電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種電子設(shè)備及其殼體結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，越來越多的電子設(shè)備米用含金屬材質(zhì)的前殼和后殼，例如智能手機(jī)、平板電腦等。但是，前殼和后殼的金屬部分會產(chǎn)生靜電、干擾信號、影響工作性能等。為了避免上述問題，通常采用接地彈片將前殼的金屬部和后殼的金屬部連接導(dǎo)通。
[0003]目前，接地彈片多采用焊接或者鉚接方式固定于前殼的金屬部(或者后殼的金屬部)，采用點接觸實現(xiàn)連接導(dǎo)通，后殼組裝在前殼后，接地彈片與后殼的金屬部(或者前殼的金屬部)抵接。上述接地彈片通過焊接或者鉚接固定，導(dǎo)致該接地彈片較難維修和更換，而且在維修和更換后重新焊接后者鉚接較易損壞前殼和后殼。
[0004]另外，上述焊接或者鉚接固定方式，使得電子設(shè)備的制造工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高;且上述接地彈片與前殼(或后殼)點接觸，使得接地彈片與前殼(或后殼)的接觸面積較小，較易影響電子設(shè)備的工作性能。
[0005]綜上所述，如何固定接地彈片，以便于接地彈片的維修和更換，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供一種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，以便于對接地彈片進(jìn)行維修和更換。本發(fā)明的另一目的是提供一種具有上述殼體結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0008]—種電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，包括:接地彈片，相連的前殼和后殼;其中，所述前殼和所述后殼均與所述接地彈片可拆卸地連接。
[0009]優(yōu)選地，所述前殼和所述后殼均與所述接地彈片可拆卸地卡接。
[0010]優(yōu)選地，所述前殼或所述后殼中，一者與所述接地彈片可拆卸地卡接，另一者與所述接地彈片抵接。
[0011]優(yōu)選地，與所述接地彈片可拆卸地卡接的所述前殼或所述后殼設(shè)有卡孔，所述接地彈片設(shè)有與所述卡孔配合的卡柱。
[0012]優(yōu)選地，所述卡孔設(shè)于所述前殼的塑膠基材。
[0013]優(yōu)選地，所述接地彈片設(shè)有與所述塑膠基材卡接配合的定位卡槽，所述卡柱設(shè)于所述定位卡槽的側(cè)槽壁。
[0014]優(yōu)選地，所述接地彈片設(shè)有:能夠在所述前殼和所述后殼的組裝力作用下發(fā)生彈性變形的變形結(jié)構(gòu)；
[0015]當(dāng)所述接地彈片與所述后殼抵接時，所述接地彈片的第二導(dǎo)電接觸部與所述后殼的金屬部抵接，且所述第二導(dǎo)電接觸部設(shè)于所述變形結(jié)構(gòu)靠近所述后殼的一端；
[0016]當(dāng)所述接地彈片與所述前殼抵接時，所述接地彈片的第一導(dǎo)電接觸部與所述前殼的金屬部抵接，且所述第一導(dǎo)電接觸部設(shè)于所述變形結(jié)構(gòu)靠近所述前殼的一端。
[0017]優(yōu)選地，所述變形結(jié)構(gòu)為鉤狀結(jié)構(gòu)。
[0018]優(yōu)選地，所述接地彈片的第一導(dǎo)電接觸部與所述前殼的金屬部抵接，所述接地彈片的第二導(dǎo)電接觸部與所述后殼的金屬部抵接。
[0019]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)電接觸部和/或所述第二導(dǎo)電接觸部為平面結(jié)構(gòu)。
[0020]優(yōu)選地，所述接地彈片設(shè)有用于定位同軸線的同軸線卡槽。
[0021]基于上述提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括殼體結(jié)構(gòu)，所述殼體結(jié)構(gòu)為上述任意一項所述的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)。
[0022]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備為手機(jī)。
[0023]本發(fā)明提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，由于接地彈片與前殼可拆卸地連接，且接地彈片與后殼可拆卸地連接，則可根據(jù)實際需要解除接地彈片與前殼和后殼的連接，從而方便了接地彈片的維修和更換。
【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1為本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中接地彈片與前殼的裝配圖；
[0026]圖2為圖1的A-A向剖視圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中接地彈片與前殼的安裝示意；
[0028]圖4為本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中接地彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]上圖1-4 中:
[0030]I為前殼導(dǎo)電基材、2為接地彈片、21為變形結(jié)構(gòu)、22為第二導(dǎo)電接觸部、23為卡柱、24為同軸線卡槽、25為第一導(dǎo)電接觸部、26為定位卡槽、3為塑膠基材、4為卡孔。
【具體實施方式】
[0031]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0032]本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，包括:相連的前殼和后殼，接地彈片2;其中，前殼和后殼均與接地彈片2可拆卸地連接。可以理解的是，接地彈片2為導(dǎo)電片，電連接前殼的金屬部和后殼的金屬部。
[0033]本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)，由于接地彈片2與前殼可拆卸地連接，且接地彈片2與后殼可拆卸地連接，則可根據(jù)實際需要解除接地彈片2與前殼和后殼的連接，從而方便了接地彈片2的維修和更換。
[0034]上述前殼和后殼均與接地彈片2可拆卸地連接，具體地，實現(xiàn)可拆卸地連接存在多種結(jié)構(gòu)。例如卡接、螺紋配合、螺紋連接件連接、抵接等。
[0035]為了簡化組裝工藝，優(yōu)先選擇前殼和后殼均與接地彈片2可拆卸地卡接。這樣，當(dāng)接地彈片2維修和更換后，再次卡接即可，也避免了因重新焊接或鉚接損壞前殼和后殼。對于卡接結(jié)構(gòu)，存在多種，例如槽與凸起、孔與凸起等。為了便于卡接，優(yōu)先選擇前殼與接地彈片2通過孔與凸起配合的卡接結(jié)構(gòu)連接，后殼與接地彈片2通過槽與凸起配合的卡接結(jié)構(gòu)連接。
[0036]為了最大程度地簡化組裝工藝，降低生產(chǎn)成本，上述前殼或后殼中，一者與接地彈片2可拆卸地卡接，另一者與接地彈片2抵接。這樣，當(dāng)接地彈片2維修和更換后，再次卡接即可，也避免了因重新焊接或鉚接損壞前殼和后殼。
[0037]上述電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)中，若前殼與接地彈片2可拆卸地卡接、后殼與接地彈片2抵接，該接地彈片2可通過可拆卸地卡接結(jié)構(gòu)實現(xiàn)與前殼的金屬部電連接，也可通過其他部分與如殼的金屬部實現(xiàn)電連接;接地彈片2與后殼抵接，則接地彈片2與后殼的金屬部通過抵接實現(xiàn)電連接，即接地彈片2的第二導(dǎo)電接觸部22與后殼的金屬部抵接。同理，當(dāng)后殼與接地彈片2可拆卸地卡接、前殼與接地彈片2抵接時，該接地彈片2可通過可拆卸地卡接結(jié)構(gòu)實現(xiàn)與后殼的金屬部電連接，也可通過其他部分與后殼的金屬部實現(xiàn)電連接;接地彈片2與前殼抵接，則接地彈片2與前殼的金屬部通過抵接實現(xiàn)電連接，即接地彈片2的第一導(dǎo)電接觸部25與前殼的金屬部抵接。
[0038]進(jìn)一步地，與接地彈片2可拆卸地卡接的前殼或后殼設(shè)有卡孔4，接地彈片2設(shè)有與卡孔4配合的卡柱23。當(dāng)然，也可選擇卡孔4與卡柱23的位置對調(diào)，或者選擇槽與凸起配合的卡接結(jié)構(gòu)實現(xiàn)可拆卸地卡接，并不局限于上述實施例。