專利名稱：駐極體電容傳聲器的制作方法
駐極體電容傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種傳聲器，特別是涉及一種駐極體電容傳聲器的制作方法。背景技術(shù)：
傳聲器是將聲能轉(zhuǎn)換成電能的微型換能器件，根據(jù)不同的工作原理，目前正在 研制的傳聲器主要分為壓電式、壓阻式和電容式幾種。
駐極體傳聲器是一種利用駐極體材料做成的電容傳聲器。主要結(jié)構(gòu)形式有兩 種一種是用駐極體高分子薄膜材料作振膜；另一種是用駐極體材料做后極板。因為駐 極體本身帶電，所以這種傳聲器無須外部笨重的極化電源，簡化了電容傳聲器的結(jié)構(gòu)。 駐極體傳聲器電聲性能較好，抗振能力強，價格低，容易小型化，因此被廣泛應(yīng)用于 MP3, MP4,手機，數(shù)碼相機，筆記本等數(shù)碼產(chǎn)品上。
傳統(tǒng)的駐極體電容式傳聲器包括殼體及收容于殼體內(nèi)的振膜電極、背電極和線 路板，其中背電極和線路板通過一銅環(huán)電連接。
然而，由于銅環(huán)與殼體相對的部分表面積較大、且與殼體之間的距離較小，導(dǎo) 致銅環(huán)與殼體之間形成較大的寄生電容，從而影響整個傳聲器的靈敏度。
發(fā)明內(nèi)容
基于此，有必要提供一種靈敏度較高的駐極體電容傳聲器的制作方法。
—種駐極體電容傳聲器的制作方法，包括下列步驟制作振膜電極；將所述振 膜電極裝入殼體；將所述墊片裝入所述殼體；將背電極和隔離體裝入所述殼體；所述墊 片位于所述振膜電極與所述背電極之間，所述隔離體將所述殼體與所述背電極隔離開； 在所述背電極上點膠，所述點膠是點上導(dǎo)電膠；將線路板組件裝入所述殼體，所述線路 板組件包括導(dǎo)體柱、轉(zhuǎn)換芯片及線路板，所述導(dǎo)體柱安裝在所述線路板中部，所述轉(zhuǎn)換 芯片安裝在線路板上，所述背電極通過所述導(dǎo)電膠與所述背電極電連接，所述線路板組 件通過所述導(dǎo)體柱與所述背電極電連接；對所述殼體進行封邊。
優(yōu)選的，所述振膜電極包括振膜，所述制作振膜電極的過程中包括在振膜上開 設(shè)導(dǎo)氣孔的步驟。
優(yōu)選的，所述開設(shè)導(dǎo)氣孔是采用激光打孔。
優(yōu)選的，所述背電極包括主體和形成于主體邊緣的多個定位塊，所述隔離體上 開設(shè)有與所述多個定位塊相匹配的多個定位槽；所述將背電極和隔離體裝入所述殼體的 步驟，具體是將設(shè)有定位塊的所述背電極裝入設(shè)有相匹配的定位槽的所述隔離體后進行 極化，再裝入所述殼體。
優(yōu)選的，所述主體的形狀為圓形，所述多個定位塊對稱分布于該主體的邊緣， 所述墊片位于振膜電極與背電極之間，是指所述背電極通過所述多個定位塊與墊片接 觸。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)體柱和轉(zhuǎn)換芯片是貼裝在所述線路板上組成線路板組件。
優(yōu)選的，所述對所述殼體進行封邊的步驟包括在所述殼體內(nèi)裝上壓環(huán)，再將所 述殼體與壓環(huán)進行點焊處理，使所述壓環(huán)與外殼固定連接；所述壓環(huán)安裝在所述線路板 組件上。
優(yōu)選的，所述點焊處理采用激光點焊工藝。
優(yōu)選的，所述殼體由不銹鋼材料制成。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)電膠是導(dǎo)電銀膠。
上述駐極體電容傳聲器的制作方法，使用導(dǎo)體柱替代銅環(huán)，并在背電極上點上 導(dǎo)電膠與導(dǎo)體柱進行連接。由于導(dǎo)體柱的表面積較小，且設(shè)于線路板中部的導(dǎo)體柱與 殼體之間距離較大，因此所形成的寄生電容較小，有效提高了駐極體電容傳聲器的靈敏度。

圖1是一實施例中駐極體電容傳聲器的立體分解示意圖2是圖1所示駐極體電容傳聲器的立體組裝示意圖3為沿圖1所示III-III線的剖視圖4是一實施例中駐極體電容傳聲器的制作方法的流程圖5是圖1所示背電極和墊片的立體組合放大示意圖6是圖1所示隔離體的立體放大示意圖7是圖1所示隔離體和背電極的立體組合放大示意圖。
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做詳細的說明。
請一并參看圖1至圖3，圖1是一實施例中駐極體電容傳聲器的立體分解示意 圖，圖2是圖1所示駐極體電容傳聲器的立體組裝示意圖，圖3為沿圖1所示III-III線的 剖視圖。駐極體電容傳聲器100包括殼體10、收容于殼體10內(nèi)的電容組件20、隔離體 30、線路板組件40、導(dǎo)體柱50及壓環(huán)60。電容組件20包括振膜電極21、設(shè)于振膜電 極21上的墊片23，及設(shè)于墊片23上的背電極25。振膜電極21包括振膜211和支撐振 膜211的支撐環(huán)213。
圖4是一個實施例中駐極體電容傳聲器的制作方法的流程圖，駐極體電容傳聲 器的制作方法包括下列步驟
Sl 10，制振膜電極。
可以將振膜材料(可以使用聚酯薄膜如PET聚對苯二甲酸乙二醇酯等，也可以 采用高分子材料薄膜如PPS聚苯硫醚等)繃緊在專用工裝上，形成一張圓形膜，通過調(diào)節(jié) 工裝上的調(diào)節(jié)圈可以調(diào)節(jié)膜的共振頻率(或者張力)。然后在膜的一面上蒸鍍上一層鎳 膜或金膜，再將膜粘接于支撐環(huán)213上，經(jīng)過平整、烘干、劃膜等工序后制成振膜電極 21。
在本實施例中，制振膜電極的過程中在劃膜后還包括在振膜211上開設(shè)導(dǎo)氣孔 的處理步驟，開設(shè)導(dǎo)氣孔可以采用激光打孔，也可以用加熱后的細小硬物刺破振膜211形成。導(dǎo)氣孔有利于實現(xiàn)被振膜211分隔開的上下兩腔體的均壓。
S120,將振膜電極裝入殼體。
殼體10大致為圓柱形，其采用不銹鋼材料制成，屏蔽效果較好。殼體10底部 開設(shè)有圓形聲孔11。振膜電極21處于殼體10內(nèi)的最底層。
S130,將墊片裝入殼體。
墊片23裝入殼體10后搭在振膜電極21上。
S140，將背電極和隔離體裝入殼體。
墊片23位于振膜電極21與背電極25之間，其作用是隔開振動膜211與背電極 25，讓聲音傳入時振膜211有震動的空間。
請參閱圖5，背電極25包括大致為圓形的主體251和從主體251邊緣向外延伸形 成的三個定位塊253。三個定位塊253均勻分布在圓形主體251的邊緣。背電極25通過 三個定位塊253與墊片23相接觸。每一定位塊253大致為方形，其末端倒角。由于定 位塊253的面積較小，因此其與支撐環(huán)213之間所形成的寄生電容較小。可以理解，定 位塊253的數(shù)量也可為兩個、四個或其他。
請參閱圖6，隔離體30大致為圓環(huán)形，其設(shè)于背電極25和線路板組件40之間。 隔離體30邊緣開設(shè)有第一導(dǎo)氣槽31，以使殼體10內(nèi)部壓力與大氣壓相等。隔離體30內(nèi) 側(cè)(面對背電極25的一側(cè))開設(shè)有與三個定位塊253相對應(yīng)的三個定位槽33。請參閱圖 7,當(dāng)隔離體30與背電極25相組合時，三個定位塊253剛好卡合于三個定位槽33中，有 利于背電極25與振動膜電極21的中心對準(zhǔn)。
將背電極25和隔離體30裝入殼體的步驟，是將設(shè)有定位塊253的背電極25裝入 設(shè)有相匹配的定位槽33的隔離體30后進行極化，再裝入殼體10。極化可以采用電暈、 電流、電子束極化等工藝。在本實施了中可以采用電暈極化的工藝，即用高壓將氣體電 離后，再將等離子體打入背電極25的駐極體材料中。先組裝后極化的制作順序，能夠保 障背電極25不與除隔離體30外的其他零件觸碰造成電荷流失，影響傳聲器的性能。
S150,在背電極上點膠。
點膠是在背電極25上點上導(dǎo)電膠(例如導(dǎo)電銀膠)，導(dǎo)體柱50通過導(dǎo)電膠與背 電極25電連接。
S160，將線路板組件裝入殼體。
線路板組件40包括導(dǎo)體柱50、轉(zhuǎn)換芯片43及線路板41，線路板組件40通過導(dǎo) 體柱50與背電極25電連接。線路板組件40包括大致為圓形的線路板41，形成在線路板 41靠近隔離體30 —側(cè)的轉(zhuǎn)換芯片43，以及設(shè)于圓形線路板41中心位置的導(dǎo)體柱50。線 路板41上形成有省略了圖示的金屬導(dǎo)線圖案。轉(zhuǎn)換芯片43可根據(jù)電容組件20的電容變 化輸出模擬信號或數(shù)字信號。導(dǎo)體柱50大致為圓柱形，可以理解，導(dǎo)體柱50也可適當(dāng) 偏離線路板41的中心位置。本實施例中，導(dǎo)體柱50為銅柱，其可以與轉(zhuǎn)換芯片43—起 貼裝在線路板41上或是使用導(dǎo)電膠粘結(jié)在線路板41上。導(dǎo)體柱50先與轉(zhuǎn)換芯片43貼 裝在線路板41上，組成線路板組件40，再通過在背電極25上點膠，使導(dǎo)體柱50與背電 極25連接。由于。導(dǎo)體柱50的表面積較小，且導(dǎo)體柱50與殼體10之間距離較大，因 此所形成的寄生電容較小，有效提高了駐極體電容傳聲器100的靈敏度。
S170，對殼體進行封邊。
在本實施例中，是通過在殼體10內(nèi)裝上壓環(huán)60，再將不銹鋼材料制成的殼體10 與壓環(huán)60進行點焊處理，使壓環(huán)60與外殼10固定連接進行封邊。壓環(huán)60安裝在線路 板組件40上。具體是采用激光點焊工藝將壓環(huán)60的邊緣與殼體10內(nèi)側(cè)結(jié)合在一起。
在其他的實施例里，殼體10也可采用銅合金卷邊封裝。激光點焊工藝封邊相對 于卷邊封邊，固定的效果更好，傳聲器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。
以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但 并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本 發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種駐極體電容傳聲器的制作方法，包括下列步驟制作振膜電極；將所述振膜電極裝入殼體；將所述墊片裝入所述殼體；將背電極和隔離體裝入所述殼體；所述墊片位于所述振膜電極與所述背電極之間， 所述隔離體將所述殼體與所述背電極隔離開；在所述背電極上點膠，所述點膠是點上導(dǎo)電膠；將線路板組件裝入所述殼體，所述線路板組件包括導(dǎo)體柱、轉(zhuǎn)換芯片及線路板，所 述導(dǎo)體柱安裝在所述線路板中部，所述轉(zhuǎn)換芯片安裝在線路板上，所述背電極通過所述 導(dǎo)電膠與所述背電極電連接，所述線路板組件通過所述導(dǎo)體柱與所述背電極電連接；及對所述殼體進行封邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器的制作方法，其特征在于，所述振膜電極 包括振膜，所述制作振膜電極的過程中包括在振膜上開設(shè)導(dǎo)氣孔的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的駐極體電容傳聲器的制作方法，其特征在于，所述開設(shè)導(dǎo)氣 孔是采用激光打孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器的制作方法，其特征在于，所述背電極包 括主體和形成于主體邊緣的多個定位塊，所述隔離體上開設(shè)有與所述多個定位塊相匹配 的多個定位槽；所述將背電極和隔離體裝入所述殼體的步驟，具體是將設(shè)有定位塊的所 述背電極裝入設(shè)有相匹配的定位槽的所述隔離體后進行極化，再裝入所述殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的駐極體電容傳聲器的制作方法，其特征在于，所述主體的形 狀為圓形，所述多個定位塊對稱分布于該主體的邊緣，所述墊片位于振膜電極與背電極 之間，是指所述背電極通過所述多個定位塊與墊片接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)體柱和 轉(zhuǎn)換芯片是貼裝在所述線路板上組成線路板組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器的制作方法，其特征在于，所述對所述殼 體進行封邊的步驟包括在所述殼體內(nèi)裝上壓環(huán)，再將所述殼體與壓環(huán)進行點焊處理，使 所述壓環(huán)與外殼固定連接；所述壓環(huán)安裝在所述線路板組件上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的駐極體電容傳聲器的制作方法，其特征在于，所述點焊處理 采用激光點焊工藝。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器的制作方法，其特征在于，所述殼體由不 銹鋼材料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電膠 是導(dǎo)電銀膠。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種駐極體電容傳聲器的制作方法，包括下列步驟制作振膜電極；將振膜電極裝入殼體；將墊片裝入殼體；將背電極和隔離體裝入殼體；墊片位于振膜電極與背電極之間，隔離體將殼體與背電極隔離開；在背電極上點膠，點膠是點上導(dǎo)電膠；將線路板組件裝入殼體，線路板組件包括導(dǎo)體柱、轉(zhuǎn)換芯片及線路板，導(dǎo)體柱安裝在線路板中部，轉(zhuǎn)換芯片安裝在線路板上，背電極通過導(dǎo)電膠與背電極電連接，線路板組件通過導(dǎo)體柱與背電極電連接；對殼體進行封邊。本發(fā)明使用導(dǎo)體柱替代銅環(huán)，并在背電極上點上導(dǎo)電膠與導(dǎo)體柱進行連接。由于導(dǎo)體柱的表面積較小，且與殼體之間距離較大，因此所形成的寄生電容較小，有效提高了駐極體電容傳聲器的靈敏度。
文檔編號H04R31/00GK102026084SQ201010588669
公開日2011年4月20日 申請日期2010年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月15日
發(fā)明者朱彪, 梁海 申請人:深圳市豪恩聲學(xué)股份有限公司