一種晶振外殼與基座的裝配結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種晶振，尤其是指一種晶振外殼與基座的裝配結構。
【背景技術】
[0002]在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬上蓋封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。目前，市場上普遍使用的晶振包括上蓋、基座以及內(nèi)部的晶片，如圖1所示，基座具有向上凸起，晶片安裝于凸起部上，并通過2個引線腳向下引出，而上蓋扣合在凸起部外側，然后通過工藝使上蓋與基座裝配封閉，兩者裝配后采用簡單的套接方式，并在兩者的配合處注入密封膠進行密封，由于兩者的裝配方式所限，導致上蓋與基座之間容易出現(xiàn)位置偏移，扣合的緊密性較差，一方面導致兩者裝配時定位不準確，給裝配和加工帶來困難；另一方面使得密封膠在注入時，容易流出，導致兩者的密封性能較差。另外，尤其是上蓋與基座體積較大，成本高，這種方式已經(jīng)逐漸被市場淘汰。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服【背景技術】的缺點與不足之處，本實用新型提供一種晶振外殼與基座的裝配結構，解決現(xiàn)有晶振的基座與上蓋的裝配方式存在裝配定位困難，以及密封性差的技術問題。
[0004]本實用新型的技術方案:一種晶振外殼與基座的裝配結構，包括基座、上蓋，所述基座包括基體部和貼合部，所述基體部為水平結構，所述貼合部位于基體部的外側，所述貼合部沿著基體部向下傾斜折彎，所述貼合部包括位于端部的第一貼合面和位于底部的第二貼合面，所述上蓋包括本體部、容納部，所述本體部設有凹槽，所述凹槽的截面為開口逐漸敞開的錐形結構，所述容納部位于本體部的開口端外側，所述容納部上設有V形槽，所述V形槽包括第一密封面和第二密封面，所述第一密封面沿著凹槽的開口上端點向下傾斜過渡，所述第二密封面沿著第一密封面的下端點向上傾斜，所述第一密封面與第一貼合面平行對應，所述第二密封面與第二貼合面平行對應，且所述第一密封面與第一貼合面以及第二密封面與第二貼合面之間設有密封層。
[0005]所述凹槽的截面為開口逐漸敞開的錐形結構。
[0006]所述上蓋的本體部底部與基座的基體部的上表面之間的高度為0.7?0.9mm。
[0007]所述上蓋的最大長度為6mm。
[0008]所述上蓋的最大寬度為3.5mm。
[0009]所述上蓋由本體部和容納部一體沖壓成型。
[0010]所述基座由基體部和貼合部一體沖壓成型。
[0011]所述貼合部的傾斜上表面和容納部的外端傾斜上表面相持平。
[0012]所述基座由鋁金屬材料制成。
[0013]所述密封層為密封膠。
[0014]本實用新型具有以下有益效果:由于該裝配結構使得上蓋和基座擦偶獨特的限位方式，使得兩者裝配時，定位準確，裝配方便，穩(wěn)定性強，尤其是密封性能得到顯著的提高。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0016]圖2為本實用新型的俯視圖。
[0017]圖3為本實用新型的分解圖。
[0018]圖中，基座I，上蓋2，凹槽3，開口 4，上端點5，下端點6，密封層7，V形槽8，基體部11，貼合部12，本體部21，容納部22，第一貼合面121，第二貼合面122，傾斜上表面123，第一密封面221，第二密封面222，外端傾斜上表面223。
【具體實施方式】
[0019]下面針對本實用新型的實施例作進一步說明:
[0020]如圖所示，一種晶振外殼與基座的裝配結構，包括基座1、上蓋2，所述基座I包括基體部11和貼合部12，所述基體部11為水平結構，所述貼合部12位于基體部11的外側，所述貼合部12沿著基體部11向下傾斜折彎，所述貼合部12包括位于端部的第一貼合面121和位于底部的第二貼合面122，所述上蓋2包括本體部21、容納部22，所述本體部21設有凹槽3，所述凹槽3的截面具有開口 4，所述容納部22位于本體部21的開口端外側，所述容納部22上設有V形槽8，所述V形槽8包括第一密封面221和第二密封面222，所述第一密封面221沿著凹槽3的開口 4上端點5向下傾斜過渡，所述第二密封面222沿著第一密封面221的下端點6向上傾斜，所述第一密封面221與第一貼合面121平行對應，所述第二密封面222與第二貼合面122平行對應，且所述第一密封面221與第一貼合面121以及第二密封面222與第二貼合面122之間設有密封層7。所述密封層7采用密封膠。裝配時，把基座裝入上蓋的V形槽8內(nèi)，使得貼合部與容納部相配合，第一貼合面121與第一密封面221相對應，所述第二密封面222與第二貼合面122相對應，在第一貼合面121與第一密封面221的間隙處和第二密封面222與第二貼合面122之間的間隙處注入密封膠，通過第一密封面221、第二密封面222對第一貼合面121和第二貼合面122的限位，使得基座裝入上蓋時，卡位穩(wěn)定，定位準確，有效避免裝配時出現(xiàn)偏離裝配位置，尤其是基座的貼合部與上蓋的容納部之間的密封膠，由于V形槽8的第一密封面221、第二密封面222與第一貼合面121和位于底部的第二貼合面122共同限位作用，而保證不易流動或泄露，有效提高密封層的密封性能。根據(jù)上述方案，由于該裝配結構使得上蓋和基座擦偶獨特的限位方式，使得兩者裝配時，定位準確，裝配方便，穩(wěn)定性強，尤其是密封性能得到顯著的提高。
[0021]在本使用新型中，所述凹槽3的截面為開口 4逐漸敞開的錐形結構。該凹槽采用錐形結構，開口逐漸增大，上端點位于開口最大處端部位置，使得本體部呈向外擴展的結構，由于在基座裝入上蓋內(nèi)時，能夠通過該錐形結構具有向外擴展的趨勢，使得兩者受力均勻，卡合后牢固性得到有效的提高，保證裝配時的穩(wěn)定性能，而且錐形結構也有助于沖壓成型時，便于脫模。
[0022]在本使用新型中，所述上蓋2的本體部21底部與基座I的基體部11的上表面之間的高度為0.7?0.9mm。所述上蓋2的最大長度為6mm。所述上蓋2的最大寬度為3.5mm?；c上蓋裝配后，其高度0.7?0.9mm,長度為6_，寬度為3.5mm,而晶片是壓制在基座的基體部上，整體體積非常小，結構緊湊，用料低，成本少。
[0023]在本使用新型中，所述上蓋2由本體部21和容納部22 —體沖壓成型。所述基座I由基體部11和貼合部12 —體沖壓成型。采用一體沖壓成型，加工方便，成型后的成品強度高，裝配的牢固性強，穩(wěn)定性好。
[0024]在本使用新型中，所述貼合部12的傾斜上表面123和容納部22的外端傾斜上表面223相持平。在貼合部12卡入容納部22的V形槽8內(nèi)后，貼合部12的傾斜上表面123與外端傾斜上表面223相持平，剛好傾斜光滑過渡。提高裝配緊密性，外形美觀。
[0025]在本使用新型中，所述基座I由鋁金屬材料制成?；鵌采用鋁金屬材料制成，成本低，重量輕，加工方便。
[0026]實施例不應視為對實用新型的限制，但任何基于本實用新型的精神所作的改進，都應在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種晶振外殼與基座的裝配結構，包括基座(I)、上蓋(2)，其特征在于:所述基座(I)包括基體部(11)和貼合部(12)，所述基體部(11)為水平結構，所述貼合部(12)位于基體部(11)的外側，所述貼合部(12)沿著基體部(11)向下傾斜折彎，所述貼合部(12)包括位于端部的第一貼合面(121)和位于底部的第二貼合面(122)，所述上蓋(2)包括本體部(21)、容納部(22)，所述本體部(21)設有凹槽(3)，所述凹槽(3)的截面具有開口(4)，所述容納部(22)位于本體部(21)的開口端外側，所述容納部(22)上設有V形槽(8)，所述V形槽(8)包括第一密封面(221)和第二密封面(222)，所述第一密封面(221)沿著凹槽(3)的開口(4)上端點(5)向下傾斜過渡，所述第二密封面(222)沿著第一密封面(221)的下端點(6)向上傾斜，所述第一密封面(221)與第一貼合面(121)平行對應，所述第二密封面(222)與第二貼合面(122)平行對應，且所述第一密封面(221)與第一貼合面(121)以及第二密封面(222)與第二貼合面(122)之間設有密封層(7)。2.根據(jù)權利要求1所述的晶振外殼與基座的裝配結構，其特征在于:所述凹槽(3)的截面為開口(4)逐漸敞開的錐形結構。3.根據(jù)權利要求1所述的晶振外殼與基座的裝配結構，其特征在于:所述上蓋(2)的本體部(21)底部與基座(I)的基體部(11)的上表面之間的高度為0.7?0.9mm。4.根據(jù)權利要求1所述的晶振外殼與基座的裝配結構，其特征在于:所述上蓋(2)的最大長度為6mm。5.根據(jù)權利要求1所述的晶振外殼與基座的裝配結構，其特征在于:所述上蓋(2)的最大寬度為3.5mm。6.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的晶振外殼與基座的裝配結構，其特征在于:所述上蓋(2)由本體部(21)和容納部(22) —體沖壓成型。7.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的晶振外殼與基座的裝配結構，其特征在于:所述基座(I)由基體部(11)和貼合部(12 ) —體沖壓成型。8.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的晶振外殼與基座的裝配結構，其特征在于:所述貼合部(12)的傾斜上表面(123)和容納部(22)的外端傾斜上表面(223)相持平。9.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的晶振外殼與基座的裝配結構，其特征在于:所述基座(I)由招金屬材料制成。10.根據(jù)權利要求1或2或3或4或5所述的晶振外殼與基座的裝配結構，其特征在于:所述密封層(7)為密封膠。
【專利摘要】本實用新型涉及一種晶振外殼與基座的裝配結構。主要，解決現(xiàn)有晶振的基座與上蓋的裝配方式存在裝配定位困難，以及密封性差的問題。包括基座、上蓋，基座包括基體部和貼合部，貼合部包括第一貼合面和第二貼合面，上蓋包括本體部、容納部，凹槽的截面為開口逐漸敞開的錐形結構，容納部位于本體部的開口端外側，容納部上設有V形槽，V形槽包括第一密封面和第二密封面，第一密封面沿著凹槽的開口上端點向下傾斜過渡，第二密封面沿著第一密封面的下端點向上傾斜，第一密封面與第一貼合面平行對應，第二密封面與第二貼合面平行對應，且第一密封面與第一貼合以及第二密封面與第二貼合面之間設有密封層。由于該裝配結構使得上蓋和基座擦偶獨特的限位方式，使得兩者裝配時，定位準確，裝配方便，穩(wěn)定性強，尤其是密封性能得到顯著的提高。
【IPC分類】H03H9/10, H03H9/05
【公開號】CN204886893
【申請?zhí)枴緾N201520609578
【發(fā)明人】李育泉
【申請人】舟山市金秋機械有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月14日