r>[0039]為了便于制造，上述前殼與接地彈片2可拆卸地卡接，具體地，卡孔4設(shè)于前殼的塑膠基材3。
[0040]進一步地，上述接地彈片2設(shè)有與塑膠基材3卡接配合的定位卡槽26，卡柱23設(shè)于定位卡槽26的側(cè)槽壁。這樣，便于實現(xiàn)卡柱23與卡孔4的卡接，也加強了接地彈片2與前殼的連接。為了便于裝配，上述定位卡槽26為通槽。
[0041]上述電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中，與接地彈片2抵接的后殼或者前殼，通過與接地彈片2的抵接實現(xiàn)電連接。為了加強電連接可靠性，上述接地彈片2設(shè)有:能夠在前殼和后殼的組裝力作用下發(fā)生彈性變形的變形結(jié)構(gòu)21;當(dāng)接地彈片2與后殼抵接時，接地彈片2的第二導(dǎo)電接觸部22與后殼的金屬部抵接，且第二導(dǎo)電接觸部22設(shè)于變形結(jié)構(gòu)21靠近后殼的一端；當(dāng)接地彈片2與前殼抵接時，接地彈片2的第一導(dǎo)電接觸部25與前殼的金屬部抵接，且第一導(dǎo)電接觸部25設(shè)于變形結(jié)構(gòu)21靠近前殼的一端。
[0042]具體地，當(dāng)接地彈片2與后殼抵接時，后殼與如殼的組裝過程中，隨著后殼的下壓，變形結(jié)構(gòu)21發(fā)生彈性變形，即變形結(jié)構(gòu)21被壓向前殼，位于變形結(jié)構(gòu)21靠近后殼的一端的第二導(dǎo)電接觸部22隨著變形結(jié)構(gòu)21的變形而向前殼移動，當(dāng)后殼與前殼組裝好后，第二導(dǎo)電接觸部22在變形結(jié)構(gòu)21的回復(fù)力作用下與后殼緊緊相抵，從而有效提高了第二導(dǎo)電接觸部22與后殼的金屬部的電連接可靠性。同理，當(dāng)接地彈片2與前殼抵接時，后殼與前殼組裝好后，第一導(dǎo)電接觸部25在變形結(jié)構(gòu)21的回復(fù)力作用下與前殼緊緊相抵，從而有效提高了第一導(dǎo)電接觸部25與前殼的金屬部的電連接可靠性。
[0043]優(yōu)選地，上述變形結(jié)構(gòu)21為鉤狀結(jié)構(gòu)，如圖1和圖3所示。當(dāng)然，也可選擇變形結(jié)構(gòu)21為彈簧等，并不局限于上述實施例。
[0044]上述電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中，接地彈片2電連接前殼的金屬部和后殼的金屬部，為了保證電連接的卡靠性，上述接地彈片2的第一導(dǎo)電接觸部25與前殼的金屬部抵接，接地彈片2的弟一■導(dǎo)電接觸部22與后殼的金屬部抵接。
[0045]進一步地，第一導(dǎo)電接觸部25和/或第二導(dǎo)電接觸部22為平面結(jié)構(gòu)。這樣，有效增加了第一導(dǎo)電接觸部25與前殼的金屬部和/或第二導(dǎo)電接觸部22與后殼的金屬部的接觸面積，使得消除干擾信號和靜電效果更為顯著、可靠，有效降低了對電子設(shè)備工作性能的影響。
[0046]為了優(yōu)化上述技術(shù)方案，上述接地彈片2設(shè)有用于定位同軸線的同軸線卡槽24。需要說明的是，同軸線是電子設(shè)備的一個部件，該同軸線位于前殼和后殼之間。
[0047]上述接地彈片2通過設(shè)置同軸線卡槽24，可將同軸線放置在該同軸線卡槽24中，實現(xiàn)了對同軸線的定位，減小了同軸線的晃動；同時，該接地彈片2具有電連接和定位同軸線兩個功能，簡化了電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
[0048]進一步地，上述同軸線卡槽24位于第一導(dǎo)向接觸部的上方。當(dāng)然，也可根據(jù)實際需要將同軸線卡槽24設(shè)在接地彈片2的其他位置，并不局限于此。
[0049]上述電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中，上述前殼的金屬部處可設(shè)有前殼導(dǎo)電基材1，該此時接地彈片2的第一導(dǎo)電接觸部25與該前殼導(dǎo)電基材I抵接。
[0050]基于上述實施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括殼體結(jié)構(gòu)，該殼體結(jié)構(gòu)上述實施例所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)。
[0051]由于上述實施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)具有上述技術(shù)效果，上述實施例提供的電子設(shè)備具有上述電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，則上述實施例提高的電子設(shè)備也具有相應(yīng)的技術(shù)效果，本文不再贅述。
[0052]上述電子設(shè)備可為手機、平板電腦等。優(yōu)選地，上述電子設(shè)備為智能手機。
[0053]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，包括:接地彈片(2)，相連的前殼和后殼;其特征在于，所述前殼和所述后殼均與所述接地彈片(2)可拆卸地連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述前殼和所述后殼均與所述接地彈片(2)可拆卸地卡接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述前殼或所述后殼中，一者與所述接地彈片(2)可拆卸地卡接，另一者與所述接地彈片(2)抵接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，與所述接地彈片(2)可拆卸地卡接的所述前殼或所述后殼設(shè)有卡孔(4)，所述接地彈片(2)設(shè)有與所述卡孔(4)配合的卡柱(23).5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡孔(4)設(shè)于所述前殼的塑膠基材(3)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地彈片(2)設(shè)有與所述塑膠基材(3)卡接配合的定位卡槽(26)，所述卡柱(23)設(shè)于所述定位卡槽(26)的側(cè)槽壁。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地彈片(2)設(shè)有:能夠在所述前殼和所述后殼的組裝力作用下發(fā)生彈性變形的變形結(jié)構(gòu)(21); 當(dāng)所述接地彈片(2)與所述后殼抵接時，所述接地彈片(2)的第二導(dǎo)電接觸部(22)與所述后殼的金屬部抵接，且所述第二導(dǎo)電接觸部(22)設(shè)于所述變形結(jié)構(gòu)(21)靠近所述后殼的一端； 當(dāng)所述接地彈片(2)與所述前殼抵接時，所述接地彈片(2)的第一導(dǎo)電接觸部(25)與所述前殼的金屬部抵接，且所述第一導(dǎo)電接觸部(25)設(shè)于所述變形結(jié)構(gòu)(21)靠近所述前殼的一端。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述變形結(jié)構(gòu)(21)為鉤狀結(jié)構(gòu)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地彈片(2)的第一導(dǎo)電接觸部(25)與所述前殼的金屬部抵接，所述接地彈片(2)的第二導(dǎo)電接觸部(22)與所述后殼的金屬部抵接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電接觸部(25)和/或所述第二導(dǎo)電接觸部(22)為平面結(jié)構(gòu)。11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任意一項所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地彈片(2)設(shè)有用于定位同軸線的同軸線卡槽(24)。12.一種電子設(shè)備，包括殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體結(jié)構(gòu)為權(quán)利要求1-1 I中任意一項所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為手機。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)，該電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)包括：接地彈片，相連的前殼和后殼；其中，前殼和后殼均與接地彈片可拆卸地連接。本發(fā)明公開的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，由于接地彈片與前殼可拆卸地連接，且接地彈片與后殼可拆卸地連接，則可根據(jù)實際需要解除接地彈片與前殼和后殼的連接，從而方便了接地彈片的維修和更換。
【IPC分類】H05K5/04, H05K5/02, H05K9/00
【公開號】CN105636383
【申請?zhí)枴緾N201610140419
【發(fā)明人】許超, 陳長闊, 任斌, 鄭亞東, 邵龍飛
【申請人】珠海格力電器股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年3月11日