一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及感應(yīng)加熱領(lǐng)域，具體涉及一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]高頻感應(yīng)加熱設(shè)備由于其加熱速度快、氧化脫碳少的優(yōu)勢，在小型工件的熱處理得到廣泛運(yùn)用，但是現(xiàn)有的高頻感應(yīng)加熱設(shè)備大多都是水冷式感應(yīng)加熱設(shè)備。
[0003]水冷式感應(yīng)加熱設(shè)備是利用冷卻水在設(shè)備的加熱元件循環(huán)，帶走發(fā)熱元件中的熱量，使發(fā)熱元件在一個(gè)正常工作溫度下正常工作，保證設(shè)備能正常運(yùn)行。
[0004]但是水冷式感應(yīng)加熱設(shè)備其一般是分體式，含有水箱和水泵，其體積大，且循環(huán)冷卻水在工作時(shí)存在泄漏的不安全因素，導(dǎo)致機(jī)器損壞，使用時(shí)不方便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述技術(shù)問題，我們提出了一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備，結(jié)構(gòu)簡單，用風(fēng)冷代替水冷的，使用方便安全。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0007]—種干式感應(yīng)加熱設(shè)備包括輸入電源、整流橋模塊、IGBT模塊、變壓器、諧振電容、風(fēng)扇、溫度控制器、溫度傳感器、散熱器、開關(guān)和工作線圈；
[0008]所述輸入電源、開關(guān)、整流橋模塊、IGBT模塊、諧振電容、變壓器、工作線圈依次電連接；
[0009]所述整流橋模塊、IGBT模塊和諧振電容外側(cè)設(shè)散熱器；
[0010]所述變壓器的鐵氧體的外側(cè)設(shè)有散熱器；
[0011]所述溫度傳感器設(shè)于所述變壓器和諧振電容的外側(cè)，其與所述溫度控制器電連接，所述溫度控制器與所述開關(guān)電連接；
[0012]所述鐵氧體底部設(shè)有所述風(fēng)扇，所述整流橋模塊、IGBT模塊和諧振電容一側(cè)設(shè)有所述風(fēng)扇。
[0013]優(yōu)選的，所述工作線圈設(shè)于所述變壓器的次級線圈上。
[0014]優(yōu)選的，所述變壓器的初級線圈為多股銅芯線繞制，次級線圈為銅板繞制，所述銅板表面開設(shè)有散熱槽。
[0015]優(yōu)選的，所述散熱器為銅質(zhì)散熱翅片。
[0016]通過上述技術(shù)方案，通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下幾點(diǎn)有益效果:
[0017]1.用風(fēng)冷代替水冷，使其結(jié)構(gòu)簡化，無需冷卻水循環(huán)系統(tǒng)，設(shè)備裝配簡單快捷；
[0018]2.客戶使用方便快捷，只需接通電源就可以立即使用；
[0019]3.因設(shè)備內(nèi)不需通冷卻水，不會(huì)因冷卻水泄露導(dǎo)致漏電等安全事故；
[0020]4.維護(hù)更簡單、安全，不會(huì)因維修導(dǎo)致漏水進(jìn)而損壞機(jī)器。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本發(fā)明實(shí)施例所公開的一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖示意圖。
[0023]圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱:
[0024]1.輸入電源 2.整流橋模塊 3.1GBT模塊 4.變壓器5.諧振電容6.風(fēng)扇7.溫度控制器8.溫度傳感器9.散熱器10.開關(guān)11.工作線圈。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合實(shí)施例和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0026]實(shí)施例.
[0027]如圖1所示，一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備，包括輸入電源1、整流橋模塊2、IGBT模塊3、變壓器4、諧振電容5、風(fēng)扇6、溫度控制器7、溫度傳感器8、散熱器9、開關(guān)10和工作線圈11 ;
[0028]所述輸入電源、開關(guān)、整流橋模塊、IGBT模塊、諧振電容、變壓器、工作線圈依次電連接；
[0029]所述整流橋模塊、IGBT模塊和諧振電容外側(cè)設(shè)散熱器；
[0030]所述變壓器的鐵氧體的外側(cè)設(shè)有散熱器；
[0031]所述溫度傳感器設(shè)于所述變壓器和諧振電容的外側(cè)，其與所述溫度控制器電連接，所述溫度控制器與所述開關(guān)電連接；
[0032]所述鐵氧體底部設(shè)有所述風(fēng)扇，所述整流橋模塊、IGBT模塊和諧振電容一側(cè)設(shè)有所述風(fēng)扇；
[0033]所述工作線圈設(shè)于所述變壓器的次級線圈上；
[0034]所述變壓器的初級線圈為多股銅芯線繞制，次級線圈為銅板繞制，所述銅板表面開設(shè)有散熱槽；
[0035]所述散熱器為銅質(zhì)散熱翅片。
[0036]通過上述技術(shù)方案，通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下幾點(diǎn)有益效果:
[0037]1.用風(fēng)冷代替水冷，使其結(jié)構(gòu)簡化，無需冷卻水循環(huán)系統(tǒng)，設(shè)備裝配簡單快捷；
[0038]2.客戶使用方便快捷，只需接通電源就可以立即使用；
[0039]3.因設(shè)備內(nèi)不需通冷卻水，不會(huì)因冷卻水泄露導(dǎo)致漏電等安全事故；
[0040]4.維護(hù)更簡單、安全，不會(huì)因維修導(dǎo)致漏水進(jìn)而損壞機(jī)器。
[0041]以上所述的僅是本發(fā)明的一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備，其特征在于，包括輸入電源、整流橋模塊、IGBT模塊、變壓器、諧振電容、風(fēng)扇、溫度控制器、溫度傳感器、散熱器、開關(guān)和工作線圈； 所述輸入電源、開關(guān)、整流橋模塊、IGBT模塊、諧振電容、變壓器、工作線圈依次電連接; 所述整流橋模塊、IGBT模塊和諧振電容外側(cè)設(shè)散熱器； 所述變壓器的鐵氧體的外側(cè)設(shè)有散熱器； 所述溫度傳感器設(shè)于所述變壓器和諧振電容的外側(cè)，其與所述溫度控制器電連接，所述溫度控制器與所述開關(guān)電連接； 所述鐵氧體底部設(shè)有所述風(fēng)扇，所述整流橋模塊、IGBT模塊和諧振電容一側(cè)設(shè)有所述風(fēng)扇。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備，其特征在于，所述工作線圈設(shè)于所述變壓器的次級線圈上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備，其特征在于，所述變壓器的初級線圈為多股銅芯線繞制，次級線圈為銅板繞制，所述銅板表面開設(shè)有散熱槽。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備，其特征在于，所述散熱器為銅質(zhì)散熱翅片。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種干式感應(yīng)加熱設(shè)備，包括輸入電源、變壓器、諧振電容、風(fēng)扇、溫度控制器、溫度傳感器、散熱器、開關(guān)和工作線圈；所述輸入電源、開關(guān)、變壓器、工作線圈依次電連接；所述諧振電容與所述變壓器并聯(lián)；所述諧振電容外側(cè)設(shè)散熱器；所述變壓器的鐵氧體的外側(cè)設(shè)有散熱器所述溫度傳感器設(shè)于所述變壓器和諧振電容的外側(cè)，其與所述溫度控制器電連接，所述溫度控制器與所述開關(guān)電連接；所述鐵氧體底部設(shè)有所述風(fēng)扇，所述諧振電容一側(cè)設(shè)有所述風(fēng)扇。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下幾點(diǎn)有益效果：其結(jié)構(gòu)簡化；客戶使用方便快捷，只需接通電源就可以立即使用；因設(shè)備內(nèi)不需通冷卻水，不會(huì)因冷卻水泄露導(dǎo)致漏電等安全事故。
【IPC分類】H05B6/06, H05B6/44
【公開號】CN105025607
【申請?zhí)枴緾N201410178085
【發(fā)明人】羅成剛
【申請人】張家港市塘橋鎮(zhèn)鹿苑鋼華高頻電子廠
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2014年4月29日