手機及其制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及通信技術領域，特別是涉及一種手機的制造方法和應用該方法的手 機。
【背景技術】
[0002] 隨著人們生活水平的提高，手機已經普遍應用于大眾生活中，幾乎每一個人都擁 有一臺手機。手機除了能夠滿足用戶撥打電話外，還為用戶提供各種具有各種娛樂功能，女口 在手機上看電影、玩游戲或聽音樂等。然而在手機上看電影、玩游戲或聽音樂會消耗手機大 量電能，時間久了，手機就會發(fā)熱。
[0003] 手機的散熱問題一直是各大廠商的亟需解決的問題，但一直沒有多大的突破，大 多數手機都是在其發(fā)熱元件上設置散熱元件用于散熱，如在發(fā)熱元件上設置散熱器或涂布 導熱硅膠，雖然散熱器或導熱硅膠在一定程度上能對手機進行散熱，但是其散熱效果不理 想，使得手機整體的散熱性能差。

【發(fā)明內容】

[0004] 本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種手機的制造方法和應用該方法的手機，能 夠有效提高手機的散熱性能。
[0005] 為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是；提供一種手機，該手機包括 具有一發(fā)熱面的發(fā)熱元件、具有一吸熱面的散熱元件W及相變導熱材料層，相變導熱材料 層熱連接在發(fā)熱元件的發(fā)熱面和散熱元件的吸熱面之間，且具有一相變點溫度，當發(fā)熱元 件的溫度達到或超過相變點溫度時相變導熱材料層從固態(tài)變?yōu)槿诨瘧B(tài)，其中，相變導熱材 料層由絲網印刷工藝制成，且吸熱面與發(fā)熱面之間的間隙小于或等于0. 1mm。
[0006] 其中，相變導熱材料層的厚度設置成使得在相變導熱材料層處于融化態(tài)時通過相 變導熱材料層自身的表面吸附力和自身張力保持與相變導熱材料層處于固態(tài)時基本相同 的外型輪廓。
[0007] 其中，相變導熱材料層的厚度小于或等于0. 1mm。
[0008] 其中，相變導熱材料層的面積與發(fā)熱元件的發(fā)熱面的面積一致。
[0009] 其中，相變導熱材料層的面積大于或等于15mmX 15mm。
[0010] 其中，發(fā)熱元件為PCB組件、手機內部的攝像頭或液晶顯示屏，散熱元件為金屬 冗。
[0011] 其中，相變導熱材料層為柵格狀結構或者多邊形結構。
[0012] 其中，相變點溫度為40-60攝氏度。
[0013] 為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的另一個技術方案是：提供一種手機的制造方 法，該方法包括：提供具有一發(fā)熱面的發(fā)熱元件和具有一吸熱面的散熱元件；通過絲網印 刷工藝在吸熱元件和發(fā)熱元件中的至少一者上形成一相變導熱材料層；壓合吸熱元件和發(fā) 熱元件，W使相變導熱材料層熱連接在發(fā)熱元件的發(fā)熱面和散熱元件的吸熱面之間，其中 相變導熱材料層具有一相變點溫度，當發(fā)熱元件的溫度達到或超過相變點溫度時相變導熱 材料層從固態(tài)變?yōu)槿诨瘧B(tài)，在吸熱元件和發(fā)熱元件壓合后，吸熱面與發(fā)熱面之間的間隙小 于或等于0. 1mm。
[0014] 其中，相變導熱材料層的厚度設置成使得在相變導熱材料層處于融化態(tài)時通過相 變導熱材料層自身的表面吸附力和自身張力保持與相變導熱材料層處于固態(tài)時基本相同 的外型輪廓。
[0015] 其中，相變導熱材料層的厚度小于或等于0. 1mm。
[0016] 其中，相變導熱材料層的面積與發(fā)熱元件的發(fā)熱面的面積一致。
[0017] 其中，相變導熱材料層的面積大于或等于15mmX 15mm。
[0018] 其中，發(fā)熱元件為PCB組件、手機內部的攝像頭或液晶顯示屏，散熱元件為金屬 冗。
[0019] 其中，相變導熱材料層為柵格狀結構或者多邊形結構。
[0020] 其中，相變點溫度為40-60攝氏度。
[0021] 本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現有技術的情況，本發(fā)明的手機包括具有一發(fā)熱面 的發(fā)熱元件、具有一吸熱面的散熱元件W及相變導熱材料層，相變導熱材料層熱連接在所 述發(fā)熱元件的發(fā)熱面和所述散熱元件的吸熱面之間；相變導熱材料層具有一相變點溫度， 當發(fā)熱元件的溫度達到或超過相變點溫度時，相變導熱材料層從固態(tài)變?yōu)槿诨瘧B(tài)并填充于 發(fā)熱元件和散熱元件之間的間隙，保證相變導熱材料層與發(fā)熱元件和散熱元件之間的間隙 的良好接觸，使得發(fā)熱元件能夠通過相變導熱材料層更好地將熱量傳遞給散熱元件，有效 提高手機的散熱性能；另外，相變導熱材料層的價格實惠，且能夠由絲網印刷工藝制成；進 一步地，由于吸熱面與發(fā)熱面之間的間隙小于或等于0.1 mrn,由此相變導熱材料層的厚度可 W設計成小于或等于0.1 rnm,能夠進一步降低手機的厚度，實現超薄手機設計。
【附圖說明】
[0022] 圖1是本發(fā)明手機的結構示意圖；
[0023] 圖2是本發(fā)明手機芯片在不同介質下的散熱效果曲線圖；
[0024] 圖3是本發(fā)明手機的制造方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0025] 下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明進行詳細說明。
[0026] 如圖1所示，圖1是本發(fā)明手機的結構示意圖，該手機包括具有一發(fā)熱面的發(fā)熱元 件11、具有一吸熱面的散熱元件13、相變導熱材料層12 W及手機外殼14。發(fā)熱元件11、散 熱元件13 W及相變導熱材料層12設置在手機外殼14上。其中相變導熱材料層12熱連接 在發(fā)熱元件11的發(fā)熱面和散熱元件13的吸熱面之間。在本實施例中，發(fā)熱元件11優(yōu)選 為PCB組件、手機內部的攝像頭或液晶顯示屏，散熱元件13優(yōu)選為金屬殼。其中，PCB組件 可W為PCB板、設置在PCB板上的貼片電阻、設置在PCB板上的貼片電容、設置在PCB板上 的功率器件、設置在PCB板上的手機芯片或設置在PCB板上的其他發(fā)熱元件中的至少一者。 金屬殼為設置在手機上的金屬框架，如金屬殼為設置在手機框架中間的金屬殼面、設置在 手機底部的金屬殼面或設置在手機框架周邊的金屬殼面。當然，在其他實施例中，發(fā)熱芯片 11并不限定于PCB組件、手機內部的攝像頭或液晶顯示屏，發(fā)熱芯片11還可W為其他發(fā)熱 元件如觸摸屏或卿趴。金屬殼并不限定于設置在手機上的金屬框架，還可W是設置在手機 內部兀件的散熱金屬體。
[0027] 相變導熱材料層12的面積與發(fā)熱元件11的發(fā)熱面的面積一致，W使得保證接觸 面良好接觸。即無論發(fā)熱元件11的發(fā)熱面是規(guī)則形狀還是不規(guī)則形狀，相變導熱材料層12 的面積都與發(fā)熱元件11的發(fā)熱面的面積相同，或者相變導熱材料層12的面積略大于或略 小于發(fā)熱元件11的發(fā)熱面的面積。如發(fā)熱元件11的發(fā)熱面的形狀為規(guī)則形狀的正方形， 則相變導熱材料層12的面積也為規(guī)則形狀的正方形；如發(fā)熱元件11的發(fā)熱面的形狀為不 規(guī)則的"Y"形，則相變導熱材料層12的面積也為不規(guī)則的"Y"形。當然，相變導熱材料層 12的面積也可W與散熱元件13的吸熱面的面積一致，又或者相變導熱材料層12的面積略 大于或略小于散熱元件13的吸熱面的面積。
[0028] 應理解，相變導熱材料層12的面積可W根據實際需求特定設計，如相變導熱材料 層12應用在PCB電路板正面上的手機芯片（發(fā)熱元件11)時，相變導熱材料層12的面積 一般略小于手機芯片（發(fā)熱元件11)。如相變導熱材料層12應用在PCB電路板背面上對 應的熱區(qū)域時，相變導熱材料層12的面積一般會大于PCB板背面上對應的熱區(qū)域?？偟膩?說，相變導熱材料層12的設計則是確保發(fā)熱元件11和散熱元件13的有效熱導通。
[0029] 手機中散熱元件13的吸熱面與發(fā)熱元件11的發(fā)熱面之間的間隙小于或等于 0.1 rnm,因此相變導熱材料層12的厚度優(yōu)選設計為小于或等于0. 1mm。在本實施例中，相變 導熱材料層12的硬度較低且壓縮性較佳，因此通過壓合吸熱元件13和發(fā)熱元件11，使相 變導熱材料層12熱連接在發(fā)熱元件11的發(fā)熱面和散熱元件13的吸熱面之間，從而使得相 變導熱材料層12的厚度小于或等于0. 1mm。優(yōu)選地，在吸熱元件13和發(fā)熱元件11壓合后， 相變導熱材料層12的厚度小于或等于0. 08mm。進一步地，相變導熱材料層12的面積大于 或等于15