一種usb3.1接口母對(duì)母用pcb布線圖的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于PCB布線圖技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有上下層線路過孔接觸點(diǎn)在整個(gè)成品的一塊PCB布線圖上只是設(shè)計(jì)一個(gè)點(diǎn)，并且上下層線路過孔接觸點(diǎn)是設(shè)計(jì)在PCB布線圖內(nèi)的，用于電子組裝貼片生產(chǎn)時(shí)的使用；電子組裝生產(chǎn)操作是一個(gè)一個(gè)的進(jìn)行，需要多次的定位，從而花費(fèi)了很多的時(shí)間去進(jìn)行激光定位和人工上下產(chǎn)品的操作頻次，因此在生產(chǎn)操作時(shí)用于人工操作的頻率多，生產(chǎn)的速度減慢，出現(xiàn)錯(cuò)誤的頻率增多，報(bào)廢品和返修品增加，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量存在不安全的隱患，不能提尚生廣效率，不利于品質(zhì)的控制，增加了成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖，包括母座接地腳焊盤、母座PIN焊盤、上層線路、下層線路和上下層線路過孔接觸點(diǎn)，所述母座接地腳焊盤焊接在PCB線路板上的四角接地腳焊盤處，所述母座PIN焊盤焊接在PCB線路板的上下邊的中部，所述上層線路和下層線路交織在一起連接在母座PIN焊盤的接線口上，所述上下層線路過孔接觸點(diǎn)設(shè)置在上層路線和下層路線的交織線上。
[0005]優(yōu)選的，所述母座PIN焊盤位于母座接地腳焊盤的內(nèi)側(cè)。
[0006]優(yōu)選的，所述上層線路和下層線路均設(shè)置有若干根，且上層線路和下層線路交織形成的線路呈外擴(kuò)型。
[0007]優(yōu)選的，所述上下層線路過孔接觸點(diǎn)設(shè)置為若干個(gè)，且呈不規(guī)則設(shè)置在上層線路和下層線路交織形成的線路上。
[0008]優(yōu)選的，所述母座PIN焊盤上設(shè)有若干個(gè)接線口。
[0009]本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn):該USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖，上下層線路過孔接觸點(diǎn)相同，相同時(shí)特別利于一次性的定位和一次性的操作，減少了人工上下產(chǎn)品操作的頻次機(jī)會(huì)，從而提高效率和生產(chǎn)進(jìn)度，并且實(shí)現(xiàn)極小的空間布線，節(jié)省了 PCB原材料，降低了原材料成本。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1 PCB線路板、2母座接地腳焊盤、3母座PIN焊盤、4下層線路、5上層線路、6上下層線路過孔接觸點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]本實(shí)用新型提供了如圖1所示的一種USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖，包括母座接地腳焊盤2、母座PIN焊盤3、上層線路5、下層線路4和上下層線路過孔接觸點(diǎn)6，所述母座接地腳焊盤2焊接在PCB線路板I上的四角接地腳焊盤處，所述母座PIN焊盤3位于母座接地腳焊盤2的內(nèi)側(cè)，所述母座PIN焊盤3焊接在PCB線路板I的上下邊的中部，所述上層線路5和下層線路4交織在一起連接在母盤PIN焊盤3的接線口上，所述母座PIN焊盤3上設(shè)有若干個(gè)接線口，所述上層線路5和下層線路4均設(shè)置有若干根，且上層線路5和下層線路4交織形成的線路呈外擴(kuò)型，所述上下層線路過孔接觸點(diǎn)6設(shè)置在上層路線5和下層路線4的交織線上，所述上下層線路過孔接觸點(diǎn)6設(shè)置為若干個(gè)，且呈不規(guī)則設(shè)置在上層線路5和下層線路4交織形成的線路上，上下層線路過孔接觸點(diǎn)6相同，相同時(shí)特別利于一次性的定位和一次性的操作，減少了人工上下產(chǎn)品操作的頻次機(jī)會(huì)，從而提高效率和生產(chǎn)進(jìn)度，并且實(shí)現(xiàn)極小的空間布線，節(jié)省了 PCB原材料，降低了原材料成本。
[0014]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖，包括母座接地腳焊盤(2)、母座PIN焊盤(3)、上層線路(5)、下層線路(4)和上下層線路過孔接觸點(diǎn)(6)，其特征在于:所述母座接地腳焊盤(2)焊接在PCB線路板(I)上的四角接地腳焊盤處，所述母座PIN焊盤(3)焊接在PCB線路板(I)的上下邊的中部，所述上層線路(5)和下層線路(4)交織在一起連接在母盤PIN焊盤(3)的接線口上，所述上下層線路過孔接觸點(diǎn)(6)設(shè)置在上層線路(5)和下層線路(4)的交織線上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖，其特征在于:所述母座PIN焊盤(3)位于母座接地腳焊盤(2)的內(nèi)側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖，其特征在于:所述上層線路(5)和下層線路(4)均設(shè)置有若干根，且上層線路(5)和下層線路(4)交織形成的線路呈外擴(kuò)型。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖，其特征在于:所述上下層線路過孔接觸點(diǎn)(6)設(shè)置為若干個(gè)，且呈不規(guī)則設(shè)置在上層線路(5)和下層線路(4)交織形成的線路上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖，其特征在于:所述母座PIN焊盤(3)上設(shè)有若干個(gè)接線口。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種USB3.1接口母對(duì)母用PCB布線圖，包括母座接地腳焊盤、母座PIN焊盤、上層線路、下層線路和上下層線路過孔接觸點(diǎn)，所述母座接地腳焊盤焊接在PCB線路板上的四角接地腳焊盤處，所述母座PIN焊盤焊接在PCB線路板的上下邊的中部，所述上層線路和下層線路交織在一起連接在母座PIN焊盤的接線口上，所述上下層線路過孔接觸點(diǎn)設(shè)置在上層路線和下層路線的交織線上。該P(yáng)CB布線圖的上下層線路過孔接觸點(diǎn)相同，相同時(shí)特別利于一次性的定位和一次性的操作，減少了人工上下產(chǎn)品操作的頻次機(jī)會(huì)，從而提高效率和生產(chǎn)進(jìn)度，并且實(shí)現(xiàn)極小的空間布線，節(jié)省了PCB原材料，降低了原材料成本。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號(hào)】CN205378351
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620063852
【發(fā)明人】高啟奎
【申請(qǐng)人】中山銳速電子有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年1月24日