專利名稱：一種利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通訊工具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著手機(jī)的日益普及，手機(jī)已成為人們生活中的必需品?，F(xiàn)在的手機(jī)都向著智能型手機(jī)發(fā)展，隨著手機(jī)主頻的提升，當(dāng)使用者長(zhǎng)時(shí)間使用手機(jī)時(shí)，手機(jī)會(huì)散發(fā)大量的熱量， 所以手機(jī)使用時(shí)間一長(zhǎng)手機(jī)就會(huì)發(fā)燙，造成手機(jī)運(yùn)行緩慢或直接死機(jī)等現(xiàn)象，這樣一來對(duì)手機(jī)壽命有著非常嚴(yán)重的影響，所以手機(jī)能否快速的散熱是手機(jī)正常運(yùn)行的關(guān)鍵。除此之外，現(xiàn)有的手機(jī)設(shè)計(jì)也越來越纖薄，使得在手機(jī)內(nèi)部安裝風(fēng)扇等散熱器配件越來越不現(xiàn)實(shí)， 所以可以通過對(duì)手機(jī)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改造來達(dá)到我們的目的。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)，該利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)利用手機(jī)喇叭的出音孔設(shè)置位置不同和手機(jī)喇叭的振動(dòng)所產(chǎn)生的流動(dòng)空氣，使氣流從芯片及金屬屏蔽罩外流過而起到散熱的作用，本方案還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，方便實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)。為達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為提供一種利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)殼體、手機(jī)喇叭、芯片和金屬屏蔽蓋；其特征在于所述手機(jī)喇叭的出音孔設(shè)置在手機(jī)側(cè)面。進(jìn)一步地，所述手機(jī)喇叭的出音孔對(duì)稱設(shè)置在手機(jī)兩側(cè)。綜上所述，本實(shí)用新型所提供的利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)利用手機(jī)喇叭的出音孔設(shè)置位置不同和手機(jī)喇叭的振動(dòng)所產(chǎn)生的流動(dòng)空氣，使氣流從芯片及金屬屏蔽罩外流過而起到散熱的作用，本方案還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，方便實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型所提供利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)的示意圖。其中，1、手機(jī)殼體；2、手機(jī)喇叭；3、芯片；4、金屬屏蔽蓋。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)地描述如圖所示，該利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)殼體1、手機(jī)喇叭2、芯片3和金屬屏蔽蓋5 ；其特征在于所述手機(jī)喇叭2的出音孔設(shè)置在手機(jī)側(cè)面。進(jìn)一步地，所述手機(jī)喇叭2的出音孔對(duì)稱設(shè)置在手機(jī)兩側(cè)。使用時(shí)，利用手機(jī)喇叭2的出音孔和手機(jī)喇叭2的振動(dòng)產(chǎn)生的流動(dòng)空氣，使氣流從芯片3及金屬屏蔽罩5外流過，從而起到散熱的作用。一般的手機(jī)將手機(jī)喇叭2的出音孔放在背后，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案將其放在側(cè)面，并在兩個(gè)不同的側(cè)面各預(yù)留一個(gè)出音孔，組成一個(gè)通暢的空氣流通的通道。可通過音頻驅(qū)動(dòng)手機(jī)喇叭2振膜的振動(dòng)，產(chǎn)生一定的空氣流通。用戶還可以自行甩動(dòng)手機(jī)或吹氣，加速散熱。綜上所述，利用本實(shí)用型所提供的利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)利用手機(jī)喇叭的出音孔位置不同和喇叭的振動(dòng)所產(chǎn)生的流動(dòng)空氣，使氣流從芯片及金屬屏蔽罩外流過而起到散熱的作用，本方案還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，方便實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)。雖然結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行了詳細(xì)地描述，但不應(yīng)理解為對(duì)本專利的保護(hù)范圍的限定。在權(quán)利要求書所描述的范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員不經(jīng)創(chuàng)造性勞動(dòng)即可做出的各種修改和變形仍屬本專利的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)殼體(1)、手機(jī)喇叭(2)、芯片(3)和金屬屏蔽蓋 (4)；其特征在于所述手機(jī)喇叭(2)的出音孔設(shè)置在手機(jī)側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述手機(jī)喇叭(2)的出音孔對(duì)稱設(shè)置在手機(jī)兩側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)殼體、手機(jī)喇叭、芯片和金屬屏蔽蓋；其特征在于所述手機(jī)喇叭的出音孔設(shè)置在手機(jī)側(cè)面。該利于散熱的手機(jī)結(jié)構(gòu)利用手機(jī)喇叭的出音孔設(shè)置位置不同和手機(jī)喇叭的振動(dòng)所產(chǎn)生的流動(dòng)空氣，使氣流從芯片及金屬屏蔽罩外流過而起到散熱的作用，本方案還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，方便實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202334626SQ20112048147
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月29日
發(fā)明者史廣才 申請(qǐng)人:四川華立德科技有限公司