焊接治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及機械領(lǐng)域，特別是涉及一種焊接治具。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]隨著科技的進步，電路板越來越多的應(yīng)用于各個領(lǐng)域，且日趨精密化。焊接技術(shù)也隨科技的進步在日趨提高，目前已有可吸附磁力的電路板焊接液產(chǎn)生。
[0004]然而，由于設(shè)置于電路板上的電子元件越來越小，元器件的引腳間距也隨之越來越小，增大了焊接元器件的難度。
[0005]焊接治具是焊接時的一種輔助生產(chǎn)設(shè)備，也叫冶具。目前，電路板在焊接元器件時，相鄰的兩個引腳之間的焊錫很容易粘連，進而造成電路板短路。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]基于此，有必要提供一種令電路板相鄰焊錫不易粘連、性能穩(wěn)定、且能輔助粘連焊錫分離的焊接治具。其他實施例中，還可以增強磁體的穩(wěn)定性、令磁體的吸附作用達到最佳等。
[0007]一種焊接治具，包括:基板、若干磁體及連接部；
[0008]若干所述磁體均設(shè)置于所述基板的一側(cè)，且間隔分布；
[0009]所述連接部一端設(shè)置于所述基板上，另一端設(shè)置于焊機上。
[0010]在其中一個實施例中，所述磁體為球狀。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述基板上設(shè)置若干定位槽，所述磁體部分容置于所述定位槽內(nèi)。
[0012]在其中一個實施例中，若干所述磁體遠離所述基板的端部到所述基板的距離均相等。
[0013]在其中一個實施例中，所述基板為可被磁力吸附的基板。
[0014]在其中一個實施例中，所述磁體包括功能部及設(shè)置于所述功能部上的所述基座，所述功能部為球狀，所述基座吸附于所述基板上。
[0015]在其中一個實施例中，所述連接部為兩個，兩個所述連接部位于所述基板的一側(cè)的兩端。
[0016]在其中一個實施例中，所述連接部為伸縮的連接部。
[0017]應(yīng)用上述焊接治具的焊機便可以防止焊接液在未冷卻定型前，在跟隨傳送部傳送的過程中由于慣性作用，而令相鄰兩個焊盤的焊接液相互粘連的情況，增加了焊機焊接后的電路板的穩(wěn)定性。此外，由于磁力作用，還可以輔助粘連焊接液分離，即令相鄰兩個焊盤已經(jīng)粘連的焊接液分離，進一步保證了焊機焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0018]定位槽令若干磁體定位不會因為相互的磁力作用而移動，從而令其位置偏移，無法較好的吸附焊接液。固定槽及定位塊進一步加強了定位效果，令磁體固定更加穩(wěn)定。
[0019]磁體為球狀令磁體的磁力更加均勻集中，進而增加磁體對焊接液的聚攏效果，令其朝向焊盤中心聚攏。
[0020]由于功能部為球狀，當(dāng)調(diào)整其位置時，不易定位，容易移動。當(dāng)其設(shè)置于基座上時，便可通過基座穩(wěn)定的移動，不易變位。進一步增強了焊接治具的穩(wěn)定性及可靠性。
[0021]連接部可伸縮，這樣可以根據(jù)實際情況調(diào)整磁體到傳送部之間的距離，進而調(diào)整其與電路板的距離，令磁體的吸附作用達到最佳。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型一較佳實施例焊機的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為圖1所示焊機的焊接治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0024]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0025]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0026]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0027]本實用新型采用的焊接液為具有磁性的，或者可被磁性吸引的焊接液。例如，在原有的焊接液基礎(chǔ)上加入了納米級鐵粉的焊接液等。
[0028]如圖1所示，其為本實用新型一較佳實施例焊機10的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]焊機10，包括:本體100、傳送部200及焊接治具300。其中，傳送部200設(shè)置于本體100上，焊接治具300設(shè)置于傳送部200上。
[0030]本體100包括焊接部110及容置部120，容置部120為中空結(jié)構(gòu)，用于容置磁性的焊接液，即，焊接液或其凝固體可以被磁性吸附。焊接部I1與容置部120相連通，用于焊接。并且，焊接部110與焊接治具300分別位于傳送部200的兩側(cè)。放置于傳送部200上的電路板與焊接治具300分別位于傳送部200放置電路板的兩側(cè)。本實施例中，傳送部200為傳送帶結(jié)構(gòu)。
[0031]請一并參閱圖2，其為圖1所示焊機10的焊接治具300的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]焊接治具300包括:基板310、以及均設(shè)置于基板310上的若干磁體320、連接部330。若干磁體320均設(shè)置于基板310的一側(cè)，間隔分布。并且，磁體320對應(yīng)電路板的焊盤分布，也可以理解為，磁體320呈點狀分布，每個磁體320均對應(yīng)電路板上的一個焊盤。連接部330 —端設(shè)置于基板310上，另一端設(shè)置于傳送部200上，將焊接治具300設(shè)置于焊接上。并且，基板310與傳送部200平行設(shè)置，也可以理解為，基板310與傳送部200放置電路板的表面平行。
[0033]基板310為可被磁力吸附的基板310，即磁體320可直接吸附于基板310上，與基板310磁性連接。根據(jù)實際情況，基板310也可為普通材質(zhì)制成，磁體320通過粘膠等方式固定設(shè)置于基板310上。例如，基板310為鐵芯基板，即在夾層中設(shè)置鐵片層。
[0034]為了更好的對磁體320定位，例如，基板310上設(shè)置若干定位槽，磁體320部分容置于定位槽內(nèi)，將磁體320定位。又如，每個磁體320上均設(shè)置若干定位塊，定位槽的內(nèi)壁開設(shè)若干與定位塊相匹配的固定槽，定位塊容置于固定槽內(nèi)。
[0035]定位槽令若干磁體320定位不會因為相互的磁力作用而移動，從而令其位置偏移，無