一種柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板，特別涉及一種柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。因此，其被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。目前，柔性電路板在生產(chǎn)時(shí)，各個(gè)連接部件需要通過焊接的方式與柔性電路板連接，由于墊片的分布面積較大，設(shè)置的焊接料較多，導(dǎo)致焊接料集中在墊片中部形成凸起部，當(dāng)連接部件與柔性電路板連接時(shí)，連接部件底面的接觸點(diǎn)因?yàn)閴|片的焊接料不均勻?qū)е陆佑|點(diǎn)無法與焊接觸點(diǎn)接觸，從而產(chǎn)生接觸不牢固或無法接觸的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供了一種連接穩(wěn)固，避免產(chǎn)生焊接不良等問題的柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)。
[0004]具體技術(shù)方案如下:一種柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)，包括墊片，墊片設(shè)置在柔性電路板的表面，所述墊片之間設(shè)有至少一個(gè)凹槽，所述凹槽將墊片分隔成間隔設(shè)置的焊接塊，所述柔性電路板為矩形，墊片設(shè)置在柔性電路板的各個(gè)角部，所述柔性電路板還包括多個(gè)焊接觸點(diǎn)和保護(hù)層，焊接觸點(diǎn)間隔設(shè)置在柔性電路板的中部且排列成矩形，所述保護(hù)層覆蓋在柔性電路板表面且避開墊片和焊接觸點(diǎn)。
[0005]以下為本實(shí)用新型的附屬技術(shù)方案。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述墊片和焊接觸點(diǎn)的表面上設(shè)有焊接料。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述凹槽將墊片分割成多個(gè)焊接塊，各個(gè)焊接塊上的焊接料高度一致。
[0008]作為優(yōu)選方案，柔性電路板上設(shè)有連接部件，連接部件的接觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)墊片，且各個(gè)接觸點(diǎn)與焊接塊上的焊接料接觸。
[0009]本實(shí)用新型的技術(shù)效果:本實(shí)用新型的柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)能夠使連接部件與柔性電路板穩(wěn)固連接，避免焊接料不均勻?qū)е碌暮附硬环€(wěn)固、易松脫、接觸不良等問題；此夕卜，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低，提高了焊接效率。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0011]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0013]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)包括墊片1，墊片1設(shè)置在柔性電路板100的表面。所述墊片1之間設(shè)有至少一個(gè)凹槽11，所述凹槽11將墊片1分隔成間隔設(shè)置的焊接塊12。所述柔性電路板100為矩形，墊片1設(shè)置在柔性電路板的各個(gè)角部。所述柔性電路板還包括多個(gè)焊接觸點(diǎn)2和保護(hù)層3，焊接觸點(diǎn)2間隔設(shè)置在柔性電路板100的中部且排列成矩形，所述保護(hù)層3覆蓋在柔性電路板表面且避開墊片1和焊接觸點(diǎn)2。上述技術(shù)方案通過凹槽11將墊片1分割成小面積的焊接塊12，有利于焊接塊12上的焊接料均勻分布。
[0014]如圖1和圖2所示，進(jìn)一步的，所述墊片1和焊接觸點(diǎn)2的表面上設(shè)有焊接料4。所述凹槽11將墊片1分割成多個(gè)焊接塊12，各個(gè)焊接塊12上的焊接料4的高度一致。柔性電路板100上設(shè)有連接部件10，連接部件10的接觸點(diǎn)101對(duì)應(yīng)墊片1，且各個(gè)接觸點(diǎn)101與焊接塊12上的焊接料接觸。本實(shí)施例通過在墊片1和焊接觸點(diǎn)2的表面設(shè)置焊接料4后，再和連接部件10結(jié)合，使得連接部件10的各個(gè)接觸點(diǎn)101抵靠于焊接塊12上的焊接料4。由于凹槽11將墊片1分隔成多個(gè)小面積的焊接塊12，使得各個(gè)焊接塊12上的焊接料4高度一致，因此各焊接塊12表面的焊接料高度不會(huì)過高，使得接觸點(diǎn)101能夠與各個(gè)焊接塊12緊密連接。
[0015]本實(shí)施例的柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)能夠使連接部件與柔性電路板穩(wěn)固連接，避免焊接料不均勻?qū)е碌暮附硬环€(wěn)固、易松脫、接觸不良等問題；此外，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低，提高了焊接效率。
[0016]需要指出的是，上述較佳實(shí)施例僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)，包括墊片，墊片設(shè)置在柔性電路板的表面，其特征在于:所述墊片之間設(shè)有至少一個(gè)凹槽，所述凹槽將墊片分隔成間隔設(shè)置的焊接塊，所述柔性電路板為矩形，墊片設(shè)置在柔性電路板的各個(gè)角部，所述柔性電路板還包括多個(gè)焊接觸點(diǎn)和保護(hù)層，焊接觸點(diǎn)間隔設(shè)置在柔性電路板的中部且排列成矩形，所述保護(hù)層覆蓋在柔性電路板表面且避開墊片和焊接觸點(diǎn)。2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述墊片和焊接觸點(diǎn)的表面上設(shè)有焊接料。3.如權(quán)利要求2所述的柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹槽將墊片分割成多個(gè)焊接塊，各個(gè)焊接塊上的焊接料高度一致。4.如權(quán)利要求3所述的柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:柔性電路板上設(shè)有連接部件，連接部件的接觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)墊片，且各個(gè)接觸點(diǎn)與焊接塊上的焊接料接觸。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)，包括墊片，墊片設(shè)置在柔性電路板的表面，所述墊片之間設(shè)有至少一個(gè)凹槽，所述凹槽將墊片分隔成間隔設(shè)置的焊接塊，所述柔性電路板為矩形，墊片設(shè)置在柔性電路板的各個(gè)角部，所述柔性電路板還包括多個(gè)焊接觸點(diǎn)和保護(hù)層，焊接觸點(diǎn)間隔設(shè)置在柔性電路板的中部且排列成矩形，所述保護(hù)層覆蓋在柔性電路板表面且避開墊片和焊接觸點(diǎn)。本實(shí)用新型的柔性電路板的焊接結(jié)構(gòu)能夠使連接部件與柔性電路板穩(wěn)固連接，避免焊接料不均勻?qū)е碌暮附硬环€(wěn)固、易松脫、接觸不良等問題；此外，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低，提高了焊接效率。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02
【公開號(hào)】CN205071441
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520771459
【發(fā)明人】趙勇, 唐毅林, 黃仁全, 杜晉川
【申請(qǐng)人】重慶航凌電路板有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年10月7日