智能外界y頻裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種智能外界Y頻裝置。現(xiàn)有手機(jī)外接設(shè)備通用性差、使用效果不理想。本發(fā)明包括電路板，電路板上設(shè)置有信號(hào)連接的微型處理器和串聯(lián)導(dǎo)體，退位模塊、鬧鐘定表模塊、鍵盤(pán)輸入模塊分別與微型處理器信號(hào)連接，音頻接口與串聯(lián)導(dǎo)體連接，電源模塊分別與微型處理器和串聯(lián)導(dǎo)體連接。本發(fā)明提出的外接裝置既解決了接口通用性的問(wèn)題，同時(shí)有線(xiàn)的連接方式通信的穩(wěn)定性也有了保障。本發(fā)明可以完全通用于智能手機(jī)，性能穩(wěn)定、成本低廉、低功耗。
【專(zhuān)利說(shuō)明】智能外界Y頻裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于通信【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種手機(jī)輔助裝置，具體涉及一種智能外界Y
頻裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]智能手機(jī)因其性能強(qiáng)大，功能全面，應(yīng)用資源豐富等優(yōu)勢(shì)在手機(jī)市場(chǎng)占有越來(lái)越
大的份額。目前大多數(shù)手機(jī)并不能支持皿功能由于功耗等技術(shù)問(wèn)題還沒(méi)很完善的解決，所以未來(lái)幾年內(nèi)UH功能在手機(jī)上普及的希望不大；而紅外接口由于具有局限性，連接時(shí)候接口必須相互對(duì)準(zhǔn)稍有移動(dòng)就容易造成連接失敗，而且紅外接口的設(shè)備相對(duì)技術(shù)比較落后已逐漸在手機(jī)上淘
汰?？傊壳暗氖謾C(jī)外接手柄方案不但通用性差，而且實(shí)際使用效果并不理想。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)具有耳機(jī)接口，可以通過(guò)該接口輸入聲音信號(hào)，而且智能手機(jī)系統(tǒng)具有高度的開(kāi)放性和廣闊的開(kāi)發(fā)潛能設(shè)計(jì)出具有聲控功能的軟件也是可行的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種智能外界Y頻裝置。
[0004]本發(fā)明包括電路板，電路板上設(shè)置有信號(hào)連接的微型處理器和串聯(lián)導(dǎo)體，退位模塊、鬧鐘定表模塊、鍵盤(pán)輸入模塊分別與微型處理器信號(hào)連接，音頻接口與串聯(lián)導(dǎo)體連接，電源模塊分別與微型處理器和串聯(lián)導(dǎo)體連接。
[0005]本發(fā)明提出的外接裝置既解決了接口通用性的問(wèn)題，同時(shí)有線(xiàn)的連接方式通信的穩(wěn)定性也有了保障。本發(fā)明可以完全通用于智能手機(jī)，性能穩(wěn)定、成本低廉、低功耗。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]智能外界Y頻裝置包括基座1，基座I上設(shè)置有信號(hào)連接的微型處理器5和串聯(lián)導(dǎo)體6,退位模塊2、鬧鐘定表模塊3、鍵盤(pán)輸入模塊4分別與微型處理器5信號(hào)連接，音頻接口 8與串聯(lián)導(dǎo)體6連接，電源模塊7分別與微型處理器5和串聯(lián)導(dǎo)體6連接。電源模塊將12V電壓經(jīng)DC/DC芯片轉(zhuǎn)換成5V電壓，然后給微型處理器MCU及系統(tǒng)供電。退位模塊有兩種退位方式:上電退位，在系統(tǒng)一上電時(shí)利用電容兩端電壓不能突變的原理給系統(tǒng)一個(gè)短時(shí)的低電平，最后通過(guò)音頻接口輸入到手機(jī)。
【權(quán)利要求】
1.智能外界Y頻裝置，包括電路板，其特征在于:電路板上設(shè)置有信號(hào)連接的微型處理器和串聯(lián)導(dǎo)體，退位模塊、鬧鐘定表模塊、鍵盤(pán)輸入模塊分別與微型處理器信號(hào)連接，音頻接口與串聯(lián)導(dǎo)體連接，電源模塊分別與微型處理器和串聯(lián)導(dǎo)體連接。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK103780717SQ201210400395
【公開(kāi)日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月21日
【發(fā)明者】郭文凱 申請(qǐng)人:鄭州漢通電子科技有限公司