專利名稱：圖象儀模塊封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及圖象儀模塊封裝，尤其涉及一種圖象儀模塊的封裝，形成封裝的外殼中設(shè)置斷層，將結(jié)合鏡片的托架中安裝已形成的斷層，提高二重結(jié)構(gòu)及組裝性、增強(qiáng)IR濾光器的工作性、增強(qiáng)外殼和IR濾光器同時(shí)工作及生產(chǎn)性，同時(shí)將外殼的厚度減小，達(dá)到費(fèi)用減少，增強(qiáng)氣密性的目的。
此后，如附圖2，將通過附

圖1工程分離成塊狀的圖象傳感器芯片51鑄模結(jié)合在電路板50上。通過附圖2的工程將圖象傳感器芯片模接合于電路板上，如附圖3一樣，再采用電線將圖象傳感器芯片和電路板間電連接。
如附圖3將電線線接合后，如附圖4所示，通過合成樹脂40粘結(jié)有玻璃蓋片或IR-濾光器30的外殼10，如附圖5所示，也可用合成樹脂40粘接至用電線線接合有圖象傳感器芯片51的電路板50上，以保持模塊的氣密性。
此后，附圖6所圖示，具備鏡片的托架20安裝或用螺絲固定于上述外殼10的開口部。
參照附圖6最終觀察連接好的圖象儀的模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)部配置具備空間部分11的外殼10。
上述外殼10的一端設(shè)置托架20，此托架20的內(nèi)部內(nèi)設(shè)有準(zhǔn)確聚焦圖象的鏡片21。
另外，外殼10的空間部分11上的調(diào)整器，即IR濾光器或光闌濾光器將通過合成樹脂40粘接固定，端部用合成樹脂40固定設(shè)置有陶瓷電路板50。
此電路板50的上表面配置圖象傳感器51。
此時(shí)上述的圖象傳感器51在模接合后，通過電線粘接設(shè)置于電路板50上。
上述的圖象儀模塊封裝操作上無其他操作問題，但部分體積大無法安置或不易設(shè)置于小型或薄型的機(jī)器上，而且托架20螺絲結(jié)合于上述外殼10的開口部分，因此具有生產(chǎn)工程效率低下的問題。
為達(dá)成此目的，根據(jù)本發(fā)明的圖象儀模塊封裝的其特點(diǎn)包括為讀取圖象設(shè)置的圖象傳感器芯片；與上述圖象傳感器芯片電連接的電路板；焊接于上述電路板上，頂部具有用以集光至上述圖象傳感器芯片的開口部，上述開口部的周圍用環(huán)行加工形成圓形側(cè)面斷層的外殼；及下部形成與上述外殼的開口部周圍形成的斷層對應(yīng)的環(huán)行開口部并壓入上述斷層部，內(nèi)部設(shè)置鏡片的托架。
為達(dá)成此目的，根據(jù)本發(fā)明的圖象儀模塊封裝的其附加特點(diǎn)包括，上述外殼的內(nèi)側(cè)形成用以安裝IR濾光器或蓋片的突出部；上述托架的內(nèi)側(cè)形成用以安裝鏡片的突出部，此突出部側(cè)面相接于上述外殼的開口部。
以下，結(jié)合本發(fā)明的正確實(shí)施例參照附圖詳細(xì)說明。
附圖7至附圖9，為根據(jù)本發(fā)明為說明圖象儀模塊封裝結(jié)構(gòu)的示例圖；附圖7為根據(jù)本發(fā)明的粘接于電路板的外殼上連接托架形狀的組裝透視圖；附圖8為圖示附圖7為根據(jù)本發(fā)明的粘接于電路板的外殼的平面圖；附圖9為連接結(jié)束狀態(tài)的A-A截面圖。
參照附圖8，外殼10A的開口部(無參照編號)周圍將通過環(huán)行加工形成圓形側(cè)面的，形成與參照編號11相同的斷層。
隨即，被指定為參照編號20A的設(shè)有鏡片且形成于托架下部的環(huán)行開口部(未圖示)，被壓入上述外殼10A的開口部周圍形成的斷層11。
被指定為參照編號30A的IR濾光器或玻璃蓋片安裝于上述外殼10A的開口部，上述托架20A壓入于上述外殼10A的開口部周圍形成的斷層11，所以無須特殊的固定件也不會晃動。
附圖9為根據(jù)附圖7的組裝透視圖組裝結(jié)束后的A-A截面圖，附圖9中根據(jù)本發(fā)明形成的斷層隱藏于斷面后面，所以未圖示。
如附圖9所圖示，自上述托架20A的內(nèi)部突出的鏡片安裝部20B與上述開口部相吻合，用以固定被指定為參照編號30A的IR濾光器或玻璃蓋片。IR濾光器或玻璃蓋片30A不用合成樹脂等粘接手段也可將鏡片21安裝于托架上。
并且，上述電路板包括柔性電路板。
如以上說明，若根據(jù)本發(fā)明提供的圖象儀模塊封裝，在過去封裝方式上覆蓋托架外殼，安裝于托架已形成的斷層上，以此提高二重結(jié)構(gòu)及組裝性；通過提高IR濾光器的工作性，并同時(shí)操作外殼和IR濾光器來提高生產(chǎn)性。且通過減小外殼的厚度達(dá)到費(fèi)用減少、保持氣密性目的。
以上說明根據(jù)本發(fā)明特定的實(shí)施例及適用領(lǐng)域相關(guān)而進(jìn)行了圖示及說明，在專利申請范圍中顯示的發(fā)明主題及領(lǐng)域不超越的限度內(nèi)可多種改造或變化。其適用范圍也可多種形狀表現(xiàn)，此種現(xiàn)象在該領(lǐng)域中掌握通常知識的人是必知的。
權(quán)利要求
1.一種圖象儀模塊的封裝，其特征在于包括為讀取圖象設(shè)置的圖象傳感器芯片；與上述圖象傳感器芯片電連接的電路板；焊接于上述電路板上，頂部具有用以集光至上述圖象傳感器芯片的開口部，上述開口部的周圍用環(huán)行加工形成圓形側(cè)面斷層的外殼；及下部形成與上述外殼的開口部周圍形成的斷層對應(yīng)的環(huán)行開口部并壓入上述斷層部，內(nèi)部設(shè)置鏡片的托架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖象儀模塊的封裝，其特點(diǎn)在于上述外殼的內(nèi)側(cè)形成用以安裝IR濾光器或蓋片的突出部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖象儀模塊的封裝，其特點(diǎn)在于上述托架的內(nèi)側(cè)形成用安裝鏡片的突出部，此突出部側(cè)面相接于上述外殼的開口部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖象儀模塊的封裝，其特點(diǎn)在于上述電路板包括柔性電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開圖象儀模塊的封裝。其結(jié)構(gòu)包括為讀取圖象設(shè)置的圖象傳感器芯片；與上述圖象傳感器芯片電連接的電路板；焊接于上述電路板上，頂部具有用以集光至上述圖象傳感器芯片的開口部，上述開口部的周圍用環(huán)行加工形成圓形側(cè)面斷層的外殼；及下部形成與上述外殼的開口部周圍形成的斷層對應(yīng)的環(huán)行開口部并壓入上述斷層部，內(nèi)部設(shè)置鏡片的托架。
文檔編號H04N5/335GK1404303SQ0113480
公開日2003年3月19日 申請日期2001年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月11日
發(fā)明者金永俊, 尹大榮 申請人:三星電機(jī)株式會社