電路板連接組件及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板連接組件及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]由于科技的發(fā)展，智能移動(dòng)終端設(shè)備的功能越來越多，電路板上的布線也越來越復(fù)雜。
[0003]目前，由于柔性線路板本身的易彎折特性，通常需要在柔性電路板上做補(bǔ)強(qiáng)，這樣使得在柔性電路板(FPC)上進(jìn)行布線時(shí)，由于做了補(bǔ)強(qiáng)的位置不能夠進(jìn)行布線，同時(shí)也不能布器件與其他元件連接，故而使得柔性線路板上的布線體積變小。
[0004]然而，當(dāng)柔性電路板上進(jìn)行大密度布線以連接電子元器件時(shí)，通常為了滿足布線要求，多采用軟硬結(jié)合板的形式，然后同時(shí)在柔性電路板以及硬板上進(jìn)行布線，而此舉由于加工工序較為復(fù)雜，故而成本較高，不利于控制生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種滿足大密度布線要求、加工工序簡單并且成本較低電路板連接組件及移動(dòng)終端。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0007]第一方面，本發(fā)明提供一種電路板連接組件，所述電路板連接組件包括印刷電路板以及柔性電路板，所述印刷電路板包括至少兩層銅箔層以及至少一層介質(zhì)層，所述至少兩層銅箔層中的每兩層之間均夾持一層所述介質(zhì)層，所述至少兩層銅箔層中位于外側(cè)的兩個(gè)銅箔層上分別設(shè)置有若干個(gè)第一焊盤以及若干個(gè)第二焊盤，并且所述若干個(gè)第一焊盤沿其所在的銅箔層的延伸方向依次排列，若干個(gè)第二焊盤沿其所在的銅箔層的延伸方向依次排列，所述若干個(gè)第一焊盤或第二焊盤用以連接電子元器件，所述柔性電路板上相對(duì)應(yīng)所述若干個(gè)第一焊盤或第二焊盤設(shè)置有若干個(gè)第三焊盤，所述若干個(gè)第三焊盤與所述若干個(gè)第一焊盤或第二焊盤連接。
[0008]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述銅箔層為四層，分別為依次疊加設(shè)置的第一銅箔層、第二銅箔層、第三銅箔層以及第四銅箔層，所述介質(zhì)層為三層，分別依次夾設(shè)于所述銅箔層之間，并且所述第一銅箔層上設(shè)置有所述若干個(gè)第一焊盤，所述第四銅箔層上設(shè)置有所述若干個(gè)第二焊盤。
[0009]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，三層所述介質(zhì)層上均設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)通孔，所述若干個(gè)導(dǎo)通孔分別用以導(dǎo)通每相鄰的兩層所述銅箔層。
[0010]結(jié)合第一方面或者第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電路板連接組件相對(duì)應(yīng)所述若干個(gè)第二焊盤設(shè)置有若干個(gè)電子元器件，所述若干個(gè)電子元器件分別與若干個(gè)第二焊盤通過表面貼裝技術(shù)貼裝在一起。
[0011]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述若干個(gè)第一焊盤以及第二焊盤分別電鍍于所述第一銅箔層以及所述第四銅箔層上。
[0012]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一銅箔層上還設(shè)置有阻焊層，所述若干個(gè)第一焊盤設(shè)置于所述阻焊層上。
[0013]結(jié)合第一方面，在第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一層介質(zhì)層為絕緣層，并且所述至少一層介質(zhì)層的材質(zhì)為聚丙烯。
[0014]結(jié)合第一方面，在第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述若干個(gè)第一焊盤以及若干個(gè)第三焊盤分別通過導(dǎo)電膠壓合連接。
[0015]結(jié)合第一方面，在第一方面的第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述柔性線路板包括依次疊加設(shè)置的基材層、第五銅箔層以及覆蓋膜層，所述若干個(gè)第三焊盤設(shè)于所述第五銅箔層上。
[0016]第二方面，本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括本體以及如上述的電路板連接組件，所述本體上設(shè)置有收容腔，所述電路板連接組件容置于所述收容腔內(nèi)。
[0017]本發(fā)明提供的電路板連接組件通過設(shè)置印刷電路板包括至少兩層銅箔層以及夾設(shè)于至少兩層銅箔層之間的至少一層介質(zhì)層，然后在至少兩層銅箔層上分別設(shè)置若干第一焊盤以及第二焊盤，該第一焊盤或第二焊盤可用以連接電子元器件，從而實(shí)現(xiàn)在印刷電路板上進(jìn)行布置器件。然后在柔性電路板上相對(duì)應(yīng)設(shè)置若干個(gè)第三焊盤，并且該第三焊盤可與第一焊盤或第二焊盤連接，從而實(shí)現(xiàn)將印刷電路板與柔性電路板連接起來。此外，由于印刷電路板為至少兩層板，因此能夠進(jìn)行大密度布線以及布置器件，因此，柔性電路板上無需布置器件，大大地節(jié)省了柔性電路板的空間，同時(shí)，也由于柔性電路板與印刷電路板連接，故而柔性電路板無需額外設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)，故而能夠減少生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板連接組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板連接組件上布置器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]請(qǐng)一并參閱圖1至圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端，包括本體(圖中未標(biāo)示)以及電路板連接組件100，所述本體上設(shè)置有收容腔，所述電路板連接組件100容置于所述收容腔內(nèi)。
[0023]本實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端可為但不限于手機(jī)、平板、電腦或者個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等。本發(fā)明優(yōu)選地以所述移動(dòng)終端為手機(jī)為例進(jìn)行說明。
[0024]所述本體可為手機(jī)本體，包括殼體、顯示組件以及觸控組件等，所述殼體上設(shè)置有所述收容腔，所述顯示組件以及所述觸控組件均收容于所述收容腔內(nèi)，并且所述顯示組件以及所述觸控組件均與所述電路板連接組件100電連接，以實(shí)現(xiàn)所述顯示組件的顯示功能以及所述觸控組件的觸控功能。
[0025]所述電路板連接組件100包括印刷電路板1以及柔性電路板20。所述印刷電路板10包括至少兩層銅箔層12以及至少一層介質(zhì)層13。所述至少兩層銅箔層12中的每兩層之間均夾持一層所述介質(zhì)層13。所述至少兩層銅箔層12中位于外側(cè)的兩個(gè)銅箔層12上分別設(shè)置有若干個(gè)第一焊盤121以及若干個(gè)第二焊盤122，并且所述若干個(gè)第一焊盤121沿其所在的銅箔層12的延伸方向依次排列。所述若干個(gè)第二焊盤122沿其所在的銅箔層12的延伸方向依次排列設(shè)置。所述若干個(gè)第一焊盤121或第二焊盤122用以連接電子元器件。所述柔性電路板20上相對(duì)應(yīng)所述若干個(gè)第一焊盤121或第二焊盤122設(shè)置有若干個(gè)第三焊盤21，所述若干個(gè)第三焊盤21與所述若干個(gè)第一焊盤121或第二焊盤122連接。
[0026]本發(fā)明提供的電路板連接組件100，通過將印刷電路板10設(shè)置成至少兩層板的結(jié)構(gòu)，然后在印刷電路板10的至少兩層銅箔層12中位于外側(cè)的兩銅箔層12上分別設(shè)置第一焊盤121以及第二焊盤122，所述第一焊盤121或第二焊盤122可用以與電子元器件連接，從而實(shí)現(xiàn)在印刷電路板10上布置電子元器件。同時(shí)，利用第一焊盤121或者第二焊盤122與柔性電路板20上的第三焊盤21連接，從而能夠使得柔性電路板20與印刷電路板10實(shí)現(xiàn)電性連接，進(jìn)而可在印刷電路板10上進(jìn)行布置電子元器件，然后通過印刷電路板10與柔性電路板20的連接，從而使得電子元器件也可實(shí)現(xiàn)與柔性電路板20連接。因而無需在柔性電路板20上進(jìn)行布線或者布置電子元器件，節(jié)省了柔性電路板20的布線空間的同時(shí)，也無需在柔性電路板20上設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)，大大地節(jié)省了制作加工成本。
[0027]具體地，所述印刷電路板10為硬板，并且所述印刷電路板10至少為雙層板。優(yōu)選地，所述印刷電路板10為四層板，即包括四層所述銅箔層12。由于所述印刷電路板10采用至少雙層板的設(shè)計(jì)，從而能夠比單層板具有更多的布線空間，當(dāng)需要進(jìn)行大密度布置電子元器件時(shí)，也能夠滿足足夠的布置空間要求?？梢岳斫獾氖?，在其他實(shí)施例中，所述印刷電路板10還可為雙層板、六層板或者八層板等，視具體的布線以及布置電子元器件的要求而選擇設(shè)置。
[0028]進(jìn)一步地，所述印刷電路板10為小板，即所述印刷電路板10的長度小于所述柔性電路板10的長度。優(yōu)選地，所述印刷電路板10的長度可為所述柔性電路板20的四分之一或者三分之一，從而能夠在滿足所述印刷電路板10與所述柔性電路板20連接的同時(shí)，還能夠減少所述印刷電路板1在所述柔性電路板20上的占用空間。此外，由于所述印刷電路板1為小板，在將所述電路板連接組件100安裝于所述移動(dòng)終端的本體內(nèi)部時(shí)，也能夠減少所述電路板組件100在本體的主板上的占用空間，從而有利于移動(dòng)終端的厚度做薄。
[0029]本實(shí)施例中，所述銅箔層12為四層，分別為依次疊加設(shè)置的第一銅箔層12a、第二銅箔層12b、第三銅箔層12c以及第四銅箔層12d。具體地，如圖1所示，按照紙面方向從下往上看，所述第一銅箔層12a從下往上的第一層，所述第四銅箔層12d為從下往上的第四層。所述第一銅箔層12a上設(shè)置有所述第一焊盤121，所述第四銅箔層12d上設(shè)置有所述第二焊盤122，從而能夠便于所述第一焊盤121與所述柔性電路板20連接，所述第二焊盤20與電子元器件連接。可以理解的是，在其他實(shí)施例中，也可在所述第一銅箔層12a上設(shè)置所述第二焊盤122，在所述第四銅箔層12d上設(shè)置所述第一焊盤121，所述第一焊盤121可用以連