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一種印刷電路板及具有該印刷電路板的電子設(shè)備的制造方法

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一種印刷電路板及具有該印刷電路板的電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板領(lǐng)域,特別涉及一種印刷電路板及具有該印刷電路板的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開(kāi)印刷電路板,印刷電路板作為電子元件的載體,它的質(zhì)量關(guān)系到整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量。印刷電路板的靜電泄放是影響印刷電路板正常工作的重要因素之一,靜電泄放是指將印刷電路板上的影響電子元件工作的靜電荷減弱或?qū)ё?,例?導(dǎo)入大地,以盡量減少或避免靜電荷對(duì)印刷電路板上的電子元件產(chǎn)生不良影響。
[0003]目前印刷電路板的靜電泄放一般是通過(guò)印刷電路板上的第一導(dǎo)電孔完成的,第一導(dǎo)電孔中的導(dǎo)電塊(例如:螺絲釘)與印刷電路板電連接,印刷電路板中的靜電導(dǎo)向第一導(dǎo)電孔,再經(jīng)由導(dǎo)電塊導(dǎo)入大地。但是第一導(dǎo)電孔處會(huì)聚集大量靜電,使第一導(dǎo)電孔局部電壓被抬升,電壓可能會(huì)超過(guò)印刷電路板上電子元件的耐壓值,尤其是在靜電能量過(guò)大時(shí),容易導(dǎo)致電子元件被燒毀。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決因?yàn)殪o電量過(guò)大時(shí),第一導(dǎo)電孔局部靜電聚集而導(dǎo)致器件被燒毀的問(wèn)題,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案:
[0005]—方面,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種印刷電路板,所述印刷電路板包括電路板本體以及設(shè)置在所述電路板本體上的電子元件,所述電路板本體上設(shè)置有第一導(dǎo)電孔,至少部分所述電子元件和所述第一導(dǎo)電孔之間設(shè)置有至少一通孔。
[0006]可選地,所述通孔呈直線形、弧形或折線形。
[0007]可選地,所述第一導(dǎo)電孔位于所述電路板本體的側(cè)邊或者角部。
[0008]可選地,所述通孔至少圍繞所述第一導(dǎo)電孔的部分區(qū)域設(shè)置。
[0009]可選地,所述通孔與所述第一導(dǎo)電孔之間的距離的范圍為Icm?6cm;和/或至少部分所述電子元件與所述第一導(dǎo)電孔之間的距離范圍為I cm?6 cm ο
[0010]可選地,所述電路板本體上設(shè)置有銅箔環(huán),所述銅箔環(huán)至少圍繞所述第一導(dǎo)電孔的部分區(qū)域設(shè)置。
[0011]可選地,所述電路板本體上設(shè)置有多個(gè)過(guò)孔,所述多個(gè)過(guò)孔間隔布置在所述第一導(dǎo)電孔周圍。
[0012]可選地,所述第一導(dǎo)電孔周圍設(shè)有銅箔環(huán),所述過(guò)孔分布在所述銅箔環(huán)上。
[0013]可選地,多個(gè)所述過(guò)孔包括多個(gè)第一過(guò)孔和多個(gè)第二過(guò)孔,所述第一過(guò)孔和所述第二過(guò)孔交替布置在所述第一導(dǎo)電孔的周圍,所述第一過(guò)孔與所述第二過(guò)孔的直徑不相等。
[0014]可選地,多個(gè)所述過(guò)孔的直徑相同。
[0015]可選地,所述過(guò)孔的數(shù)量為4?20個(gè)。
[0016]可選地,所述電路板本體還包括接地層,所述接地層與設(shè)置在所述第一導(dǎo)電孔中的導(dǎo)電體電連接。
[0017]可選地,所述導(dǎo)電體為螺絲釘。
[0018]可選地,所述電路板本體包括基體,所述接地層位于所述基體朝向所述電子元件一側(cè)或背離所述電子元件一側(cè)。
[0019]另一方面,本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括前述任一種印刷電路板。
[0020]可選地,所述電子設(shè)備為顯示裝置。
[0021 ]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果是:
[0022]通過(guò)在至少部分電子元件和第一導(dǎo)電孔之間設(shè)置貫穿印刷電路板的通孔,隔開(kāi)了至少部分電子元件和第一導(dǎo)電孔,減少或避免靜電電荷由第一導(dǎo)電孔直接導(dǎo)向至少部分電子元件,從而可以減少或避免因?yàn)殪o電量過(guò)大時(shí),第一導(dǎo)電孔局部靜電聚集而導(dǎo)致器件被燒毀的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0023]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖;
[0025]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖;
[0026]圖3是圖2所示印刷電路板沿C-C線的部分截面示意圖;
[0027]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖;
[0028]圖5是圖4所示印刷電路板沿A-A線的部分截面示意圖;
[0029]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖;
[0030]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖;
[0031]圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖;
[0032]圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖;
[0033]圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的又一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖;
[0034]圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的再一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖;
[0035]圖12是圖11所示印刷電路板沿B-B線的部分截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0037]在本實(shí)用新型實(shí)施例的描述中,需要說(shuō)明的是,術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“中”、“頂”、“底”、“側(cè)”、“角”、“表面”等指示的方位或位置關(guān)系為基于說(shuō)明書(shū)或附圖所示的方位或位置關(guān)系,除非另有說(shuō)明,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0038]此外,在本實(shí)用新型實(shí)施例的描述中,除非另有說(shuō)明,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或更多。
[0039]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子元件為基于說(shuō)明書(shū)或附圖所示的方位或位置關(guān)系,除非另有說(shuō)明,僅是為了描述一個(gè)或多個(gè)電子元件在印刷電路板的相對(duì)區(qū)域,不代表具體個(gè)數(shù)或具體位置。
[0040]圖1顯示了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種印刷電路板,如圖1所示,該印刷電路板包括電路板本體1以及設(shè)置在電路板本體10上的電子元件12,電路板本體1上設(shè)置有第一導(dǎo)電孔11,電路板本體10通過(guò)第一導(dǎo)電孔11中的導(dǎo)電體(未示出)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)出靜電荷,例如:通過(guò)鎖入第一導(dǎo)電孔11的螺絲釘實(shí)現(xiàn)接地連接;電路板本體10上,至少部分電子元件12和第一導(dǎo)電孔11之間設(shè)置有至少一通孔13,即至少部分電子元件12位于通孔13的一側(cè),第一導(dǎo)電孔11位于通孔13的相對(duì)的另一側(cè)。由于通孔13位于至少部分電子元件12和第一導(dǎo)電孔11的直線連接的路徑上,隔開(kāi)了至少部分電子元件12和第一導(dǎo)電孔11,因此減少或避免靜電電荷由第一導(dǎo)電孔11直接導(dǎo)向至少部分電子元件12。
[0041]本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)在至少部分電子元件和第一導(dǎo)電孔之間的直線連接的路徑上設(shè)置通孔,減少或避免靜電電荷由第一導(dǎo)電孔直接導(dǎo)向至少部分電子元件,從而減少或避免因?yàn)殪o電量過(guò)大時(shí),第一導(dǎo)電孔局部靜電聚集而導(dǎo)致器件被燒毀的問(wèn)題。
[0042]可選地,通孔13貫穿電路板本體10,可以更為有效的用于隔開(kāi)至少部分電子元件12和第一導(dǎo)電孔11,進(jìn)而減少或避免靜電電荷由第一導(dǎo)電孔11直接導(dǎo)向至少部分電子元件
12ο
[0043]可選地,第一導(dǎo)電孔11 一般位于印刷電路板的邊界處。例如,在本實(shí)施例中,第一導(dǎo)電孔11位于印刷電路板的角部。在其他實(shí)施例中,還可以位于側(cè)邊處,第一導(dǎo)電孔11的位置可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置,例如,第一導(dǎo)電孔11在印刷電路板的多個(gè)角或多個(gè)側(cè)邊設(shè)置。
[0044]需要說(shuō)明的是,本實(shí)施例的中貫穿第一導(dǎo)電孔11的導(dǎo)電體(例如:螺絲釘)還可以用于固定印刷電路板。因此,優(yōu)選地,第一導(dǎo)電孔11可以位于印刷電路板的角部。另外,電子元件可以根據(jù)需要設(shè)置在電路板本體上,例如:電子元件12可以部分或整體位于電路板本體10的表面,或者部分或整體貫穿電路板本體10,在此不作限定。
[0045]在本實(shí)施例中,通孔13為直線型的通孔,需要說(shuō)明的是,通孔13的形狀、大小,數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要改變,本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)此不做限制。
[0046]可選地,通孔13與第一導(dǎo)電孔11之間的距離的范圍為Icm?6cm;和/或至少部分電子元件與第一導(dǎo)電孔之間的距離范圍為Icm?6cm。通孔13的寬度可以為0.3cm?3cm。
[0047]圖2顯不了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種印刷電路板,如圖2所不,圖2所不的印刷電路板的結(jié)構(gòu)與圖1所示的印刷電路板的結(jié)構(gòu)基本相同,不同之處在于,在圖2所示的印刷電路板中,電路板本體10上圍繞第一導(dǎo)電孔11設(shè)置有銅箔環(huán)24,通過(guò)設(shè)置銅箔環(huán)24增大了印刷電路板與導(dǎo)電體(例如:螺絲釘)的接觸面積,從而可以加快靜電的泄放速度。
[0048]需要說(shuō)明的是,在本實(shí)施例中銅箔環(huán)24為圍繞第一導(dǎo)電孔11的完整的圓環(huán),在其他實(shí)施例中,銅箔環(huán)24也可以為圓弧,但銅箔環(huán)24應(yīng)至少圍繞第一導(dǎo)電孔11的部分區(qū)域設(shè)置。
[0049]此外,在另一實(shí)施例中,通孔13為弧形,且通孔13至少圍繞第一導(dǎo)電孔11的部分區(qū)域設(shè)置。弧形通孔13的角度可以根據(jù)第一導(dǎo)電孔11周圍的電子元件12的數(shù)量進(jìn)行設(shè)置,如果電子元件12數(shù)量多,則弧形通孔13的角度應(yīng)設(shè)置的較大以將第一導(dǎo)電孔11周圍盡可能多的電子元件12隔開(kāi),反之則可將弧形通孔13的度數(shù)設(shè)置的較小一些以增大印刷電路板的機(jī)械強(qiáng)度?;⌒瓮?3的角度是指弧形的兩個(gè)端部與第一導(dǎo)電孔11中心的兩條連線之間形成的夾角。例如:弧形通孔13的角度為30°?250°。
[0050]圖3為圖2中所示的印刷電路板沿圖中C-C方向的截面圖,如圖3所示,電路板本體10還可以包括接地層36,接地層36通過(guò)設(shè)置在第一導(dǎo)電孔11中的導(dǎo)電體電連接,從而加快了靜電的泄放速度。當(dāng)然,還可以通過(guò)第一導(dǎo)電孔11的內(nèi)壁與銅箔環(huán)24電連接,通過(guò)銅箔環(huán)24間接增大了接地層36與導(dǎo)電體(例如:螺絲釘)的接觸面積,從而加快靜電的泄放速度。
[0051]需要說(shuō)明的是,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板本體10可以包括基體101、絕緣層102、反光層(未示出)中的一層或多層。其中,基體101可以用導(dǎo)電材料制作,例如銅或鋁等,用于對(duì)印刷電路板進(jìn)行散熱。該絕緣層102可為無(wú)機(jī)氧化物層或有機(jī)絕緣膜,例如:氧化物層,樹(shù)脂絕緣層,用于避免印刷電路板上的電氣線路與基體101電性連接,同時(shí)絕緣層1
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