終端散熱裝置及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種終端散熱裝置及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]智能移動(dòng)終端核心處理器主頻由lGHz、2GHz不斷增長(zhǎng)，雙核、四核乃至八核成為常態(tài)；液晶顯示器IXD(Liquid Crystal Display，簡(jiǎn)稱為IXD)屏隨著分辨率由FHD(1920*1080)、2K(2048x1536)向4Κ(3840*2160)邁進(jìn)，由此帶來的功耗日益增加；同時(shí)，終端又不斷輕薄化以滿足用戶需求，使得終端殼體內(nèi)狹小空間內(nèi)的散熱問題日益突出。
[0003]在相關(guān)技術(shù)中，已把個(gè)人筆記本電腦上采用的熱管技術(shù)引入到移動(dòng)終端，使得液冷散熱技術(shù)開始在智能移動(dòng)終端領(lǐng)域嶄露頭角。而在目前已經(jīng)推出市場(chǎng)的智能移動(dòng)終端中，熱源芯片和熱管之間的屏蔽罩是完全封閉的，主要是對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行屏蔽，防止泄露出來成為空口干擾源，但這樣以來，由于屏蔽罩的分隔，即便熱源芯片上涂有導(dǎo)熱硅脂或覆蓋可壓縮的固體導(dǎo)熱硅膠墊片和屏蔽罩接觸，以及屏蔽罩外再通過導(dǎo)熱硅膠或硅脂和熱管緊密接觸，由于熱傳導(dǎo)路徑上傳導(dǎo)介質(zhì)來回變換，且特別是封閉的屏蔽罩內(nèi)部對(duì)流不暢，實(shí)際熱源芯片的熱量仍不能快速且最大程度直接傳導(dǎo)到熱管，會(huì)遺留稍多一些熱能在屏蔽腔內(nèi)。
[0004]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中由于熱傳導(dǎo)路徑上傳導(dǎo)介質(zhì)來回變換導(dǎo)致不能快速將熱傳導(dǎo)到熱管的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種終端散熱裝置及移動(dòng)終端，以至少解決相關(guān)技術(shù)中由于熱傳導(dǎo)路徑上傳導(dǎo)介質(zhì)來回變換導(dǎo)致不能快速將熱傳導(dǎo)到熱管的問題。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種終端散熱裝置，包括:熱源芯片、熱管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述熱源芯片與所述熱管之間，通過同一種彈性導(dǎo)熱固體與所述熱源芯片和所述熱管連接，在所述屏蔽罩接觸所述彈性導(dǎo)熱固體連接處設(shè)置有微孔陣列。
[0007]優(yōu)選地，在所述屏蔽罩接觸所述彈性導(dǎo)熱固體連接處設(shè)置有微孔陣列，其中，所述微孔陣列屏蔽射頻信號(hào)，以及通過所述彈性導(dǎo)熱固體將所述熱源芯片的熱傳導(dǎo)給所述熱管。
[0008]優(yōu)選地，所述微孔陣列屏蔽信號(hào)效率由所述微孔陣列中的微孔的孔徑大小、所述屏蔽罩的厚度、所述微孔的間距以及所述微孔的數(shù)量確定。
[0009]優(yōu)選地，所述微孔陣列屏蔽信號(hào)效率由所述微孔陣列中的微孔的孔徑大小、所述屏蔽罩的厚度以及所述微孔的間距以及所述微孔的數(shù)量確定包括:所述微孔的孔徑大小為小于所述屏蔽罩內(nèi)屏蔽域的射頻信號(hào)的波長(zhǎng)的1/50、所述屏蔽罩的厚度為0.2?0.3mm、所述微孔的間距大于或等于所述微孔的孔徑大小的1/4，且小于或等于所述微孔的孔徑大小的1/2、所述微孔的數(shù)量由所述熱源芯片表面對(duì)應(yīng)的所述屏蔽罩區(qū)域確定。
[0010]優(yōu)選地，所述彈性導(dǎo)熱固體預(yù)先加工在屏蔽罩的微孔陣列兩側(cè)，在微孔處不產(chǎn)生空隙，所述彈性導(dǎo)熱固體有30%至70%的壓縮性，所述彈性導(dǎo)熱固體的總厚度在0.5mm?1mm之間。所述彈性導(dǎo)熱固體材質(zhì)優(yōu)選為導(dǎo)熱系數(shù)為5W/m.k左右的導(dǎo)熱娃膠。
[0011]優(yōu)選地，所述微孔的形狀包括以下至少之一:圓形、三角形、矩形、菱形。
[0012]優(yōu)選地，所述熱管靠近所述熱源芯片的一端為蒸發(fā)區(qū)，遠(yuǎn)離所述熱源芯片的另一端為冷凝區(qū)，與金屬板連接的所述熱管的冷凝區(qū)通過彈性導(dǎo)熱固體與所述金屬板連接，所述熱管的冷凝區(qū)通過彈性導(dǎo)熱固體與支架連接，其中，所述支架通過內(nèi)襯導(dǎo)熱層與所述終端的后殼連接。
[0013]優(yōu)選地，所述終端的液晶顯示器LCD通過高導(dǎo)熱系數(shù)的彈性導(dǎo)熱固體與所述金屬板連接，其中，高導(dǎo)熱系數(shù)指的是導(dǎo)熱系數(shù)大于100。所述彈性導(dǎo)熱固體材質(zhì)優(yōu)選為導(dǎo)熱系數(shù)為300W/m.k左右的全向?qū)щ娕菝蕖?br>[0014]優(yōu)選地，所述裝置還包括:在所述IXD屏的發(fā)光二極管LED發(fā)熱區(qū)設(shè)置石墨導(dǎo)熱區(qū)。
[0015]優(yōu)選地，所述內(nèi)襯導(dǎo)熱層包括以下之一:石墨層、銅箔。
[0016]優(yōu)選地，所述后殼上設(shè)置有微孔。
[0017]優(yōu)選地，所述裝置還包括:所述熱管的蒸發(fā)區(qū)穿過與所述熱管連接的金屬板，通過彈性導(dǎo)熱固體與液晶顯示器LCD的發(fā)光二極管LED發(fā)熱區(qū)連接；所述LCD屏通過高導(dǎo)熱系數(shù)的彈性導(dǎo)熱固體與所述金屬板連接，其中，高導(dǎo)熱系數(shù)指的是導(dǎo)熱系數(shù)大于100。
[0018]優(yōu)選地，所述裝置還包括，在所述終端的液晶顯示器IXD的發(fā)光二極管LED發(fā)熱區(qū)設(shè)置熱管。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種移動(dòng)終端，至少包括上述裝置之一。
[0020]通過本發(fā)明，采用一種終端散熱裝置，包括:熱源芯片、熱管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述熱源芯片與所述熱管之間，通過同一種彈性導(dǎo)熱固體與所述熱源芯片和所述熱管連接，在所述屏蔽罩接觸所述彈性導(dǎo)熱固體連接處設(shè)置有微孔陣列，解決了相關(guān)技術(shù)中由于熱傳導(dǎo)路徑上傳導(dǎo)介質(zhì)來回變換導(dǎo)致不能快速將熱傳導(dǎo)到熱管的問題，進(jìn)而達(dá)到了快速將熱傳導(dǎo)導(dǎo)熱管，加快了散熱的效果。
【附圖說明】
[0021]此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0022]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端散熱裝置的示意圖；
[0023]圖2是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的終端散熱裝置的示意圖一；
[0024]圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的終端散熱裝置的示意圖二 ；
[0025]圖4是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的終端散熱裝置的示意圖三；
[0026]圖5是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的終端散熱裝置的示意圖四；
[0027]圖6是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的終端散熱裝置的總體示意圖；
[0028]圖7是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的終端散熱裝置的熱源器件屏蔽罩開孔和導(dǎo)熱材料填充剖面示意圖；
[0029]圖8是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的終端散熱裝置的移動(dòng)終端熱源器件屏蔽罩微孔陣列頂視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0031]在本實(shí)施例中提供了一種終端散熱裝置，圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端散熱裝置的示意圖，如圖1所示，該裝置包括:熱源芯片、熱管、屏蔽罩，其中，該屏蔽罩位于該熱源芯片與該熱管之間，通過同一種彈性導(dǎo)熱固體與該熱源芯片和該熱管連接，在該屏蔽罩接觸該彈性導(dǎo)熱固體連接處設(shè)置有微孔陣列。
[0032]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，在屏蔽罩接觸彈性導(dǎo)熱固體連接處設(shè)置有微孔陣列，其中，該微孔陣列屏蔽射頻信號(hào)，以及通過該彈性導(dǎo)熱固體將熱源芯片的熱傳導(dǎo)給熱管。
[0033]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，微孔陣列屏蔽信號(hào)效率由微孔陣列中的微孔的孔徑大小、屏蔽罩的厚度、微孔的間距以及微孔的數(shù)量確定。優(yōu)選地，微孔的孔徑大小為小于屏蔽罩內(nèi)屏蔽域的射頻信號(hào)的波長(zhǎng)的1/50、屏蔽罩的厚度為0.2?0.3_、微孔的間距大于或等于該微孔的孔徑大小的1/4，且小于或等于該微孔的孔徑大小的1/2、該微孔的數(shù)量由該熱源芯片表面對(duì)應(yīng)的該屏蔽罩區(qū)域確定，即在熱源芯片表面對(duì)應(yīng)的屏蔽罩區(qū)域能容許的最大數(shù)值以內(nèi)，也可以將微孔數(shù)量限制在1/2波長(zhǎng)半徑圓形區(qū)域內(nèi)，但是必須保證在熱源芯片表面對(duì)應(yīng)的屏蔽罩區(qū)域能容許的最大數(shù)值以內(nèi)。其中，從屏蔽效率角度微孔間距越大越好，但考慮確保微孔陣列區(qū)域的彈性導(dǎo)熱固體導(dǎo)熱性能，需要把間距限制在等于或略小于微孔半徑范圍，具體限定微孔的間距大于或等于該微孔的孔徑大小的1/4，且小于或等于該微孔的孔徑大小的1/2，以確保總屏蔽效率超過30dB/lGHz。
[0034]優(yōu)選地，彈性導(dǎo)熱固體預(yù)先加工在屏蔽罩的微孔陣列兩側(cè)，在微孔處不產(chǎn)生空隙，該彈性導(dǎo)熱固體有30%至70%的壓縮性，總厚度在0.5mm?1mm之間。
[0035]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，微孔的形狀包括以下至少之一:圓形、三角形、矩形、菱形，其他能實(shí)現(xiàn)相同效果的實(shí)施方式均在本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0036]圖2是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的終端散熱裝置的示意圖一，