專利名稱：布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)及方法，特別是關(guān)于一種搭載到制作印刷電路板(PCB)上的印刷電路圖案的設(shè)計軟件中，可自動判斷銅層是否需相互連接的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子工程師對于印刷電路板的設(shè)計通常借由各類軟件(例如Protel軟件)完成，其設(shè)計過程包括進行鋪銅設(shè)置，該設(shè)置是指在不希望有走線的區(qū)域(例如散熱器、晶體振蕩器及空白區(qū)域下方所在布線層的區(qū)域)設(shè)置填充層予以鋪銅。一般對于當(dāng)前各類設(shè)計軟件，鋪銅設(shè)置過程中會自動將同一線路屬性中各填充層設(shè)置為與大面積填充層相連接，這種做法對于晶體振蕩器之類元件有影響，間接地更會因此類元件的穩(wěn)定性不足，對于設(shè)置的印刷電路板工作性能造成影響，一旦此類元件受到干擾，會嚴重影響印刷電路板的正常運行，為此，此類元件下方常需要鋪設(shè)數(shù)字接地端(DGND)，并將其下方的填充層與大面積填充層相連接。
完成上述做法后，接著會進行一切割(cut)程序，該切割程序采用軟件附帶的Cut Fill功能，將晶體振蕩器之類易受干擾元件下方的填充層與大面積填充層用人工方式進行分割處理，確保此類元件的工作穩(wěn)定性。
然而，上述做法是在鋪銅設(shè)置處理流程完畢后再借由人工方式進行Cut Fill操作，極易因人工處理的疏失導(dǎo)致整塊印刷電路板設(shè)計不合理，嚴重者則會使該印刷電路板無法正常運行。此外，在鋪銅設(shè)置的處理流程完畢后再進行人工分割處理，會使整個鋪銅設(shè)置的處理流程分為兩個步驟而非自動一體化完成，降低了鋪銅作業(yè)的效率。再有，借由軟件設(shè)計印刷電路板，在大面積的鋪銅連接形狀設(shè)置的處理流程后，會使得文檔占用儲存空間過大，在需要對該電子數(shù)據(jù)文件進行修改作業(yè)時，常會因其占用系統(tǒng)資源過多導(dǎo)致系統(tǒng)處理速度降低，大幅影響了工作效率。
因此，如何解決上述缺失，實已成為業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的主要目的在于提供一種布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)及方法，在設(shè)計中自動地不將易受干擾的元件下方區(qū)域內(nèi)的銅層與其它區(qū)域內(nèi)的銅層連接，避免因其受干擾影響該印刷電路板的工作性能。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)及方法，避免采用Cut Fill功能使銅層相互分離，實現(xiàn)銅層自動相互分離，相對提高工作效率。
為實現(xiàn)上述主要及其它目的，本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)，搭載到制作印刷電路板上的電路圖案的設(shè)計軟件中，該印刷電路圖案中具有需要進行鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域，且該預(yù)選區(qū)域由多個用于鋪設(shè)銅層的子區(qū)域組成，該布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)包括輸入模塊，提供使用者輸入要進行該鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域；歸類模塊，依據(jù)該預(yù)選區(qū)域中的多個子區(qū)域的各自屬性，進行歸類程序，將該多個子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域的第一屬性或第二屬性；以及處理模塊，依據(jù)該歸類模塊進行的歸類程序的結(jié)果，將歸類為該預(yù)選區(qū)域第一屬性的子區(qū)域內(nèi)的銅層相互連接，歸類為該預(yù)選區(qū)域第二屬性的子區(qū)域內(nèi)的銅層則不相互連接。
其中，屬性若是易受干擾的或須設(shè)置接地層的，則該歸類模塊將該子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域的第二屬性。
相對于上述布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)，本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定方法，搭載到制作印刷電路板上的印刷電路圖案的設(shè)計軟件中，該印刷電路圖案中具有需要進行鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域，且該預(yù)選區(qū)域由多個用于鋪設(shè)銅層的子區(qū)域組成，該布線規(guī)則設(shè)定方法包括以下步驟輸入要進行鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域；依據(jù)該多個子區(qū)域的屬性進行歸類程序，將這些子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域的第一屬性或第二屬性；以及依據(jù)進行的歸類程序的結(jié)果，將歸類為該預(yù)選區(qū)域第一屬性的子區(qū)域內(nèi)的銅層相互連接，歸類為該預(yù)選區(qū)域第二屬性的子區(qū)域內(nèi)的銅層則不相互連接。
其中，對于屬性是易受干擾的或須設(shè)置接地層的，則將該子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域的第二屬性。
綜上所述，本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)及方法使易受干擾的子區(qū)域的銅層相互獨立，提高其工作的穩(wěn)定性，同時也可避免現(xiàn)有技術(shù)鋪銅程序完成后，采用印刷電路圖案的設(shè)計軟件附帶的Cut Fill功能將相應(yīng)的銅層進行割離(cut)程序時產(chǎn)生的缺失。


圖1是本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)的基本架構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定方法的步驟流程示意圖；以及圖3是本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定方法的示意圖。
具體實施例方式
實施例首先，請參閱圖1，它是本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)1的基本架構(gòu)示意圖；本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)1搭載到制作印刷電路板2(PCB)上的印刷電路圖案的設(shè)計軟件中，其中，該印刷電路圖案中具有需要進行鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域21，且該預(yù)選區(qū)域21由多個用于鋪設(shè)銅層的子區(qū)域組成，如圖所示，在本實施例中，該預(yù)選區(qū)域21由子區(qū)域211、子區(qū)域212及子區(qū)域213組成，其中，該子區(qū)域211是晶體振蕩器所在的區(qū)域。
該布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)1包括一輸入模塊11、一與該輸入模塊11電性連接的歸類模塊12及一與該歸類模塊12電性連接的處理模塊13。
該輸入模塊11提供使用者輸入要進行鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域21。
該歸類模塊12依據(jù)該預(yù)選區(qū)域21的子區(qū)域211、子區(qū)域212及子區(qū)域213的各自屬性進行歸類程序，將這些子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域21的第一屬性或第二屬性，若這些子區(qū)域的屬性是易受干擾的，則將其歸類為該預(yù)選區(qū)域21的第二屬性。例如，該子區(qū)域211是晶體振蕩器所在的區(qū)域，則其屬性是易受干擾的，則該歸類模塊12將該子區(qū)域211歸類為該預(yù)選區(qū)域21的第二屬性。此外，若屬性是需要設(shè)置接地層的子區(qū)域，該歸類模塊12也將其歸類為該預(yù)選區(qū)域21的第二屬性，在這里，該接地層是指數(shù)字接地層(DGND)。再者，在此實施例中，依據(jù)該子區(qū)域212及該子區(qū)域213的屬性，該歸類模塊12將該兩者都歸類為該預(yù)選區(qū)域21的第一屬性。
該處理模塊13依據(jù)該歸類模塊12進行歸類程序的結(jié)果，將歸類為該預(yù)選區(qū)域21第一屬性的子區(qū)域212及該子區(qū)域213內(nèi)的銅層相連接，歸類為該預(yù)選區(qū)域21第二屬性的子區(qū)域211內(nèi)的銅層，則不與該預(yù)選區(qū)域21內(nèi)子區(qū)域212及該子區(qū)域213內(nèi)的銅層連接。
再請參閱圖2，它是本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定方法的基本步驟流程圖；本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定方法，搭載到制作印刷電路板2(PCB)上的電路圖案的設(shè)計軟件中，其中，該印刷電路圖案中具有需要進行鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域21，且該預(yù)選區(qū)域21由用于鋪設(shè)銅層的子區(qū)域211、子區(qū)域212及子區(qū)域213組成，其中，該子區(qū)域211是晶體振蕩器所在的區(qū)域。
首先執(zhí)行步驟S20，輸入需要鋪銅的預(yù)選區(qū)域21，接著進到步驟S21。
在步驟S21中，該歸類模塊12依據(jù)該預(yù)選區(qū)域21的子區(qū)域211、子區(qū)域212及子區(qū)域213的各自屬性進行歸類程序，將這些子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域21的第一屬性或第二屬性，在本實施例中，該子區(qū)域211是易受干擾的，因此將其歸類為該預(yù)選區(qū)域21的第二屬性，該子區(qū)域212及該子區(qū)域213則歸類為該預(yù)選區(qū)域21的第一屬性。此外，對于屬性需要設(shè)置接地層的子區(qū)域，也將其歸類為該預(yù)選區(qū)域21的第二屬性，在此實施例中，該接地層是指數(shù)字接地層，接著進到步驟S22。
在步驟S22中，該處理模塊13依據(jù)該歸類模塊12的歸類結(jié)果，該子區(qū)域211區(qū)域內(nèi)的銅層不與該子區(qū)域212及該子區(qū)域213的銅層連接，將該子區(qū)域212的銅層與該子區(qū)域213的銅層連接。
再請參閱圖3，它是本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定方法的示意圖。如圖所示，在該規(guī)則設(shè)定接口3中，具有一輸入子區(qū)域名稱區(qū)“Net Name”31、一設(shè)定鍵32及一確定鍵33，在該子區(qū)域名稱區(qū)輸入該子區(qū)域211的名稱，例如，A.net，依據(jù)該子區(qū)域211的屬性，被歸類為預(yù)選區(qū)域21的第二屬性，則不需要按下該設(shè)定鍵32，使該子區(qū)域211區(qū)域內(nèi)的銅層不與其它子區(qū)域的區(qū)域內(nèi)的銅層連接，設(shè)定完畢，按下確定鍵33保存該次設(shè)定。此外若按下該設(shè)定鍵32，則該子區(qū)域名稱區(qū)輸入名稱對應(yīng)子區(qū)域中區(qū)域內(nèi)的銅層與同一屬性子區(qū)域中區(qū)域內(nèi)的銅層相連接。
綜上所述，本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)及方法通過對預(yù)選區(qū)域中的多個子區(qū)域用于鋪銅的銅層連接規(guī)則的設(shè)定，使晶體振蕩器之類易受干擾的元件所在區(qū)域內(nèi)的銅層與其它子區(qū)域中區(qū)域內(nèi)的銅層不連接，避免因此類元件受到干擾影響該印刷電路板的工作性能，再者該項設(shè)定是在鋪銅作業(yè)之前執(zhí)行，避免現(xiàn)有技術(shù)在鋪銅程序完成后，采用印刷電路圖案的設(shè)計軟件附帶的Cut Fill功能將相應(yīng)的銅層進行割離(cut)程序時產(chǎn)生的缺失。
權(quán)利要求
1.一種布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)，搭載到制作印刷電路板上的電路圖案的設(shè)計軟件中，其特征在于，該印刷電路圖案中具有需要進行鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域，且該預(yù)選區(qū)域由多個用于鋪設(shè)銅層的子區(qū)域組成，該布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)包括輸入模塊，提供使用者輸入要進行該鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域；歸類模塊，依據(jù)該預(yù)選區(qū)域中的多個子區(qū)域的各自屬性，進行歸類程序，將該多個子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域的第一屬性或第二屬性；以及處理模塊，依據(jù)該歸類模塊進行歸類程序的結(jié)果，將歸類為該預(yù)選區(qū)域第一屬性的子區(qū)域內(nèi)的銅層相互連接，歸類為該預(yù)選區(qū)域的第二屬性的子區(qū)域內(nèi)的銅層則不相互連接。
2.如權(quán)利要求1所述的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)，其特征在于，該子區(qū)域的屬性若是易受干擾的，則該歸類模塊將該子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域的第二屬性。
3.如權(quán)利要求1所述的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)，其特征在于，該子區(qū)域的屬性若是須設(shè)置接地層的，則該歸類模塊將該子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域的第二屬性。
4.如權(quán)利要求3所述的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)，其特征在于，該接地層是數(shù)字接地層。
5.一種布線規(guī)則設(shè)定方法，搭載到制作印刷電路板上的印刷電路圖案的設(shè)計軟件中，其特征在于，該印刷電路圖案中具有需進行鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域，且該預(yù)選區(qū)域由多個用于鋪設(shè)銅層的子區(qū)域組成，該布線規(guī)則設(shè)定方法包括以下步驟輸入要進行鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域；依據(jù)該多個子區(qū)域的屬性進行歸類程序，將這些子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域的第一屬性或第二屬性；以及依據(jù)進行的歸類程序的結(jié)果，將歸類為該預(yù)選區(qū)域第一屬性的子區(qū)域內(nèi)的銅層相互連接，歸類為該預(yù)選區(qū)域第二屬性的子區(qū)域內(nèi)的銅層則不相互連接。
6.如權(quán)利要求5所述的布線規(guī)則設(shè)定方法，其特征在于，該子區(qū)域的屬性若是易受干擾的，則將該子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域的第二屬性。
7.如權(quán)利要求5所述的布線規(guī)則設(shè)定方法，其特征在于，該子區(qū)域的屬性若是須設(shè)置接地層的，則將該子區(qū)域歸類為該預(yù)選區(qū)域的第二屬性。
8.如權(quán)利要求7所述的布線規(guī)則設(shè)定方法，其特征在于，該接地層是數(shù)字接地層。
全文摘要
本發(fā)明公開一種布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)及方法，該布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)包括輸入模塊、歸類模塊以及處理模塊。該布線規(guī)則設(shè)定方法包括以下步驟輸入要進行鋪銅程序的預(yù)選區(qū)域；依據(jù)該多個子區(qū)域的屬性進行歸類程序；以及依據(jù)進行的歸類程序的結(jié)果，將歸類為該預(yù)選區(qū)域第一屬性的子區(qū)域內(nèi)的銅層相互連接，歸類為該預(yù)選區(qū)域第二屬性的子區(qū)域內(nèi)的銅層則不相互連接。本發(fā)明的布線規(guī)則設(shè)定系統(tǒng)及方法，在設(shè)計中自動將易受干擾的元件其下方區(qū)域內(nèi)的銅層與其它區(qū)域內(nèi)的銅層不相連接，避免因其受干擾影響該印刷電路板的工作性能，避免需采用Cut Fill功能切割銅層的缺失，實現(xiàn)銅層自動相互分離，相對地提高工作效率。
文檔編號G06F17/50GK101038600SQ20061005742
公開日2007年9月19日 申請日期2006年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月15日
發(fā)明者許巖, 楊淑敏 申請人:英業(yè)達股份有限公司