專利名稱：便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的發(fā)展，各式各樣的便攜式電子裝置如手機(jī)等競相涌現(xiàn)，現(xiàn)有的手機(jī)組裝結(jié)構(gòu)中，其前蓋與按鍵大多可拆卸的組裝于手機(jī)的本體上，手機(jī)按鍵大多為設(shè)置在手機(jī)前蓋的單獨(dú)的按鍵模組，或者為觸摸按鍵，對于單獨(dú)的按鍵模組，由于組裝需要， 按鍵孔與鍵盤上的按鍵之間必然留有一定縫隙，因此當(dāng)手機(jī)在潮濕或灰塵較多的環(huán)境下使用時(shí)，空氣中的水汽或灰塵便可透過按鍵孔與按鍵之間的縫隙進(jìn)入手機(jī)本體內(nèi)，對手機(jī)本體內(nèi)的電路板造成污染或損害，更重要的是，前蓋與按鍵為相互獨(dú)立的元件，在生產(chǎn)加工時(shí)，需要開設(shè)單獨(dú)的按鍵模具，前蓋與按鍵需要分開制造，由此延長手機(jī)的生成周期，增加了生產(chǎn)成本；而有些觸摸屏手機(jī)，在觸摸屏之外還需要設(shè)置額外的按鍵，沒有按鍵將會(huì)帶來操作上的不方便甚至不符合一些定制標(biāo)準(zhǔn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所欲解決的技術(shù)問題在于提供一種按鍵與殼體一體、結(jié)構(gòu)簡單、成本低的便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提出一種便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)，包括鍋?zhàn)邪存I以及硅膠按鍵，所述鍋?zhàn)邪存I設(shè)置在所述電子裝置上殼下方的主板上；所述硅膠按鍵設(shè)置在所述鍋?zhàn)邪存I與上殼之間，并與所述上殼固定連接；上殼上對應(yīng)所述硅膠按鍵的位置設(shè)有按鍵位。優(yōu)選地，所述硅膠按鍵縱截面為上寬下窄的T型。優(yōu)選地，所述硅膠按鍵在所述按鍵位處與所述上殼粘接。優(yōu)選地，所述上殼的按鍵位的下方開設(shè)有用于增加按壓手感與彈力的凹槽。優(yōu)選地，所述凹槽設(shè)置在所述硅膠按鍵的一側(cè)。優(yōu)選地，所述硅膠按鍵底部與所述鍋?zhàn)邪存I弧形頂部接觸。優(yōu)選地，所述鍋?zhàn)邪存I與所述主板粘接。 本實(shí)用新型提出的一種便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)，通過在電子裝置比如手機(jī)上殼的按鍵位下方粘接硅膠按鍵，硅膠按鍵與接觸主板的鍋?zhàn)邪存I弧形頂部接觸，使得按鍵與手機(jī)上殼成為一體，不需要額外單獨(dú)使用按鍵，從而不需額外增加零件，即可以經(jīng)濟(jì)的實(shí)現(xiàn)按鍵功能，而且按鍵與手機(jī)殼體成為一體，按鍵所在鍵盤上不存在縫隙，避免了外部空氣中的水汽或灰塵進(jìn)入手機(jī)內(nèi)造成對主板的損害，同時(shí)還可增加手機(jī)外觀美感，而且組裝簡單， 維修方便。

圖1是本實(shí)用新型便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)一實(shí)施例中手機(jī)外部結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2是本實(shí)用新型便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)一實(shí)施例中手機(jī)截面示意圖；圖3是圖2中A處局部放大示意圖。為了使本實(shí)用新型的技術(shù)方案更加清楚、明了，下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述。
具體實(shí)施方式
下面以便攜式電子裝置中手機(jī)為例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1、圖2及圖3所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例提出一種便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)， 具體為一種手機(jī)按鍵結(jié)構(gòu)，包括鍋?zhàn)邪存I6以及硅膠按鍵2，鍋?zhàn)邪存I2設(shè)置在手機(jī)上殼 1下方的手機(jī)主板5上；硅膠按鍵2設(shè)置在鍋?zhàn)邪存I6與手機(jī)上殼1之間，并與手機(jī)上殼1 固定連接；手機(jī)上殼1上對應(yīng)硅膠按鍵2的位置設(shè)有按鍵位11。在本實(shí)施例中，硅膠按鍵2縱截面為上寬下窄的T型，硅膠按鍵2上表面與手機(jī)觸摸屏3 —側(cè)的手機(jī)上殼1的按鍵位11下表面通過強(qiáng)力膠水粘接。硅膠按鍵2底部與鍋?zhàn)邪存I6弧形頂部接觸。采用鍋?zhàn)邪存I6可以增加按鍵的彈性，在使用時(shí)，按壓手機(jī)上殼1的按鍵位11，位于按鍵位11下方的硅膠按鍵2受壓，按壓與手機(jī)主板5接觸的鍋?zhàn)邪存I6，即可實(shí)現(xiàn)按鍵功能。為了增加按壓時(shí)的手感和彈力，在手機(jī)上殼1的按鍵位11的下方開設(shè)有凹槽4，凹槽4設(shè)置在硅膠按鍵2的一側(cè)，凹槽4的數(shù)量可以根據(jù)使用需要為一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)，若為兩個(gè)或多個(gè)，凹槽4的設(shè)置位置可以沿按鍵位11四周對稱設(shè)置。上述鍋?zhàn)邪存I6可以與手機(jī)主板5固定連接，比如可以粘接。本實(shí)施例將手機(jī)上殼1的一部分做成按鍵，即將手機(jī)外殼與按鍵設(shè)置為一體，只是在手機(jī)外殼上做相應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而不需要額外單獨(dú)使用按鍵，不用額外增加零件，即可以經(jīng)濟(jì)的實(shí)現(xiàn)按鍵功能，避免了現(xiàn)有技術(shù)中因設(shè)置獨(dú)立的按鍵而增加制造成本的缺陷，而且按鍵與手機(jī)殼體成為一體，按鍵所在鍵盤上不存在縫隙，避免了外部空氣中的水汽或灰塵進(jìn)入手機(jī)內(nèi)造成對主板的損害，同時(shí)還可增加手機(jī)外觀美感，而且組裝簡單，維修方便。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括鍋?zhàn)邪存I以及硅膠按鍵，所述鍋?zhàn)邪存I設(shè)置在所述電子裝置上殼下方的主板上；所述硅膠按鍵設(shè)置在所述鍋?zhàn)邪存I與上殼之間，并與所述上殼固定連接；上殼上對應(yīng)所述硅膠按鍵的位置設(shè)有按鍵位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅膠按鍵縱截面為上寬下窄的T型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅膠按鍵在所述按鍵位處與所述上殼粘接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上殼的按鍵位的下方開設(shè)有用于增加按壓手感與彈力的凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽設(shè)置在所述硅膠按鍵的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅膠按鍵底部與所述鍋?zhàn)邪存I弧形頂部接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鍋?zhàn)邪存I與所述主板粘接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種便攜式電子裝置按鍵結(jié)構(gòu)，包括鍋?zhàn)邪存I以及硅膠按鍵，鍋?zhàn)邪存I設(shè)置在電子裝置上殼下方的主板上；硅膠按鍵設(shè)置在鍋?zhàn)邪存I與上殼之間，并與上殼固定連接；上殼上對應(yīng)硅膠按鍵的位置設(shè)有按鍵位。本實(shí)用新型通過在便攜式電子裝置比如手機(jī)上殼的按鍵位下方粘接硅膠按鍵，硅膠按鍵與接觸手機(jī)主板的鍋?zhàn)邪存I弧形頂部接觸，使得按鍵與手機(jī)上殼成為一體，不需要額外單獨(dú)使用按鍵，從而不需額外增加零件，即可以經(jīng)濟(jì)的實(shí)現(xiàn)按鍵功能，同時(shí)避免了外部空氣中的水汽或灰塵進(jìn)入手機(jī)內(nèi)造成對主板的損害，還可增加手機(jī)外觀美感，而且組裝簡單，維修方便。
文檔編號H04M1/23GK201947336SQ20112000168
公開日2011年8月24日 申請日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者魏輝 申請人:深圳市同洲電子股份有限公司