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固態(tài)攝像設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):7856344閱讀:200來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:固態(tài)攝像設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及固態(tài)攝像設(shè)備,更具體地涉及能抑制閃爍和重影產(chǎn)生的固態(tài)攝像設(shè)備。
背景技術(shù)
近年來(lái),在固態(tài)攝像設(shè)備的圖像傳感器中,與其他半導(dǎo)體芯片一樣,傾向于通過(guò)引入先進(jìn)的工藝而使芯片逐步變小。因此,在設(shè)計(jì)圖像傳感器與基板通過(guò)引線接合來(lái)連接的固態(tài)攝像設(shè)備時(shí),例如,提供在圖像傳感器的透鏡的有效直徑內(nèi)的接合焊墊正在被考慮。然而,在此情況下,擔(dān)心已經(jīng)從透鏡進(jìn)入的光可能被連接到接合焊墊的引線(金引 線)表面反射并且進(jìn)入圖像傳感器上的光接收表面,從而產(chǎn)生閃爍和重影。作為對(duì)策,已經(jīng)提出了包括遮光構(gòu)件的固態(tài)攝像設(shè)備,該遮光構(gòu)件用于遮蔽來(lái)自透鏡的光當(dāng)中的進(jìn)入提供在圖像傳感器上的接合焊墊的周邊的光(例如,見(jiàn)日本特開(kāi)第2006-222249 號(hào)公報(bào))。通過(guò)該結(jié)構(gòu),已經(jīng)從透鏡進(jìn)入的光被連接到接合焊墊的金引線表面反射,以使得由這樣的反射光進(jìn)入圖像傳感器上的光接收表面而產(chǎn)生的閃爍和重影可以被抑制。

發(fā)明內(nèi)容
附帶地,近年來(lái),已經(jīng)知曉具有倒裝芯片結(jié)構(gòu)的固態(tài)攝像設(shè)備以使該固態(tài)攝像設(shè)
備更薄。圖I是示出現(xiàn)有技術(shù)中具有倒裝芯片結(jié)構(gòu)的固態(tài)攝像設(shè)備的結(jié)構(gòu)的示意圖。在圖I所示的固態(tài)攝像設(shè)備中,CMOS圖像傳感器10 (在下文,簡(jiǎn)稱為圖像傳感器10)通過(guò)凸塊12電連接到包括開(kāi)口部分的基板11。由凸塊12連接的圖像傳感器10和基板11之間的連接部分由底層填料(UF,underfill)13密封,底層填料(UF)13由環(huán)氧樹(shù)脂等形成。而且,用于保護(hù)圖像傳感器10的光接收表面IOa的上部的密封構(gòu)件14通過(guò)紫外線可固化接合構(gòu)件而被接合到基板11的開(kāi)口部分。應(yīng)當(dāng)注意的是,接合構(gòu)件可為熱固性的。密封構(gòu)件14由透射光的透明材料形成,并且在圖中用粗箭頭表示的來(lái)自透鏡(未示出)的入射光通過(guò)密封構(gòu)件14進(jìn)入到圖像傳感器10的光接收表面10a。在圖I所示的具有倒裝芯片結(jié)構(gòu)的固態(tài)攝像設(shè)備中,光接收表面IOa與基板11的開(kāi)口部分的邊緣表面彼此比較靠近。因此,擔(dān)心的是已經(jīng)通過(guò)密封構(gòu)件14進(jìn)入的入射光當(dāng)中由基板11的開(kāi)口部分的邊緣表面反射的光可能進(jìn)入光接收表面10a,從而使得閃爍和重
影產(chǎn)生。然而,通過(guò)設(shè)定光接收表面IOa和基板11的開(kāi)口部分的邊緣表面的位置以使反射光不進(jìn)入光接收表面10a,圖像傳感器10的芯片尺寸將變大。本公開(kāi)考慮到了上述情形,并致力于抑制閃爍和重影的發(fā)生。根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例,所提供的固態(tài)攝像設(shè)備包括基板,包括開(kāi)口部分;以及固態(tài)攝像裝置,該固態(tài)攝像裝置在基板的下表面并在開(kāi)口部分的周圍被安裝為倒裝芯片,并且該固態(tài)攝像裝置接收并光電轉(zhuǎn)換由設(shè)置在基板的上表面上的透鏡獲取且從開(kāi)口部分進(jìn)入的光,基板的開(kāi)口部分的周圍比基板的其他部分薄?;宓拈_(kāi)口部分的周圍可具有單層結(jié)構(gòu),基板的其他部分可具有多層結(jié)構(gòu)?;宓拈_(kāi)口部分可具有通過(guò)樹(shù)脂固定到開(kāi)口部分的密封構(gòu)件,該密封構(gòu)件提供為用于保護(hù)固態(tài)攝像裝置的光接收表面,并且該樹(shù)脂可混合有碳黑填充物和顏料之一。固態(tài)攝像設(shè)備還可包括遮光構(gòu)件,該遮光構(gòu)件提供在密封構(gòu)件的在透鏡側(cè)的表面上或密封構(gòu)件的在固態(tài)攝像裝置側(cè)的表面上,并且將自透鏡進(jìn)入固態(tài)攝像裝置的光的一部分遮蔽,遮光構(gòu)件的邊緣表面相對(duì)于透鏡的光軸方向的夾角可大于進(jìn)入遮光構(gòu)件的邊緣部分的光的入射角。遮光構(gòu)件的邊緣表面相對(duì)于透鏡的光軸方向的夾角可大于進(jìn)入遮光構(gòu)件的邊緣部分的光的最大入射角。
開(kāi)口部分的邊緣表面不需要與遮光構(gòu)件的邊緣表面的虛擬延伸面相交。在本公開(kāi)的實(shí)施例中,固態(tài)攝像設(shè)備包括基板,包括開(kāi)口部分;以及固態(tài)攝像裝置,該固態(tài)攝像裝置在基板的下表面并在開(kāi)口部分的周圍被安裝為倒裝芯片,并且該固態(tài)攝像裝置接收并光電轉(zhuǎn)換由設(shè)置在基板的上表面上的透鏡獲取且從開(kāi)口部分進(jìn)入的光,基板的開(kāi)口部分的周圍比基板的其他部分薄。根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例,可抑制閃爍和重影的產(chǎn)生。通過(guò)下面對(duì)如圖所示的優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述,本公開(kāi)的這些以及其他的目標(biāo)、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得清楚易懂。


圖I是示出現(xiàn)有技術(shù)中具有倒裝芯片結(jié)構(gòu)的固態(tài)攝像設(shè)備的結(jié)構(gòu)示例的示意圖;圖2是示出應(yīng)用本公開(kāi)的具有倒裝芯片結(jié)構(gòu)的固態(tài)攝像設(shè)備的結(jié)構(gòu)示例的示意圖;圖3是解釋在應(yīng)用本公開(kāi)的固態(tài)攝像設(shè)備中基板的開(kāi)口部分處的反射的示意圖;圖4是示出應(yīng)用本公開(kāi)的固態(tài)攝像設(shè)備的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示例的示意圖;圖5是示出應(yīng)用本公開(kāi)的固態(tài)攝像設(shè)備的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示例的示意圖;以及圖6是解釋遮光構(gòu)件的位置以及光接收表面的端部和基板的開(kāi)口部分的邊緣表面之間的距離的示意圖。
具體實(shí)施例方式在下文,將參考附圖描述本公開(kāi)的實(shí)施例。[固態(tài)攝像設(shè)備的結(jié)構(gòu)示例]圖2是示出應(yīng)用本公開(kāi)的固態(tài)攝像設(shè)備的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示例的示意圖。圖2所示的固態(tài)攝像設(shè)備包括CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器30、基板31、凸塊32、底層填料(UF) 33、密封構(gòu)件34和加固樹(shù)脂35。CMOS圖像傳感器30 (在下文,簡(jiǎn)稱為圖像傳感器30)包括光接收表面30a,在該光接收表面30a上包括光電轉(zhuǎn)換器件的單元像素(在下文,也簡(jiǎn)稱為像素)二維地設(shè)置成矩陣并且檢測(cè)與已經(jīng)進(jìn)入像素單元中的光接收表面30a的光量相對(duì)應(yīng)的電荷量以作為物理量。
基板31例如構(gòu)造為剛性可撓基板且包括開(kāi)口部分。在開(kāi)口部分周圍的下表面上,CMOS圖像傳感器30安裝為倒裝芯片,并且基板31通過(guò)凸塊32電連接到CMOS圖像傳感器30。透鏡(未示出)設(shè)置在基板31的上表面上,由透鏡獲取的光從基板31的開(kāi)口部分進(jìn)入圖像傳感器30的光接收表面30a。在基板31中,開(kāi)口部分的周圍的厚度小于基板31的其他部分的厚度。具體而言,基板31的開(kāi)口部分的周圍的截面具有如圖3所示的L形狀,并且基板31的開(kāi)口部分的周圍部分P具有單層(剛性層)結(jié)構(gòu),而基板31的其他部分具有多層(剛性層和柔性層)結(jié)構(gòu)。在圖3所示的基板31中,連接到凸塊32的焊墊(電極)和引線形成在包括開(kāi)口部分的周圍部分P的層上。UF33由環(huán)氧樹(shù)脂等形成,并且密封由凸塊32所連接的圖像傳感器30和基板31之間的連接部分。
密封構(gòu)件34由透射光的透明材料(例如,玻璃和樹(shù)脂膜)形成,并且用作密封構(gòu)件以保護(hù)圖像傳感器30的光接收表面30a的上部。紅外線截止濾波器(IRCF,Infrared RayCut Filter)作為包括紅外線吸收材料的濾波器可以連接到密封構(gòu)件34的上表面或下表面。此外,密封構(gòu)件34本身可為由玻璃、樹(shù)脂膜等形成的IRCF,并具有密封構(gòu)件的功能和吸收紅外線的功能。密封構(gòu)件34通過(guò)UV可固化加固樹(shù)脂35固定到基板31的開(kāi)口部分的單層基板,UV可固化加固樹(shù)脂35混合有碳黑填充物、顏料等。應(yīng)當(dāng)注意的是,加固樹(shù)脂35可以為熱固性樹(shù)脂。通過(guò)上述結(jié)構(gòu),因?yàn)榛?1的開(kāi)口部分的周圍形成為是薄的,所以可減少基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面處的入射光反射,并且可抑制由來(lái)自基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面的反射光引起的閃爍和重影的產(chǎn)生。此外,盡管如圖3所示來(lái)自透鏡(未示出)的入射光的一部分(由粗箭頭表示)被加固樹(shù)脂35反射,但是由于基板31的開(kāi)口部分的周圍的截面、加固樹(shù)脂35的形狀以及與加固樹(shù)脂35混合的碳黑填充物、顏料等,進(jìn)入光接收表面30a的反射光減少。因此,光接收表面30a可設(shè)定為靠近基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面,并且由于可減小基板31的開(kāi)口部分的面積,所以圖像傳感器30的芯片尺寸也可減小。結(jié)果,可降低每個(gè)芯片的成本。此外,因?yàn)樵趫D像傳感器30中光接收表面30a可設(shè)定為靠近基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面,所以圖像傳感器30的周邊電路的規(guī)??芍谱鞯幂^小,并且可推進(jìn)半導(dǎo)體芯片的工藝進(jìn)步。結(jié)果,可提供功耗低且運(yùn)行速度提高的圖像傳感器。此外,因?yàn)閳D像傳感器30的芯片尺寸可減小,所以配備有圖像傳感器30的照相機(jī)模塊的尺寸也可減小,由此本公開(kāi)可應(yīng)用于尤其要求小型化的配備有照相機(jī)的移動(dòng)電話
坐寸ο[固態(tài)攝像設(shè)備的其他結(jié)構(gòu)示例]圖4是示出應(yīng)用本公開(kāi)的具有倒裝芯片結(jié)構(gòu)的固態(tài)攝像設(shè)備的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示例的示意圖。應(yīng)當(dāng)注意的是,在圖4所示的固態(tài)攝像設(shè)備中,與圖2所示的固態(tài)攝像設(shè)備對(duì)應(yīng)的部分由相同的符號(hào)表不。在圖4中,遮光構(gòu)件41由具有預(yù)定厚度的黑色膜構(gòu)成,并且包括開(kāi)口部分以使自透鏡(未示出)進(jìn)入圖像傳感器30的光接收表面30a的入射光通過(guò)。遮光構(gòu)件41提供在透鏡和圖像傳感器30之間的光路上,并且貼附到密封構(gòu)件34的透鏡側(cè)表面。來(lái)自透鏡的大部分入射光從遮光構(gòu)件41的開(kāi)口部分進(jìn)入圖像傳感器30的光接收表面30a,但是在來(lái)自透鏡的入射光當(dāng)中進(jìn)入加固樹(shù)脂35和基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面的入射光被遮光構(gòu)件41遮蔽。此外,通過(guò)在遮光構(gòu)件41的邊緣表面和透鏡的光軸方向之間形成夾角以使進(jìn)入圖像傳感器30的光接收表面30a的入射光當(dāng)中具有最大入射角的入射光通過(guò)圖4中的遮光構(gòu)件41的開(kāi)口部分的邊緣部分,該入射光不被遮光構(gòu)件41的開(kāi)口部分的邊緣表面反射。換言之,遮光構(gòu)件41的邊緣表面和透鏡的光軸之間形成的夾角(在下文,稱為邊緣表面角)大于進(jìn)入遮光構(gòu)件41的開(kāi)口部分的邊緣部分的入射光的入射角。應(yīng)當(dāng)注意的是,遮光構(gòu)件41的開(kāi)口部分的邊緣表面的邊緣表面角可以通過(guò)模制作為遮光構(gòu)件41的膜而形成。此外,遮光構(gòu)件41的寬度(圖中橫向方向上的長(zhǎng)度)設(shè)定為使得基板31的開(kāi)口部 分的邊緣表面與遮光構(gòu)件41的開(kāi)口部分的邊緣表面的虛擬延伸面不相交。換言之,已經(jīng)通過(guò)遮光構(gòu)件41的開(kāi)口部分的邊緣部分的入射光不被基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面反射。米用上述結(jié)構(gòu),入射光不被加固樹(shù)脂35和基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面反射,并且入射光也不被遮光構(gòu)件41的開(kāi)口部分的邊緣表面反射。因此,可抑制由來(lái)自加固樹(shù)脂35、基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面以及遮光構(gòu)件41的開(kāi)口部分的邊緣表面的反射光引起的閃爍和重影的發(fā)生。此外,因?yàn)檫M(jìn)入光接收表面30a的反射光的量可進(jìn)一步減少,所以光接收表面30a和基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面可設(shè)定為彼此更加靠近,由此基板31的開(kāi)口部分的面積可進(jìn)一步減小。因此,圖像傳感器30的芯片尺寸可進(jìn)一步減小。盡管在上面的描述中遮光構(gòu)件41貼附到密封構(gòu)件34的透鏡側(cè)表面,但是遮光構(gòu)件41可貼附到密封構(gòu)件34的在透鏡側(cè)表面的相反側(cè)的表面(圖像傳感器30側(cè)的表面)。[固態(tài)攝像設(shè)備的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示例]圖5是示出應(yīng)用本公開(kāi)的具有倒裝芯片結(jié)構(gòu)的固態(tài)攝像設(shè)備的另一個(gè)結(jié)構(gòu)示例的示意圖。應(yīng)當(dāng)注意的是,在圖5所示的固態(tài)攝像設(shè)備中,與圖4所示的固態(tài)攝像設(shè)備相對(duì)應(yīng)的部分由相同的符號(hào)表不。具體而言,在圖5所示的固態(tài)攝像設(shè)備中,遮光構(gòu)件51連接到密封構(gòu)件34的圖像傳感器30側(cè)表面。應(yīng)當(dāng)注意的是,盡管在圖4所示的固態(tài)攝像設(shè)備中遮光構(gòu)件由黑色膜形成,但是在圖5所示的固態(tài)攝像設(shè)備中遮光構(gòu)件51可以通過(guò)將印刷材料印刷到密封構(gòu)件34上而形成。印刷材料的示例包括由炭填充物、顏料等著色成黑色的環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂和環(huán)氧-丙烯酸樹(shù)脂,并且該印刷材料具有UV可固化性或熱固性。作為選擇,印刷材料可為具有常溫可固化性的樹(shù)脂。絲網(wǎng)印刷法或噴墨印刷法用作該印刷材料的印刷法。應(yīng)當(dāng)注意的是,當(dāng)遮光構(gòu)件51為流體型印刷材料時(shí),遮光構(gòu)件51的邊緣表面角獲得為根據(jù)密封構(gòu)件34的潤(rùn)濕特性所確定的印刷材料的接觸角。應(yīng)當(dāng)注意的是,邊緣表面角可根據(jù)多次印刷的印刷材料的重疊程度來(lái)獲得。作為選擇,遮光構(gòu)件51可通過(guò)氣相沉積將薄膜沉積在密封構(gòu)件34上來(lái)形成。在此情況下,遮光構(gòu)件51在對(duì)沉積的薄膜進(jìn)行圖案化以形成開(kāi)口部分的過(guò)程中通過(guò)進(jìn)行側(cè)向蝕刻來(lái)形成。
米用上述結(jié)構(gòu),入射光不被加固樹(shù)脂35和基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面反射,并且入射光也不被遮光構(gòu)件51的開(kāi)口部分的邊緣表面反射。因此,可抑制由來(lái)自加固樹(shù)脂35、基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面和遮光構(gòu)件51的開(kāi)口部分的邊緣表面的反射光引起的閃爍和重影的產(chǎn)生。此外,因?yàn)檫M(jìn)入光接收表面30a的反射光的量可進(jìn)一步減少,所以光接收表面30a和基板31的開(kāi)口部分的邊緣表面可設(shè)置為彼此更加靠近,由此基板31的開(kāi)口部分的面積可進(jìn)一步減小。因此,圖像傳感器30的芯片尺寸可進(jìn)一步減小。[遮光構(gòu)件的位置以及光接收表面的端部與基板的開(kāi)口部分的邊緣表面之間的距離]這里,將參考圖6描述遮光構(gòu)件相對(duì)于圖像傳感器的位置以及光接收表面的端部與基板的開(kāi)口部分的邊緣表面之間的距離。應(yīng)當(dāng)注意的是,下面的描述將在圖I所示的固態(tài)攝像設(shè)備中在遮光構(gòu)件貼附到密封構(gòu)件14的圖像傳感器10側(cè)表面的情況下給出遮光構(gòu)件相對(duì)于圖像傳感器的位置以及光接收表面的端部與基板的開(kāi)口部分的邊緣表面之間的·距離。遮光構(gòu)件61相對(duì)于圖像傳感器10的位置包括預(yù)定的變化,但是該變化被抑制在一定的程度內(nèi)。圖6所示的曲線是表示遮光構(gòu)件61的邊緣部分(邊緣表面)的位置變化的分布曲線。具體而言,圖6的分布曲線的峰值位置表示遮光構(gòu)件61的邊緣表面的設(shè)計(jì)位置,并且遮光構(gòu)件61的邊緣表面的實(shí)際位置包含偏離設(shè)計(jì)位置的最大誤差σ。當(dāng)來(lái)自透鏡的主光線以一定的入射角(CRA :主光線角)進(jìn)入圖像傳感器10的光接收表面IOa時(shí),對(duì)應(yīng)于主光線的上光線和下光線也以各自的入射角進(jìn)入。在圖6中,對(duì)應(yīng)于主光線且進(jìn)入光接收表面IOa的端部的上光線不被遮光構(gòu)件61阻擋,并且主光線以及對(duì)應(yīng)于主光線的上光線和下光線毫無(wú)遺漏地進(jìn)入光接收表面10a。此外,在圖6中,已經(jīng)通過(guò)而沒(méi)有被遮光構(gòu)件61阻擋的下光線甚至在被基板11的開(kāi)口部分的邊緣表面反射時(shí)也不進(jìn)入光接收表面IOa的端部。換言之,遮光構(gòu)件61相對(duì)于圖像傳感器10的位置是這樣的位置,在該位置處遮光構(gòu)件61的開(kāi)口部分的邊緣部分的主光線以及對(duì)應(yīng)于主光線的上光線和下光線毫無(wú)遺漏地進(jìn)入光接收表面10a,而下光線的反射光不進(jìn)入光接收表面10a。這里,當(dāng)基板11的開(kāi)口部分的邊緣部分與光接收表面IOa的邊緣部分之間的距離由D表示并且基板11的開(kāi)口部分的邊緣部分與下光線的反射光進(jìn)入圖像傳感器10的位置之間的距離由D'表示時(shí),只要滿足下面的公式(1),下光線的反射光就不進(jìn)入光接收表面IOa0D>D'…(I)這里,當(dāng)密封構(gòu)件14與圖像傳感器10的表面之間的距離(間隙長(zhǎng)度)由G表示,下光線的入射角由QL表示,并且密封構(gòu)件14與下光線在基板11的開(kāi)口部分的邊緣表面處的反射位置之間的距離由X表示時(shí),D'由下面的公式(2)表示。D' = (G-X) tan Θ L. . . (2)而且,當(dāng)遮光構(gòu)件61的邊緣表面自設(shè)計(jì)位置朝著開(kāi)口部分的中心偏離與最大誤差σ相對(duì)應(yīng)的量的位置與垂直于光接收表面IOa的端部的位置之間的距離由L表示時(shí),建立下面的公式(3)。
L+D=2 σ +Xtan Θ L. . . (3)因此,距離X可由下面的公式(4)表示。X= (L+D-2 σ ) /tan Θ L. . . (4)公式(4 )表示的距離X帶入公式(2 ),公式(I)可由下面的公式(5 )表示。D> (Gtan Θ L - L+2 σ )/2. · · (5)
這里,當(dāng)上光線的入射角由Θ U表示時(shí),建立L=Gtan Θ U。因此,上面的公式(5)可由下面的公式(6)表示。D>{G (tan Θ L-tan Θ U)+2 σ }/2. . . (6)換言之,通過(guò)設(shè)計(jì)固態(tài)攝像設(shè)備以使其滿足上面的公式(6),已經(jīng)通過(guò)而沒(méi)有被遮光構(gòu)件61阻擋的下光線甚至在被基板11的開(kāi)口部分的邊緣表面反射時(shí)也不進(jìn)入光接收表面IOa的端部,由此可抑制由來(lái)自基板11的開(kāi)口部分的邊緣表面的反射光引起的閃爍和重影的發(fā)生。此外,根據(jù)公式(6),當(dāng)間隙長(zhǎng)度G變得較小時(shí),基板11的開(kāi)口部分的邊緣部分與光接收表面IOa的端部之間的距離D可制作得較小。換言之,通過(guò)薄化基板11,基板11的開(kāi)口部分的邊緣部分與光接收表面IOa的端部之間的距離D可制作得較小,并且最終基板11的開(kāi)口部分的面積可進(jìn)一步減小。應(yīng)當(dāng)注意的是,本公開(kāi)不限于上面的實(shí)施例,而是可在不脫離本公開(kāi)要點(diǎn)的情況下進(jìn)行各種修改。本公開(kāi)也可采取下面的結(jié)構(gòu)。(I) 一種固態(tài)攝像設(shè)備,包括基板,包括開(kāi)口部分;以及固態(tài)攝像裝置,該固態(tài)攝像裝置在基板的下表面并在開(kāi)口部分的周圍被安裝為倒裝芯片,并且該固態(tài)攝像裝置接收并光電轉(zhuǎn)換由設(shè)置在基板的上表面上的透鏡獲取且從開(kāi)口部分進(jìn)入的光,基板的開(kāi)口部分的周圍比基板的其他部分薄。( 2 )根據(jù)(I)的固態(tài)攝像設(shè)備,其中基板的開(kāi)口部分的周圍具有單層結(jié)構(gòu),基板的其他部分具有多層結(jié)構(gòu)。(3)根據(jù)(I)或(2)的固態(tài)攝像設(shè)備,其中基板的開(kāi)口部分具有通過(guò)樹(shù)脂固定到開(kāi)口部分的密封構(gòu)件,該密封構(gòu)件提供為用于保護(hù)固態(tài)攝像裝置的光接收表面,并且其中該樹(shù)脂混合有碳黑填充物和顏料之一。( 4 )根據(jù)(3 )的固態(tài)攝像設(shè)備,還包括遮光構(gòu)件,該遮光構(gòu)件提供在密封構(gòu)件的在透鏡側(cè)的表面上或密封構(gòu)件的在固態(tài)攝像裝置側(cè)的表面上,并且將自透鏡進(jìn)入固態(tài)攝像裝置的光的一部分遮蔽,其中遮光構(gòu)件的邊緣表面相對(duì)于透鏡的光軸方向的夾角大于進(jìn)入遮光構(gòu)件的邊緣部分的光的入射角。( 5 )根據(jù)(4 )的固態(tài)攝像設(shè)備,其中遮光構(gòu)件的邊緣表面相對(duì)于透鏡的光軸方向的夾角大于進(jìn)入遮光構(gòu)件的邊緣部分的光的最大入射角。
(6)根據(jù)(4)或(5)的固態(tài)攝像設(shè)備,其中開(kāi)口部分的邊緣表面與遮光構(gòu)件的邊緣表面的虛擬延伸面不相交。本申請(qǐng)包含2011年7月27日提交至日本專利局的日本優(yōu)先權(quán)專利申請(qǐng)JP2011-163935中公開(kāi)的相關(guān)主題事項(xiàng),其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用結(jié)合于此。 本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是,在所附權(quán)利要求或其等同方案的范圍內(nèi),根據(jù)設(shè)計(jì)需要和其他因素,可以進(jìn)行各種修改、結(jié)合、部分結(jié)合和替換。
權(quán)利要求
1.一種固態(tài)攝像設(shè)備,包括 基板,包括開(kāi)口部分;以及 固態(tài)攝像裝置,該固態(tài)攝像裝置在該基板的下表面并在該開(kāi)口部分的周圍被安裝為倒裝芯片,并且該固態(tài)攝像裝置接收并光電轉(zhuǎn)換由設(shè)置在該基板的上表面上的透鏡獲取且從該開(kāi)口部分進(jìn)入的光, 該基板的該開(kāi)口部分的周圍比該基板的其他部分薄。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的固態(tài)攝像設(shè)備, 其中該基板的該開(kāi)口部分的周圍具有單層結(jié)構(gòu),該基板的其他部分具有多層結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固態(tài)攝像設(shè)備, 其中該基板的該開(kāi)口部分具有通過(guò)樹(shù)脂固定到該開(kāi)口部分的密封構(gòu)件,該密封構(gòu)件提供為用于保護(hù)該固態(tài)攝像裝置的光接收表面,并且 其中該樹(shù)脂混合有碳黑填充物和顏料之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固態(tài)攝像設(shè)備,還包括 遮光構(gòu)件,該遮光構(gòu)件提供在該密封構(gòu)件的在透鏡側(cè)的表面上或該密封構(gòu)件的在固態(tài)攝像裝置側(cè)的表面上,并且該遮光構(gòu)件將自該透鏡進(jìn)入該固態(tài)攝像裝置的光的一部分遮蔽, 其中該遮光構(gòu)件的邊緣表面相對(duì)于該透鏡的光軸方向的夾角大于進(jìn)入該遮光構(gòu)件的邊緣部分的光的入射角。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固態(tài)攝像設(shè)備, 其中該遮光構(gòu)件的邊緣表面相對(duì)于該透鏡的光軸方向的夾角大于進(jìn)入該遮光構(gòu)件的邊緣部分的光的最大入射角。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固態(tài)攝像設(shè)備, 其中該開(kāi)口部分的邊緣表面與該遮光構(gòu)件的邊緣表面的虛擬延伸面不相交。
全文摘要
一種固態(tài)攝像設(shè)備,包括基板和固態(tài)攝像裝置?;灏ㄩ_(kāi)口部分。該固態(tài)攝像裝置在基板的下表面并在開(kāi)口部分的周圍被安裝為倒裝芯片,并且該固態(tài)攝像裝置接收并光電轉(zhuǎn)換由設(shè)置在基板的上表面上的透鏡獲取且從開(kāi)口部分進(jìn)入的光。基板的開(kāi)口部分的周圍比基板的其他部分薄。
文檔編號(hào)H04N5/335GK102903724SQ20121025248
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月27日
發(fā)明者巖渕壽章 申請(qǐng)人:索尼公司
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