專利名稱：電子裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
電子裝置一般包括若干電子零部件及用于保護(hù)電子零部件的外殼?，F(xiàn)有的電子裝置外殼一般包括多個(gè)外殼件(比如包括上蓋和下蓋)，這些外殼件分別成型，然后將這些外殼件通過(guò)組裝的方式形成一完整的外殼。為了能夠組裝在一起，所述外殼件上必須設(shè)置相應(yīng)的卡勾、卡扣等扣合結(jié)構(gòu)，使得外殼的制程和組裝復(fù)雜。而且，通過(guò)組裝形成的外殼從視覺(jué)及觸覺(jué)上皆可感覺(jué)到組裝縫隙及臺(tái)階，影響美觀。同時(shí)，水和灰塵等容易從組裝縫隙中進(jìn)入到電子裝置內(nèi)部，可能會(huì)影響電子裝置的功能和使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種外觀整體感強(qiáng)、組裝簡(jiǎn)便的電子裝置。另外，還有必要提供一種上述電子裝置的制造方法。一種電子裝置，包括一外殼及一電子元器件組合，該電子元器件組合包括一顯示裝置，該外殼包括一透明的本體、一形成于該本體上的遮蔽層及一蓋體，該本體呈中空套筒狀，其包括一開(kāi)口端及一容置室，該遮蔽層覆蓋該本體的部分區(qū)域，以于該本體上形成一透明的視窗部，該電子元器件組合由該開(kāi)口端置于該容置室內(nèi)，該視窗部與該顯示裝置相對(duì)應(yīng)，該蓋體將該開(kāi)口端封閉，該本體通過(guò)模內(nèi)一體成型。一種電子裝置的制造方法，包括如下步驟提供一模具，該模具包括一公模、一與該公模配合的母模及一定位機(jī)構(gòu)，該公模上凸設(shè)有一模仁，該母模上開(kāi)設(shè)有一模穴，該模穴與該模仁配合形成一模腔，該定位機(jī)構(gòu)將模仁遠(yuǎn)離該公模的一端與該母模固定在一起；于該模腔內(nèi)注射熔融的透明塑料，該塑料填充該模腔形成一預(yù)制本體，該預(yù)制本體呈套筒狀，其包括一開(kāi)口端，該開(kāi)口端的周緣上突出有一頂出邊；冷卻所述模具后取出該預(yù)制本體，并將該預(yù)制本體具有該頂出邊的一端截去以獲得一本體，該本體包括一容置室；于該本體上形成一遮蔽層，該遮蔽層覆蓋該本體的部分區(qū)域，以于該本體上形成一透明的視窗部；提供一電子元器件組合，并將該電子元器件組合從該開(kāi)口端裝入該容置室，該電子元器件組合包括一顯示裝置，該顯示裝置與該視窗部對(duì)應(yīng)；提供一蓋體，將該蓋體蓋設(shè)于該開(kāi)口端。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述電子裝置的外殼采用一體成型的套筒狀本體，該本體僅在其端部設(shè)有一開(kāi)口端，該電子裝置的電子零部件可在外部組裝好后從開(kāi)口端置入本體內(nèi)， 然后由該蓋體將該開(kāi)口端封閉。該電子裝置的外觀具有很強(qiáng)的整體無(wú)縫感，而且組裝簡(jiǎn)便， 外形美觀。在成型該本體時(shí)，采用一具有定位機(jī)構(gòu)的模具，該定位機(jī)構(gòu)將模仁遠(yuǎn)離該公模的一端與母模固定在一起，避免了模仁在注塑時(shí)的高壓作用下發(fā)生變形和位移，保證了外殼的尺寸精度度。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子裝置的分解示意圖。
圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子裝置的組裝示意圖。
圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子裝置的外殼的本體的剖視示意圖。
圖4是制造圖3所示本體的模具的示意圖。
圖5是圖4所示的模具注入熔融的塑料后的示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
電子裝置100
模具10
公模11
模仁112
頂面1121
母模13
模穴132
模腔14
定位機(jī)構(gòu)15
定位柱152
定位孔154
外殼20
本體21
預(yù)制本體21a
前面壁211
視窗部2112
后面壁213
容置室215
開(kāi)口端217
頂出邊218
遮蔽層23
蓋體25
電子元器件組合40
顯示裝置4具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子裝置100以一手機(jī)為例加以說(shuō)明。該電子裝置100包括一外殼20及設(shè)置于該外殼20內(nèi)的電子元器件組合40。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖3，該外殼20包括一本體21、一遮蔽層23及一蓋體25。
該本體21呈中空套筒狀，其包括一前面壁211、分別與前面壁211的兩側(cè)連接的兩側(cè)壁212、一與該前面壁211相對(duì)的后面壁213及一頂壁(圖未示)，該前面壁211、后面壁 213、兩側(cè)壁212及頂壁相互接合形成一容置室215及一開(kāi)口端217。該容置室215用于容置該電子元器件組合40。該本體21通過(guò)模內(nèi)注塑的方式一體成型。形成該本體21的材料為透明的熱塑性樹(shù)酯，例如，聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)、聚苯硫醚(PPQ及聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等樹(shù)酯中的一種或幾種的組合，優(yōu)選流動(dòng)性較高的聚碳酸酯(PC)或聚碳酸酯與丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)的混合料。該遮蔽層23 (見(jiàn)圖幻形成于該本體21的內(nèi)側(cè)或者外側(cè)，其部分覆蓋該本體21，以遮蔽該電子裝置100的內(nèi)部零部件，且本體21未被遮蔽層23覆蓋的部分形成一透明的視窗部2112。該遮蔽層23可為不透光的油墨、油漆或金屬鍍層，也可為不透光的塑料薄膜，其中該金屬鍍層可以為電鍍層，也可為真空鍍膜層。本實(shí)施例的遮蔽層23為形成于本體21 的外側(cè)的油漆層，且視窗部2112形成于前面壁211上。請(qǐng)一并參閱圖2，該蓋體25用于將該本體21的開(kāi)口端217封閉，其可為塑料或金屬制成。請(qǐng)參閱圖1及圖3，該電子元器件組合40用于實(shí)現(xiàn)該電子裝置100的各種功能，其包括一顯示裝置42。電子元器件組合40從該開(kāi)口端217容置于該容置室215，該顯示裝置 42與該視窗部2112相對(duì)應(yīng)。上述電子裝置100的制造方法包括如下步驟請(qǐng)參閱圖4，提供一注射模具10。該模具10包括一公模11、一與該公模11配合的母模13及一定位機(jī)構(gòu)15。該公模 11上凸設(shè)有一模仁112，該模仁112大致呈矩形柱狀體，其包括一遠(yuǎn)離公模11的頂面1121。 公模11還圍繞該模仁112設(shè)置有若干頂出機(jī)構(gòu)(圖未示)。該母模13上開(kāi)設(shè)有一模穴132，公模11與母模13合模時(shí)，該模穴132與模仁112 配合形成一模腔14。該定位機(jī)構(gòu)15包括一定位柱152及與該定位柱152配合的定位孔 154。該定位柱152相對(duì)該模仁112的頂面1121凸設(shè)于母模13上，該定位孔巧4開(kāi)設(shè)于該頂面1121。該模具10還于該公模11與該母模13合模處開(kāi)設(shè)有至少二進(jìn)澆17。將公模11與母模13合模，所述定位柱152插入該定位孔IM內(nèi)，將模仁112遠(yuǎn)離公模11的一端與母模13固定在一起，以加強(qiáng)模仁112的抗壓能力，防止模仁112在后續(xù)注塑時(shí)高壓作用下發(fā)生變形而偏離原來(lái)的位置。請(qǐng)一并參閱圖5，于該模腔14內(nèi)注射熔融的、透明的塑料。該熔融的塑料填充該模腔形成一預(yù)制本體21a，該預(yù)制本體21a呈套筒狀，其于該母模13與公模11合模處形成一開(kāi)口端(圖未示)。該開(kāi)口端的周緣上突出有一頂出邊218，該頂出邊218用于所述頂出機(jī)構(gòu)將該預(yù)制本體21a從模具10內(nèi)頂出。該塑料選自聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯硫醚(PPQ及聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯 (PBT)等樹(shù)酯中的一種或幾種的組合。待模具10冷卻后，取出該預(yù)制本體21a，并將該預(yù)制本體21a具有該頂出邊218的一端截去即獲得所述本體21。該本體21包括該容置室215及該開(kāi)口端217。
于該本體21上形成一遮蔽層23，該遮蔽層23覆蓋該本體21的部分區(qū)域，以于該本體21上形成該透明的視窗部2112。本實(shí)施例的遮蔽層23為形成于該本體21外側(cè)的油漆層。提供一組裝好的電子元器件組合40，并將該電子元器件組合40從該本體21的開(kāi)口端217裝入該容置室215。該電子元器件組合40包括一顯示裝置42，該顯示裝置42與該視窗部2112對(duì)應(yīng)。提供一蓋體25，將該蓋體25蓋設(shè)于該開(kāi)口端217。上述電子裝置100的外殼20采用一一體成型的套筒狀本體21，該本體21僅在其端部設(shè)有一開(kāi)口，電子裝置100的電子零部件在外部組裝好后從該開(kāi)口置入本體21內(nèi)，然后由該蓋體25將該開(kāi)口封閉。該電子裝置100的外觀上無(wú)縫無(wú)臺(tái)階，具有很強(qiáng)的整體感， 而且組裝簡(jiǎn)便，外形美觀。在成型該本體21時(shí)，采用一具有定位機(jī)構(gòu)15的模具10，該定位機(jī)構(gòu)15將模仁112的頂面1121與母模13固定在一起，避免了模仁112在注塑時(shí)的高壓作用下發(fā)生變形和位移，保證了外殼20的尺寸精度度。可以理解，所述定位機(jī)構(gòu)15的定位孔154也可以開(kāi)設(shè)于該母模13上，對(duì)應(yīng)地，該定位柱152凸設(shè)于該模仁112的頂面1121上?？梢岳斫猓瑸榱诉M(jìn)一步便于從模具10內(nèi)取出本體21，可以對(duì)母模13進(jìn)行拋光處理 (比如電拋)以減少卡母模13，同時(shí)對(duì)模仁112的表面進(jìn)行噴砂粗化處理以增加粗糙度，使本體21盡量附著在公模11 一側(cè)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括一外殼及一電子元器件組合，該電子元器件組合包括一顯示裝置，其特征在于該外殼包括一透明的本體、一形成于該本體上的遮蔽層及一蓋體，該本體呈中空套筒狀，其包括一開(kāi)口端及一容置室，該遮蔽層覆蓋該本體的部分區(qū)域，以于該本體上形成一透明的視窗部，該電子元器件組合由該開(kāi)口端置于該容置室內(nèi)，該視窗部與該顯示裝置相對(duì)應(yīng)，該蓋體將該開(kāi)口端封閉，該本體通過(guò)模內(nèi)一體成型。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該本體包括一前面壁、分別與前面壁的兩側(cè)連接的兩側(cè)壁、一與該前面壁相對(duì)的后面壁及一頂壁，該前面壁、后面壁、兩側(cè)壁及頂壁相互接合形成該容置室及該開(kāi)口端。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于該視窗部形成于該前面壁上。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該遮蔽層形成于該本體的內(nèi)側(cè)或者外側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于該遮蔽層為不透光的油墨、油漆、金屬鍍層及塑料薄膜中的一種。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于該本體的材料選自聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯硫醚及聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯中的一種或幾種的組合。
7.一種電子裝置的制造方法，包括如下步驟提供一模具，該模具包括一公模、一與該公模配合的母模及一定位機(jī)構(gòu)，該公模上凸設(shè)有一模仁，該母模上開(kāi)設(shè)有一模穴，該模穴與該模仁配合形成一模腔，該定位機(jī)構(gòu)將模仁遠(yuǎn)離該公模的一端與該母模固定在一起；于該模腔內(nèi)注射熔融的透明塑料，該塑料填充該模腔形成一預(yù)制本體，該預(yù)制本體呈套筒狀，其包括一開(kāi)口端，該開(kāi)口端的周緣上突出有一頂出邊；冷卻所述模具后取出該預(yù)制本體，并將其具有該頂出邊的一端截去以獲得一本體，該本體包括一容置室；于該本體上形成一遮蔽層，該遮蔽層覆蓋該本體的部分區(qū)域，以于該本體上形成一透明的視窗部；提供一電子元器件組合，并將該電子元器件組合從該開(kāi)口端裝入該容置室，該電子元器件組合包括一顯示裝置，該顯示裝置與該視窗部對(duì)應(yīng)；提供一蓋體，將該蓋體蓋設(shè)于該開(kāi)口端。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該定位機(jī)構(gòu)包括一定位柱及一定位孔，該模仁包括一遠(yuǎn)離該公模的頂面，該頂面或該母模一方開(kāi)設(shè)該定位孔，另一方凸設(shè)該定位柱，該定位柱插入該定位孔內(nèi)。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該模具包括至少二進(jìn)澆口， 所述進(jìn)澆口開(kāi)設(shè)于該公模與該母模合模處。
10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該公模還圍繞該模仁設(shè)置有若干頂出機(jī)構(gòu)，用于與所述頂出邊配合將該預(yù)制本體從該模具內(nèi)頂出。
11.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該遮蔽層形成于該本體的內(nèi)側(cè)或者外側(cè)。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的制造方法，其特征在于該遮蔽層為不透光的油墨、油漆、金屬鍍層及塑料薄膜中的一種。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置，包括一外殼及一電子元器件組合，該電子元器件組合包括一顯示裝置，該外殼包括一透明的本體、一形成于該本體上的遮蔽層及一蓋體，該本體呈中空套筒狀，其包括一開(kāi)口端及一容置室，該遮蔽層覆蓋該本體的部分區(qū)域，以于該本體上形成一透明的視窗部，該電子元器件組合由該開(kāi)口端置于該容置室內(nèi)，該視窗部與該顯示裝置相對(duì)應(yīng)，該蓋體將該開(kāi)口端封閉，該本體通過(guò)模內(nèi)一體成型。本發(fā)明還提供一種上述電子裝置的制造方法。
文檔編號(hào)H04M1/02GK102202471SQ20101013041
公開(kāi)日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2010年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月23日
發(fā)明者何柏鋒, 廖凱榮, 楊仕偉, 童鵬程 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司