高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板。它解決了現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計(jì)不合理等問(wèn)題。本高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板包括板體，在板體上設(shè)有若干貫穿板體厚度方向的金屬導(dǎo)通通孔，該板體包括若干層依次層疊的聚酰亞胺覆銅層，相鄰的兩層之間通過(guò)聚酰亞胺粘結(jié)片連接，在板體兩表面分別設(shè)有若干金屬盲孔，在板體的內(nèi)部設(shè)有若干金屬埋孔，所述的金屬盲孔與金屬埋孔錯(cuò)位設(shè)置和/或?qū)R設(shè)置。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：提高產(chǎn)品的布線密度，使產(chǎn)品小型化，可減少寄生電感，提高產(chǎn)品性能。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代加快，數(shù)字運(yùn)算的速度越來(lái)越快，信號(hào)頻率越來(lái)越高、要求耐大電流、耐高溫等特點(diǎn)，電子產(chǎn)品越來(lái)越向集成化，小型化、多功能化發(fā)展，這就給線路板行業(yè)在技術(shù)、工藝和材料上提出了更多的要求。聚酰亞胺線路板具有優(yōu)異的高頻介電性能、耐高溫性能和優(yōu)異耐輻射性能廣泛應(yīng)用于航空、航天以及井下石油開(kāi)采等電子設(shè)備的制造。
[0003]但由于技術(shù)、原材料和可靠性等方面的限制，阻礙了聚酰亞胺線路的生產(chǎn)和應(yīng)用，現(xiàn)階段生產(chǎn)主要以雙面聚酰亞胺線路板為主，但隨著電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，聚酰亞胺雙面線路板已不能滿足產(chǎn)品布線密度的要求，現(xiàn)階段的產(chǎn)品體積較大且具有較大的寄生電感，產(chǎn)品性能較差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種提高產(chǎn)品的布線密度，使產(chǎn)品小型化，可減少寄生電感，提高產(chǎn)品性能的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案:本高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板包括板體，在板體上設(shè)有若干貫穿板體厚度方向的金屬導(dǎo)通通孔，該板體包括若干層依次層疊的聚酰亞胺覆銅層，相鄰的兩層之間通過(guò)聚酰亞胺粘結(jié)片連接，在板體兩表面分別設(shè)有若干金屬盲孔，在板體的內(nèi)部設(shè)有若干金屬埋孔，所述的金屬盲孔與金屬埋孔錯(cuò)位設(shè)置和/或?qū)R設(shè)置。
[0006]在上述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板中，在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層內(nèi)側(cè)的任意一層聚酰亞胺覆銅層上設(shè)有若干貫穿該聚酰亞胺覆銅層厚度方向的中間通孔且中間通孔的兩端被該聚酰亞胺覆銅層兩表面的聚酰亞胺覆銅層封閉形成所述的金屬埋孔。
[0007]在上述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板中，相鄰兩層聚酰亞胺覆銅層上的中間通孔錯(cuò)位設(shè)置。
[0008]作為另外一種方案，在上述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板中，相鄰兩層聚酰亞胺覆銅層上的中間通孔相互連通。
[0009]在上述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板中，在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層上設(shè)有若干貫穿該聚酰亞胺覆銅層厚度方向的外通孔且外通孔的內(nèi)端被該聚酰亞胺覆銅層內(nèi)表面的聚酰亞胺覆銅層封閉從而形成所述的金屬盲孔。
[0010]在上述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板中，設(shè)置在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層上的外通孔相互錯(cuò)位。
[0011]作為另外一種方案，在上述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板中，設(shè)置在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層上的外通孔相互對(duì)齊。
[0012]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板的優(yōu)點(diǎn)在于:1、產(chǎn)品孔金屬化采取了盲孔、埋孔和通孔的相結(jié)合的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)；該結(jié)構(gòu)可以提高產(chǎn)品的布線密度，使廣品小型化;可減少寄生電感，提尚廣品性能;可有效避免對(duì)廣品設(shè)計(jì)的抄襲和仿制，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)不被侵犯。2、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且易于制造。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型提供的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是本實(shí)用新型提供的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中，板體1、金屬導(dǎo)通通孔la、金屬盲孔lb、金屬埋孔lc、聚酰亞胺覆銅層11、中間通孔11a、外通孔11b、聚酰亞胺粘結(jié)片12。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下是實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。
[0017]實(shí)施例一
[0018]如圖1-2所示，本高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板包括板體1，在板體I上設(shè)有若干貫穿板體I厚度方向的金屬導(dǎo)通通孔la，該板體I包括若干層依次層疊的聚酰亞胺覆銅層11，相鄰的兩層之間通過(guò)聚酰亞胺粘結(jié)片12連接，在板體I兩表面分別設(shè)有若干金屬盲孔lb，在板體I的內(nèi)部設(shè)有若干金屬埋孔lc，所述的金屬盲孔Ib與金屬埋孔Ic錯(cuò)位設(shè)置和/或?qū)R設(shè)置。
[0019]具體體，在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層11內(nèi)側(cè)的任意一層聚酰亞胺覆銅層11上設(shè)有若干貫穿該聚酰亞胺覆銅層11厚度方向的中間通孔Ua且中間通孔Ila的兩端被該聚酰亞胺覆銅層11兩表面的聚酰亞胺覆銅層11封閉形成所述的金屬埋孔lc。相鄰兩層聚酰亞胺覆銅層11上的中間通孔Ila錯(cuò)位設(shè)置。
[0020]其次，在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層11上設(shè)有若干貫穿該聚酰亞胺覆銅層11厚度方向的外通孔Ilb且外通孔Ilb的內(nèi)端被該聚酰亞胺覆銅層11內(nèi)表面的聚酰亞胺覆銅層11封閉從而形成所述的金屬盲孔lb。設(shè)置在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層11上的外通孔Ilb相互錯(cuò)位。
[0021]本實(shí)施例的線路板孔金屬化采取了盲孔、埋孔和通孔的相結(jié)合的導(dǎo)通結(jié)構(gòu);該結(jié)構(gòu)可以提尚廣品的布線密度，使廣品小型化;可減少寄生電感，提尚廣品性能；可有效避免對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的抄襲和仿制，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)不被侵犯。
[0022]實(shí)施例二
[0023]本實(shí)施例同實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)及原理基本相同，固在此不作贅述，而不一樣的地方在于:相鄰兩層聚酰亞胺覆銅層11上的中間通孔I Ia相互連通。
[0024]實(shí)施例三
[0025]本實(shí)施例同實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)及原理基本相同，固在此不作贅述，而不一樣的地方在于:設(shè)置在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層11上的外通孔I Ib相互對(duì)齊。
[0026]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類(lèi)似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。
[0027]盡管本文較多地使用了板體1、金屬導(dǎo)通通孔la、金屬盲孔lb、金屬埋孔lc、聚酰亞胺覆銅層11、中間通孔11a、外通孔11b、聚酰亞胺粘結(jié)片12等術(shù)語(yǔ)，但并不排除使用其它術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便地描述和解釋本實(shí)用新型的本質(zhì);把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實(shí)用新型精神相違背的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板，包括板體(I)，在板體(I)上設(shè)有若干貫穿板體(I)厚度方向的金屬導(dǎo)通通孔(Ia)，該板體(I)包括若干層依次層疊的聚酰亞胺覆銅層(U)，相鄰的兩層之間通過(guò)聚酰亞胺粘結(jié)片(12)連接，其特征在于，所述的板體(I)兩表面分別設(shè)有若干金屬盲孔(Ib)，在板體(I)的內(nèi)部設(shè)有若干金屬埋孔(Ic)，所述的金屬盲孔(I b)與金屬埋孔(I c)錯(cuò)位設(shè)置和/或?qū)R設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板，其特征在于，在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層(11)內(nèi)側(cè)的任意一層聚酰亞胺覆銅層(11)上設(shè)有若干貫穿該聚酰亞胺覆銅層(11)厚度方向的中間通孔(Ila)且中間通孔(Ila)的兩端被該聚酰亞胺覆銅層(11)兩表面的聚酰亞胺覆銅層(11)封閉形成所述的金屬埋孔(lc)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板，其特征在于，相鄰兩層聚酰亞胺覆銅層(11)上的中間通孔(Ila)錯(cuò)位設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板，其特征在于，相鄰兩層聚酰亞胺覆銅層(11)上的中間通孔(Ila)相互連通。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板，其特征在于，在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層(11)上設(shè)有若干貫穿該聚酰亞胺覆銅層(11)厚度方向的外通孔(Ilb)且外通孔(Ilb)的內(nèi)端被該聚酰亞胺覆銅層(11)內(nèi)表面的聚酰亞胺覆銅層(11)封閉從而形成所述的金屬盲孔(Ib)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板，其特征在于，設(shè)置在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層(11)上的外通孔(Ilb)相互錯(cuò)位。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高密度聚酰亞胺埋金屬盲孔多層線路板，其特征在于，設(shè)置在最外側(cè)的聚酰亞胺覆銅層(I I)上的外通孔(I Ib)相互對(duì)齊。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205454229SQ201620280814
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年4月6日
【發(fā)明人】徐正保, 王德瑜
【申請(qǐng)人】浙江萬(wàn)正電子科技有限公司