專(zhuān)利名稱(chēng)：麥克風(fēng)及其裝配方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及聲電轉(zhuǎn)換器技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種麥克風(fēng)及其裝配方法。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品。常規(guī)的麥克風(fēng)都具有由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，在所述線路板上設(shè)有由電 容、電阻等電子元器件組成的電子線路集合，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述外殼底部設(shè)有由膜片、墊片和極板組成的平行板電容器，所述平行板電容器與線路板之間通過(guò)支撐件支撐并通過(guò)導(dǎo)電件電連接，上述結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)在組裝時(shí)首先將膜片、墊片和極板組成的平行板電容器放入外殼底部，然后在平行板電容器上方放上支撐件并在支撐件內(nèi)部放入導(dǎo)電件，最后將線路板放在支撐件和導(dǎo)電件上方并與外殼密封，使平行板電容器與線路板之間通過(guò)支撐件支撐并通過(guò)導(dǎo)電件進(jìn)行電連接。為了降低產(chǎn)品的整體高度在線路板上設(shè)有一個(gè)接受聲音信號(hào)的聲孔，并在封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板表面上設(shè)有與外界進(jìn)行電連接的焊盤(pán)，此種結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)被稱(chēng)為“Bottom”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于此種設(shè)計(jì)聲孔必須設(shè)置在封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板表面上，同時(shí)由于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有由電容、電阻等電子元器件組成的電子線路集合，聲孔的設(shè)計(jì)對(duì)線路板上的電容、電阻等電子元器件的排布具有很大的限制。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種在不影響產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)一種使電容、電阻等電子元器件組成的電子線路集合不受線路板空間限制的一種麥克風(fēng)；為此，本發(fā)明還要提供一種制造該麥克風(fēng)的裝配方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種麥克風(fēng)，包括外殼和線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述線路板上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板表面上設(shè)有與外界電連接的焊盤(pán)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有由膜片、墊片和極板組成的平行板電容器，其中，還包括一柔性線路板，所述柔性線路板上的第一端部上設(shè)有由電子元器件組成的電子線路集合，所述柔性線路板的第一端部設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述外殼底部，所述柔性線路板的中間部與所述外殼內(nèi)側(cè)壁鄰設(shè)，所述第二端部與所述線路板電連接；所述平行板電容器膜片端與所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面鄰接設(shè)置，所述平行板電容器極板端與所述柔性線路板第一端部之間通過(guò)支撐件支撐并通過(guò)導(dǎo)電件電連接，所述平行板電容器將聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并將電信號(hào)通過(guò)所述導(dǎo)電件電連接到所述柔性線路板的第一端部上并通過(guò)所述電子線路集合實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的處理，所述柔性線路板上的第一端部將處理好的電信號(hào)通過(guò)所述柔性線路板中間部以及第二端部實(shí)現(xiàn)與所述線路板的電連接，最終通過(guò)封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板上的焊盤(pán)進(jìn)行輸出。
一種改進(jìn)，所述外殼開(kāi)口端設(shè)有凹陷部，所述柔性線路板上的所述第二端部設(shè)置在所述凹陷部?jī)?nèi)并與所述線路板電連接?！N優(yōu)選方案，所述支撐件為絕緣腔，所述導(dǎo)電件設(shè)置在所述絕緣腔內(nèi)，所述平行板電容器中的所述極板收容于所述絕緣腔內(nèi)并通過(guò)所述導(dǎo)電件實(shí)現(xiàn)與所述柔性線路板上的第一端部的電連接，所述極板、絕緣腔及導(dǎo)電件共同構(gòu)成腔體組件。一種優(yōu)選方案，所述柔性線路板為FPCB，所述導(dǎo)電件為金屬環(huán)。一種優(yōu)選方案，所述麥克風(fēng)為方形麥克風(fēng)?！N優(yōu)選方案，所述麥克風(fēng)為圓柱形麥克風(fēng)。作為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明麥克風(fēng)的一種裝配方法，包括以下步驟
步驟一在柔性線路板的第一端部上電連接設(shè)置上由電子元器件組成的電子線路集
合；
步驟二 將柔性線路板的第一端部設(shè)置在所述外殼底部，并將所述柔性線路板上的所述中間部靠近外殼內(nèi)側(cè)壁設(shè)置；
步驟三將導(dǎo)電件及極板扣入絕緣腔中組裝成腔體組件；
步驟四在外殼內(nèi)部所述柔性線路板第一端部上放上腔體組件，使腔體組件的極板端遠(yuǎn)離所述柔性線路板的第一端部；
步驟五在所述腔體組件的極板上依次放置墊片和膜片，使極板、墊片以及膜片共同組成平行板電容器；
步驟六將柔性線路板上的所述第二端部與所述線路板電連接，并將線路板與所述外殼密封。作為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明麥克風(fēng)的另一種裝配方法，包括以下步驟
步驟一在柔性線路板的第一端部上電連接設(shè)置上由電子元器件組成的電子線路集
合；
步驟二 將柔性線路板的第一端部設(shè)置在所述外殼底部，并將所述柔性線路板上的所述中間部靠近外殼內(nèi)側(cè)壁設(shè)置；
步驟三將絕緣腔放入外殼內(nèi)柔性線路板的第一端部上，并將導(dǎo)電件及極板依次放入絕緣腔內(nèi)；
步驟四在極板上方依次放置墊片和膜片，使極板、墊片以及膜片共同組成平行板電容
器；
步驟五將柔性線路板上的所述第二端部與所述線路板電連接，并將線路板與所述外殼密封。利用上述根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)，由于將處理電信號(hào)的電子線路集合設(shè)置在柔性線路板的第一端部上，將接受聲音信號(hào)的聲孔設(shè)置在線路板上，將平行板電容器與線路板相對(duì)應(yīng)設(shè)置，聲壓可通過(guò)線路板上的聲孔作用到平行板電容器上實(shí)現(xiàn)聲信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)變，將轉(zhuǎn)變后的電信號(hào)通過(guò)所述導(dǎo)電件作用到柔性線路板的第一端部上，利用柔性線路板第一端部上的電子線路集合實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的處理，并將處理后的電信號(hào)通過(guò)所述柔性線路板中間部以及第二端部實(shí)現(xiàn)與所述線路板的電連接，最終通過(guò)封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板上的焊盤(pán)進(jìn)行輸出。在不影響電路連接的基礎(chǔ)上將由電子元器件組成的電子線路集合與線路板分離設(shè)置，有效防止了聲孔的設(shè)計(jì)對(duì)線路板上的電子元器件的排布具有的限制。


通過(guò)參考以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本發(fā)明的更全面理解，本發(fā)明的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。圖I是本發(fā)明實(shí)施例麥克風(fēng)的剖面示意圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例中外殼的主視圖。圖3是本發(fā)明實(shí)施例中柔性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是將柔性線路板放入外殼中的剖面示意圖。圖5是將由極板、導(dǎo)電件和絕緣腔組成的腔體組件的剖面示意圖。圖6是將腔體組件組裝到外殼中的剖面示意圖。圖7是將墊片和膜片組裝在極板上的剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實(shí)施例一
如圖I所不，一種麥克風(fēng)，包括一端開(kāi)口的外殼I和線路板2包圍形成的封裝結(jié)構(gòu),所述線路板2上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔20，所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板2表面上設(shè)有與外界電連接的焊盤(pán)21，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有由膜片3、墊片4和極板5組成的平行板電容器，其中，還包括一柔性線路板6，所述柔性線路板6上的第一端部61上設(shè)有由電子元器件組成的電子線路集合60，所述柔性線路板6的第一端部61設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述外殼I底部，所述柔性線路板6的中間部62與所述外殼I內(nèi)側(cè)壁鄰設(shè),所述柔性線路板6上的第二端部63與所述線路板2電連接；所述平行板電容器膜片端與所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板2表面鄰接設(shè)置，所述平行板電容器極板端與所述柔性線路板6第一端部61之間通過(guò)支撐件7支撐并通過(guò)導(dǎo)電件8電連接，所述平行板電容器將聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并將電信號(hào)通過(guò)所述導(dǎo)電件8電連接到所述柔性線路板6的第一端部61上并通過(guò)第一端部61上的所述電子線路集合60實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的處理，所述柔性線路板6上的第一端部61將處理好的電信號(hào)通過(guò)所述柔性線路板6中間部62以及第二端部63實(shí)現(xiàn)與所述線路板2的電連接，最終通過(guò)封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板2上的焊盤(pán)21進(jìn)行輸出。在不影響電路連接的基礎(chǔ)上將由電子元器件組成的電子線路集合與線路板分離設(shè)置，有效防止了聲孔的設(shè)計(jì)對(duì)線路板上的電子元器件的排布具有的限制。如圖2所示，作為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的一種改進(jìn)，在外殼I開(kāi)口端設(shè)有凹陷部10，所述柔性線路板6上的所述第二端部63設(shè)置在所述凹陷部10內(nèi)并與所述線路板2電連接，便于定位安裝。本實(shí)施例中的支撐件7為絕緣腔，所述導(dǎo)電件8設(shè)置在所述絕緣腔內(nèi)，所述平行板 電容器中的所述極板5收容于所述絕緣腔內(nèi)并通過(guò)所述導(dǎo)電件8實(shí)現(xiàn)與所述柔性線路板6上的第一端部61的電連接，所述極板5、絕緣腔及導(dǎo)電件8共同構(gòu)成腔體組件。作為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述柔性線路板6為FPCB，所述導(dǎo)電件8為金屬環(huán)，取材便利，便于生產(chǎn)加工。本實(shí)施例中的麥克風(fēng)為方形麥克風(fēng)，當(dāng)然也可以為圓柱形麥克風(fēng)或其它結(jié)構(gòu)的形狀。圖I中的麥克風(fēng)可以通過(guò)如下步驟加工而成
步驟一如圖3所示，在柔性線路板6的第一端部61上電連接設(shè)置上由電子元器件組成的電子線路集合60 ；
步驟二 如圖4所示，將柔性線路板6的第一端部61設(shè)置在所述外殼I底部，將電子線路集合60面朝向外殼I開(kāi)口端并將所述柔性線路板6上的所述中間部62靠近外殼I內(nèi)側(cè)壁設(shè)置，將第二端部63設(shè)置在外殼I開(kāi)口處的凹陷部10內(nèi)； 步驟三如圖5所示，將導(dǎo)電件8及極板5扣入絕緣腔7中組裝成腔體組件；
步驟四如圖6所示，在外殼I內(nèi)部所述柔性線路板6第一端部61上放上已經(jīng)組裝好的腔體組件，使腔體組件的極板5端面遠(yuǎn)離所述柔性線路板6的第一端部61 ；
步驟五如圖7所示，在所述腔體組件的極板5上依次放置墊片4和膜片3，使極板5、墊片4以及膜片3共同組成平行板電容器；
步驟六將柔性線路板6上的所述第二端部63與所述線路板2電連接，并將線路板2與所述外殼I密封，組裝成如圖I所示的麥克風(fēng)。實(shí)施例二
本實(shí)施例二與實(shí)施例一的區(qū)別在于，采用以下步驟來(lái)替代實(shí)施例一中的步驟三和步驟四，首先將絕緣腔直接放入外殼I內(nèi)柔性線路板6的第一端部61上，然后將導(dǎo)電件8放入絕緣腔內(nèi)，最后將極板5放入絕緣腔內(nèi)使極板5與導(dǎo)電件8連接，對(duì)于絕緣腔與導(dǎo)電件8以及極板5之間采用間隙配合來(lái)組裝時(shí)，采用此步驟替代實(shí)施例一中的步驟三和步驟四，安裝便利并可減少操作步驟。以上實(shí)施例由于將處理電信號(hào)的電子線路集合設(shè)置在柔性線路板的第一端部上，將接受聲音信號(hào)的聲孔設(shè)置在線路板上，將平行板電容器與線路板相對(duì)應(yīng)設(shè)置，聲壓可通過(guò)線路板上的聲孔作用到平行板電容器上實(shí)現(xiàn)聲信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)變，將轉(zhuǎn)變后的電信號(hào)通過(guò)所述導(dǎo)電件作用到柔性線路板的第一端部上，利用柔性線路板第一端部上的電子線路集合實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的處理，并將處理后的電信號(hào)通過(guò)所述柔性線路板中間部以及第二端部實(shí)現(xiàn)與所述線路板的電連接，最終通過(guò)封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板上的焊盤(pán)進(jìn)行輸出。在不影響電路連接的基礎(chǔ)上將由電子元器件組成的電子線路集合與線路板分離設(shè)置，有效防止了聲孔的設(shè)計(jì)對(duì)線路板上的電子元器件的排布具有的限制。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種麥克風(fēng)，包括外殼和線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述線路板上設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板表面上設(shè)有與外界電連接的焊盤(pán)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有由膜片、墊片和極板組成的平行板電容器，其特征在于還包括一柔性線路板，所述柔性線路板上的第一端部上設(shè)有由電子元器件組成的電子線路集合，所述柔性線路板的第一端部設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述外殼底部，所述柔性線路板的中間部與所述外殼內(nèi)側(cè)壁鄰設(shè)，所述第二端部與所述線路板電連接；所述平行板電容器膜片端與所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面鄰接設(shè)置，所述平行板電容器極板端與所述柔性線路板第一端部之間通過(guò)支撐件支撐并通過(guò)導(dǎo)電件電連接，所述平行板電容器將聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并將電信號(hào)通過(guò)所述導(dǎo)電件電連接到所述柔性線路板的第一端部上并通過(guò)所述電子線路集合實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的處理，所述柔性線路板上的第一端部將處理好的電信號(hào)通過(guò)所述柔性線路板中間部以及第二端部實(shí)現(xiàn)與所述線路板的電連接，最終通過(guò)封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板上的焊盤(pán)進(jìn)行輸出。
2.如權(quán)利要求I所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述外殼開(kāi)口端設(shè)有凹陷部，所述柔性線路板上的所述第二端部設(shè)置在所述凹陷部?jī)?nèi)并與所述線路板電連接。
3.如權(quán)利要求I所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述支撐件為絕緣腔，所述導(dǎo)電件設(shè)置在所述絕緣腔內(nèi)，所述平行板電容器中的所述極板收容于所述絕緣腔內(nèi)并通過(guò)所述導(dǎo)電件實(shí)現(xiàn)與所述柔性線路板上的第一端部的電連接，所述極板、絕緣腔及導(dǎo)電件共同構(gòu)成腔體組件。
4.如權(quán)利要求I所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述柔性線路板為FPCB，所述導(dǎo)電件為金屬環(huán)。
5.如權(quán)利要求I所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述麥克風(fēng)為方形麥克風(fēng)。
6.如權(quán)利要求I所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述麥克風(fēng)為圓柱形麥克風(fēng)。
7.一種實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求I所述的麥克風(fēng)的裝配方法，包括 步驟一在柔性線路板的第一端部上電連接設(shè)置上由電子元器件組成的電子線路集合； 步驟二 將柔性線路板的第一端部設(shè)置在所述外殼底部，并將所述柔性線路板上的所述中間部靠近外殼內(nèi)側(cè)壁設(shè)置； 步驟三將導(dǎo)電件及極板扣入絕緣腔中組裝成腔體組件； 步驟四在外殼內(nèi)部所述柔性線路板第一端部上放上腔體組件，使腔體組件的極板端遠(yuǎn)離所述柔性線路板的第一端部； 步驟五在所述腔體組件的極板上依次放置墊片和膜片，使極板、墊片以及膜片共同組成平行板電容器； 步驟六將柔性線路板上的所述第二端部與所述線路板電連接，并將線路板與所述外殼密封。
8.一種實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求I所述的麥克風(fēng)的另一種裝配方法，包括 步驟一在柔性線路板的第一端部上電連接設(shè)置上由電子元器件組成的電子線路集合； 步驟二 將柔性線路板的第一端部設(shè)置在所述外殼底部，并將所述柔性線路板上的所述中間部靠近外殼內(nèi)側(cè)壁設(shè)置；步驟三將絕緣腔放入外殼內(nèi)柔性線路板的第一端部上，并將導(dǎo)電件及極板依次放入絕緣腔內(nèi)； 步驟四在極板上方依次放置墊片和膜片，使極板、墊片以及膜片共同組成平行板電容 器； 步驟五將柔性線路板上的所述第二端部與所述線路板電連接，并將線路板與所述外殼密封。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種麥克風(fēng)，包括由外殼和帶有聲孔的線路板圍成的封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有平行板電容器，其中，還包括一柔性線路板，該柔性線路板上的第一端部上設(shè)有電子線路集合，該柔性線路板的第一端部設(shè)置在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部外殼底部，中間部與外殼內(nèi)側(cè)壁鄰設(shè)，第二端部與線路板電連接；將平行板電容器與線路板鄰接設(shè)置，并通過(guò)支撐件和導(dǎo)電件與柔性線路板上的第一端部支撐電連接，平行板電容器將聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并將電信號(hào)通過(guò)導(dǎo)電件傳到柔性線路板的第一端部上，通過(guò)電子線路集合實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的處理，將處理好的電信號(hào)通過(guò)柔性線路板中間部以及第二端部實(shí)現(xiàn)與線路板的電連接，最終通過(guò)封裝結(jié)構(gòu)外部線路板上的焊盤(pán)進(jìn)行輸出。
文檔編號(hào)H04R31/00GK102655617SQ201210163479
公開(kāi)日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2012年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月24日
發(fā)明者黨茂強(qiáng), 王友 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司