)時(shí)選擇不同的功耗單元，從而具有不同大小的功率值，且所述功率 值與所述若干服務(wù)器負(fù)載之一的功率相當(dāng)。
[0009] -實(shí)施方式中，每一功耗單元包括有一第一電阻及若干第二電阻，所述第一電阻 與所述若干第二電阻并聯(lián)。
[0010] -實(shí)施方式中，所述若干第二電阻并聯(lián)。
[0011] 一實(shí)施方式中，所述第一電阻及所述若干電阻是鋁殼電阻。
[0012] 一實(shí)施方式中，所述若干開關(guān)及所述若干功耗單元安裝在一鋁板上。
[0013] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述負(fù)載模擬系統(tǒng)中，通過選擇不同功耗單元而使所述功耗產(chǎn) 生模組的功率等于不同負(fù)載的功率，并通過所述溫度控制模組讀取功耗產(chǎn)生模組的溫度 值，以供設(shè)計(jì)人研究對應(yīng)負(fù)載的發(fā)熱狀況，而無需直接購買服務(wù)器，從而節(jié)約成本，另外，只 需要不同的功耗單元代替不同功率的負(fù)載，結(jié)構(gòu)簡單。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014] 圖1時(shí)本發(fā)明負(fù)載模擬系統(tǒng)一較佳實(shí)施例的一方塊圖。
[0015] 圖2時(shí)圖1中功耗產(chǎn)生模組的一電路圖。
[0016] 圖3是本發(fā)明負(fù)載模擬系統(tǒng)中溫度監(jiān)控方法的一流程圖。
[0017] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種負(fù)載模擬系統(tǒng)，用以模擬服務(wù)器的若干負(fù)載，包括有供電模組及與所述供電模 組連接的轉(zhuǎn)接模組，其特征在于：所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有功耗產(chǎn)生模組及溫度控制模 組，所述功耗產(chǎn)生模組包括有若干功耗單元，所述若干功耗單元分別與所述轉(zhuǎn)接模組電連 接，以使所述供電模組給所述若干功耗單元供電，所述功耗產(chǎn)生模組在選擇不同功耗單元 時(shí)具有不同大小的功率值，且所述功率值與所述若干負(fù)載之一的功率相當(dāng)，所述溫度控制 模組電連接所述轉(zhuǎn)接模組，并用以監(jiān)測所述功耗產(chǎn)生模組的溫度值。
2. 如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制模組包括有感測單 元及溫度控制芯片，所述溫度控制模組包括有電源控制單元，所述感測單元用以感測所述 功耗產(chǎn)生模組的溫度值，所述溫度控制芯片電連接所述電源控制單元，用以判斷所述溫度 值是否大于一預(yù)設(shè)溫度值，并在所述溫度值大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)發(fā)送控制信號至所述電 源控制單元，所述電源控制單元斷開所述供電模組，以保護(hù)所述功率產(chǎn)生模組。
3. 如權(quán)利要求2所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制芯片包括有記錄單 元，所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有顯示模組，所述記錄單元記錄感測單元感測到的溫度值，并 通過所述顯示模組顯示。
4. 如權(quán)利要求2所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制芯片通過I2C總線連 接所述感測單元。
5. 如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述功耗產(chǎn)生模組還包括有若干 開關(guān)，每一開關(guān)連接每一功耗單元與所述轉(zhuǎn)接模組，以使所述供電模組給所述若干功耗單 元供電，所述功率產(chǎn)生模組在閉合不同數(shù)量的若干開關(guān)時(shí)選擇不同的功耗單元，從而具有 不同大小的功率值，且所述功率值與所述若干服務(wù)器負(fù)載之一的功率相當(dāng)。
6. 如權(quán)利要求5所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：每一功耗單元包括有一第一電阻 及若干第二電阻，所述第一電阻與所述若干第二電阻并聯(lián)。
7. 如權(quán)利要求6所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述若干第二電阻并聯(lián)。
8. 如權(quán)利要求6所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述第一電阻及所述若干電阻是 鋁殼電阻。
9. 如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述若干開關(guān)及所述若干功耗單 元安裝在一鋁板上。
【文檔編號】H04L12/26GK104426706SQ201310360379
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月19日
【發(fā)明者】蔡享榮 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司