改良型阻滑塊套件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板加工技術領域,尤其是指一種阻止PCB板在加工過程中,由于升溫時,在金屬板層之間的粘合片形成半液態(tài)容易造成金屬板之間的相對滑移的阻滑塊套件。
【背景技術】
[0002]PCB板是電子產品中應用最為廣泛的產品,電子元件以其作為承載的基板,并以其上的印刷電路互相通斷而形成線路板。而PCB板在加工過程中是以多層金屬板壓合而成,在金屬板層之間釆用一種熱固形的高分子化合物(propreg)作為絕緣層,而高分子化合物(propreg)是一種經高溫經高溫轉化為半液態(tài)的物質,故在高溫壓合過程中金屬板之間的相對滑移不可避免。為此,工程技術人員專門設計了阻滑塊件(見附圖1、2所示)來阻止金屬板之間的相對滑移。在疊板過程中,PCB板4置于鏡面鋼板3上,把鏡面鋼板3定位在承載板2上,阻滑塊件1通過其上的螺孔11將其固定于鏡面鋼板3四周的設定位置的承載板2上,當鏡面鋼板3層層疊壓過程中,由彈簧13頂起呈一傾斜角、且與阻滑塊件1通過銷軸14鉸接的阻滑塊12根據疊板高度被層層壓下,平行于疊層高度,側邊可有效地阻擋壓合過程中鏡面鋼板3的滑動。
[0003]然而,在使用時,因為鏡面鋼板的型號在加工過程中是具有不同規(guī)格的,也就是說,當變換鏡面鋼板的型號時,需拆下阻滑塊件1到另一位置并固定,方能有效地起到阻滑的作用。而已定位的阻滑塊件1 一般是不輕易拆卸重新進行安裝,于是操作者采用在阻滑塊件1前墊鋁塊、高分子聚合物塊以滿足尺寸變化的需求,但由于鋁塊、高分子聚合物塊不能如阻滑塊3平行于疊層高度,且根據疊板高度被層層壓下,阻擋效果差強人意。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明的目的在于克服上述現有技術中的不足之處,而提供一種改良型阻滑塊套件。
[0005]本發(fā)明是通過如下枝術方案實現的:改良型阻滑塊套件由阻滑塊件及定位鋼板所組成,在定位鋼板一側邊開設有一通槽,阻滑塊件固設于定位鋼板的另一側邊,且阻滑塊件的軸線與定位鋼板一側的通槽的軸線平行。
[0006]所述的通槽外形尺寸與阻滑塊件上的定位塊外形尺寸一致。
[0007]所述的阻滑塊件螺固于定位鋼板的另一側邊。
[0008]本發(fā)明由于將定位鋼板規(guī)格化,當鏡面鋼板的型號產生變化時,只需將定位鋼板上的通槽套入原有的阻滑塊件內,原有的阻滑塊件則起到了定位的作用,并將定位鋼板上固設于定位鋼板的另一側邊的阻滑塊件定位于承載板上,大大提高了 PCB板加工排版的利用率,透過鋼板尺寸的變動,減少物料、銅箔的損耗。
[0009]【附圖說明】:
附圖1為現有技術之結構圖; 附圖2為現有技術之使用狀態(tài)圖;
附圖3為本發(fā)明主視圖;
附圖4為本發(fā)明側視圖;
附圖5為本發(fā)明使用狀態(tài)圖。
[0010]【具體實施方式】:
見附圖3?4,改良型阻滑塊套件由阻滑塊件101及定位鋼板5所組成,在定位鋼板5一側邊開設有一通槽51,阻滑塊件101固設于定位鋼板5的另一側邊,且阻滑塊件101的軸線與定位鋼板5 —側的通槽51的軸線平行。
[0011]所述的通槽51外形尺寸與阻滑塊件101上的定位塊外形尺寸一致。
[0012]所述的阻滑塊件101螺固于定位鋼板的另一側邊。
[0013]見附圖1、2、5,當鏡面鋼板的型號產生變化時,只需相應規(guī)格的定位鋼板5的通槽51卡套于原有的阻滑塊件1上,由于阻滑塊件1與阻滑塊件101外形尺寸相同,相當于將阻滑塊件1作為定位基準,再以阻滑塊件101側邊可有效地阻擋壓合過程中鏡面鋼板3的滑動。
【主權項】
1.改良型阻滑塊套件,改良型阻滑塊套件由阻滑塊件及定位鋼板所組成,其特征在于:在定位鋼板一側邊開設有一通槽,阻滑塊件固設于定位鋼板的另一側邊,且阻滑塊件的軸線與定位鋼板一側的通槽的軸線平行。2.根據權利要求所述的改良型阻滑塊套件,其特征在于:所述的通槽外形尺寸與阻滑塊件上的定位塊外形尺寸一致。3.根據權利要求所述的改良型阻滑塊套件,其特征在于:所述的阻滑塊件螺固于定位鋼板的另一側邊。
【專利摘要】改良型阻滑塊套件,本發(fā)明涉及PCB板加工技術領域,尤其是指一種阻止PCB板在加工過程中,由于升溫時,在金屬板層之間的粘合片形成半液態(tài)容易造成金屬板之間的相對滑移的阻滑塊套件。是通過如下枝術方案實現的:改良型阻滑塊套件由阻滑塊件及定位鋼板所組成,在定位鋼板一側邊開設有一通槽,阻滑塊件固設于定位鋼板的另一側邊,且阻滑塊件的軸線與定位鋼板一側的通槽的軸線平行。本發(fā)明由于將定位鋼板規(guī)格化,當鏡面鋼板的型號產生變化時,只需將定位鋼板上的通槽套入原有的阻滑塊件內,原有的阻滑塊件則起到了定位的作用,并將定位鋼板上固設于定位鋼板的另一側邊的阻滑塊件定位于承載板上,大大提高了PCB板加工排版的利用率,透過鋼板尺寸的變動,減少物料、銅箔的損耗。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105246253
【申請?zhí)枴緾N201510643321
【發(fā)明人】梁信宏
【申請人】梁信宏
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年10月8日