一種印制電路板及電子器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印制電路板及電子器件，該印制電路板包括底板、面板和設于所述底板與面板間的多個疊層，多個所述疊層至少包括多對相對設置的信號層和接地層，還包括至少設置在其中一對所述信號層與接地層之間用于將所述信號層上產(chǎn)生的靜電導引至所述接地層以釋放所述靜電的防靜電保護層。本發(fā)明的印制電路板能夠在使用時能夠自動釋放靜電，使對電子器件的所有電路進行全方位靜電保護。
【專利說明】
一種印制電路板及電子器件
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種具有防靜電功能的印制電路板及具有該種印制電路板的電子器件。
【背景技術】
[0002]隨著電子器件的集成度遵循著摩爾定律呈指數(shù)倍的升高，故導致電子電路的抗靜電能力快速下降，因此在電子電路上采取必要的防靜電設計變得越來越必要。通常的電路防靜電設計都是采用防靜電器件保護重點線路的關鍵節(jié)點，以最大程度的提高電路的防靜電能力。但是防靜電器件單價昂貴，使電子電路單位防護成本太高，且一個防靜電器件只能對一個或少量個節(jié)點進行重點防護，無法對電路進行全方位的防護。
[0003]例如:采用二極管(TVS)防靜電器件防護，
[0004]該方案的缺點是:
[0005]1、單價昂貴；
[0006]2、一顆TVS只能防護一個信號層中的一個或少量關鍵節(jié)點；
[0007]3、效費比低(一顆TVS在整個電子器件產(chǎn)品生命周期中作用的次數(shù)非常有限)；

【發(fā)明內容】

[0008]本發(fā)明所要解決的問題是，提供一種在使用時能夠自動釋放靜電的印制電路板，及具有該種印制電路板的電子器件。
[0009]為了解決上述問題，本發(fā)明提供印制電路板，包括底板、面板和設于所述底板與面板間的多個疊層，多個所述疊層至少包括多對相對設置的信號層和接地層，還包括至少設置在其中一對所述信號層與接地層之間用于將所述信號層上產(chǎn)生的靜電導引至所述接地層以釋放所述靜電的防靜電保護層。
[0010]作為優(yōu)選，所述防靜電保護層為一個，并設置在與所述面板相鄰的一對所述信號層與接地層之間。
[0011]作為優(yōu)選，所述防靜電保護層由向介質層中摻加壓敏材料形成。
[0012]作為優(yōu)選，所述壓敏材料為氧化鋅。
[0013]本發(fā)明同時提供一種電子器件，包括上述印制電路板。
[0014]本發(fā)明的印制電路板及電子器件的有益效果在于，通過在印制電路板中增設防靜電保護層，電子器件中所有線路均得到了全方位靜電防護，通用性強，無需尋找靜電防護關鍵節(jié)點，且防護成本較低。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明的印制電路板的結構示意圖。
[0016]附圖標記:
[0017]1-面板;2-信號層;3-防靜電保護層;4-接地層;5-底板;6_芯板。
【具體實施方式】
[0018]以下結合附圖對本發(fā)明進行詳細描述。
[0019]如圖1所示，本發(fā)明公開一種印制電路板，其包括底板5、面板I和設于底板5與面板I間的多個疊層，多個疊層至少包括多對相對設置的信號層2和接地層4(該多個疊層中還可包括如圖1所示的芯板6)，還包括至少一個設置在信號層2與接地層4之間用于將信號層2上產(chǎn)生的靜電導引至接地層4以釋放靜電的防靜電保護層3。
[0020]具體地，該防靜電保護層3的數(shù)量不唯一，可設置在其中任意一對或多對信號層2與接地層4間。本實施例中的防靜電保護層3為一個，并設置在與面板I相鄰的一對信號層2與接地層4之間。其原因是由于各電路上的電子信號在經(jīng)過印制電路板時，面板I處較易積聚靜電電荷，將防靜電保護層3設置在鄰近面板I處的一對信號層2與接地層4間，可有效防止靜電電荷的積聚。
[0021]進一步地，防靜電保護層3是由向位于信號層2與接地層4間的介質層中摻加壓敏材料形成的。壓敏材料，即電壓敏感材質，在正常電壓條件下，呈高阻狀態(tài)，而當材質兩端出現(xiàn)過電壓時，它的內阻急劇下降并迅速導通，其工作電流增加幾個數(shù)量級，從而有效地保護了電路中的其它元器件不致過壓而損壞。本實施例中的壓敏材料優(yōu)選為氧化鋅，氧化鋅的微觀結構中包括氧化鋅晶粒以及晶粒周圍的晶界層。氧化鋅晶粒的電阻率很低，而晶界層的電阻率卻很高，相接觸的兩個晶粒之間形成了一個相當于齊納二極管的壁皇，該壁皇就是一壓敏電阻單元，每個壓敏電阻單元的擊穿電壓大約為3.5V，如果將多個壓敏電阻單元加以串聯(lián)和并聯(lián)就構成了壓敏電阻的基體。串聯(lián)的壓敏電阻單元越多，形成的基體的擊穿電壓就越高。另外，基體的橫截面積越大，其電流的通流容量也越大，也就是導引釋放的靜電的容量越大。因此，當在介質層中摻加的壓敏材料的含量越高，串聯(lián)的壓敏電阻單元越多，形成的防靜電保護層3的擊穿電壓越高；而壓敏材料含量越低，串聯(lián)的壓敏電阻單元越少，形成的防靜電保護層3的擊穿電壓越低。故，用戶可通過對介質層中的壓敏材料的含量進行調節(jié)，以根據(jù)不同的實際情況設計出擊穿電壓不同的防靜電保護層3，以適配更多不同種類的電子器件。另外，通過對介質層中非壓敏材料部分的含量進行調節(jié)，同時采用不同介電常數(shù)的材料還可設計出介電常數(shù)不同的防靜電防護層。具體應用時，當有靜電出現(xiàn)在防靜電保護層3相鄰的信號線上時，防靜電保護層3會通過其壓敏特性產(chǎn)生對地的靜電回路，以將有害的靜電導引至對應的接地層4上，當靜電釋放完畢時，防靜電保護層3又恢復其高敏特性。
[0022]本發(fā)明的印制電路板通過在其疊層中增設防靜電保護層3，使電子器件中所有線路均得到了全方位靜電防護，且通用性強，無需尋找靜電防護關鍵節(jié)點，防護單位的成本也較低。
[0023]本發(fā)明同時公開一種電子器件，其包括上述的印制電路板。
[0024]以上實施例僅為本發(fā)明的示例性實施例，不用于限制本發(fā)明，本發(fā)明的保護范圍由權利要求書限定。本領域技術人員可以在本發(fā)明的實質和保護范圍內，對本發(fā)明做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應視為落在本發(fā)明的保護范圍內。
【主權項】
1.印制電路板，包括底板、面板和設于所述底板與面板間的多個疊層，其特征在于，多個所述疊層至少包括多對相對設置的信號層和接地層，還包括至少設置在其中一對所述信號層與接地層之間用于將所述信號層上產(chǎn)生的靜電導引至所述接地層以釋放所述靜電的防靜電保護層。2.根據(jù)權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述防靜電保護層為一個，并設置在與所述面板相鄰的一對所述信號層與接地層之間。3.根據(jù)權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述防靜電保護層由向介質層中摻加壓敏材料形成。4.根據(jù)權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述壓敏材料為氧化鋅。5.—種電子器件，其特征在于，包括如權利要求1-4中任一項所述的印制電路板。
【文檔編號】H05K1/02GK105934068SQ201610377281
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年5月26日
【發(fā)明人】魏偉, 鄒學文, 于慧洋, 丁燕
【申請人】合肥聯(lián)寶信息技術有限公司