專利名稱：一種兼容多種sim卡的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種可兼容多種SIM卡的手機(jī)。
背景技術(shù)：
目前，市場(chǎng)上出現(xiàn)了多種SM卡，如2FF卡、3FF卡和4FF卡。2FF卡就是2nd FormFactor SIM卡的簡(jiǎn)稱，就是目前大量使用的傳統(tǒng)SM卡的物理形態(tài)，2FF卡在標(biāo)準(zhǔn)中成為Plug-1n卡；3FF卡是Third form factor SIM的簡(jiǎn)稱,在2006年的卡國際標(biāo)準(zhǔn)討論中，提出了比普通Plug-1n卡還要小的SIM卡；4FF卡是fourth form factor SIM的簡(jiǎn)稱，是一種比3FF卡更小的SM卡標(biāo)準(zhǔn)。而現(xiàn)有的手機(jī)只能支持一種SM卡。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題提出一種兼容多種SIM卡的手機(jī)，目的在于實(shí)現(xiàn)一款手機(jī)可以兼容多種SIM卡。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種兼容多種SIM卡的手機(jī)，包括適合2FF卡插入的卡座，所述手機(jī)還包括能夠使所述卡座適配3FF卡和/或4FF卡的卡盤,所述3FF卡和/或4FF卡可通過卡盤插入卡座中，所述卡盤具有供3FF卡和/或4FF卡插入的卡槽。上述的一種兼容多種SM卡的手機(jī)，其中:所述卡座包括本體,所述本體上具有適合2FF卡和所述卡盤嵌入的凹槽，所述本體的凹槽所在面蓋有槽殼，所述本體上設(shè)有便于2FF卡或卡盤推入或推出的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。上述的一種兼容多種SIM卡的手機(jī)，其中:所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括定位條，所述定位條一端可擺動(dòng)地連接在所述本體上，另一端和一支撐體相連，所述支撐體包括連接體和伸入所述凹槽的鉤體，所述連接體上具有供所述定位條另一端滑動(dòng)的滑槽，所述連接體和所述本體之間設(shè)有回位彈簧。上述的一種兼容多種SIM卡的手機(jī)，其中:所述滑槽包括交匯槽和用于定位所述定位條的定位槽，所述交匯槽和所述定位槽之間設(shè)置有能夠?qū)⑺龆ㄎ粭l的另一端從交匯槽導(dǎo)向定位槽的第一滑槽和能夠?qū)⑺龆ㄎ粭l的另一端從定位槽導(dǎo)向所述交匯槽的第二滑槽。上述的一種兼容多種SIM卡的手機(jī)，其中:所述第一滑槽和所述定位槽的連接處呈防止所述定位條另一端回走的階梯狀，所述定位槽和所述第二滑槽的連接處呈防止所述定位條另一端回走的階梯狀。上述的一種兼容多種SM卡的手機(jī)，其中:所述定位槽呈U型或V型。上述的一種兼容多種SM卡的手機(jī)，其中:所述本體上具有便于所述卡盤插入的導(dǎo)槽，所述卡盤上具有和所述導(dǎo)槽相配合的導(dǎo)軌。上述的一種兼容多種SM卡的手機(jī)，其中:所述手機(jī)上還設(shè)有供所述卡盤存放的
存盤器。
上述的一種兼容多種SIM卡的手機(jī)，其中:所述本體為塑膠本體，所述槽殼為鐵殼。本發(fā)明所提供的一種兼容多種SIM卡的手機(jī)，由于配備了相應(yīng)的卡盤，所以使得手機(jī)在只具備適合2FF卡插入的卡座的情況下,能夠兼容3FF卡和/或4FF卡。


圖1為本發(fā)明中卡盤推入前的結(jié)構(gòu)示意。圖2為本發(fā)明中卡盤推入過程中的一結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明中卡盤卡鎖在卡座上時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明中卡盤推出過程中的一結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明中卡座上的本體和槽殼的分解圖。圖6為本發(fā)明中卡座上的本體和槽殼的裝配圖。圖7為本發(fā)明中3FF卡與其適配卡盤的裝配示意圖。圖8為本發(fā)明中4FF卡與其適配卡盤的裝配示意圖。
具體實(shí)施例方式以下便結(jié)合實(shí)施例附圖，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳述，以使本發(fā)明技術(shù)方案更易于理解、掌握。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本實(shí)施例提供了一種兼容多種SIM卡的手機(jī)，本手機(jī)包括卡座100 (參閱圖5、圖6)和卡盤200 (參閱圖7、圖8)。所述卡座100用于插SM卡，本實(shí)施例所述的卡座100的形狀大小適合2FF卡。所述卡盤200用于使卡座100兼容比2FF卡小的卡，比如3FF卡300和4FF卡400，所述卡盤200的外形大小和2FF卡的外形大小相同，且所述卡盤200還設(shè)有供3FF和/或4FF插入的卡槽111。作為優(yōu)選方案，如圖7、圖8所示，3FF卡300和4FF卡400分別配置各自相應(yīng)的卡盤200，也就是3FF卡300和4FF卡400不設(shè)于同一張卡盤200上，這樣能夠保證卡盤200的尺寸較小，有利于手機(jī)空間的利用，順應(yīng)更薄手機(jī)的發(fā)展方向。如圖5、圖6所示,所述卡座100包括本體110,所述本體110為塑膠本體110,所述本體110上具有適合2FF卡和所述卡盤200嵌入的凹槽，所述本體110的凹槽所在面蓋有槽殼120，所述槽殼120為鐵殼，所述本體110上設(shè)有便于2FF卡或卡盤200推入或推出的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)112。當(dāng)2FF卡或卡盤200在脫出狀態(tài)時(shí)，用手推入2FF卡或卡盤200，當(dāng)2FF卡或卡盤200到達(dá)鎖卡位置時(shí)被鎖住；當(dāng)2FF卡或卡盤200在鎖住狀態(tài)時(shí)，用手推動(dòng)2FF卡或卡盤200，松手后2FF卡或卡盤200會(huì)彈出(參閱圖1_4)。為了便于卡盤200順利準(zhǔn)確的出入卡座100，在所述本體110上設(shè)置導(dǎo)槽113，并在所述卡盤200上設(shè)置相應(yīng)的導(dǎo)軌211。所述手機(jī)上還設(shè)有供所述卡盤200存放的存盤器。在卡盤200不用時(shí)可以將卡盤200存放于存盤器內(nèi)?？梢姡景l(fā)明配備了卡盤200，使手機(jī)能夠很好的兼容3FF卡300和4FF卡400，當(dāng)然，對(duì)其它小型尺寸的SIM卡的兼容，也可以采用此方法，也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
參閱圖1-4中任意圖，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括定位條510、支撐體520和彈簧530。所述定位條510 —端可擺動(dòng)地連接在所述本體110上，另一端和支撐體520相連，所述彈簧530的一端連接在所述本體110上，另一端連接在所述連接體521上。所述支撐體520包括連接體521和伸入所述凹槽的鉤體522，所述連接體521上具有供所述定位條510另一端滑動(dòng)的滑槽，所述滑槽包括交匯槽5211和用于定位所述定位條510的定位槽5212，所述交匯槽5211和所述定位槽5212之間設(shè)置有能夠?qū)⑺龆ㄎ粭l510的另一端從交匯槽5211導(dǎo)向定位槽5212的第一滑槽5213和能夠?qū)⑺龆ㄎ粭l510的另一端從定位槽5212導(dǎo)向所述交匯槽5211的第二滑槽5214。所述第一滑槽5213和所述定位槽5212的連接處呈防止所述定位條510另一端回走的階梯狀，所述定位槽5212和所述第二滑槽5214的連接處呈防止所述定位條510另一端回走的階梯狀，所述第二滑槽5214和交匯槽5211的連接處也具有防止所述定位條510另一端回走的階梯。所述定位槽5212呈U型或V型且所述定位槽5212U型或V型的峰谷處的兩壁是錯(cuò)位的，以保證定位槽5212能夠?qū)⒍ㄎ粭l510往第二滑槽5214向?qū)?，而不?huì)往回導(dǎo)，此外定位槽5212內(nèi)也可以設(shè)置成臺(tái)階狀以防止定位條510回走。參閱圖1，以圖1初始狀態(tài)圖，此時(shí)定位條510的另一端位于交匯槽5211內(nèi)，推動(dòng)卡盤200 (也可以是2FF卡，以下以卡盤200為例予以說明。)，所述卡盤200推動(dòng)所述鉤體522，所述連接體521壓縮彈簧530，隨著連接體521的移動(dòng)，定位條510的另一端從交匯槽5211內(nèi)進(jìn)入第一滑槽5213，并順著第一滑槽5213移動(dòng)直至所述鉤體522移動(dòng)到與所述本體110相碰，此時(shí)定位條510的另一端滑過所述第一滑槽5213和定位槽5212的交接臺(tái)階落入定位槽5212 (參閱圖2);接著松開手，連接體521在彈簧530的彈力作用下往回移動(dòng)，直至定位條510的另一端抵靠到定位槽5212的峰谷壁上(參閱圖3)，此時(shí)卡盤200被鎖止在凹槽內(nèi)；當(dāng)需要將卡盤200取出時(shí)，推動(dòng)卡盤200直至所述鉤體522移動(dòng)到與所述本體110相碰，此時(shí)定位條510的另一端滑過所述定位槽5212和所述第二滑槽5214的交接臺(tái)階落入第二滑槽5214 (參閱圖4);然后松開手，所述連接體521在所述彈簧530的彈力作用下回移，所述定位條510的另一端順著第二滑槽5214移動(dòng)到交匯槽5211，此時(shí)將卡盤200彈出回到初始狀態(tài)(可參閱圖1)。應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不足以限制本發(fā)明的技術(shù)方案，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進(jìn)，而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種兼容多種SIM卡的手機(jī)，包括適合2FF卡插入的卡座，其特征在于，所述手機(jī)還包括能夠使所述卡座適配3FF卡和/或4FF卡的卡盤，所述3FF卡和/或4FF卡可通過卡盤插入卡座中，所述卡盤具有供3FF卡和/或4FF卡插入的卡槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼容多種SIM卡的手機(jī)，其特征在于，所述卡座包括本體，所述本體上具有適合2FF卡和所述卡盤嵌入的凹槽，所述本體的凹槽所在面蓋有槽殼，所述本體上設(shè)有便于2FF卡或卡盤推入或推出的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的兼容多種SIM卡的手機(jī)，其特征在于，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括定位條，所述定位條一端可擺動(dòng)地連接在所述本體上，另一端和一支撐體相連，所述支撐體包括連接體和伸入所述凹槽的鉤體，所述連接體上具有供所述定位條另一端滑動(dòng)的滑槽，所述連接體和所述本體之間設(shè)有回位彈簧。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的兼容多種SIM卡的手機(jī)，其特征在于，所述滑槽包括交匯槽和用于定位所述定位條的定位槽，所述交匯槽和所述定位槽之間設(shè)置有能夠?qū)⑺龆ㄎ粭l的另一端從交匯槽導(dǎo)向定位槽的第一滑槽和能夠?qū)⑺龆ㄎ粭l的另一端從定位槽導(dǎo)向所述交匯槽的第二滑槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的兼容多種SIM卡的手機(jī)，其特征在于，所述第一滑槽和所述定位槽的連接處呈防止所述定位條另一端回走的階梯狀，所述定位槽和所述第二滑槽的連接處呈防止所述定位條另一端回走的階梯狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的兼容多種SIM卡的手機(jī)，其特征在于，所述定位槽呈U型或V型。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的兼容多種SIM卡的手機(jī)，其特征在于，所述本體上具有便于所述卡盤插入的導(dǎo)槽，所述卡盤上具有和所述導(dǎo)槽相配合的導(dǎo)軌。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼容多種SM卡的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)上還設(shè)有供所述卡盤存放的存盤器。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的兼容多種SIM卡的手機(jī)，其特征在于,所述本體為塑膠本體，所述槽殼為鐵殼。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種兼容多種SIM卡的手機(jī)，包括適合2FF卡插入的卡座，所述手機(jī)還包括能夠使所述卡座適配3FF卡和/或4FF卡的卡盤，所述3FF卡和/或4FF卡可通過卡盤插入卡座中，所述卡盤具有供3FF卡和/或4FF卡插入的卡槽。由于配備了相應(yīng)的卡盤，所以使得手機(jī)在只具備適合2FF卡插入的卡座的情況下，能夠兼容3FF卡和/或4FF卡。
文檔編號(hào)H04M1/02GK103167073SQ20131009405
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月22日
發(fā)明者孫力, 魏金平 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司