一種屏蔽罩結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板配件技術領域，尤其涉及一種屏蔽罩結構。
【背景技術】
[0002]在印制電路板上，存在著大量的器件，而對于其中的一些器件為避免外部射頻信號對其造成干擾，通常需要采取屏蔽保護措施，現(xiàn)有通常采用屏蔽罩對需屏蔽器件進行屏蔽保護。而屏蔽罩具體根據(jù)器件的大小規(guī)格，通過模具加工形成大小與需屏蔽器件大小相匹配的屏蔽罩設置于印制電路板上對器件進行屏蔽保護，通常需屏蔽的器件的大小規(guī)格是不同的因此需要對應的加工出與之匹配的屏蔽罩，但是這樣帶來的問題是需要不斷的根據(jù)需屏蔽器件的大小加工出規(guī)格大小匹配的屏蔽罩以適應對器件實施屏蔽操作不僅操作非常麻煩，而且成本極高。

【發(fā)明內容】

[0003]針對現(xiàn)有技術中對不同規(guī)格的需屏蔽器件進行屏蔽操作時存在的上述問題，現(xiàn)提供一種根據(jù)需屏蔽器件的尺寸，可對應的調整屏蔽罩尺寸的屏蔽罩結構。
[0004]具體技術方案如下:
[0005]—種屏蔽罩結構，應用于印制電路板，屏蔽罩結構包括主要由拼塊拼合形成的預定圖形的頂部結構，所述拼塊之間通過一連接結構相互連接，所述拼塊包括，
[0006]復數(shù)個第一拼塊，用于分別形成所述預定圖形的角；所述第一拼塊不與所述預定圖形的角相鄰的邊上，設置有所述連接結構。
[0007]優(yōu)選的，所述連接結構包括:
[0008]設置于一拼塊上的復數(shù)個凸起，以及設置于對應拼塊上的配合所述復數(shù)個凸起的復數(shù)個凹陷，所述復數(shù)個凸起嵌入所述復數(shù)個凹陷中形成拼合。
[0009]優(yōu)選的，每個所述拼塊上所述凸起與所述凹陷間隔設置。
[0010]優(yōu)選的，所述拼塊還包括至少兩個第二拼塊，用以形成所述屏蔽罩結構的長度方向的邊，每個所述第二拼塊三條不與所述預定圖形的邊相鄰的邊上，設置所述連接結構。
[0011]優(yōu)選的，所述拼塊還包括至少兩個第三拼塊，用以形成所述預定圖形的寬度方向的邊，每個所述第三拼塊三條不與所述預定圖形的邊相鄰的邊上，設置所述連接結構。
[0012]優(yōu)選的，所述拼塊還包括:
[0013]至少兩個第三拼塊，用以形成所述預定圖形的寬度方向的邊，每個所述第三拼塊三條不與所述預定圖形的邊相鄰的邊上，設置所述連接結構；
[0014]至少一個第四拼塊，用以拼合所述預定圖形的角及邊圍合形成的空隙，每個所述第四拼塊的四條邊上設置所述連接結構。
[0015]優(yōu)選的，所述屏蔽罩結構還包括底座，所述底座連接于所述印制電路板上，所述頂部結構連接于所述底座上。
[0016]優(yōu)選的，所述印制電路板上設置有焊盤，所述底座通過焊接與設置于所述印制電路板上的焊盤連接。
[0017]優(yōu)選的，所述預定圖形為矩形。
[0018]優(yōu)選的，所述預定圖形為L形
[0019]上述技術方案具有如下優(yōu)點或有益效果:通過拼塊之間的拼接可組合成多種尺寸的屏蔽罩結構，從而可對不同尺寸的需屏蔽器件選擇匹配的屏蔽罩結構進行屏蔽操作。
【附圖說明】
[0020]參考所附附圖，以更加充分的描述本發(fā)明的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構成對本發(fā)明范圍的限制。
[0021]圖1為本發(fā)明一種屏蔽罩結構實施例的結構示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明一種屏蔽罩結構另一實施例的結構示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明一種屏蔽罩結構實施例中，關于第一拼塊結構示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明一種屏蔽罩結構實施例中，關于第二拼塊結構示意圖；
[0025]圖5為本發(fā)明一種屏蔽罩結構實施例中，關于第三拼塊結構示意圖；
[0026]圖6為本發(fā)明一種屏蔽罩結構實施例中，關于第四拼塊意圖；
[0027]圖7為本發(fā)明一種屏蔽罩結構實施例另一實施例的結構示意圖。
[0028]上述說明書各附圖標記表示:
[0029](1)、第一拼塊;(2)、第二拼塊;(3)第三拼塊;(4)、第四拼塊。
【具體實施方式】
[0030]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0031]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0032]下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0033]本發(fā)明包括一種屏蔽罩結構。
[0034]如圖1所示，一種屏蔽罩結構的實施，應用于印制電路板，屏蔽罩結構包括主要由拼塊拼合形成的預定圖形的頂部結構，拼塊之間通過一連接結構相互連接，拼塊包括，
[0035]復數(shù)個第一拼塊I，用于分別形成預定圖形的角；第一拼塊I不與預定圖形的角相鄰的邊上，設置有連接結構。
[0036]上述技術方案中，通過第一拼塊I分別形成預定圖形的角，進而通過與其它拼塊的連接結構之間進行連接，從而形成預定圖形的頂部結構。
[0037]在一種較優(yōu)的實施例中，上述第一拼塊I，如圖3所示。
[0038]在一種較優(yōu)的實施例中，連接結構包括:
[0039]設置于一拼塊上的復數(shù)個凸起，以及設置于對應拼塊上的配合復數(shù)個凸起的復數(shù)個凹陷，復數(shù)個凸起嵌入復數(shù)個凹陷中形成拼合。進一步的，每個拼塊上凸起與凹陷間隔設置。
[0040]以下以一種具體的實施方式進行說明，分別采用4個第一拼塊I，通過4個拼塊拼合形成一矩形狀的屏蔽罩的頂部結構，其中第一拼塊I通過凸起與另一個第一拼塊I上的凹陷對應相互連接，從而組合形成屏蔽罩的頂部結構。
[0041]進一步的，將屏蔽罩的底部焊接至印制電路