多層軟板迭式結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種多層軟板迭式結構，包括銅箔層、覆膜層和用于粘接所述銅箔層和所述覆膜層的純膠層；所述銅箔層包括所述多層軟板的中心層的第一銅箔層，第二銅箔層以及第三銅箔層；所述銅箔層包括所述銅箔層的中心層的基材層和分別設于所述基材層正反面的銅層，所述第二銅箔層和所述第三銅箔層相對位置上的無銅區(qū)域中的所述基材層與所述純膠層直接粘接。本實用新型取消激光切割及撕除廢料的過程，實現(xiàn)了簡化生產流程，降低作業(yè)成本及因切割不當造成的短路或斷路風險。
【專利說明】
多層軟板迭式結構
技術領域
[0001]本實用新型屬于印刷電路技術領域，尤其涉及一種攜帶式掃描機的多層軟板迭式結構?！颈尘凹夹g】
[0002]隨著電子產品向精細化發(fā)展，在設計時對柔性結合板的功能要求越來越多，板的層數(shù)在增加，厚度在增加，但因彎折的需要，要求局部做薄，以便產品組裝時，更容易彎折。 現(xiàn)有柔性結合板包括至少兩層柔性電路板，任意兩層柔性電路板之間設有純膠層和覆膜， 純膠層一面粘接柔性電路板，另一面粘接覆膜，柔性電路板和覆膜之間的純膠層上設有無純膠的密封區(qū)，柔性電路板的外層設有覆膜，由于要求局部做薄，需采用激光切割，半切透至無膠密封區(qū)，加工撕除廢料，因為是采用激光半切割，切割的厚度在0.1mm以下，容易切到有效層，造成產品短路或斷路的隱患，再者半切透后撕除廢料不易，容易撕除面不整齊，造成外觀不良，加之激光作業(yè)成本高。【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是為了解決上述技術問題，而提供一種多層軟板迭式結構，從而實現(xiàn)簡化生產流程，降低作業(yè)成本及不良品產生。為了達到上述目的，本實用新型技術方案如下:
[0004]—種多層軟板迭式結構，包括銅箱層、覆膜層和用于粘接所述銅箱層和所述覆膜層的純膠層;所述銅箱層包括第一銅箱層，第二銅箱層以及第三銅箱層;所述覆膜層包括與所述第一銅箱層正面壓合的第一覆膜層、與所述第一銅箱層反面壓合的第二覆膜層;所述第一覆膜層的正面壓合所述第二銅箱層，所述第二覆膜層的反面壓合所述第三銅箱層;所述純膠層包括粘接所述第一覆膜層反面和所述第一銅箱層正面的且粘接所述第二覆膜層正面和所述第一銅箱層反面的第一純膠層、以及粘接所述第一覆膜層正面和所述第二銅箱層反面的且粘接所述第二覆膜層反面和所述第三銅箱層正面的第二純膠層;所述銅箱層包括所述銅箱層的中心層的基材層和分別設于所述基材層正反面的銅層，所述第二銅箱層和所述第三銅箱層相對位置上設有無所述銅層的無銅區(qū)域，所述無銅區(qū)域中的所述基材層與所述第二純膠層直接粘接。
[0005]具體的，所述覆膜層還包括與所述第二銅箱層的正面壓合的第三覆膜層、及與所述第三銅箱層的反面壓合的第四覆膜層。
[0006]具體的，所述純膠層還包括第三純膠層，所述第三純膠層分別粘接所述第二銅箱層正面和所述第三覆膜層反面以及粘接所述第三銅箱層反面和所述第四覆膜層正面。
[0007]具體的，所述第三覆膜層和所述第四覆膜層均設有與所述無銅區(qū)域相通的開口。
[0008]具體的，所述銅箱層為壓延銅和電解銅箱中的任意一種。
[0009]具體的，所述純膠層采用環(huán)氧樹脂膠制成。
[0010]具體的，所述覆膜層和所述基材層均采用聚酰亞胺制成。
[0011]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型多層軟板迭式結構的有益效果主要體現(xiàn)在:改變原來迭構，用銅箱中的PI層與純膠層粘接替代需要切除的廢料層，純膠層全部覆蓋原無膠密封區(qū)；變更迭構后，取消激光切割及撕除廢料的過程，實現(xiàn)了簡化生產流程，降低作業(yè)成本及因切割不當造成的短路或斷路風險?！靖綀D說明】
[0012]圖1是本實用新型實施例的結構示意圖；[0〇13] 圖中數(shù)字表示:[〇〇14]1第一銅箱層、10基材層、11第二銅箱層、12第三銅箱層、2第一覆膜層、21第二覆膜層、22第三覆膜層、23第四覆膜層、3第一純膠層、31第二純膠層、32第三純膠層?！揪唧w實施方式】
[0015]下面結合附圖將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然， 所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0016]實施例:
[0017]參照圖1所示，本實施例是一種多層軟板迭式結構，包括銅箱層、覆膜層和用于粘接銅箱層和覆膜層的純膠層;銅箱層包括多層軟板的中心層的第一銅箱層1，第二銅箱層11 以及第三銅箱層12;覆膜層包括與第一銅箱層1正面壓合的第一覆膜層2、與第一銅箱層1反面壓合的第二覆膜層21;第一覆膜層2的正面壓合第二銅箱層11，第二覆膜層21的反面壓合第三銅箱層12;純膠層包括粘接第一覆膜層2反面和第一銅箱層1正面的且粘接第二覆膜層 21正面和第一銅箱層1反面的第一純膠層3、以及粘接第一覆膜層2正面和第二銅箱層11反面的且粘接第二覆膜層21反面和第三銅箱層12正面的第二純膠層31;銅箱層包括銅箱層的中心層的基材層10和分別設于基材層10正反面的銅層，第二銅箱層11和第三銅箱層12相對位置上開設有無銅區(qū)域，第二銅箱層11和第三銅箱層12中的基材層10和第二純膠層31相粘接。覆膜層還包括與第二銅箱層11的正面壓合的第三覆膜層22、及與第三銅箱層12的反面壓合的第四覆膜層23。純膠層還包括粘接第二銅箱層11正面和第三覆膜層22反面的以及粘接第三銅箱層12反面和第四覆膜層23正面的第三純膠層32。第三覆膜層22和第四覆膜23層均設有開口，開口與第二銅箱層11和第三銅箱層12的無銅區(qū)域位置相通。
[0018]在本實施方式中，銅箱層為壓延銅和電解銅箱中的任意一種，純膠層采用環(huán)氧樹脂膠制成，覆膜層和基材層10均采用聚酰亞胺制成。通過改變原來多層軟板的迭構，用銅箱層中的基材層與純膠層粘接替代需要切除的廢料層，純膠層全部覆蓋原無膠密封區(qū)；直接采用機械成型變更迭構后，取消激光切割及撕除廢料的過程，實現(xiàn)了簡化生產流程，降低作業(yè)成本及因切割不當造成的短路或斷路風險。
[0019]以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式。對于本領域的普通技術人員來說， 在不脫離本實用新型創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種多層軟板迭式結構，其特征在于:包括銅箱層、覆膜層和用于粘接所述銅箱層和 所述覆膜層的純膠層;所述銅箱層包括第一銅箱層，第二銅箱層以及第三銅箱層;所述覆膜 層包括與所述第一銅箱層正面壓合的第一覆膜層、與所述第一銅箱層反面壓合的第二覆膜 層;所述第一覆膜層的正面壓合所述第二銅箱層，所述第二覆膜層的反面壓合所述第三銅 箱層;所述純膠層包括粘接所述第一覆膜層反面和所述第一銅箱層正面的且粘接所述第二 覆膜層正面和所述第一銅箱層反面的第一純膠層、以及粘接所述第一覆膜層正面和所述第 二銅箱層反面的且粘接所述第二覆膜層反面和所述第三銅箱層正面的第二純膠層;所述銅 箱層包括所述銅箱層的中心層的基材層和分別設于所述基材層正反面的銅層，所述第二銅 箱層和所述第三銅箱層相對位置上設有無所述銅層的無銅區(qū)域，所述無銅區(qū)域中的所述基 材層與所述第二純膠層直接粘接。2.根據(jù)權利要求1所述的多層軟板迭式結構，其特征在于:所述覆膜層還包括與所述第 二銅箱層的正面壓合的第三覆膜層、及與所述第三銅箱層的反面壓合的第四覆膜層。3.根據(jù)權利要求2所述的多層軟板迭式結構，其特征在于:所述純膠層還包括第三純膠 層，所述第三純膠層分別粘接所述第二銅箱層正面和所述第三覆膜層反面以及粘接所述第 三銅箱層反面和所述第四覆膜層正面。4.根據(jù)權利要求2所述的多層軟板迭式結構，其特征在于:所述第三覆膜層和所述第四 覆膜層均設有與所述無銅區(qū)域相通的開口。5.根據(jù)權利要求1所述的多層軟板迭式結構，其特征在于:所述銅箱層為壓延銅和電解 銅箱中的任意一種。6.根據(jù)權利要求1所述的多層軟板迭式結構，其特征在于:所述純膠層采用環(huán)氧樹脂膠 制成。7.根據(jù)權利要求1所述的多層軟板迭式結構，其特征在于:所述覆膜層和所述基材層均 采用聚酰亞胺制成。
【文檔編號】H05K1/02GK205622972SQ201620201753
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月16日
【發(fā)明人】羅華
【申請人】昆山圓裕電子科技有限公司