處理天線彈片焊盤的pcb板結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及PCB板。更具體地說，本實用新型涉及一種處理天線彈片焊盤的PCB板結構。
【背景技術】
[0002]天線在電子產品中應用很廣，特別在手機中起到重要的收發(fā)信號作用，如果天線在手機中擺放位置不合理，或者天線彈片焊盤在PCB中走線、設計不合理將極大的影響手機信號的強度，導致手機性能大打折扣，特別是天線彈片焊盤在PCB中的設計處理方法對手機信號強度比較重要，而往往很多工程師沒注意到這一點，認為信號的增益強度是由于外界干擾所造成，而沒有去考慮產品的本身干擾;天線是一種變換器，它把傳輸線上傳播的導行波，變換成在無界媒介(通常是自由空間)中傳播的電磁波，或者進行相反的變換。在無線電設備中用來發(fā)射或接收電磁波的部件，所以說天線是比較敏感的事物，天線信號的強度取決信號增益的強度。
[0003]現(xiàn)有技術中天線彈片焊盤在PCB走線時沒有進行挖空處理，導致天線彈片焊盤上的信號線輻射傳輸被接地層擋住，導致信號線對地產生反射現(xiàn)象，從而使寄生電容吸收了部分天線信號，影響了天線信號的強度，同時還會出現(xiàn)串擾現(xiàn)象?，F(xiàn)有技術中，是從天線的擺放位置上進行改進天線信號的強度，但仍有天線信號強度不穩(wěn)定的問題，因此本設計可以從天線彈片焊盤的PCB中走線設計處理上進行改進，將它對天線信號干擾降到最低。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。
[0005]本實用新型還有一個目的是提供一種處理天線彈片焊盤的PCB板結構，具有防止天線信號產生串擾的問題。
[0006]本實用新型還有一個目的是提供處一種理天線彈片焊盤的PCB板結構，改進信號線的線寬，結合第一通孔和第二通孔，達到阻抗匹配，保證了信號線達到50歐姆的阻抗匹配，從而能保證傳輸的功能增加，增強天線信號的強度。
[0007]為了實現(xiàn)根據本實用新型的這些目的和其它優(yōu)點，提供了一種處理天線彈片焊盤的PCB板結構，所述PCB板由上至下包括接地層、基層以及主地層，所述接地層上設置有第一通孔，所述第一通孔包括用于容納天線彈片焊盤的第一部分、以及由所述第一部分延伸的第二部分，使所述天線彈片焊盤與相鄰的接地層的第一部分的邊界的水平距離相等，且均為0.8-1.5mm。
[0008]優(yōu)選的是，所述天線彈片焊盤的數量為2個，其中一個天線彈片焊盤上設置接地線，另一個天線彈片焊盤上設置信號線。
[0009]優(yōu)選的是，所述天線彈片焊盤的數量為3個，其中一個天線彈片焊盤上設置接地線，剩下兩個天線彈片焊盤上分別設置信號線。
[0010]優(yōu)選的是，所述第一通孔的第二部分設置有過孔，所述過孔貫通所述基層，所述過孔的外圈與相鄰的接地層的邊界的距離為0.25-0.35mm;所述接地線的一端位于所述第一通孔的第一部分，所述接地線的另一端經過所述第二部分并穿過所述過孔與所述主地層連接。
[0011]優(yōu)選的是，所述主地層相對所述第一通孔的第一部分的位置設置有第二通孔。
[0012]優(yōu)選的是，所述信號線的寬度為0.3-0.35mm。
[0013]優(yōu)選的是，所述過孔的外徑為0.61mm、其孔徑為0.4mm。
[0014]優(yōu)選的是，所述接地層的厚度為1.4mil、所述基層的厚度為20mil以及所述主地層的厚度為1.4mil。
[0015]優(yōu)選的是，所述基層由絕緣材料制成、所述接地層和所述主地層均由銅箔制成。
[0016]本實用新型至少包括以下有益效果:設置第一通孔，即對接地層進行了挖空處理，第一通孔分為第一部分和第二部分，第一部分用于設置天線彈片焊盤，且保證天線彈片焊盤與最接近的接地層的距離為0.8-1.5mm，實現(xiàn)了天線彈片焊盤上的信號線輻射傳輸不被接地層擋住，從而保證了信號線對地不會產生反射現(xiàn)象，以防止生成寄生電容對天線信號起到吸收的作用，防止天線信號的增益降低。如果沒有將天線彈片焊盤周圍接地層挖空，還會對天線信號產生串擾的現(xiàn)象，由于天線彈片的地比較雜亂，各種電源地與信號地混在一起會通過輻射串擾到天線信號中，這樣就會干擾到天線信號，會出現(xiàn)尖端脈沖信號，影響到天線信號的帶寬，這樣也會降低天線信號的強度。
[0017]過孔周圍設置第二部分，防止表層雜亂的電源地與信號地混在一起容易形成脈沖對天線焊盤的地信號造成影響，形成信號干擾，而如果接著在L2層主地上就不會形成干擾。
[0018]第二通孔與信號線寬度0.35mm配合，保證信號線達到50歐姆阻抗匹配，從而能保證傳輸的功能增加，增強信號線的強度。
[0019]本實用新型的其它優(yōu)點、目標和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本實用新型的研究和實踐而為本領域的技術人員所理解。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型的結構不意圖；
[0021]圖2為本實用新型的剖視圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。
[0023]需要說明的是，下述實施方案中所述實驗方法，如無特殊說明，均為常規(guī)方法，所述試劑和材料，如無特殊說明，均可從商業(yè)途徑獲得;在本實用新型的描述中，術語“橫向”、“縱向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，并不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0024]如圖1所示，本實用新型提供一種處理天線彈片焊盤的PCB板結構，所述PCB板由上至下包括接地層1、基層4以及主地層3，所述接地層I上設置有第