專(zhuān)利名稱(chēng)：無(wú)線(xiàn)射頻模塊電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種無(wú)線(xiàn)射頻模塊電路。
背景技術(shù)：
化工行業(yè)是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，同時(shí)它也具有高溫高壓，易燃易爆，有毒有害，易腐蝕等特點(diǎn)，任何一項(xiàng)設(shè)備隱患，制度缺陷，工作疏忽或個(gè)人違章行為，都有可能引發(fā)嚴(yán)重的安全事故。我們?cè)谔岣呋?chǎng)景工作人員的安全意識(shí)和改進(jìn)設(shè)備來(lái)避免事故發(fā)生的同時(shí)，也要在事故發(fā)生之后采取有效的措施使我們的資源、財(cái)產(chǎn)、生命的損失降到最低，尤其是要保障化工生產(chǎn)工作人員的生命安全。在事故發(fā)生以后，如果能對(duì)事故現(xiàn)場(chǎng)遇難人員的位置進(jìn)行定位，將可以大大加快搜救的速度，提高搜救的效率。目前可用來(lái)室內(nèi)定位的技術(shù)主要有紅外線(xiàn)室內(nèi)定位技術(shù)、超聲波定位技術(shù)、藍(lán)牙技術(shù)、射頻識(shí)別技術(shù)、Wi-Fi技術(shù)、ZigBee技術(shù)等，但是這些技術(shù)在室內(nèi)定位領(lǐng)域有著各自的不足。例如，紅外和超聲波無(wú)法對(duì)移動(dòng)的物體進(jìn)行定位；藍(lán)牙技術(shù)功耗大，傳輸距離短，穩(wěn)定性差；射頻識(shí)別技術(shù)通信距離短，定位精度低；Wi-Fi技術(shù)功耗大，穩(wěn)定性差；ZigBee技術(shù)定位精度低，抗干擾能力弱。除了這些定位技術(shù)外，還有最新的線(xiàn)性調(diào)頻擴(kuò)頻技術(shù)(Chirp Spread Spectrum, CSS)，線(xiàn)性調(diào)頻擴(kuò)頻技術(shù)利用射頻信號(hào)到達(dá)的時(shí)間差來(lái)測(cè)量節(jié)點(diǎn)間的距離，進(jìn)而對(duì)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行定位。該技術(shù)具有發(fā)射功率低、通信穩(wěn)定性好、抗干擾能力強(qiáng)、定位精度高等特點(diǎn)，能很好的用于化工生產(chǎn)環(huán)境的人員定位。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種無(wú)線(xiàn)射頻模塊電路。本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案為該電路包括射頻芯片模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、穩(wěn)壓模塊、外圍接口模塊和巴倫濾波模塊。外圍接口模塊的電源輸出端接穩(wěn)壓模塊和電平轉(zhuǎn)換模塊的一個(gè)電源端；穩(wěn)壓模塊的輸出端接射頻芯片模塊電源輸入端及電平轉(zhuǎn)換模塊的另一個(gè)電源端；射頻芯片模塊的發(fā)射接收端接巴倫濾波模塊，經(jīng)過(guò)巴倫濾波模塊與外圍接口模塊連接；射頻芯片模塊的I/O 口接外圍接口模塊或接電平轉(zhuǎn)換模塊，再經(jīng)過(guò)電平轉(zhuǎn)換模塊與外圍接口模塊連接。所述的射頻芯片模塊包括第一芯片IC1、第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、 第四電容C4、第五電容C5、第六電容C6、第七電容C7、第八電容C8、第九電容C9、第十電容 C10、第i^一電容C11、第十二電容C12、第十三電容C13、第十四電容C14、第十五電容C15、 第十六電容C16、第十七電容C17、第十八電容C18、第十九電容C19、第一電阻R1、第二電阻 R2、第一晶振Ql和第二晶振Q2。第一電容Cl的一端、第二電容C2的一端、第一芯片ICl的第1腳和第一芯片ICl 的第48腳接電源；第一電容Cl的另一端和第二電容C2的另一端接地；第三電容C3的一端、第四電容C4的一端、第五電容C5的一端、第一芯片ICl的第35腳和第一芯片ICl的第 36腳接電源；第三電容C3的另一端、第四電容C4的另一端和第五電容C5的另一端接地；第一電阻Rl的一端接第一芯片ICl的第2腳；第一電阻Rl的另一端接地；第六電容C6的一端、第七電容C7的一端和第一芯片ICl的第4腳接電源；第六電容C6的另一端和第七電容C7的另一端接地；第八電容C8的一端和第一晶振Ql的一端接第一芯片ICl的第5腳； 第九電容C9的一端和第一晶振Ql的另一端接第一芯片ICl的第6腳；第八電容C8的另一端和第九電容C9的另一端接地；第十電容ClO的一端和第二晶振Q2的一端接第一芯片ICl 的第7腳；第十一電容Cll的一端和第二晶振的Q2的另一端接第一芯片ICl的第8腳；第十電容ClO的另一端和第十一電容Cll的另一端接地；第十二電容C12的一端、第十三電容C13的一端和第一芯片ICl的第32腳接電源；第十二電容C12的另一端和第十三電容 C13的另一端接地；第十四電容C14的一端和第十五電容C15的一端接第一芯片ICl的第 28腳；第二電阻R2的一端接第一芯片ICl的第25腳；第二電阻R2的另一端接地；第十六電容C16的一端、第十七電容C17的一端、第一芯片ICl的第12腳和第一芯片ICl的第13 腳接電源；第十六電容C16的另一端和第十七電容C17的另一端接地；第十八電容C18的一端、第十九電容C19的一端和第一芯片ICl的第24腳接電源；第十八電容C18的另一端和第十九電容C19的另一端接地。第一芯片ICl的第15腳接第二芯片IC2的第13腳；第一芯片ICl的第16腳接第二芯片IC2的第12腳；第一芯片ICl的第18腳接第二芯片IC2的第11腳；第一芯片ICl 的第30腳接第二芯片IC2的第10腳；第一芯片ICl的第9腳接第三芯片IC3的第13腳和第三電阻R3的一端；第一芯片ICl的第17腳接第三芯片IC3的第12腳和第四電阻R4的一端；第一芯片ICl的第27腳接第三芯片IC3的第11腳和第五電阻R5的一端；第一芯片 ICl的第26腳接第三芯片IC3的第10腳；第一芯片ICl的第29腳接第七電阻的一端；第一芯片ICl的第19腳接外圍接口模塊的第13腳；第一芯片ICl的第20腳接外圍接口模塊的第12腳；第一芯片ICl的第21腳接外圍接口模塊的第11腳；第一芯片ICl的第22腳接外圍接口模塊的第10腳；第一芯片ICl的第41腳接第三電感L3的一端和第四電感L4的一端；第一芯片ICl的第42腳接第三電感L3的另一端和第二電感L2的一端；第一芯片ICl 的第44腳接第一電感Ll的一端、第二十二電容C22的一端和腳；第一芯片ICl的第45腳接第一電感Ll的另一端、第二十一電容C21的一端和巴倫BALUNl的第3腳；第一芯片ICl 的第47腳接第二十電容C20的一端和巴倫BALUNl的第2腳；第一芯片ICl的第3腳、第一芯片ICl的第10腳、第一芯片ICl的第11腳、第一芯片ICl的第14腳、第一芯片ICl的第 23腳、第一芯片ICl的第31腳、第一芯片ICl的第34腳、第一芯片ICl的第39腳、第一芯片ICl的第40腳、第一芯片ICl的第43腳和第一芯片ICl的第46腳接地；第一芯片ICl 的第37腳和第一芯片ICl的第38腳懸空。所述的第一芯片ICl型號(hào)為NA5TR1。所述的巴倫濾波模塊包括巴倫BALUN1、帶通濾波器BPF1、第二十電容C20、第二i^一電容C21、第二十二電容C22、第一電感Li、第二電感L2、第三電感L3和第四電感L4。 巴倫BALUNl的第3腳接第一電感Ll的一端和第二i^一電容C21的一端；巴倫BALUNl的第 4腳接第一電感Ll的另一端和第二十二電容C22的一端；第二十一電容C21的另一端接第二電感L2的一端；第二電感L2的另一端接第三電感L3的一端；第三電感L3的另一端接第四電感L4的一端；第四電感L4的另一端接第二十二電容C22的另一端；第二十電容C20 的一端接巴倫BALUNl的第2腳，第二十電容C20的另一端接地；巴倫BALUNl的第1腳接帶通濾波器BPFl的第2腳，帶通濾波器BPFl的第4腳接外圍接口模塊的第27腳。所述的巴倫 BALUNl 型號(hào)為 LDB182G4520C，帶通濾波器 BPFl 型號(hào)為 LFB2H2G45SG7A159。所述的電平轉(zhuǎn)換模塊包括第二芯片IC2、第三芯片IC3、第二十四電容C24、第二十五電容C25、第二十六電容C26、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、P型場(chǎng)效應(yīng)管 Tl、N型場(chǎng)效應(yīng)管T2、第六電阻R6和第七電阻R7。第二十三電容C23的一端、第二芯片IC2的第1腳、第二芯片IC2的第2腳和第二芯片IC2的第3腳接VSS ；第二十三電容C23的另一端接地；第二十四電容C24的一端和第二芯片IC2的第16腳接VCC ；第二十四電容C24的另一端接地；第二芯片IC2的第4腳接外圍接口模塊的第5腳；第二芯片IC2的第5腳接外圍接口模塊的第36腳；第二芯片IC2 的第6腳接外圍接口模塊的第9腳；第二芯片IC2的第7腳接外圍接口模塊的第14腳；第二芯片IC2的第10腳接第一芯片ICl的第30腳；第二芯片IC2的第11腳接第一芯片ICl 的第18腳；第二芯片IC2的第12腳接第一芯片ICl的第16腳；第二芯片IC2的第13腳接第一芯片ICl的第15腳；第二芯片IC2的第8腳、第二芯片IC2的第9腳、第二芯片IC2 的第14腳和第二芯片IC2的第15腳接地；第二十五電容C25的一端和第三芯片IC3的第1腳接VSS ；第二十五電容C25的另一端接地；第二十六電容C26的一端和第三芯片IC3的第16腳接VCC ；第二十六電容C26 的另一端接地；第三芯片IC3的第4腳接外圍接口模塊的第29腳；第三芯片IC3的第5腳接外圍接口模塊的第8腳；第三芯片IC3的第6腳接外圍接口模塊的第34腳；第三芯片IC3 的第7腳接外圍接口模塊的第35腳；第三芯片IC3的第10腳接第一芯片ICl的第26腳； 第三芯片IC3的第11腳和第五電阻R5的一端接第一芯片ICl的第27腳；第五電阻R5的另一端接VCC ；第三芯片IC3的第12腳和第四電阻R4的一端接第一芯片ICl的第17腳；第四電阻R4的另一端接VCC ；第三芯片IC3的第13腳和第三電阻R3的一端接第一芯片ICl 的第9腳；第三電阻R3的另一端接VCC ；第三芯片IC3的第2腳、第三芯片IC3的第3腳、 第三芯片IC3的第8腳、第三芯片IC3的第9腳、第三芯片IC3的第14腳和第三芯片IC3 的第15腳接地；P型場(chǎng)效應(yīng)管Tl的S極和第六電阻R6的一端接VSS，P型場(chǎng)效應(yīng)管TI的D極接外圍接口模塊的第7腳；P型場(chǎng)效應(yīng)管Tl的G極接第六電阻R6的另一端和N型場(chǎng)效應(yīng)管T2 的D極；N型場(chǎng)效應(yīng)管T2的S極接地；N型場(chǎng)效應(yīng)管T2的G極接第七電阻R7的一端；第七電阻R7的另一端接射頻芯片模塊。所述的第二芯片IC2和第三芯片IC3的型號(hào)均為SN74AVC4T245，P型場(chǎng)效應(yīng)管Tl 的型號(hào)為IRLML5203，N型場(chǎng)效應(yīng)管T2的型號(hào)為PMV60EN。所述的穩(wěn)壓模塊包括第四芯片IC4、第二十七電容C27、第二十八電容C28和第二十九電容C29。電源的輸入端VSS作為穩(wěn)壓模塊的輸入端，電源的輸入端VSS接外圍接口模塊的第2腳、外圍接口模塊的第23腳和第二十七電容C27的一端、第四芯片IC4的第6腳和第四芯片IC4的第8腳；第二十七電容C27的另一端接地；電源的輸出端VCC輸出2. 5V 電源，接第四芯片IC4的第1腳和第二十九電容C29的一端；第二十九電容C29的另一端接地；第二十八電容C28的一腳接第四芯片IC4的第4腳；第二十八電容C28的另一端接地； 第四芯片IC4的第5腳和第四芯片IC4的第9腳接地；第四芯片IC4的第2腳、第四芯片 IC4的第3腳和第四芯片IC4的第7腳懸空。所述的第四芯片IC4型號(hào)為T(mén)PS79425DGN。所述的外圍接口模塊包括36個(gè)引腳。外圍接口模塊的第2腳和外圍接口模塊的第23腳接電源的輸入端VSS ；外圍接口模塊的第5腳接第二芯片IC2的第4腳；外圍接口模塊的第7腳接P型場(chǎng)效應(yīng)管TI的D極；外圍接口模塊的第8腳接第三芯片的第5腳；外圍接口模塊的第9腳接第二芯片IC2的第6腳；外圍接口模塊的第10腳接第一芯片ICl的第22腳；外圍接口模塊的第11腳接第一芯片ICl的第21腳；外圍接口模塊的第12腳接第一芯片ICl的第20腳；外圍接口模塊的第13腳接第一芯片ICl的第19腳；外圍接口模塊的第14腳接第二芯片IC2的第7腳；外圍接口模塊的第27腳接帶通濾波器BPFl的第4 腳；外圍接口模塊的第29腳接第三芯片IC3的第4腳；外圍接口模塊的第34腳接第三芯片IC3的第6腳；外圍接口模塊的第35腳接第三芯片IC3的第7腳；外圍接口模塊的第36 腳接第二芯片IC2的第5腳；外圍接口模塊的第1腳、外圍接口模塊的第3腳、外圍接口模塊的第4腳、外圍接口模塊的第6腳、外圍接口模塊的第15腳、外圍接口模塊的第16腳、外圍接口模塊的第17腳、外圍接口模塊的第18腳、外圍接口模塊的第19腳、外圍接口模塊的第20腳、外圍接口模塊的第21腳、外圍接口模塊的第22腳、外圍接口模塊的第24腳、外圍接口模塊的第25腳、外圍接口模塊的第26腳、外圍接口模塊的第28腳、外圍接口模塊的第 30腳、外圍接口模塊的第31腳、外圍接口模塊的第32腳和外圍接口模塊的第33腳接地。本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有以下有益效果本實(shí)用新型測(cè)距精度高，抗干擾能力強(qiáng)，功耗低。測(cè)距精度高是指射頻芯片采用了線(xiàn)性調(diào)頻擴(kuò)頻技術(shù)，測(cè)距精度可達(dá)到1 米。抗干擾能力強(qiáng)是指射頻芯片采用了線(xiàn)性調(diào)頻擴(kuò)頻技術(shù)，在測(cè)距時(shí)即使有障礙物也能進(jìn)行較為精確的定位。功耗低是指采用的射頻芯片采用較低的2. 5V電壓供電，又可進(jìn)入休眠模式省電，使功耗大大降低。

圖1為本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為射頻芯片模塊電路圖；圖3為巴倫濾波電路模塊電路圖；圖4為電平轉(zhuǎn)換模塊電路圖；圖5為穩(wěn)壓模塊電路圖；圖6為外圍接口模塊電路圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。如圖1所示，該無(wú)線(xiàn)射頻模塊電路包括射頻芯片模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、穩(wěn)壓模塊、 外圍接口模塊、巴倫濾波模塊。外圍接口模塊的電源輸出端接穩(wěn)壓模塊和電平轉(zhuǎn)換模塊的一個(gè)電源端；穩(wěn)壓模塊的輸出端接射頻芯片模塊電源輸入端及電平轉(zhuǎn)換模塊的另一個(gè)電源端；射頻芯片模塊的發(fā)射接收端接巴倫濾波模塊，經(jīng)過(guò)巴倫濾波模塊與外圍接口模塊連接；射頻芯片模塊的I/O 口接外圍接口模塊或接電平轉(zhuǎn)換模塊，再經(jīng)過(guò)電平轉(zhuǎn)換模塊與外圍接口模塊連接。如圖2所示，射頻芯片模塊包括第一芯片IC1、第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5、第六電容C6、第七電容C7、第八電容C8、第九電容C9、第十電容C10、第i^一電容C11、第十二電容C12、第十三電容C13、第十四電容C14、第十五電容C15、第十六電容C16、第十七電容C17、第十八電容C18、第十九電容C19、第一電阻R1、第二電阻R2、第一晶振Ql和第二晶振Q2。第一電容Cl的一端、第二電容C2的一端、第一芯片ICl的第1腳和第一芯片ICl 的第48腳接電源；第一電容Cl的另一端和第二電容C2的另一端接地；第三電容C3的一端、第四電容C4的一端、第五電容C5的一端、第一芯片ICl的第35腳和第一芯片ICl的第 36腳接電源；第三電容C3的另一端、第四電容C4的另一端和第五電容C5的另一端接地； 第一電阻Rl的一端接第一芯片ICl的第2腳；第一電阻Rl的另一端接地；第六電容C6的一端、第七電容C7的一端和第一芯片ICl的第4腳接電源；第六電容C6的另一端和第七電容C7的另一端接地；第八電容C8的一端和第一晶振Ql的一端接第一芯片ICl的第5腳； 第九電容C9的一端和第一晶振Ql的另一端接第一芯片ICl的第6腳；第八電容C8的另一端和第九電容C9的另一端接地；第十電容ClO的一端和第二晶振Q2的一端接第一芯片ICl 的第7腳；第十一電容Cll的一端和第二晶振的Q2的另一端接第一芯片ICl的第8腳；第十電容ClO的另一端和第十一電容Cll的另一端接地；第十二電容C12的一端、第十三電容C13的一端和第一芯片ICl的第32腳接電源；第十二電容C12的另一端和第十三電容 C13的另一端接地；第十四電容C14的一端和第十五電容C15的一端接第一芯片ICl的第 28腳；第二電阻R2的一端接第一芯片ICl的第25腳；第二電阻R2的另一端接地；第十六電容C16的一端、第十七電容C17的一端、第一芯片ICl的第12腳和第一芯片ICl的第13 腳接電源；第十六電容C16的另一端和第十七電容C17的另一端接地；第十八電容C18的一端、第十九電容C19的一端和第一芯片ICl的第24腳接電源；第十八電容C18的另一端和第十九電容C19的另一端接地。第一芯片ICl的第15腳接第二芯片IC2的第13腳；第一芯片ICl的第16腳接第二芯片IC2的第12腳；第一芯片ICl的第18腳接第二芯片IC2的第11腳；第一芯片ICl 的第30腳接第二芯片IC2的第10腳；第一芯片ICl的第9腳接第三芯片IC3的第13腳和第三電阻R3的一端；第一芯片ICl的第17腳接第三芯片IC3的第12腳和第四電阻R4的一端；第一芯片ICl的第27腳接第三芯片IC3的第11腳和第五電阻R5的一端；第一芯片 ICl的第26腳接第三芯片IC3的第10腳；第一芯片ICl的第29腳接第七電容的一端；第一芯片ICl的第19腳接外圍接口模塊的第13腳；第一芯片ICl的第20腳接外圍接口模塊的第12腳；第一芯片ICl的第21腳接外圍接口模塊的第11腳；第一芯片ICl的第22腳接外圍接口模塊的第10腳；第一芯片ICl的第41腳接第三電感L3的一端和第四電感L4 的一端；第一芯片ICl的第42腳接第三電感L3的另一端和第二電感L2的一端；第一芯片 ICl的第44腳接第一電感Ll的一端、第二十二電容C22的一端和巴倫BALUNl的第4腳； 第一芯片ICl的第45腳接第一電感Ll的另一端、第二十一電容C21的一端和巴倫BALUNl 的第3腳；第一芯片ICl的第47腳接第二十電容C20的一端和巴倫BALUNl的第2腳；第一芯片ICl的第3腳、第一芯片ICl的第10腳、第一芯片ICl的第11腳、第一芯片ICl的第 14腳、第一芯片ICl的第23腳、第一芯片ICl的第31腳、第一芯片ICl的第34腳、第一芯片ICl的第39腳、第一芯片ICl的第40腳、第一芯片ICl的第43腳和第一芯片ICl的第 46腳接地；第一芯片ICl的第37腳和第一芯片ICl的第38腳懸空。所述的第一芯片ICl 型號(hào)為NA5TR1。該芯片低功耗，且采用線(xiàn)性調(diào)頻擴(kuò)頻技術(shù)，可以提高測(cè)距精度。如圖3所示，巴倫濾波模塊包括巴倫BALUN1、帶通濾波器BPF1、第二十電容C20、第二i^一電容C21、第二十二電容C22、第一電感Li、第二電感L2、第三電感L3和第四電感 L4。巴倫BALUNl的第3腳接第一電感Ll的一端和第二i^一電容C21的一端；巴倫BALUNl 的第4腳接第一電感Ll的另一端和第二十二電容C22的一端；第二十一電容C21的另一端接第二電感L2的一端；第二電感L2的另一端接第三電感L3的一端；第三電感L3的另一端接第四電感L4的一端；第四電感L4的另一端接第二十二電容C22的另一端；第二十電容 C20的一端接巴倫BALUNl的第2腳，第二十電容C20的另一端接地；巴倫BALUNl的第1腳接帶通濾波器BPFl的第2腳，帶通濾波器BPFl的第4腳接外圍接口模塊的第27腳。所述的巴倫BALUNl型號(hào)為L(zhǎng)DB182G4520C，帶通濾波器BPFl型號(hào)為L(zhǎng)FB2H2G45SG7A159。巴倫實(shí)現(xiàn)阻抗200歐姆和50歐姆之間的轉(zhuǎn)換，同時(shí)實(shí)現(xiàn)平衡不平衡轉(zhuǎn)換。如圖4所示，電平轉(zhuǎn)換模塊包括第二芯片IC2、第三芯片IC3、第二十四電容C24、第二十五電容C25、第二十六電容C26、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、P型場(chǎng)效應(yīng)管 Tl、N型場(chǎng)效應(yīng)管T2、第六電阻R6和第七電阻R7。第二十三電容C23的一端、第二芯片IC2的第1腳、第二芯片IC2的第2腳和第二芯片IC2的第3腳接VSS ；第二十三電容C23的另一端接地；第二十四電容C24的一端和第二芯片IC2的第16腳接VCC ；第二十四電容C24的另一端接地；第二芯片IC2的第4腳接外圍接口模塊的第5腳；第二芯片IC2的第5腳接外圍接口模塊的第36腳；第二芯片IC2 的第6腳接外圍接口模塊的第9腳；第二芯片IC2的第7腳接外圍接口模塊的第14腳；第二芯片IC2的第10腳接第一芯片ICl的第30腳；第二芯片IC2的第11腳接第一芯片ICl 的第18腳；第二芯片IC2的第12腳接第一芯片ICl的第16腳；第二芯片IC2的第13腳接第一芯片ICl的第15腳；第二芯片IC2的第8腳、第二芯片IC2的第9腳、第二芯片IC2 的第14腳和第二芯片IC2的第15腳接地；第二十五電容C25的一端和第三芯片IC3的第1腳接VSS ；第二十五電容C25的另一端接地；第二十六電容C26的一端和第三芯片IC3的第16腳接VCC ；第二十六電容C26 的另一端接地；第三芯片IC3的第4腳接外圍接口模塊的第29腳；第三芯片IC3的第5腳接外圍接口模塊的第8腳；第三芯片IC3的第6腳接外圍接口模塊的第34腳；第三芯片IC3 的第7腳接外圍接口模塊的第35腳；第三芯片IC3的第10腳接第一芯片ICl的第26腳； 第三芯片IC3的第11腳和第五電阻R5的一端接第一芯片ICl的第27腳；第五電阻R5的另一端接VCC ；第三芯片IC3的第12腳和第四電阻R4的一端接第一芯片ICl的第17腳；第四電阻R4的另一端接VCC ；第三芯片IC3的第13腳和第三電阻R3的一端接第一芯片ICl 的第9腳；第三電阻R3的另一端接VCC ；第三芯片IC3的第2腳、第三芯片IC3的第3腳、 第三芯片IC3的第8腳、第三芯片IC3的第9腳、第三芯片IC3的第14腳和第三芯片IC3 的第15腳接地；P型場(chǎng)效應(yīng)管Tl的S極和第六電阻R6的一端接VSS，P型場(chǎng)效應(yīng)管TI的D極接外圍接口模塊的第7腳；P型場(chǎng)效應(yīng)管Tl的G極接第六電阻R6的另一端和N型場(chǎng)效應(yīng)管T2 的D極；N型場(chǎng)效應(yīng)管T2的S極接地；N型場(chǎng)效應(yīng)管T2的G極接第七電阻R7的一端；第七電阻R7的另一端接射頻芯片模塊。所述的第二芯片IC2和第三芯片IC3的型號(hào)均為SN74AVC4T245，P型場(chǎng)效應(yīng)管Tl 的型號(hào)為IRLML5203，N型場(chǎng)效應(yīng)管T2的型號(hào)為PMV60EN。當(dāng)UCVCC為高電平時(shí)，T2導(dǎo)通， UCVCC*輸出低電平；當(dāng)UCVCC為低電平時(shí)，T2截止，UCVCC*輸出高電平，從而實(shí)現(xiàn)射頻收發(fā)芯片對(duì)外部微控制器的供電控制。如圖5所示，穩(wěn)壓模塊包括第四芯片IC4、第二十七電容C27、第二十八電容C28和第二十九電容C29。電源的輸入端VSS作為穩(wěn)壓模塊的輸入端，電源的輸入端VSS接外圍接口模塊的第2腳、外圍接口模塊的第23腳和第二十七電容C27的一端、第四芯片IC4的第6腳和第四芯片IC4的第8腳；第二十七電容C27的另一端接地；電源的輸出端VCC輸出 2. 5V電源，接第四芯片IC4的第1腳和第二十九電容C29的一端；第二十九電容C29的另一端接地；第二十八電容C28的一腳接第四芯片IC4的第4腳；第二十八電容C28的另一端接地；第四芯片IC4的第5腳和第四芯片IC4的第9腳接地；第四芯片IC4的第2腳、第四芯片IC4的第3腳和第四芯片IC4的第7腳懸空。所述的第四芯片IC4型號(hào)為T(mén)PS79425DGN。圖5中的VSS為該穩(wěn)壓模塊的電源輸入端，由外部電路提供，從外圍接口模塊輸出，大小為3. 3V。圖中的VCC為穩(wěn)壓模塊的輸出端，向射頻芯片模塊及電平轉(zhuǎn)換模塊提供穩(wěn)定的2. 5V電壓。如圖6所示，外圍接口模塊包括36個(gè)引腳。外圍接口模塊的第2腳和外圍接口模塊的第23腳接電源的輸入端VSS ；外圍接口模塊的第5腳接第二芯片IC2的第4腳；外圍接口模塊的第7腳接P型場(chǎng)效應(yīng)管TI的D極；外圍接口模塊的第8腳接第三芯片的第5腳； 外圍接口模塊的第9腳接第二芯片IC2的第6腳；外圍接口模塊的第10腳接第一芯片ICl 的第22腳；外圍接口模塊的第11腳接第一芯片ICl的第21腳；外圍接口模塊的第12腳接第一芯片ICl的第20腳；外圍接口模塊的第13腳接第一芯片ICl的第19腳；外圍接口模塊的第14腳接第二芯片IC2的第7腳；外圍接口模塊的第27腳接帶通濾波器BPFl的第4 腳；外圍接口模塊的第29腳接第三芯片IC3的第4腳；外圍接口模塊的第34腳接第三芯片 IC3的第6腳；外圍接口模塊的第35腳接第三芯片IC3的第7腳；外圍接口模塊的第36腳接第二芯片IC2的第5腳；外圍接口模塊的第1腳、外圍接口模塊的第3腳、外圍接口模塊的第4腳、外圍接口模塊的第6腳、外圍接口模塊的第15腳、外圍接口模塊的第16腳、外圍接口模塊的第17腳、外圍接口模塊的第18腳、外圍接口模塊的第19腳、外圍接口模塊的第 20腳、外圍接口模塊的第21腳、外圍接口模塊的第22腳、外圍接口模塊的第24腳、外圍接口模塊的第25腳、外圍接口模塊的第26腳、外圍接口模塊的第28腳、外圍接口模塊的第30 腳、外圍接口模塊的第31腳、外圍接口模塊的第32腳和外圍接口模塊的第33腳接地。外圍接口模塊增強(qiáng)了整個(gè)模塊的通用性，使得模塊可以在很多地方方便的應(yīng)用。該電路的具體工作過(guò)程是電源的輸入端VSS輸入3. 3V電壓，經(jīng)穩(wěn)壓模塊穩(wěn)壓后給射頻芯片模塊和電平轉(zhuǎn)換模塊供電；發(fā)射信號(hào)時(shí)，待發(fā)射的信號(hào)經(jīng)過(guò)巴倫濾波模塊處理之后從外圍接口模塊輸出；接收信號(hào)時(shí)，待接收信號(hào)由外圍接口模塊輸入，經(jīng)過(guò)巴倫濾波模塊處理后輸入到射頻芯片模塊；射頻芯片模塊的數(shù)據(jù)信號(hào)經(jīng)過(guò)電平轉(zhuǎn)換模塊后由外圍接口模塊輸入和輸出，或直接經(jīng)由外圍接口模塊輸入和輸出。
權(quán)利要求1.無(wú)線(xiàn)射頻模塊電路，包括射頻芯片模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、穩(wěn)壓模塊、外圍接口模塊和巴倫濾波模塊，其特征在于外圍接口模塊的電源輸出端接穩(wěn)壓模塊和電平轉(zhuǎn)換模塊的一個(gè)電源端；穩(wěn)壓模塊的輸出端接射頻芯片模塊電源輸入端及電平轉(zhuǎn)換模塊的另一個(gè)電源端；射頻芯片模塊的發(fā)射接收端接巴倫濾波模塊，經(jīng)過(guò)巴倫濾波模塊與外圍接口模塊連接； 射頻芯片模塊的I/O 口接外圍接口模塊或射頻芯片模塊經(jīng)過(guò)電平轉(zhuǎn)換模塊與外圍接口模塊連接；所述的射頻芯片模塊包括第一芯片IC1、第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5、第六電容C6、第七電容C7、第八電容C8、第九電容C9、第十電容C10、 第i^一電容C11、第十二電容C12、第十三電容C13、第十四電容C14、第十五電容C15、第十六電容C16、第十七電容C17、第十八電容C18、第十九電容C19、第一電阻R1、第二電阻R2、第一晶振Ql和第二晶振Q2 ；第一電容Cl的一端、第二電容C2的一端、第一芯片ICl的第1腳和第一芯片ICl的第 48腳接電源；第一電容Cl的另一端和第二電容C2的另一端接地；第三電容C3的一端、第四電容C4的一端、第五電容C5的一端、第一芯片ICl的第35腳和第一芯片ICl的第36腳接電源；第三電容C3的另一端、第四電容C4的另一端和第五電容C5的另一端接地；第一電阻Rl的一端接第一芯片ICl的第2腳；第一電阻Rl的另一端接地；第六電容C6的一端、第七電容C7的一端和第一芯片ICl的第4腳接電源；第六電容C6的另一端和第七電容C7的另一端接地；第八電容C8的一端和第一晶振Ql的一端接第一芯片ICl的第5腳；第九電容 C9的一端和第一晶振Ql的另一端接第一芯片ICl的第6腳；第八電容C8的另一端和第九電容C9的另一端接地；第十電容ClO的一端和第二晶振Q2的一端接第一芯片ICl的第7 腳；第十一電容Cll的一端和第二晶振的Q2的另一端接第一芯片ICl的第8腳；第十電容 ClO的另一端和第十一電容Cll的另一端接地；第十二電容C12的一端、第十三電容C13的一端和第一芯片ICl的第32腳接電源；第十二電容C12的另一端和第十三電容C13的另一端接地；第十四電容C14的一端和第十五電容C15的一端接第一芯片ICl的第28腳；第二電阻R2的一端接第一芯片ICl的第25腳；第二電阻R2的另一端接地；第十六電容C16的一端、第十七電容C17的一端、第一芯片ICl的第12腳和第一芯片ICl的第13腳接電源； 第十六電容C16的另一端和第十七電容C17的另一端接地；第十八電容C18的一端、第十九電容C19的一端和第一芯片ICl的第24腳接電源；第十八電容C18的另一端和第十九電容 C19的另一端接地；第一芯片ICl的第15腳接第二芯片IC2的第13腳；第一芯片ICl的第16腳接第二芯片IC2的第12腳；第一芯片ICl的第18腳接第二芯片IC2的第11腳；第一芯片ICl的第 30腳接第二芯片IC2的第10腳；第一芯片ICl的第9腳接第三芯片IC3的第13腳和第三電阻R3的一端；第一芯片ICl的第17腳接第三芯片IC3的第12腳和第四電阻R4的一端； 第一芯片ICl的第27腳接第三芯片IC3的第11腳和第五電阻R5的一端；第一芯片ICl的第26腳接第三芯片IC3的第10腳；第一芯片ICl的第29腳接第七電阻的一端；第一芯片 ICl的第19腳接外圍接口模塊的第13腳；第一芯片ICl的第20腳接外圍接口模塊的第12 腳；第一芯片ICl的第21腳接外圍接口模塊的第11腳；第一芯片ICl的第22腳接外圍接口模塊的第10腳；第一芯片ICl的第41腳接第三電感L3的一端和第四電感L4的一端；第一芯片ICl的第42腳接第三電感L3的另一端和第二電感L2的一端；第一芯片ICl的第44腳接第一電感Ll的一端、第二十二電容C22的一端和腳；第一芯片ICl的第45腳接第一電感Ll的另一端、第二i^一電容C21的一端和巴倫BALUNl的第3腳；第一芯片ICl的第47 腳接第二十電容C20的一端和巴倫BALUNl的第2腳；第一芯片ICl的第3腳、第一芯片ICl 的第10腳、第一芯片ICl的第11腳、第一芯片ICl的第14腳、第一芯片ICl的第23腳、第一芯片ICl的第31腳、第一芯片ICl的第34腳、第一芯片ICl的第39腳、第一芯片ICl的第40腳、第一芯片ICl的第43腳和第一芯片ICl的第46腳接地；第一芯片ICl的第37腳和第一芯片ICl的第38腳懸空；所述的第一芯片ICl型號(hào)為NA5TR1 ；所述的巴倫濾波模塊包括巴倫BALUN1、帶通濾波器BPF1、第二十電容C20、第二十一電容C21、第二十二電容C22、第一電感Li、第二電感L2、第三電感L3和第四電感L4 ；巴倫BALUNl的第3腳接第一電感Ll的一端和第二i^一電容C21的一端；巴倫BALUNl 的第4腳接第一電感Ll的另一端和第二十二電容C22的一端；第二十一電容C21的另一端接第二電感L2的一端；第二電感L2的另一端接第三電感L3的一端；第三電感L3的另一端接第四電感L4的一端；第四電感L4的另一端接第二十二電容C22的另一端；第二十電容 C20的一端接巴倫BALUNl的第2腳，第二十電容C20的另一端接地；巴倫BALUNl的第1腳接帶通濾波器BPFl的第2腳，帶通濾波器BPFl的第4腳接外圍接口模塊的第27腳；所述的巴倫BALUm型號(hào)為L(zhǎng)DB182G4520C，帶通濾波器BPFl型號(hào)為L(zhǎng)FB2H2G45SG7A159 ；所述的電平轉(zhuǎn)換模塊包括第二芯片IC2、第三芯片IC3、第二十四電容C24、第二十五電容C25、第二十六電容C26、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、P型場(chǎng)效應(yīng)管T1、N型場(chǎng)效應(yīng)管T2、第六電阻R6和第七電阻R7 ；第二十三電容C23的一端、第二芯片IC2的第1腳、第二芯片IC2的第2腳和第二芯片 IC2的第3腳接VSS ；第二十三電容C23的另一端接地；第二十四電容C24的一端和第二芯片IC2的第16腳接VCC ；第二十四電容C24的另一端接地；第二芯片IC2的第4腳接外圍接口模塊的第5腳；第二芯片IC2的第5腳接外圍接口模塊的第36腳；第二芯片IC2的第 6腳接外圍接口模塊的第9腳；第二芯片IC2的第7腳接外圍接口模塊的第14腳；第二芯片IC2的第10腳接第一芯片ICl的第30腳；第二芯片IC2的第11腳接第一芯片ICl的第 18腳；第二芯片IC2的第12腳接第一芯片ICl的第16腳；第二芯片IC2的第13腳接第一芯片ICl的第15腳；第二芯片IC2的第8腳、第二芯片IC2的第9腳、第二芯片IC2的第 14腳和第二芯片IC2的第15腳接地；第二十五電容C25的一端和第三芯片IC3的第1腳接VSS ；第二十五電容C25的另一端接地；第二十六電容C26的一端和第三芯片IC3的第16 腳接VCC ；第二十六電容C26的另一端接地；第三芯片IC3的第4腳接外圍接口模塊的第29 腳；第三芯片IC3的第5腳接外圍接口模塊的第8腳；第三芯片IC3的第6腳接外圍接口模塊的第34腳；第三芯片IC3的第7腳接外圍接口模塊的第35腳；第三芯片IC3的第10腳接第一芯片ICl的第26腳；第三芯片IC3的第11腳和第五電阻R5的一端接第一芯片ICl 的第27腳；第五電阻R5的另一端接VCC ；第三芯片IC3的第12腳和第四電阻R4的一端接第一芯片ICl的第17腳；第四電阻R4的另一端接VCC ；第三芯片IC3的第13腳和第三電阻R3的一端接第一芯片ICl的第9腳；第三電阻R3的另一端接VCC ；第三芯片IC3的第2 腳、第三芯片IC3的第3腳、第三芯片IC3的第8腳、第三芯片IC3的第9腳、第三芯片IC3 的第14腳和第三芯片IC3的第15腳接地；P型場(chǎng)效應(yīng)管Tl的S極和第六電阻R6的一端接VSS，P型場(chǎng)效應(yīng)管TI的D極接外圍接口模塊的第7腳；P型場(chǎng)效應(yīng)管Tl的G極接第六電阻R6的另一端和N型場(chǎng)效應(yīng)管T2的D極；N型場(chǎng)效應(yīng)管T2的S極接地；N型場(chǎng)效應(yīng)管 T2的G極接第七電阻R7的一端；第七電阻R7的另一端接射頻芯片模塊；所述的第二芯片 IC2和第三芯片IC3的型號(hào)均為SN74AVC4T245，P型場(chǎng)效應(yīng)管Tl的型號(hào)為IRLML5203，N型場(chǎng)效應(yīng)管T2的型號(hào)為PMV60EN ；所述的穩(wěn)壓模塊包括第四芯片IC4、第二十七電容C27、第二十八電容C28和第二十九電容C29 ；電源的輸入端VSS作為穩(wěn)壓模塊的輸入端，電源的輸入端VSS接外圍接口模塊的第2 腳、外圍接口模塊的第23腳和第二十七電容C27的一端、第四芯片IC4的第6腳和第四芯片 IC4的第8腳；第二十七電容C27的另一端接地；電源的輸出端VCC輸出2. 5V電源，接第四芯片IC4的第1腳和第二十九電容C29的一端；第二十九電容C29的另一端接地；第二十八電容C28的一腳接第四芯片IC4的第4腳；第二十八電容C28的另一端接地；第四芯片IC4 的第5腳和第四芯片IC4的第9腳接地；第四芯片IC4的第2腳、第四芯片IC4的第3腳和第四芯片IC4的第7腳懸空；所述的第四芯片IC4型號(hào)為T(mén)PS79425DGN ；所述的外圍接口模塊包括36個(gè)引腳；外圍接口模塊的第2腳和外圍接口模塊的第23 腳接電源的輸入端VSS ；外圍接口模塊的第5腳接第二芯片IC2的第4腳；外圍接口模塊的第7腳接P型場(chǎng)效應(yīng)管TI的D極；外圍接口模塊的第8腳接第三芯片的第5腳；外圍接口模塊的第9腳接第二芯片IC2的第6腳；外圍接口模塊的第10腳接第一芯片ICl的第22 腳；外圍接口模塊的第11腳接第一芯片ICl的第21腳；外圍接口模塊的第12腳接第一芯片ICl的第20腳；外圍接口模塊的第13腳接第一芯片ICl的第19腳；外圍接口模塊的第 14腳接第二芯片IC2的第7腳；外圍接口模塊的第27腳接帶通濾波器BPFl的第4腳；外圍接口模塊的第29腳接第三芯片IC3的第4腳；外圍接口模塊的第34腳接第三芯片IC3 的第6腳；外圍接口模塊的第35腳接第三芯片IC3的第7腳；外圍接口模塊的第36腳接第二芯片IC2的第5腳；外圍接口模塊的第1腳、外圍接口模塊的第3腳、外圍接口模塊的第4 腳、外圍接口模塊的第6腳、外圍接口模塊的第15腳、外圍接口模塊的第16腳、外圍接口模塊的第17腳、外圍接口模塊的第18腳、外圍接口模塊的第19腳、外圍接口模塊的第20腳、 外圍接口模塊的第21腳、外圍接口模塊的第22腳、外圍接口模塊的第24腳、外圍接口模塊的第25腳、外圍接口模塊的第26腳、外圍接口模塊的第28腳、外圍接口模塊的第30腳、外圍接口模塊的第31腳、外圍接口模塊的第32腳和外圍接口模塊的第33腳接地。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種無(wú)線(xiàn)射頻模塊電路。本實(shí)用新型包括射頻芯片模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、穩(wěn)壓模塊、外圍接口模塊和巴倫濾波模塊。外圍接口模塊的電源輸出端接穩(wěn)壓模塊和電平轉(zhuǎn)換模塊的一個(gè)電源端；穩(wěn)壓模塊的輸出端接射頻芯片模塊電源輸入端及電平轉(zhuǎn)換模塊的另一個(gè)電源端；射頻芯片模塊的發(fā)射接收端接巴倫濾波模塊，經(jīng)過(guò)巴倫濾波模塊與外圍接口模塊連接；射頻芯片模塊的I/O口接外圍接口模塊或接電平轉(zhuǎn)換模塊，再經(jīng)過(guò)電平轉(zhuǎn)換模塊與外圍接口模塊連接。本實(shí)用新型具有發(fā)射功率低、通信穩(wěn)定性好、抗干擾能力強(qiáng)、定位精度高等特點(diǎn)，能很好的用于化工生產(chǎn)環(huán)境的人員定位。
文檔編號(hào)H04B1/7163GK202127396SQ20112025442
公開(kāi)日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月19日
發(fā)明者葉榕榕, 王建中, 王瑞榮, 蔡優(yōu)筆, 薛安克 申請(qǐng)人:杭州電子科技大學(xué)