專利名稱：微型揚(yáng)聲器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新 型涉及電聲領(lǐng)域，具體涉及一種微型揚(yáng)聲器模組。
背景技術(shù)：
當(dāng)今，便攜式電子產(chǎn)品向薄型化的方向發(fā)展，作為重要聲學(xué)器件的微型揚(yáng)聲器模組也日趨薄型化。微型揚(yáng)聲器模組包括揚(yáng)聲器單體，以及收容固定揚(yáng)聲器單體的外殼，夕卜殼一般是由上殼體和下殼體結(jié)合在一起構(gòu)成，上殼體和下殼體采用塑料材料，為了保證其強(qiáng)度，需要兩者具有一定的厚度，通常為0. 5_。但是，上殼體和下殼體形成的空腔中需要容置揚(yáng)聲器單體以及后聲腔和/或前聲腔，為了保證產(chǎn)品的聲學(xué)性能需要保證上殼體和下殼體形成的空腔具有一定的體積，由于塑料上殼體和下殼體需要具有適當(dāng)?shù)暮穸炔拍軌虮ＷC其強(qiáng)度，現(xiàn)有技術(shù)中很難在微型揚(yáng)聲器模組的薄型化上做出改進(jìn)。因此，為了適應(yīng)電子產(chǎn)品薄型化的發(fā)展趨勢(shì)，有必要對(duì)上述結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器模組進(jìn)行改進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)微型揚(yáng)聲器模組的薄型化。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種微型揚(yáng)聲器模組，可以減小微型揚(yáng)聲器模組的厚度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的薄型化。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是微型揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體以及收容固定所述揚(yáng)聲器單體的外殼，所述外殼由結(jié)合在一起的上殼體和下殼體構(gòu)成，所述外殼內(nèi)的空間包括用于安裝所述揚(yáng)聲器單體的安裝部；其中所述上殼體包括塑料材料制成的上殼體本體部，所述上殼體本體部上對(duì)應(yīng)所述安裝部的位置具有第一安裝孔，在所述第一安裝孔上設(shè)有金屬材料制成的上嵌件，所述上嵌件的厚度小于所述上殼體本體部的厚度；所述下殼體包括塑料材料制成的下殼體本體部，所述下殼體本體部上對(duì)應(yīng)所述安裝部的位置具有第二安裝孔，在所述第二安裝孔上設(shè)有金屬材料制成的下嵌件，所述下嵌件的厚度小于所述下殼體本體部的厚度。此外，優(yōu)選的方案是，所述下嵌件朝向所述揚(yáng)聲器單體的一面設(shè)有凸出的加強(qiáng)筋，所述加強(qiáng)筋與所述揚(yáng)聲器單體相接觸。此外，優(yōu)選的方案是，所述上嵌件的邊緣下沉形成臺(tái)階狀的第一結(jié)合部，所述第一結(jié)合部與所述上殼體本體部固定結(jié)合；所述下嵌件的邊緣上升形成臺(tái)階狀的第二結(jié)合部，所述第二結(jié)合部與所述下殼體本體部固定結(jié)合。此外，優(yōu)選的方案是，所述第一結(jié)合部環(huán)繞所述上嵌件的邊緣設(shè)置，所述第二結(jié)合部沿著所述下嵌件邊緣間斷設(shè)置。此外，優(yōu)選的方案是，所述上嵌件和所述下嵌件均由不銹鋼材料制成。此外，優(yōu)選的方案是，所述上嵌件和所述下嵌件的厚度均為0. 2mm。采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，本實(shí)用新型構(gòu)成外殼的上殼體包括塑料材料制成的上殼體本體部，在上殼體本體部上對(duì)應(yīng)安裝部的位置具有第一安裝孔，在第一安裝孔上設(shè)有金屬材料制成的上嵌件；下殼體包括塑料材料制成的下殼體本體部，下殼體本體部上對(duì)應(yīng)安裝部的位置具有第二安裝孔，在第二安裝孔上設(shè)有金屬材料制成的下嵌件，上嵌件、下嵌件的厚度小于上殼體本體部、下殼體本體部的厚度。由于塑料材料制成的上殼體本體部和下殼體本體部為了達(dá)到所需的強(qiáng)度，厚度通常為O. 5_，而金屬材料制成的上嵌件和下嵌件在其厚度為O. 2_左右時(shí)即可達(dá)到所需強(qiáng)度，因此，在產(chǎn)品整體厚度不變的情況下，上嵌件和下嵌件之間形成的空腔容積變大，那么在保證上嵌件和下嵌件之間形成的空腔容積不變的情況下，可以減小產(chǎn)品的整體厚度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的薄型化。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖I是本實(shí)用新型微型揚(yáng)聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型微型揚(yáng)聲器模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖一。圖3是圖2所示微型揚(yáng)聲器模組的D-D剖視圖。圖4是本實(shí)用新型微型揚(yáng)聲器模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖二。圖5是本實(shí)用新型微型揚(yáng)聲器模組上嵌件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型微型揚(yáng)聲器模組下嵌件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.上殼體，11.上殼體本體部，111.第一安裝孔，112.第三安裝孔，12.上嵌件,121.第一結(jié)合部，13.透聲部件,131.出聲孔,2.下殼體,21.下殼體本體部,211.第二安裝孔，22.下嵌件，221.加強(qiáng)筋，222.第二結(jié)合部，3.揚(yáng)聲器單體，4.連接件，A.安裝部，Al.前聲腔，B.導(dǎo)音部，C.后聲腔。
具體實(shí)施方式
如圖I至圖6所示，微型揚(yáng)聲器模組包括揚(yáng)聲器單體3以及收容固定揚(yáng)聲器單體3的外殼，外殼由結(jié)合在一起的上殼體I和下殼體2構(gòu)成。微型揚(yáng)聲器模組還設(shè)有連接件4,連接件4使微型揚(yáng)聲器模組與外部電子電路電連接。外殼內(nèi)的空間包括用于安裝揚(yáng)聲器單體3的安裝部A。上殼體I包括塑料材料制成的上殼體本體部11，在上殼體本體部11上對(duì)應(yīng)安裝部A的位置具有第一安裝孔111，在第一安裝孔111上設(shè)有金屬材料制成的上嵌件12，該上嵌件12的厚度小于上殼體本體部11的厚度。下殼體2包括塑料材料制成的下殼體本體部21，在下殼體本體部21上對(duì)應(yīng)安裝部A的位置具有第二安裝孔211，在第二安裝孔211上設(shè)有金屬材料制成的下嵌件22，下嵌件22的厚度小于下殼體本體部21的厚度。本實(shí)施過(guò)程中，塑料材料制成的上殼體本體部11和下殼體本體部21為了達(dá)到所需的強(qiáng)度，厚度加工為O. 5_，而金屬材料制成的上嵌件12和下嵌件22厚度降低到O. 2mm,已經(jīng)達(dá)到足夠的強(qiáng)度。優(yōu)選的，上嵌件12和下嵌件22均采用生產(chǎn)中經(jīng)常使用的不銹鋼材料制成。本實(shí)用新型在塑料材料的外殼上對(duì)應(yīng)安裝部的位置分別設(shè)置金屬材料的上嵌件12和下嵌件22，這種結(jié)構(gòu)可以在保證上嵌件12和下嵌件22之間形成的空腔(即安裝部A)容積不變的情況下，減小產(chǎn)品的整體厚度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的薄型化。[0024]為了實(shí)現(xiàn)嵌件與殼體本體部的牢固結(jié)合，上嵌件12的邊緣下沉形成臺(tái)階狀的第一結(jié)合部121，第一結(jié)合部121環(huán)繞上嵌件12的邊緣設(shè)置，第一結(jié)合部121與上殼體本體部11固定結(jié)合；下嵌件22的邊緣上升形成臺(tái)階狀的第二結(jié)合部222，第二結(jié)合部222沿著下嵌件22邊緣間斷設(shè)置，第二結(jié)合部222與下殼體本體部21固定結(jié)合。本實(shí)施過(guò)程中，下嵌件22的面積近似為揚(yáng)聲器單體3在下殼體2上正投影的面積，上嵌件12的面積大于揚(yáng)聲器單體3在上殼體I上正投影的面積。在實(shí)際應(yīng)用中，上嵌件12和下嵌件22的面積大小及具體形狀可根據(jù)實(shí)際情況確定，以可以在不減小揚(yáng)聲器單體的安裝空間的情況下可以降低整個(gè)產(chǎn)品的厚度為準(zhǔn)。此外，在下嵌件22朝向揚(yáng)聲器單體3的一面設(shè)有凸出的加強(qiáng)筋221，加強(qiáng)筋221與揚(yáng)聲器單體3相接觸。這種采用加強(qiáng)筋221的下嵌件22，由于加強(qiáng)筋221直接與揚(yáng)聲器單體3接觸，因此，揚(yáng)聲器單體3產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)不銹鋼材料的下嵌件22散出，有利于揚(yáng)聲器單體3的散熱。 安裝部A為外殼內(nèi)高度和空間均較大的部分，在安裝部A中，揚(yáng)聲器單體3與上殼體I之間形成微型揚(yáng)聲器裝置的前聲腔Al。在上殼體I上偏離安裝部A的位置設(shè)有第三安裝孔112，第三安裝孔112上設(shè)有透聲部件13，出聲孔131設(shè)于透聲部件13上，同時(shí)透聲部件13還具有防塵作用。外殼內(nèi)的空間還包括連通出聲孔131和前聲腔Al的導(dǎo)音部B，通過(guò)導(dǎo)音部B將揚(yáng)聲器單體3發(fā)出的聲音引導(dǎo)到出聲孔131所在的位置。采用上述的設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型適合于終端產(chǎn)品內(nèi)部空間有限，揚(yáng)聲器單體無(wú)法安裝在微型揚(yáng)聲器模組正對(duì)出聲孔位置的情況，這種設(shè)計(jì)可以充分的利用微型揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部空間，保證了微型揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能不受影響。外殼內(nèi)的空間還包括位于安裝部A的側(cè)方的后聲腔C，揚(yáng)聲器單體3的側(cè)面具有透聲孔，后聲腔C與透聲孔連通。后聲腔C位于導(dǎo)音部B的下方，兩者通過(guò)隔層隔開(kāi)。這種后聲腔C設(shè)于揚(yáng)聲器單體3側(cè)面的設(shè)計(jì)同樣可以有效利用微型揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部空間保證產(chǎn)品的聲學(xué)性能。在本實(shí)用新型的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行其他的改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)和變形，都落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求1.微型揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體以及收容固定所述揚(yáng)聲器單體的外殼，所述外殼由結(jié)合在一起的上殼體和下殼體構(gòu)成，所述外殼內(nèi)的空間包括用于安裝所述揚(yáng)聲器單體的安裝部；其特征在于 所述上殼體包括塑料材料制成的上殼體本體部，所述上殼體本體部上對(duì)應(yīng)所述安裝部的位置具有第一安裝孔，在所述第一安裝孔上設(shè)有金屬材料制成的上嵌件，所述上嵌件的厚度小于所述上殼體本體部的厚度； 所述下殼體包括塑料材料制成的下殼體本體部，所述下殼體本體部上對(duì)應(yīng)所述安裝部的位置具有第二安裝孔，在所述第二安裝孔上設(shè)有金屬材料制成的下嵌件，所述下嵌件的厚度小于所述下殼體本體部的厚度。
2.如權(quán)利要求I所述的微型揚(yáng)聲器模組，其特征在于所述下嵌件朝向所述揚(yáng)聲器單體的一面設(shè)有凸出的加強(qiáng)筋，所述加強(qiáng)筋與所述揚(yáng)聲器單體相接觸。
3.如權(quán)利要求I所述的微型揚(yáng)聲器模組，其特征在于所述上嵌件的邊緣下沉形成臺(tái)階狀的第一結(jié)合部，所述第一結(jié)合部與所述上殼體本體部固定結(jié)合；所述下嵌件的邊緣上升形成臺(tái)階狀的第二結(jié)合部，所述第二結(jié)合部與所述下殼體本體部固定結(jié)合。
4.如權(quán)利要求3所述的微型揚(yáng)聲器模組，其特征在于所述第一結(jié)合部環(huán)繞所述上嵌件的邊緣設(shè)置，所述第二結(jié)合部沿著所述下嵌件邊緣間斷設(shè)置。
5.如權(quán)利要求I至4任一權(quán)利要求所述的微型揚(yáng)聲器模組，其特征在于所述上嵌件和所述下嵌件均由不銹鋼材料制成。
6.如權(quán)利要求5所述的微型揚(yáng)聲器模組，其特征在于所述上嵌件和所述下嵌件的厚度均為O. 2mm。
7.如權(quán)利要求6所述的微型揚(yáng)聲器模組，其特征在于所述上嵌件的面積大于所述揚(yáng)聲器單體在所述上殼體上正投影的面積。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微型揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體以及收容固定揚(yáng)聲器單體的外殼，所述外殼由結(jié)合在一起的上殼體和下殼體構(gòu)成，外殼內(nèi)的空間包括用于安裝揚(yáng)聲器單體的安裝部；其中所述上殼體包括塑料材料制成的上殼體本體部，所述上殼體本體部上對(duì)應(yīng)所述安裝部的位置具有第一安裝孔，在所述第一安裝孔上設(shè)有金屬材料制成的上嵌件，所述上嵌件的厚度小于所述上殼體本體部的厚度；所述下殼體包括塑料材料制成的下殼體本體部，所述下殼體本體部上對(duì)應(yīng)所述安裝部的位置具有第二安裝孔，在所述第二安裝孔上設(shè)有金屬材料制成的下嵌件，所述下嵌件的厚度小于所述下殼體本體部的厚度。本實(shí)用新型可以減小微型揚(yáng)聲器模組的厚度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的薄型化。
文檔編號(hào)H04R1/02GK202385248SQ20112055907
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者張軍, 苗青 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司