專利名稱：一種手機(jī)支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種手機(jī)周邊配件，尤其涉及一種手機(jī)支架。
背景技術(shù)：
隨著生活水平的提高，人們對(duì)生活情趣和品位也不斷提升，對(duì)于各種生活用品的要求已經(jīng)不僅限于其基本功能，如對(duì)于目前普及的手機(jī)設(shè)備，在基本的通信功能之外，已然擴(kuò)展成各種多媒體技術(shù)的集合體，盡管如此，由于人們的需求不斷增加，對(duì)于日用設(shè)備在此特指手機(jī)，其功能性和興趣性的不斷開發(fā)、拓展，是設(shè)計(jì)師的一項(xiàng)長(zhǎng)久的工作。目前在電器產(chǎn)品中，導(dǎo)電體應(yīng)用很廣泛，對(duì)導(dǎo)電體的要求是具有抗燒損性和腐蝕性，但其缺陷是，導(dǎo)電率和熱導(dǎo)率普遍較低，導(dǎo)致電器產(chǎn)品的壽命縮短。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種手機(jī)支架，通過控制腐蝕區(qū)域具體位置與具體尺寸采用腐蝕工藝侵蝕產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因零件組裝厚度相干涉問題，鍍金處理后產(chǎn)品導(dǎo)電性能大大提
尚ο本發(fā)明的技術(shù)方案是一種手機(jī)支架，包括底板、多個(gè)凸耳和導(dǎo)電塊，所述凸耳自所述底板的邊緣向外延伸，所述導(dǎo)電塊自所述底板向上延伸，且所述凸耳和所述導(dǎo)電塊表面均包括鍍金層。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述凸耳的表面和所述底板的表面平齊。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述凸耳的形狀為圓環(huán)，所述凸耳的根部與所述底板的邊角連接。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述導(dǎo)電塊和所述凸耳分別位于所述底板的相對(duì)兩邊。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述底板的兩邊都設(shè)置有開口，所述開口與所述底板側(cè)面對(duì)齊。本發(fā)明所述為一種手機(jī)支架，通過控制腐蝕區(qū)域具體位置與具體尺寸采用腐蝕工藝侵蝕產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因零件組裝厚度相干涉問題，鍍金處理后產(chǎn)品導(dǎo)電性能大大提高。


附圖1為本發(fā)明手機(jī)支架一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中各部件的標(biāo)記如下1、底板，2、凸耳，3、導(dǎo)電塊，4、開口。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。本發(fā)明所述為一種手機(jī)支架，參見圖1。所述手機(jī)支架包括底板1、多個(gè)凸耳2和導(dǎo)電塊3，所述凸耳2自所述底板1的邊緣向外延伸，所述導(dǎo)電塊3自所述底板1向上延伸， 且所述凸耳2和導(dǎo)電塊3表面均包括鍍金層，所述底板1的兩邊都設(shè)置有開口 4，所述開口 4與所述底板1側(cè)面對(duì)齊在一實(shí)施例中，本發(fā)明所述為一種手機(jī)支架，包括底板、多個(gè)凸耳和導(dǎo)電塊，底板平面度尺寸必須嚴(yán)格控制，需要控制在+0. 08mm,方能保證產(chǎn)品的精度。所述凸耳自所述底板的邊緣向外延伸，所述導(dǎo)電塊自所述底板向上延伸，且所述凸耳和導(dǎo)電塊表面均包括鍍金層，鍍金處理后產(chǎn)品導(dǎo)電性能大大提高。所述鍍金位置與尺寸必須嚴(yán)格按要求控制在 +/-0. 2mm。所述凸耳的表面和底板的表面平齊，凸耳的形狀為圓環(huán)，凸耳的根部與底板的邊角連接，導(dǎo)電塊和凸耳分別位于底板的相對(duì)兩邊。所述底板平面還存在些腐蝕區(qū)域，通過控制腐蝕區(qū)域具體位置與具體尺寸采用腐蝕工藝侵蝕產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因零件組裝厚度相干涉問題， 產(chǎn)品腐蝕區(qū)域及深度必須嚴(yán)格按要求控制在+/-0. 03mm,腐蝕區(qū)域尺寸，必須嚴(yán)格控制，需要保證公差在+0. 05/-0. 00mm。本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種手機(jī)支架，其特征在于包括底板、多個(gè)凸耳和導(dǎo)電塊，所述凸耳自所述底板的邊緣向外延伸，所述導(dǎo)電塊自所述底板向上延伸，且所述凸耳和所述導(dǎo)電塊表面均包括鍍金層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)支架，其特征在于所述凸耳的表面和所述底板的表面平齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)支架，其特征在于所述凸耳的形狀為圓環(huán)，所述凸耳的根部與所述底板的邊角連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)支架，其特征在于所述導(dǎo)電塊和凸耳分別位于所述底板的相對(duì)兩邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)支架，其特征在于所述底板的兩邊都設(shè)置有開口， 所述開口與所述底板側(cè)面對(duì)齊。
全文摘要
本發(fā)明公開一種手機(jī)支架。所述手機(jī)支架包括底板、多個(gè)凸耳和導(dǎo)電塊，所述凸耳自所述底板的邊緣向外延伸，所述導(dǎo)電塊自所述底板向上延伸，且所述凸耳和導(dǎo)電塊表面均包括鍍金層，本發(fā)明手機(jī)支架通過控制腐蝕區(qū)域具體位置與具體尺寸采用腐蝕工藝侵蝕產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因零件組裝厚度相干涉問題，鍍金處理后產(chǎn)品導(dǎo)電性能大大提高。
文檔編號(hào)H04M1/11GK102333137SQ20111019224
公開日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月11日
發(fā)明者陳善金 申請(qǐng)人:昆山鑫泰利精密模具有限公司