一種電路板貼膜機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種貼膜機，尤其涉及一種電路板生產(chǎn)加工用的貼膜機。
【背景技術】
[0002]隨著我國科技的不斷進步，自上世紀90年代以來，電子行業(yè)在中國有了迅猛的發(fā)展，尤其是電路板技術領域。
[0003]伴隨著電路板生產(chǎn)廠家的不斷增加，我國對電路板的檢測系統(tǒng)也逐漸起步，然而伴隨著電路板技術的迅猛發(fā)展，對其進行MIC檢測貼膜的技術卻相對滯后，國內的廠家在進行貼膜時，由于人工調節(jié)剝膜板的出料誤差大，導致吸附后的貼膜精度不高，而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化的方向發(fā)展，電路板也朝著高密度、高精度的方向發(fā)展，采用人工調節(jié)的方法，基本無法實現(xiàn)，尤其為了防止灰塵進入MIC中影響其性能，通常需要對MIC受音孔貼膜密封，然而在貼膜過程如果精度不夠，常常會出現(xiàn)MIC受音孔密封不嚴，影響MIC性能，導致被檢測的MIC電路板不良以及材料的浪費。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足，提供了一種電路板貼膜機，采用圖像處理器(簡稱CCD)補正技術與馬達相互配合，剝膜板剝離膠膜后，CCD識別角度，并通過馬達調整貼附的角度，從而實現(xiàn)準確貼附，避免由于貼膜精度原因影響MIC的性能從而導致電路板的不良及材料的浪費。
[0005]本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn):
[0006]一種電路板貼膜機，包括放料盤、剝膜機構、光纖檢測器、圖像處理器、電動馬達、收料盤、機座、機架，所述機架垂直安裝在機座上，所述放料盤和收料盤安裝在機架的右側，且所述收料盤位于所述放料盤的下方，將需要貼膜的電路板放置在放料盤上，通過安裝在機架上的傳送機構傳遞到剝膜機構進行剝膜，電動馬達安裝在機架的左側的支架上，所述圖像處理器位于支架的右側，所述光纖檢測器位于圖像處理器的右側，且位于剝膜機構的下方。
[0007]作為本實用新型的優(yōu)選技術方案，所述剝膜機構與驅動機構連接，且所述驅動機構與收料盤連接。
[0008]與現(xiàn)有的技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型設計合理、操作方便、經(jīng)濟實用，在使用時，貼膜機放置在機座上，將待貼膜的電路板放置在放料盤上，通過剝膜機構，當剝完膜被光纖檢測器檢測到時，電動馬達取下膠膜，到達圖像處理器時，拍照旋轉角度同時移動到貼膜位置貼膜。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0010]圖中:1_放料盤；2_剝膜機構；3_光纖檢測器；4_圖像處理器；5_電動馬達；6-收料盤-J-機座;8-機架；9-支架；10-傳送機構；11-驅動機構。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0012]請參閱圖1，圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0013]所述一種電路板貼膜機，包括放料盤1、剝膜機構2、光纖檢測器3、圖像處理器4、電動馬達5、收料盤6、機座7、機架8，所述機架8垂直安裝在機座7上，所述放料盤I和收料盤6安裝在機架8的右側，且所述收料盤6位于所述放料盤I的下方，將需要貼膜的電路板放置在放料盤I上，通過安裝在機架8上的傳送機構10傳遞到剝膜機構2進行剝膜，電動馬達5安裝在機架8的左側的支架9上，所述圖像處理器4位于支架9的右側，所述光纖檢測器3位于圖像處理器4的右側，且位于剝膜機構2的下方，所述剝膜機構2與驅動機構11連接，且所述驅動機構11與收料盤6連接。在使用時，貼膜機放置在機座上，將待貼膜的電路板放置在放料盤上，通過剝膜機構，當剝完膜被光纖檢測器檢測到時，電動馬達取下膠膜，到達圖像處理器時，拍照旋轉角度同時移動到貼膜位置貼膜。
[0014]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種電路板貼膜機，其特征在于:包括放料盤(1)、剝膜機構(2)、光纖檢測器(3)、圖像處理器(4)、電動馬達(5)、收料盤￠)、機座(7)、機架(8)，所述機架(8)垂直安裝在機座(7)上，所述放料盤(I)和收料盤(6)安裝在機架(8)的右側，且所述收料盤(6)位于所述放料盤(I)的下方，將需要貼膜的電路板放置在放料盤(I)上，通過安裝在機架(8)上的傳送機構(10)傳遞到剝膜機構(2)進行剝膜，電動馬達(5)安裝在機架⑶的左側的支架(9)上，所述圖像處理器(4)位于支架(9)的右側，所述光纖檢測器(3)位于圖像處理器(4)的右側，且位于剝膜機構(2)的下方。2.根據(jù)權利要求1所述的一種電路板貼膜機，其特征在于:所述剝膜機構⑵與驅動機構(11)連接，且所述驅動機構(11)與收料盤(6)連接。
【專利摘要】本實用新型涉及一種電路板貼膜機，包括放料盤、剝膜機構、光纖檢測器、圖像處理器、電動馬達、收料盤、機座、機架，所述機架垂直安裝在機座上，所述放料盤和收料盤安裝在機架的右側，且所述收料盤位于所述放料盤的下方，將需要貼膜的電路板放置在放料盤上，通過安裝在機架上的傳送機構傳遞到剝膜機構進行剝膜，電動馬達安裝在機架的左側的支架上，所述圖像處理器位于支架的右側，所述光纖檢測器位于圖像處理器的右側，且位于剝膜機構的下方。在使用時，貼膜機放置在機座上，將待貼膜的電路板放置在放料盤上，通過剝膜機構，當剝完膜被光纖檢測器檢測到時，電動馬達取下膠膜，到達圖像處理器時，拍照旋轉角度同時移動到貼膜位置貼膜。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN204634165
【申請?zhí)枴緾N201520367599
【發(fā)明人】薛來輝
【申請人】昆山周晉電子科技有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年6月1日