專利名稱：一種手機殼體及手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及手機領(lǐng)域，尤其涉及一種手機殼體及手機。
背景技術(shù)：
日常生活中，人們在使用手機的時候，會不小心使手機進水，即使是萬分小心保證手機隔離水源也還是會有一定程度的進水，例如人手部出汗，下雨天打電話等等，如果手機進水，且并沒有進行有效及時排出水分時，水就會侵入手機內(nèi)部，影響手機相關(guān)性能，嚴重情況會腐蝕電路板，造成手機短路等等。因此，在手機開發(fā)階段中，開發(fā)人員會針對手機進水情況進行手機結(jié)構(gòu)防水設(shè)計，并進行浸水試驗來驗證手機的防水效果。目前常見的手機防水結(jié)構(gòu)一般由以下結(jié)構(gòu):方案1:在后殼上增加導(dǎo)水槽，一般為后殼孔對孔保證一定的角度，從而當水流入手機內(nèi)部時，可以有效的將水導(dǎo)出；方案2:通過上下殼體雙層緊密配合，防止水從縫隙中流入；方案3:通過控制后殼或者屏蔽罩與硬件外漏處的間隙量，盡量避免水流入手機內(nèi)部；方案4:采用防水橡膠類材質(zhì)對硬件進行保護，防止水流入手機內(nèi)部。上述各方案經(jīng)過浸水試驗、汗流入試驗及強度試驗，可以得到以下結(jié)果:每種方案適用硬件種類不一，需要結(jié)合使用，但是對于占空間較大的硬件，如耳機孔/數(shù)據(jù)接口等，防水性能很重要，同時強度性能尤為重要。在防水試驗基礎(chǔ)上，對方案4進行強度壽命試驗，該方案在壽命和強度方面表現(xiàn)嚴重不足。在裝機性能方面，方案1、2、3都屬于大件殼體組裝，與硬件組裝無太大關(guān)系，方案4則涉及到橡膠套保護外設(shè)接口組裝，橡膠套質(zhì)軟，容易變形，組裝時的工序順序有很大要求，容易導(dǎo)致組裝時間延長，組裝問題點嚴重，影響手機質(zhì)量，降低生產(chǎn)效率。申請?zhí)?200520007291.3公開了一種防水手機，尤其是一種在手機內(nèi)部防止主要部件因進水而引起短路的內(nèi)置天線防水手機。它是把手機的主板和顯示屏置于可密封的盒子中。放置主板的軟塑料盒子有一半是可開閉的，便于取放電池和入網(wǎng)卡等。所有按鍵與塑料盒體制成一體，不透水。可防止手機進水而燒壞主板或顯示屏等主要元件。申請?zhí)?201120447258.8公開了一種防水手機結(jié)構(gòu)，包括嵌設(shè)有屏幕和按鍵的面殼、電路板、電池倉和后蓋，其特征是還設(shè)有一中蓋，中蓋上設(shè)有下沉部，該下沉部位置上開設(shè)有電池倉和卡槽；所述中蓋將屏幕、按鍵和電路板封裝在凹形面殼上，邊沿與面殼間設(shè)有防水膠封；后蓋對應(yīng)中蓋下沉部邊沿位置間設(shè)有密封膠圈。本實用新型構(gòu)思獨特，采用一中蓋與凹形面殼的配合，起到邊沿的密封要求，中蓋上設(shè)立卡槽和電池倉，方便用戶插卡和更換電池的操作，再利用后蓋與中蓋之間的密封膠圈，達到徹底防水密封的要求。上述各項現(xiàn)有技術(shù)表明針對手機進水問題:一般僅僅停留在當手機進水后，盡量避免關(guān)鍵元件和電路板不要短路的手段方面。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述技術(shù)的不足，而提供一種適用于手機外露硬件防水的手機殼體，針對占空間較大的外設(shè)接口進行結(jié)構(gòu)改進，不但可以提高手機殼體的強度，還可以保證手機的防水性能；同時還減少了部品組裝數(shù)量及簡化組裝工序順序，能有效提高組裝效率。本實用新型為實現(xiàn)上述目的，采用以下技術(shù)方案:—種手機殼體,包括前殼和后殼,其特征在于:所述前殼內(nèi)設(shè)有電路板，所述前殼和所述后殼之間設(shè)有外設(shè)接口，所述電路板與所述外設(shè)接口之間的縫隙內(nèi)設(shè)有用于密封所述手機殼體的內(nèi)部電路的柔性密封件。所述后殼內(nèi)壁直接支撐所述柔性密封件。所述后殼內(nèi)壁設(shè)有支撐件，用于支撐所述柔性密封件。所述支撐件與所述后殼一體成型。所述支撐件由若干垂直所述后殼內(nèi)壁且互為平行的圍骨構(gòu)成。所述電路板與所述外設(shè)接口之間縫隙的間隙量為0.04mm-0.06mm。所述柔性密封件為防水泡棉。所述柔性密封件與所述電路板、所述外設(shè)接口之間為彈性過盈配合。所述前殼與所述后殼上分別設(shè)有公卡鉤和母卡鉤的卡合密封裝置。有益效果:該方案采用柔性密封件例如泡棉設(shè)置于手機電路板與外設(shè)接口之間的縫隙內(nèi)，對手機殼體的內(nèi)部電路能夠進行有效密封，實現(xiàn)手機殼體的優(yōu)良防水性。由于柔性密封件可以直接粘貼至后殼，可以減少組裝工序，對工藝順序無太大影響，節(jié)約組裝時間，提高組裝效率。另外，手機后殼內(nèi)壁也可設(shè)有用于支撐柔性密封件的支撐件，以進一步增強手機殼體的支撐強度。

圖1是圖5的B-B剖面圖；圖2是圖5的A-A剖面圖；圖3是實施例的縱向局部剖面圖；圖4是實施例的打開前蓋的后蓋俯視圖；圖5是手機的外形圖。圖中:1、前殼，2、后殼，3、支撐件，4、縫隙，5、柔性密封件，6、電路板，7、外設(shè)接口，
8、手機殼體。
具體實施方式
下面結(jié)合較佳實施例詳細說明本實用新型的具體實施方式
。參見圖1、圖2及圖5，本實用新型提供了一種手機殼體，包括前殼I和后殼2構(gòu)成的手機殼體8,在前殼I內(nèi)設(shè)有電路板6,前殼I和后殼2之間設(shè)有外設(shè)接口 7,電路板6與外設(shè)接口 7之間的縫隙內(nèi)設(shè)有用于密封所述手機殼體的內(nèi)部電路的柔性密封件5。外設(shè)接口 7的三面基本上全部由手機殼體環(huán)繞形成，殼體強度大，且減少了其它部件數(shù)量從而減少間隙的存在。具體方案中，所述柔性密封件可以為防水泡棉。參見圖3和圖4，當水沿箭頭方向流入時，通過三面殼體將外設(shè)接口(如數(shù)據(jù)接口-USB)周邊隔離，在電路板6與外設(shè)接口 7之間的縫隙內(nèi)粘貼有防水泡棉，杜絕水分流入，實現(xiàn)防水功能。優(yōu)選方案中，后殼2的內(nèi)壁可以直接粘貼在后殼內(nèi)壁上，減少組裝工序，對工藝順序無太大影響。既能實現(xiàn)防水功能，又能節(jié)約組裝時間，提高組裝效率。替代方案中，后殼2的內(nèi)壁上可以設(shè)有支撐件3，用于支撐柔性密封件5，在實現(xiàn)防水功能的同時，進一步增強手機殼體的支撐強度。更優(yōu)的方案中，支撐件3可以與后殼2 —體成型。具體方案中，支撐件3可以由若干垂直后殼2內(nèi)壁且互為平行的圍骨構(gòu)成，該圍骨結(jié)構(gòu)能夠在手機受到變形沖擊時，吸收大部分的變形，從而保證殼體的強度，而且通過在圍骨上方增加防水泡棉，直接杜絕水分從外設(shè)接口開口處流入手機內(nèi)部。優(yōu)選方案中，為了保證防水效果和殼體的強度，電路板6與外設(shè)接口 7之間縫隙的間隙量優(yōu)選為0.04mm-0.06mm，這樣不但可以有效增強殼體的強度，同時真正實現(xiàn)了殼體與外設(shè)接口的良好防水密封性能。優(yōu)選方案中，柔性密封件5與外設(shè)接口 7及電路板6之間可以呈彈性過盈配合，同樣能有效地實現(xiàn)殼體與外設(shè)接口之間良好的防水密封性能。優(yōu)選方案中，前殼I與后殼2上可以分別設(shè)有公卡鉤(圖中未示出)和母卡鉤(圖中未示出)的卡合密封裝置。由于前殼I與后殼2之間設(shè)置卡鉤，也會保證內(nèi)部元件的強度。手機在受到變形沖擊時，外設(shè)接口 7直接傳遞沖擊至支撐殼體，殼體會吸收大部分變形，從而保證強度。由于該卡合密封裝置為殼體的常規(guī)設(shè)計，在此不再做詳細描述。本實用新型還提供了一種手機，包括所述手機殼體。由于該手機殼體具有上述技術(shù)效果，具有該手機殼體的手機也應(yīng)具備相應(yīng)的技術(shù)效果。本實用新型提供的手機殼體，經(jīng)過浸水試驗、汗流入試驗、強度試驗、壽命試驗，可以得到以下結(jié)果:1、浸水試驗:在浸水試驗機中放置樣機:上、下、左、右各一臺，與JIG夾角15°，采用3mm/min流量的純凈水淋IOmin,然后靜置5min,放入干燥箱，以50°C干燥5h ；2、汗流入試驗:用配置好的熒光粉溶液(濃度:3g熒光粉300ML純凈水)分別從上、左、右方向滴入樣機縫隙中，以均勻速度滴入5min，靜置3min，放入干燥箱，以50°C干燥Ih ；3、強度試驗:USB CONN壽命試驗:2臺，采用部分壓縮試驗機對樣機進行以Skgf的力10000次壽命試驗,試驗完成后,看是否能正常使用，并檢查電路板是否損壞；4、壽命試驗:USB CONN強度試驗'2臺，采用部分壓縮試驗機對樣機以12kgf的力15次強度試驗，試驗完成后，看是否能正常使用，并檢查電路板是否損壞。試驗結(jié)果
權(quán)利要求1.一種手機殼體，包括前殼和后殼，其特征在于:所述前殼內(nèi)設(shè)有電路板，所述前殼和所述后殼之間設(shè)有外設(shè)接口，所述電路板與所述外設(shè)接口之間的縫隙內(nèi)設(shè)有用于密封所述手機殼體的內(nèi)部電路的柔性密封件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機殼體，其特征在于:所述后殼內(nèi)壁直接支撐所述柔性密封件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機殼體，其特征在于:所述后殼內(nèi)壁設(shè)有支撐件，用于支撐所述柔性密封件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機殼體，其特征在于:所述支撐件與所述后殼一體成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機殼體，其特征在于:所述支撐件由若干垂直所述后殼內(nèi)壁且互為平行的圍骨構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機殼體，其特征在于:所述電路板與所述外設(shè)接口之間縫隙的間隙量為0.04mm-0.06mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機殼體，其特征在于:所述柔性密封件為防水泡棉。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機殼體，其特征在于:所述柔性密封件與所述電路板、所述外設(shè)接口之間為彈性過盈配合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機殼體，其特征在于:所述前殼與所述后殼上分別設(shè)有公卡鉤和母卡鉤的卡合密封裝置。
10.一種手機,包括如權(quán)利要求1至9任一項所述的手機殼體。
專利摘要本實用新型涉及一種手機殼體，包括前殼和后殼，其特征在于所述前殼內(nèi)設(shè)有電路板，所述前殼和所述后殼之間設(shè)有外設(shè)接口，所述電路板與所述外設(shè)接口之間的縫隙內(nèi)設(shè)有用于密封所述手機殼體的內(nèi)部電路柔性密封件。有益效果該方案采用殼體的三面環(huán)繞式密閉單元結(jié)構(gòu)設(shè)計讓殼體吸收大部分外界沖擊來降低外設(shè)接口受到的沖擊力，保證了部品壽命和殼體的強度。采用泡棉密閉不但保護了外設(shè)接口，并且對外設(shè)接口進行有效密封，實現(xiàn)手機殼體的優(yōu)良防水性。由于該三面環(huán)繞式密閉單元與殼體構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)，且泡棉可以直接粘貼至后殼，可以減少組裝工序，對工藝順序無太大影響，節(jié)約組裝時間，提高組裝效率。
文檔編號H04M1/02GK203071986SQ20122072483
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者金雪飛, 李曉晶, 王澤 申請人:天津三星通信技術(shù)研究有限公司, 三星電子株式會社