冷卻裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種印刷電路板制作輔助工具領(lǐng)域，尤其涉及一種快速冷卻兼具測溫的冷卻裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝技術(shù)是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生產(chǎn)的自動化。表面貼裝是印刷電路板轉(zhuǎn)配生產(chǎn)的關(guān)鍵步驟，印刷電路板75%以上的元件通過表面貼裝固定在印刷電路板上，只有不到25%通過人工裝配完成。
[0003]印刷電路板元件表面貼裝的主要流程是:元件面印刷錫膏、貼片、回流焊。印刷錫膏由絲網(wǎng)印刷機將錫膏印在印刷電路板的元件面，不同型號的印刷電路板有不同的絲網(wǎng)，由貼片機將元件貼在印刷電路板上，并起到初步固定的作用；回流焊是指印刷電路板以一定速度通過回流焊機中的不同溫區(qū)，使錫膏融化而達到器件與印刷電路板焊盤之間的電氣連接。
[0004]相關(guān)技術(shù)中，回流焊接后的貼片元件及印刷電路板需要等待冷卻后才能進行下一步工序，自然等待冷卻浪費時間。由于元件與焊盤熱容量的差異，當(dāng)不及時降溫冷卻時會造成焊錫部分結(jié)合強度降低，導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)不良。
[0005]因此，有必要提供一種新的冷卻裝置解決上述技術(shù)問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種具有快速降溫且兼具測溫功能的冷卻裝置。
[0007]本實用新型提供一種冷卻裝置，包括框架及風(fēng)機，所述框架包括具有收容空間的底座框和至少兩個放置架，所述底座框的頂端呈開口設(shè)置，所述風(fēng)機固定于所述收容空間內(nèi)，所述放置架平行間隔固定于所述底座框的頂部，且每一所述放置架包括多個間隔設(shè)置的卡槽，所述放置架的所述卡槽一一對應(yīng)。
[0008]優(yōu)選的，所述框架還包括測溫裝置，所述測溫裝置一端固定連接于所述放置架，另一端朝向所述放置架懸空設(shè)置。
[0009]優(yōu)選的，所述測溫裝置包括溫度傳感器，所述溫度傳感器為非接觸式溫度傳感器。
[0010]優(yōu)選的，所述風(fēng)機設(shè)有兩個，兩個所述風(fēng)機平行間隔設(shè)置。
[0011]優(yōu)選的，所述風(fēng)機為滾筒式風(fēng)扇，所述滾筒式風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向所述放置架方向。
[0012]優(yōu)選的，所述卡槽的深度及寬度均為3?9mm。
[0013]優(yōu)選的，所述底座框的長度、寬度和高度分別為500?600mm、250?300mm和100?200mmo
[0014]優(yōu)選的，所述冷卻裝置還包括位于所述放置架與所述風(fēng)機之間的隔離網(wǎng)。
[0015]優(yōu)選的，所述隔離網(wǎng)的網(wǎng)孔周長為30?60mm。
[0016]與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型提供的冷卻裝置，通過風(fēng)機進行快速散熱降溫，再測量冷卻位置上板件溫度，將降溫完成的板件及時替換為待降溫的板件，避免產(chǎn)品因為未及時降溫而導(dǎo)致焊錫部分結(jié)合強度降低，造成品質(zhì)不良的情況，同時加速了冷卻環(huán)節(jié)的工作效率。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為圖1所示測溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。
[0020]請參閱圖1，圖1為本實用新型冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。所述冷卻裝置I包括框架U、隔離網(wǎng)13及風(fēng)機15。所述框架11包括放置架111、具有收容空間的底座框113及測溫裝置115，所述底座框113的頂端呈開口設(shè)置，所述放置架111固定設(shè)置于所述底座框113的頂部，并與所述測溫裝置115的固定連接。所述風(fēng)機15固定設(shè)置于所述收容空間內(nèi)。
[0021]所述冷卻裝置I至少包括兩個所述放置架111，相鄰所述放置架111平行且間隔設(shè)置，所述放置架111開設(shè)有多個卡槽1111，相鄰所述卡槽1111之間等距離間隔設(shè)置，所述放置架的所述卡槽一一對應(yīng)用于承載夾帶待冷卻的印刷電路板的夾具。所述卡槽1111的深度及寬度均為3?9mm，本實施例中，所述卡槽1111的深度和寬度均設(shè)置為6mm，所述放置架111設(shè)三個，用于支撐不同規(guī)格的待冷卻的印刷電路板。
[0022]所述底座框113用于收容所述風(fēng)機15，并支撐所述放置架111。所述底座框113的長度、寬度及高度分別為500?600mm、250?300mm和100?200mm，且與所述放置架111對應(yīng)相等，本實施例中，所述底座框的長度、寬度及高度分別設(shè)置為560mm、280mm和140_。
[0023]請參閱圖2，為圖1所示測溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。所述測溫裝置115包括溫度傳感器1151、控制器1153、發(fā)光二極管1155及外殼1157，所述溫度傳感器1151設(shè)置于所述外殼1157一端懸空設(shè)置，共同朝向冷卻位置上的降溫板件用于所述降溫板件的溫度檢測，另一端與所述放置架111固定連接。所述溫度傳感器1151為非接觸式溫度傳感器，在檢測到溫度低于目標(biāo)冷卻溫度后，發(fā)送信號至所述控制器1153，所述控制器1153控制發(fā)光二極管1153亮起，提醒工作人員將冷卻位置上的降溫板件進行替換。
[0024]所述隔離網(wǎng)13位于所述放置架111與所述風(fēng)機15之間，防護異物掉入所述風(fēng)機15內(nèi)，造成所述風(fēng)機15的損壞。所述隔離網(wǎng)13的網(wǎng)孔周長為30?60mm，本實施例中，所述隔離網(wǎng)13的網(wǎng)孔邊長為40mm。
[0025]所述風(fēng)機15收容于所述底座框113的收容空間通過將所述風(fēng)機15的出風(fēng)口朝向所述放置架111上方的所述降溫板件設(shè)置，加速降低所述降溫板件的溫度。每個所述冷卻裝置I包括兩個所述風(fēng)機15，所述風(fēng)機平行且間隔設(shè)置。本實施例中，所述風(fēng)機15為滾筒式風(fēng)扇，所述滾筒式風(fēng)扇出風(fēng)面積大，可大面積降低所述放置架111上的所述降溫板件的溫度。
[0026]與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型提供的冷卻裝置，通過風(fēng)機進行快速散熱降溫，再測量冷卻位置上板件溫度，將降溫完成的板件及時替換為待降溫的板件，避免產(chǎn)品因為未及時降溫而導(dǎo)致焊錫部分結(jié)合強度降低，造成品質(zhì)不良的情況，同時加速了冷卻環(huán)節(jié)的工作效率。
[0027]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種冷卻裝置，其特征在于，包括框架及風(fēng)機，所述框架包括具有收容空間的底座框和至少兩個放置架，所述底座框的頂端呈開口設(shè)置，所述風(fēng)機固定于所述收容空間內(nèi)，所述放置架平行間隔固定于所述底座框的頂部，且每一所述放置架包括多個間隔設(shè)置的卡槽，所述放置架的所述卡槽--對應(yīng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述框架還包括測溫裝置，所述測溫裝置一端固定連接于所述放置架，另一端朝向所述放置架懸空設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的冷卻裝置，其特征在于，所述測溫裝置包括溫度傳感器，所述溫度傳感器為非接觸式溫度傳感器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述風(fēng)機設(shè)有兩個，兩個所述風(fēng)機平行間隔設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻裝置，其特征在于，所述風(fēng)機為滾筒式風(fēng)扇，所述滾筒式風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向所述放置架設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述卡槽的深度及寬度均為3?9mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述底座框的長度、寬度和高度分別為500?600mm、250?300mm和10?200mm。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻裝置還包括位于所述放置架與所述風(fēng)機之間的隔離網(wǎng)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的冷卻裝置，其特征在于，所述隔離網(wǎng)的網(wǎng)孔周長為30?60_。
【專利摘要】本實用新型公開一種冷卻裝置，包括框架、隔離網(wǎng)及風(fēng)機，所述風(fēng)機收容于所述框架，所述框架包括放置架、底座框及測溫裝置，所述放置架固定設(shè)置于所述底座框的頂部，所述放置架上開設(shè)有卡槽，所述風(fēng)機的出風(fēng)口朝向所述放置架設(shè)置，所述測溫裝置一端固定連接于所述放置架，另一端朝向所述放置架上的降溫板件。與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型提供的冷卻裝置，通過風(fēng)機進行快速散熱降溫，再測量冷卻位置上板件溫度，將降溫完成的板件及時替換為待降溫的板件，避免產(chǎn)品因為未及時降溫而導(dǎo)致焊錫部分結(jié)合強度降低，造成品質(zhì)不良的情況，同時加速了冷卻環(huán)節(jié)的工作效率。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN205232576
【申請?zhí)枴緾N201520874838
【發(fā)明人】賀冬春, 蔡志浩, 孟昭光, 曾科
【申請人】東莞市浩遠電子有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年11月3日