專利名稱：影像感測模組及相機模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種影像感測模組，尤其涉及一種體積較小的影像感測模組及具有該 影像感測模組的相機模組。
背景技術：
隨著科技的發(fā)展，小型化的數(shù)碼相機、手機或者筆記本電腦等電子設備日益貼近 人們的生活。為了滿足人們的需求，安裝于電子設備中的相機模組也變得越來越小?，F(xiàn)有的相機模組一般包括一端收容有鏡片、另一端收容有影像感測器及電子元件 (例如電容、電阻等)的鏡座及用來承載該鏡座的電路板。該影像感測器及電子元件均設 置在該電路板上。該電子元件用于提高該影像感測器的效能，其位于該影像感測器的周圍， 且通過線連接方式與該影像感測器電性相連。然而，該影像感測器與電子元件均設于鏡座接觸的電路板上，從而使得該影像感 測器及電子元件所處的垂直于該影像感測器的中心軸的截面面積較大，直接使得收容該影 像感測器及電子元件的鏡座體積也較大，具有該鏡座的相機模組的體積也隨之增大。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種體積較小的影像感測模組及具有該影像感測模組的相 機模組。一種影像感測模組包括承載基板、透光基板、穿設于該透光基板的第一導電柱、影 像感測器及電子元件。該承載基板具有頂面及形成在該頂面的凹陷結構。該凹陷結構具有 靠近該頂面的底面。該透光基板設于該承載基板的頂面上且覆蓋該承載基板的凹陷結構。 該透光基板具有遠離該凹陷結構的第一表面。該影像感測器設于該凹陷結構的底面。該電 子元件設于該透光基板的第一表面，且其通過該第一導電柱與該影像感測器電性相連。—種相機模組包括鏡座、收容于該鏡座內的鏡片及影像感測模組。該影像感測模 組與該鏡座的一端固接，以使進入該鏡片的光線可以被該影像感測模組接收感測。該影像 感測模組包括承載基板、透光基板、穿設于該透光基板的第一導電柱、影像感測器及電子元 件。該承載基板具有頂面及形成在該頂面的凹陷結構。該凹陷結構具有靠近該頂面的底面。 該透光基板設于該承載基板的頂面上且覆蓋該承載基板的凹陷結構。該透光基板具有遠離 該凹陷結構的第一表面。該影像感測器設于該凹陷結構的底面。該電子元件設于該透光基 板的第一表面，且其通過該第一導電柱與該影像感測器電性相連。相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明實施例提供的影像感測模組的電子元件及影像感測器分 別處于垂直于該影像感測器中心軸的不同平面上，且將電子元件設于透光基板也使得該影 像感測模組內的空間更好地被利用，直接使得該影像感測模組的體積較小，具有該影像感 測模組的相機模組的體積較小。


圖1是本發(fā)明第一實施例提供的相機模組的截面示意圖。圖2是本發(fā)明第二實施例提供的相機模組的截面示意圖。
具體實施例方式下面將結合附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明。請參閱圖1，其為本發(fā)明第一實施例提供的相機模組100。該相機模組100包括影 像感測模組10、鏡座20及收容于該鏡座20內的鏡片30。該影像感測模組10包括承載基板11、透光基板12、四根穿設于該透光基板12的 第一導電柱13、四個第一導電墊14、四個第二導電墊15、影像感測器16、兩根穿設于該影像 感測器16且與該影像感測器16電性相連的第二導電柱17、兩個第三導電墊18、兩個電子 元件19、該承載基板11具有一個頂面111及形成在該頂面111的凹陷結構113。該凹陷結 構113具有一個靠近該頂面111的底面115。該頂面111用來承載該透光基板12。該底面 115用來承載該影像感測器16。該透光基板12設于該頂面111，且覆蓋該承載基板11的凹陷結構113，以與該承 載基板11共同圍成一個收容空間117。該透光基板12具有遠離該凹陷結構113的第一表 面121及與第一表面121相對的第二表面122。該收容空間117用于收容該影像感測器 16。本實施例中，該透光基板12為玻璃板，且其第二表面122的周緣通過絕緣膠40與該頂 面111固接為一體。當然，該透光基板12也可以為塑料板等其它可透光的板狀體。當然， 該第二表面122的周緣還可以通過卡合的方式與承載基板11固接為一體。優(yōu)選地，本實施中，該第一表面121上還設有紅外截止濾光膜50，以防止紅外光進 入該影像感測器16。當然，該紅外截止濾光膜50也可以設于該第二表面122。該四根第一導電柱13中兩根位于該透光基板12的一側，另外兩根位于該透光基 板12的另一側。本實施例中，該第一導電柱13為鋁柱。當然，該第一導電柱13也可以為 金柱、銀柱或銅柱等其它可以導電的柱狀體。當然，該四根第一導電柱13也可以位于該透 光基板12的其它位置，只要其不會影響光線進入影像感測器16即可。該四個第一導電墊14設于該透光基板12的第一表面121，且每個第一導電墊14 與一個第一導電柱13靠近該第一表面121的端部相連，以將一個電子元件19與該第一導 電柱13電性相連。當然，也可以沒有該第一導電墊14，此時，該電子元件19可以通過錫焊 膏與其鄰近的第一導電柱13電性相連。該四個第二導電墊15設于該透光基板12的第二表面122，且每個第二導電墊與一 個第一導電柱13靠近該第二表面122的端部相連。該影像感測器16收容于該收容空間117中，且設于該底面115。該影像感測器16 具有第三表面161及與該第三表面相對的第四表面162。該第三表面161與該透光基板12 相對。該第三表面161設有感測區(qū)163及圍繞該感測區(qū)163的周邊區(qū)164。該感測區(qū)163用 來感測穿過該透光基板12并進入該影像感測器16的光線。該第四表面162與該底面115 相對，且其周緣通過絕緣膠40與底面115固接。當然，該第四表面162的周緣也可通過卡 合的方式與該承載基板11固接。
該兩根第二導電柱17位于該影像感測器16的周邊區(qū)164，且與該影像感測器16 電性相連。本實施例中，該第二導電柱17為鋁柱。當然，該第二導電柱17也可以為金柱、 銀柱或銅柱等其它可以導電的柱狀體。該兩個第三導電墊18分別與該兩個第二導電柱17的靠近該底面115的端部相 連，以使一個第三導電墊18與一個第二導電柱17相連。該兩個第三導電墊18還分別通過 設于該凹陷結構113的導電膠60與距離其最近的第二導電墊15電性相連，以將一個第一 導電柱13與一個第二導電柱17電性相連。該兩個電子元件19均設于該第一表面121的周緣，且其分別通過錫焊膏70與兩 個第一導電墊14電性相連，以使該兩個電子元件19中一個電子元件19通過一個第一導電 柱13及一個第二導電墊15與該影像感測器16電性相連，另一個電子元件19通過另一個 第一導電柱13及另一個第二導電墊15與該影像感測器16電性相連。該鏡座20靠近該透光基板12的端部通過卡合的方式直接地與該透光基板12固 接為一體，以使進入鏡片30的光線可穿過該透光基板12被該影像感測器16的感測區(qū)163 感測。當然，該鏡座20靠近該透光基板12的端部也可以通過膠合的方式與該透光基板12 固接為一體。當然，該電子元件19的個數(shù)也可以為一個、三個、四個或者更多個，應根據(jù)實際需
要來定。由于該電子元件19與該影像感測器16處于垂直于該影像感測器16中心軸的不 同平面中，且該電子元件19設于透光基板12，使得該影像感測模組10內的空間更好地被 利用，該影像感測模組10的體積也較小。而且，由于該電子元件19與該影像感測器16分 別位于該透光基板12的兩側，可以使得使用過程中的電子元件19所散發(fā)出來的熱量不會 影響該影像感測器16的工作，從而提高該影像感測模組10的成像品質。另外，該電子元件 19通過第一導電柱13、17及導電膠60與該影像感測器16電性連接，從而使得該影像感測 模組10的結構較緊湊。請參閱圖2，其為本發(fā)明第一實施例提供的相機模組100a。該相機模組IOOa與相 機模組IOOa的結構大體上相同，其包括影像感測模組10a、鏡座20a及收容于鏡座20a的鏡 片30a。該影像感測模組IOa具有承載基板11a、透光基板12a及兩個電子元件19a。該鏡 座20a靠近該承載基板IOa端部通過卡合方式直接地與該承載基板IOa固接為一體，以使 該透光基板12a及電子元件19a收容于鏡座20a內。當然，該鏡座20a也可以通過膠合粘 結的方式與該承載基板Ila固接為一體?？梢岳斫獾氖?，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術構思做 出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種影像感測模組，其包括承載基板，該承載基板具有頂面及形成在該頂面的凹陷結構，該凹陷結構具有靠近該 頂面的底面；透光基板，該透光基板設于該承載基板的頂面上且覆蓋該承載基板的凹陷結構，該透 光基板具有遠離該凹陷結構的第一表面；穿設于該透光基板的第一導電柱；影像感測器，該影像感測器設于該凹陷結構的底面；電子元件，該電子元件設于該透光基板的第一表面，且其通過該第一導電柱與該影像 感測器電性相連。
2.如權利要求1所述的影像感測模組，其特征在于該影像感測模組進一步包括第一 導電墊，該第一導電墊設于該透光基板的第一表面，其用于將第一導電柱與電子元件電性 相連。
3.如權利要求1所述的影像感測模組，其特征在于該影像感側模組進一步包括錫焊 膏，該電子元件通過該錫焊膏與該第一導電柱電性連接。
4.如權利要求1所述的影像感測模組，其特征在于，該影像感測模組進一步具有穿設 于該影像感測器、且與該影像感測器電性相連的第二導電柱，該第二導電柱與該第一導電 柱電性相連，以使該電子元件與該影像感測器電性相連。
5.如權利要求4所述的影像感測模組，其特征在于，該影像感測模組進一步具有第三 導電墊及設于該凹陷結構的導電膠，該第三導電墊設于該第二導電柱的靠近該底面的端 部，且其通過該導電膠與該電子元件電性連接。
6.如權利要求1所述的影像感測模組，其特征在于，該影像感測器具有與該透光基板 相對的第三表面，該第三表面設有感測區(qū)及圍繞該感測區(qū)的周邊區(qū)，該第二導電柱設于該 影像感測器的周邊區(qū)。
7.如權利要求1所述的影像感測模組，其特征在于該透光基板靠近該承載基板的表 面周緣通過絕緣膠與該承載基板的頂面固接為一體。
8.一種相機模組，其包括鏡座及收容于該鏡座內的鏡片，其特征在于，該相機模組進一 步包括如權利要求1-7中任一項所述的影像感測模組，該影像感測模組與該鏡座的一端固 接，以使進入該鏡片的光線可以被該影像感測模組接收感測。
9.如權利要求8所述的相機模組，其特征在于，該鏡座的一端直接固設于該影像感測 模組的透光基板上，以使該電子元件收容于該鏡座內。
10.如權利要求8所述的相機模組，其特征在于，該鏡座的一端直接固設于該影像感測 模組的承載基板上，以使該該透光基板及電子元件收容于該鏡座內。
全文摘要
本發(fā)明提供一種影像感測模組，其包括承載基板、透光基板、穿設于該透光基板的第一導電柱、影像感測器及電子元件。該承載基板具有頂面及形成在該頂面的凹陷結構。該凹陷結構具有靠近該頂面的底面。該透光基板設于該承載基板的頂面上且覆蓋該承載基板的凹陷結構。該透光基板具有遠離該凹陷結構的第一表面。該影像感測器設于該凹陷結構的底面。該電子元件設于該透光基板的第一表面，且其通過該第一導電柱與該影像感測器電性相連。本發(fā)明還涉及一種具有該影像感側模組的相機模組。
文檔編號H04N5/225GK101998034SQ20091030588
公開日2011年3月30日 申請日期2009年8月21日 優(yōu)先權日2009年8月21日
發(fā)明者張仁淙 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司