立體散熱電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種立體散熱電路板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板包括基板、絕緣層和電路層。絕緣層制作通常采用兩種方法之一:一種是涂布以絕緣、導(dǎo)熱的高分子聚合物為主要成分的絕緣膠，另外一種是在基板做陽(yáng)極氧化或微弧氧化處理。絕緣膠導(dǎo)熱系數(shù)不高，而陽(yáng)極氧化或微弧氧化處理散熱效果好、散熱系數(shù)高，但兩種方法制作的電路板都是平面結(jié)構(gòu)，制成的LED燈具或3C產(chǎn)品需要在平面基板下方加裝散熱器來(lái)和其他構(gòu)件進(jìn)行裝配。以LED燈泡為例，散熱器以螺絲與LED電路板組裝，升溫后熱脹冷縮，造成LED光源和散熱器傳熱不均，散熱效果的提升有限，且這種結(jié)構(gòu)組裝工序比較冗長(zhǎng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)電路板在制作立體結(jié)構(gòu)方面的缺陷。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供一種立體散熱電路板，由基板、局部氧化絕緣層、電路層及表面油墨層組成，且電路板為三維構(gòu)型。
[0005]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，基板為金屬、非金屬或多層復(fù)合式。
[0006]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，基板表面局部氧化絕緣層位于電路區(qū)。
[0007]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，電路板非電路區(qū)折彎為立體構(gòu)型。
[0008]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，電路板的非電路區(qū)至少部分折彎為U形、L形或曲面。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型方法提供的立體散熱電路板，導(dǎo)熱系數(shù)高，非電路區(qū)易于彎折成型，使得制成的LED燈或3C產(chǎn)品可省略散熱器從而減少熱阻產(chǎn)生。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型立體散熱電路板一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型立體散熱電路板一實(shí)施方式的爆炸圖；
[0012]圖3是本實(shí)用新型立體散熱電路板一實(shí)施方式的步驟示意圖；
[0013]圖4是本實(shí)用新型立體散熱電路板又一實(shí)施方式的步驟示意圖；
[0014]圖5是本實(shí)用新型立體散熱電路板再一實(shí)施方式的步驟示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0016]本實(shí)用新型立體散熱電路板可采用金屬基板，例如可以為鋁合金、鎂合金、鋅合金、銅、鐵等金屬，優(yōu)選為鋁合金材質(zhì)；也可采用非金屬基板，如玻璃纖維、導(dǎo)熱塑膠、陶瓷或其他材質(zhì)；或者采用多層復(fù)合式基板。
[0017]圖1及圖2示出本實(shí)用新型立體散熱電路板一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的應(yīng)用范圍包括全周光LED燈泡。平面基板11裁切為加工尺寸后，對(duì)其表面非電路區(qū)進(jìn)行遮氧處理，電路區(qū)進(jìn)行陽(yáng)極氧化或微弧氧化，以制作絕緣層13。再在其上印刷電路層15及印刷表面油墨層17。最后將基板11加工為三維結(jié)構(gòu)。
[0018]以下給出示范性的三個(gè)實(shí)施例:
[0019]實(shí)施例一
[0020]參圖3，本實(shí)施例采用局部陽(yáng)極氧化制作絕緣層。
[0021]基板11非電路區(qū)貼合膠帶或網(wǎng)板施印膠水。膠水可以是環(huán)氧樹(shù)脂，也可以是硅膠或其他高分子化合物。還可以采用其他常規(guī)的防電鍍處理方法來(lái)達(dá)到非電路區(qū)遮蔽的效果。放入硫酸溶液中，以基板11為陽(yáng)極，碳棒為陰極，進(jìn)行陽(yáng)極氧化，以在基板11局部(即電路區(qū))形成絕緣層13。
[0022]在陽(yáng)極氧化后的局部基板表面以鋼網(wǎng)印刷或絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷導(dǎo)電介質(zhì)，經(jīng)由烘烤固化或UV固化，使導(dǎo)電介質(zhì)固化在基板上，形成電路層15。所述導(dǎo)電介質(zhì)包括但不限于銅膠、銅漿、銅膏、銀漿、銀膠、銀膏、錫銀銅漿、錫銀銅膏、錫銀銅膠、石墨、炭精等。
[0023]然后，在其上印刷表面油墨，形成油墨層17。
[0024]上述印刷導(dǎo)電介質(zhì)及油墨層的技術(shù)均為現(xiàn)有技術(shù)，在此不作贅述。
[0025]最后，在電路板非電路區(qū)進(jìn)行折彎，將平面結(jié)構(gòu)的電路板加工成三維結(jié)構(gòu)。由于絕緣層13省略了導(dǎo)熱膠層，且非電路區(qū)無(wú)絕緣層13，因此可采用沖壓、旋壓、鍛造或擠壓等加工方式輕松實(shí)現(xiàn)折彎。具體地，在電路板非電路區(qū)，至少局部折彎為U形，形成槽狀結(jié)構(gòu)；又或者如圖1及圖2所示，折彎為L(zhǎng)形或弧形；也可以折彎成其他任意形狀，均不脫離本實(shí)用新型技藝的范圍。折彎角度可以為弧角或銳利角，以形成曲面或不規(guī)則表面，適應(yīng)后續(xù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)要求，應(yīng)用于例如全周光LED燈泡或其它3C產(chǎn)品中。
[0026]實(shí)施例二
[0027]參圖4，本例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，采用局部微弧氧化制作絕緣層。
[0028]裁切后的基板11，在非電路區(qū)貼合膠帶或網(wǎng)板施印膠水，將基板11放入鹽酸溶液中，以進(jìn)行微弧氧化，使基板局部形成絕緣層13。其它步驟與實(shí)施例一相同。
[0029]實(shí)施例三
[0030]參圖5，該一實(shí)施方式中，先裁切基板11并在非電路區(qū)折彎加工為三維結(jié)構(gòu)，再以前述方法在立體基板11上依次制作絕緣層13、印刷電路層15及表面油墨層17。
[0031]采用本申請(qǐng)方法制備的立體散熱電路板，導(dǎo)熱系數(shù)高，可省略散熱器的安裝。而且，上述方法僅針對(duì)需要電路的位置印刷導(dǎo)電介質(zhì)，克服了銅箔蝕刻法浪費(fèi)大、污染高的缺陷。
[0032]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
[0033]上文所列出的一系列的詳細(xì)說(shuō)明僅僅是針對(duì)本實(shí)用新型的可行性實(shí)施方式的具體說(shuō)明，它們并非用以限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種立體散熱電路板，其特征在于，由基板、局部氧化絕緣層、電路層及表面油墨層組成，且所述電路板為三維構(gòu)型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述基板為金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述基板為非金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述基板為多層復(fù)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述基板表面局部氧化絕緣層位于電路區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述電路板非電路區(qū)折彎為立體構(gòu)型。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述電路板非電路區(qū)至少部分折彎為U形。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述電路板非電路區(qū)至少部分折彎為L(zhǎng)形。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的立體散熱電路板，其特征在于，所述電路板非電路區(qū)至少部分折彎為曲面。
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種立體散熱電路板，由基板、局部絕緣層、電路層及表面油墨層組成。該立體散熱電路板，在電路區(qū)域通過(guò)氧化工藝絕緣，使非電路區(qū)域易于彎折成型，且散熱系數(shù)高，制成的LED燈或3C產(chǎn)品可省略散熱器從而減少熱阻產(chǎn)生。
【IPC分類】H05K1-02, H05K7-20
【公開(kāi)號(hào)】CN204408748
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520113956
【發(fā)明人】王子欣, 劉昱宏, 嚴(yán)紅波, 汪有志
【申請(qǐng)人】王子欣
【公開(kāi)日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2015年2月17日