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一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體的制作方法

文檔序號:7543961閱讀:253來源:國知局
一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體,一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體,其特征在于:包括晶振、外殼和基座,晶振置于外殼內(nèi),基座與外殼固定連接,基座與外殼形成一個封閉的密封腔,所述外殼上設(shè)有支架,支架與外殼為一體成型,所述外殼的長度為12.2~12.5mm,所述外殼表面上涂有樹脂。本實用新型設(shè)置外殼與基座為一體成型的密封腔,大大增強了的密封效果,可使更好的確保晶體在使用時不受外力的污染和破壞,二通過在外殼上設(shè)置支架可更好的使固定;通過在外殼的表面上涂有樹脂,并且所述支架是通過鋅白銅制成的,耐腐蝕性優(yōu)異、冷熱加工成型性好,易切削,可更好的提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及封裝【技術(shù)領(lǐng)域】,特別涉及一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體。
【背景技術(shù)】
[0002]一般石英晶體頻率控制元器件中的晶體中的晶片都是比較脆弱的,因此需要在外面進行一定的封裝才能確保在使用時不易收到外力的污染和破壞。但是現(xiàn)有的石英晶體的外殼基本上都是用銅合金制成,不易切削且加工成型慢,導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下,并且基座與外殼都是通過安插方式連接,這種方式密封性差,且強度和硬度都不高,容易在工作過程中損壞。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種密封效果好且生產(chǎn)效率高的一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體,其技術(shù)方案如下:
[0004]—種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體,包括晶振、外殼和基座,晶振置于外殼內(nèi),基座與外殼固定連接,基座與外殼形成一個封閉的密封腔,所述外殼上設(shè)有支架,支架與外殼為一體成型,所述外殼的長度為12.2?12.5mm,所述外殼表面上涂有樹脂。
[0005]上述的一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體中,所述基座與外殼是通過注塑成型。
[0006]上述的一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體中,所述的外殼的長度為12.5mm。
[0007]上述的一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體中,所述石英晶體的體積為12.5X4.6X3.7立方毫米。
[0008]采用上述技術(shù)方案,可得到的有益效果是:一通過設(shè)置外殼與基座為一體成型的密封腔,且是注塑成型,增強的密封效果的同時還加大了密封腔的強度和硬度,可使更好的確保晶體在使用時不受外力的污染和破壞,也提高了使用壽命;二通過在外殼上設(shè)置支架可更好的使封裝體固定;通過在外殼的表面上涂有樹脂,并且所述支架是通過鋅白銅制成的,耐腐蝕性優(yōu)異、冷熱加工成型性好,易切削,可更好的提高生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體的俯視圖。
[0010]圖2是本實用新型一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體的主視圖。
【具體實施方式】
[0011]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。
[0012]如圖1?2所不,一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體,包括晶振1、外殼4和基座3,晶振I置于外殼4內(nèi),基座3與外殼4固定連接,基座3與外殼4形成一個封閉的密封腔,所述外殼4上設(shè)有支架2,支架2與外殼4為一體成型,所述外殼4的長度為12.2?12.5mm,所述外殼4表面上涂有樹脂(圖中未視)。通過設(shè)置外殼4與基座3為一體成型的密封腔,大大增強了的密封效果,可使更好的確保晶體在使用時不受外力的污染和破壞,二通過在外殼4上設(shè)置支架2可更好的使固定;通過在外殼4的表面上涂有樹脂,并且所述支架2是通過鋅白銅制成的,耐腐蝕性優(yōu)異、冷熱加工成型性好,易切削,可更好的提高生產(chǎn)效率。
[0013]進一步的進行限定,所述基座3與外殼4是通過注塑成型,外殼4的長度為12.5mm,石英晶體的體積為12.5X4.6X3.7立方毫米,加大了密封腔的強度和硬度,使石英晶體不被破壞,同時也可以提聞石英晶體的使用壽命。
[0014]在本實用新型中,通過設(shè)置封裝體是四邊形的密封腔5,是一體成型,可使更好的確保晶體在使用時不受外力的污染和破壞;通過在封裝體上設(shè)置支架可更好的使封裝體固定;通過在封裝體上還設(shè)置了頂針孔3,可用來對內(nèi)部晶體進行一個調(diào)整限位;并且所述支架是通過鋅白銅制成的,耐腐蝕性優(yōu)異、冷熱加工成型性好,易切削,可更好的提高生產(chǎn)效率。
[0015]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體,其特征在于:包括晶振、外殼和基座,晶振置于外殼內(nèi),基座與外殼固定連接,基座與外殼形成一個封閉的密封腔,所述外殼上設(shè)有支架,支架與外殼為一體成型,所述外殼的長度為12.2?12.5mm,所述外殼表面上涂有樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體,其特征在于:所述基座與外殼是通過注塑成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體,其特征在于:所述外殼的長度為12.5_。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體,其特征在于:所述石英晶體的體積為12.5X4.6X3.7立方毫米。
【文檔編號】H03H9/10GK203563025SQ201320616875
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】蔡國旺 申請人:浙江一晶電子科技有限公司
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