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兩層式鍵盤軟體線路板的制作方法

文檔序號:10160968閱讀:890來源:國知局
兩層式鍵盤軟體線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印刷線路板的加工制造,具體是指兩層式鍵盤軟體線路板。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中筆記本電腦鍵盤中通常采用軟性印刷線路板作為開關,如聚酯薄膜開關,具備上中下三層結構,在上下層聚酯薄膜上印刷銀線,中間用中層隔開,中層在上下層觸點的位置開有隔片孔。在按壓按鍵時,依靠按壓處的變形與觸點接觸來實現(xiàn)按鍵的導通。受到鍵盤設計尺寸的局限,有些印刷銀線沒有足夠的走線空間,只能通過UV和跳線等方式排布,導致目前在上下層聚酯薄膜上印刷工序較多,不僅生產(chǎn)成本較高,而且制程良率低。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供兩層式鍵盤軟體線路板,優(yōu)化柔性印刷線路板的制程工序,同時縮小原有三層式印刷線路板的厚度。
[0004]本實用新型的目的通過下述技術方案實現(xiàn):
[0005]兩層式鍵盤軟體線路板,包括復合層和截面為山字狀的硅膠鍵帽,在所述復合層中部設有矩形槽,所述硅膠鍵帽倒置在復合層上且硅膠鍵帽中部的突出段正對矩形槽,兩個印刷線路分別貫穿所述復合層后在矩形槽內水平延伸,且兩個印刷線路相對的端面之間留有間隙,在位于所述硅膠鍵帽中部的突出段下端面上安裝有下層走線,當所述硅膠鍵帽受力下壓時,所述下層走線與兩個印刷線路連通。
[0006]現(xiàn)有技術中,筆記本鍵盤薄膜按鍵的制造工藝為三層結構,包括上層聚酯薄膜、隔片和下層聚酯薄膜,在上層聚酯薄膜的下表面具有上層走線,包括印刷銀線、UV、跳線和水膠;中層的隔片在按鍵位置掏空,按壓導通;其他位置阻隔上下層,防止直接短路,在下層聚酯薄膜的下表面具有下層走線,也包括印刷銀線、UV、跳線和水膠,由此可見該類鍵盤軟體線路板的加工制造復雜,生產(chǎn)效率低且生產(chǎn)成本高;本實用新型在復合層上設置矩形槽,且將兩個復合層內的印刷線路向矩形槽內水平延伸,但兩個印刷線路的端面不發(fā)生接觸,以避免發(fā)生短路;當硅膠鍵帽受力下壓時,下層走線則與兩個印刷線路導通,兩個印刷線路可以在讓整個鍵盤軟性電路板在更小的范圍內走更多的線,不需要額外的跳線來連接無法走通的線,同時節(jié)省制程工序,使得現(xiàn)有技術中的三層線路結構簡化為兩層線路結構,降低生產(chǎn)成本,縮小生產(chǎn)制程不良,縮小原有三層式線路板的厚度。
[0007]所述復合層由上、下兩個PET層以及置于兩者之間的水膠層組成。作為優(yōu)選,PET層選用0.075 mm厚度,在保證軟體線路板防護性能的前提,進一步減小線路板的厚度,降低軟體線路板的生產(chǎn)成本。
[0008]在兩個所述印刷線路的上表面以及下層走線的下表面上均固定有防氧層。作為優(yōu)選,在兩個印刷線路的上表面以及下層走線的下表面上均固定有防氧層,避免線路與下層走線受到外界的影響,延長線路板的使用壽命。
[0009]本實用新型與現(xiàn)有技術相比,具有如下的優(yōu)點和有益效果:
[0010]1、本實用新型當硅膠鍵帽受力下壓時,下層走線則與兩個印刷線路導通,兩個印刷線路可以在讓整個鍵盤軟性電路板在更小的范圍內走更多的線,不需要額外的跳線來連接無法走通的線,同時節(jié)省制程工序,使得現(xiàn)有技術中的三層線路結構簡化為兩層線路結構,降低生產(chǎn)成本,縮小生產(chǎn)制程不良,縮小原有三層式線路板的厚度。
[0011]2、本實用新型的PET層選用0.075 mm厚度,在保證軟體線路板防護性能的前提,進一步減小線路板的厚度,降低軟體線路板的生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0012]此處所說明的附圖用來提供對本實用新型實施例的進一步理解,構成本申請的一部分,并不構成對本實用新型實施例的限定。在附圖中:
[0013]圖1為本實用新型所述的兩層式鍵盤軟體線路板一個具體實施例的結構示意圖。
[0014]附圖中標記及相應的零部件名稱:1、印刷線路,2、防氧層,3、PET層,4、水膠層,5、硅膠鍵帽,6、下層走線。
【具體實施方式】
[0015]為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白,下面結合實施例和附圖,對本實用新型作進一步的詳細說明,本實用新型的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本實用新型,并不作為對本實用新型的限定。
[0016]實施例1
[0017]如圖1所示,本實施例包括復合層和截面為山字狀的硅膠鍵帽5,在所述復合層中部設有矩形槽,所述硅膠鍵帽5倒置在復合層上且硅膠鍵帽5中部的突出段正對矩形槽,兩個印刷線路1分別貫穿所述復合層后在矩形槽內水平延伸,且兩個印刷線路1相對的端面之間留有間隙,在位于所述硅膠鍵帽5中部的突出段下端面上安裝有下層走線6,當所述硅膠鍵帽5受力下壓時,所述下層走線6與兩個印刷線路1連通;其中,所述復合層由上、下兩個PET層3以及置于兩者之間的水膠層4組成。
[0018]本實施例在復合層上設置矩形槽,且將兩個復合層內的印刷線路向矩形槽內水平延伸,但兩個印刷線路的端面不發(fā)生接觸,以避免發(fā)生短路;當硅膠鍵帽受力下壓時,下層走線則與兩個印刷線路導通,兩個印刷線路可以在讓整個鍵盤軟性電路板在更小的范圍內走更多的線,不需要額外的跳線來連接無法走通的線,同時節(jié)省制造工序,使得現(xiàn)有技術中的三層線路結構簡化為兩層線路結構,降低生產(chǎn)成本,縮小生產(chǎn)制造不良,縮小原有三層式線路板的厚度。
[0019]其中本實施例的線路板生產(chǎn)加工工藝為:
[0020]0.75PET —印刷線路一印刷碳一印刷水膠一0.05PET —印刷遮光油墨一黏貼導電橡皮帽。
[0021]作為優(yōu)選,PET層3選用0.075 mm或是0.05 mm的厚度,在保證軟體線路板防護性能的前提,進一步減小線路板的厚度,降低軟體線路板的生產(chǎn)成本。
[0022]作為優(yōu)選,在兩個印刷線路1的上表面以及下層走線6的下表面上均固定有防氧層2,避免印刷線路1與下層走線6受到外界的影響,延長線路板的使用壽命。
[0023]以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型作的進一步詳細說明,不能認定本實用新型的【具體實施方式】只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型的技術方案下得出的其他實施方式,均應包含在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.兩層式鍵盤軟體線路板,包括復合層和截面為山字狀的硅膠鍵帽(5),其特征在于:在所述復合層中部設有矩形槽,所述硅膠鍵帽(5)倒置在復合層上且硅膠鍵帽(5)中部的突出段正對矩形槽,兩個印刷線路(1)分別貫穿所述復合層后在矩形槽內水平延伸,且兩個印刷線路(1)相對的端面之間留有間隙,在位于所述硅膠鍵帽(5)中部的突出段下端面上安裝有下層走線(6),當所述硅膠鍵帽(5)受力下壓時,所述下層走線(6)與兩個印刷線路(1)連通。2.根據(jù)權利要求1所述的兩層式鍵盤軟體線路板,其特征在于:所述復合層由上、下兩個PET層(3)以及置于兩者之間的水膠層(4)組成。3.根據(jù)權利要求1所述的兩層式鍵盤軟體線路板,其特征在于:在兩個所述印刷線路(1)的上表面以及下層走線(6)的下表面上均固定有防氧層(2)。
【專利摘要】本實用新型公布了兩層式鍵盤軟體線路板,包括復合層和截面為山字狀的硅膠鍵帽,在所述復合層中部設有矩形槽,所述硅膠鍵帽倒置在復合層上且硅膠鍵帽中部的突出段正對矩形槽,兩個印刷線路分別貫穿所述復合層后在矩形槽內水平延伸,且兩個印刷線路相對的端面之間留有間隙,在位于所述硅膠鍵帽中部的突出段下端面上安裝有下層走線。當硅膠鍵帽受力下壓時,下層走線則與兩個印刷線路導通,兩個印刷線路可以在讓整個鍵盤軟性電路板在更小的范圍內走更多的線,不需要額外的跳線來連接無法走通的線,同時節(jié)省制程工序,使得現(xiàn)有技術中的三層線路結構簡化為兩層線路結構,降低生產(chǎn)成本,縮小生產(chǎn)制程不良,縮小原有三層式線路板的厚度。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205071433
【申請?zhí)枴緾N201520725973
【發(fā)明人】鄒偉民
【申請人】重慶營志電子有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年9月18日
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