一種底面帶凸臺(tái)的金屬殼厚膜電路模塊的制作方法
【專利摘要】一種底面帶凸臺(tái)的金屬殼厚膜電路模塊，它由蓋板(1)、厚膜電路板(2)、底座(3)和一組DIP引腳(4)組成。底座(3)上設(shè)有一組用于安置引腳(4)的通孔，引腳(4)通過玻璃坯(5)固定于通孔內(nèi)并與底座(3)絕緣，底座(3)上還設(shè)有一組固定孔(7)，其底面對(duì)應(yīng)固定孔(7)的位置設(shè)有一組凸臺(tái)(6)，厚膜電路板(2)上開有通孔，裝配好元器件的厚膜電路板(2)套裝在一組引腳(4)上，引腳(4)與厚膜電路板(2)上的電連接點(diǎn)焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接，并將電路板(2)固定于底座(3)上,蓋板(1)與底座(3)焊接在一起形成一個(gè)整體。借由本實(shí)用新型，可獲得一種具有良好的屏蔽抗干擾能力、使用可靠的電路模塊。
【專利說明】
一種底面帶凸臺(tái)的金屬殼厚膜電路模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路模塊，尤其是一種底面帶凸臺(tái)的金屬殼厚膜電路模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]電路模塊普遍使用塑料外殼和金屬外殼，其中金屬外殼以其具有良好的散熱、可密封、屏蔽抗干擾等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。但是由于金屬具有導(dǎo)電性，在現(xiàn)有的技術(shù)中，金屬殼電路模塊基本采用平面底結(jié)構(gòu)，使用中存在著殼體容易造成外部檢測設(shè)備或檢測電路短路的隱患。為避免這種短路情況的發(fā)生，使用時(shí)大多采用在金屬殼模塊的底部加裝絕緣墊的方式，這給模塊的安裝操作帶來不便，同時(shí)絕緣材料會(huì)隨時(shí)間發(fā)生老化，使模塊使用可靠性受到影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題，就是針對(duì)上述不足，提供一種具備良好的屏蔽抗干擾能力，安裝方便、使用可靠、同時(shí)能有效防止金屬殼體引發(fā)外部檢測電路短路的金屬殼厚膜電路模塊。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案。
[0005]—種底面帶凸臺(tái)的金屬殼厚膜電路模塊，它由蓋板、厚膜電路板、底座和一組DIP引腳組成，其特征在于底座上設(shè)有一組用于安置引腳的通孔，引腳通過玻璃坯固定在通孔內(nèi)并與底座絕緣;底座上還設(shè)有一組固定孔，底座底面對(duì)應(yīng)固定孔的位置設(shè)有凸臺(tái)；厚膜電路板上開有通孔，裝配好元器件的厚膜電路板套裝在一組引腳上，引腳與厚膜電路板上的電連接點(diǎn)焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接，并將厚膜電路板固定于底座上，最后將蓋板與底座焊接在一起形成一個(gè)整體，電路模塊通過引腳與外部檢測設(shè)備或檢測電路連接，實(shí)現(xiàn)其輸入、輸出和控制功能。
[0006]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:電路模塊采用底面帶凸臺(tái)的金屬殼結(jié)構(gòu)，其凸起部分保證了殼體底面與外部檢測設(shè)備或檢測電路保持一定間隙，使用時(shí)電路模塊底部不需要加裝絕緣墊或其他絕緣物質(zhì)，即可有效防止模塊金屬外殼造成外部檢測電路短路的情況發(fā)生，同時(shí)具有良好的屏蔽抗干擾性能。
【附圖說明】
[0007]圖1:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0008]圖2:底座俯視圖；
[0009]圖3:蓋板圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面通過的具體實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0011]如圖1?圖3所示，本實(shí)用新型電路模塊由蓋板1、厚膜電路板2、底座3、八個(gè)DIP引腳4組成，底座3為腔體式結(jié)構(gòu)，底座3上設(shè)有八個(gè)用于安裝引腳4的通孔，引腳4通過玻璃坯5固定于底座3上并與底座3絕緣，底座3上還設(shè)有四個(gè)用于固定模塊的通孔7，在底座3的底面對(duì)應(yīng)固定孔7的位置設(shè)有凸臺(tái)6。
[0012]所述厚膜電路板2上開有通孔，裝配好元器件的厚膜電路板2套裝在一組引腳4上，弓I腳4與厚膜電路板2上的電連接點(diǎn)焊接形成焊點(diǎn)8，實(shí)現(xiàn)引腳4與電路板2的電氣連接，并將電路板2固定于底座3上，最后將蓋板I和底座3通過平行縫焊進(jìn)行焊接，厚膜電路板2被密封在金屬殼內(nèi)形成一個(gè)整體。
[0013]在上述實(shí)施方式中，對(duì)底座有固定孔的底面帶凸臺(tái)的金屬殼電路模塊結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明，但不帶固定孔的底座地面也可以設(shè)置一組凸臺(tái)，同樣可以得到上述實(shí)施例的實(shí)施效果O
[0014]以上所述只為說明本實(shí)用新型的構(gòu)思和特點(diǎn)，但并不局限于此實(shí)施方式。凡在不脫離本原理的前提下，所做出的若干變化和改進(jìn)，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種底面帶凸臺(tái)的金屬殼厚膜電路模塊，它由蓋板(I)、厚膜電路板(2)、底座(3)和一組DIP引腳(4)組成，其特征在于底座(3)上設(shè)有一組用于安置引腳(4)的通孔，引腳(4)通過玻璃坯(5)固定在通孔內(nèi)并與底座(3)絕緣。2.按照權(quán)利要求1所述的底面帶凸臺(tái)的金屬殼厚膜電路模塊，其特征在于:所述底座(3)的底面還設(shè)有一組凸臺(tái)(6)。3.按照權(quán)利要求1所述的底面帶凸臺(tái)的金屬殼厚膜電路模塊，其特征在于:所述厚膜電路板(2)上開有一組通孔，裝配好元器件的厚膜電路板(2)套裝在一組引腳(4)上，一組引腳(4)與厚膜電路板(2)上的電連接點(diǎn)焊接，并將厚膜電路板(2)固定在底座(3)上，蓋板(I)與底座(3)焊接在一起，厚膜電路板(2)被密閉在金屬殼內(nèi)，形成一個(gè)整體，電路模塊通過引腳(4)與外部檢測設(shè)備或檢測電路相連接。
【文檔編號(hào)】H05K5/04GK205430837SQ201620225974
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月23日
【發(fā)明人】郭宏基, 王小雄
【申請人】西安博航電子有限公司