一種半塞孔沉鎳金制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板制作過程中，表面處理沉鎳金制作，尤其涉及一種半塞孔沉鎳金制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品逐漸向高性能、多功能、輕薄小、便攜及低成本等方向發(fā)展，為了滿足市場及技術(shù)需求，不僅要求PCB產(chǎn)品走向更高密度的產(chǎn)品類型，而且要求電子封裝工業(yè)必須走向IC封裝或系統(tǒng)封裝等高密度的封裝，這就要求出現(xiàn)一種能夠滿足多種封裝工業(yè)的鍍層，所以沉鎳金這一具有“萬能”鍍層美譽(yù)的表面處理工藝便營運(yùn)而生。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，PCB板需要做阻焊綠油半塞孔工藝后直接轉(zhuǎn)表面處理沉鎳金工藝，制作過程中，由于現(xiàn)有技術(shù)中沉鎳金工藝流程主要包括以下步驟:磨板前處理微蝕一水洗—磨板一噴砂一水洗一烘板一上板一交換槽一除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一水洗一預(yù)浸一活化一水洗一后浸一水洗一化學(xué)沉鎳一水洗一化學(xué)鈀一水洗一化學(xué)薄金一化學(xué)厚金一回收一水洗一下板。由于現(xiàn)有工藝流程中具有微蝕步驟，半塞孔孔內(nèi)就會(huì)殘留前處理微蝕藥水，通過孔銅連接的BGA(英文，Ball Grid Array，中文，球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)的pad(焊盤)電勢發(fā)生變化(和其它的pad相比)，在沉鎳金活化步驟中，會(huì)出現(xiàn)阻止pb2+跟表面銅發(fā)生置換反應(yīng)，造成pad上pb的附著量少，再經(jīng)鎳缸反應(yīng)時(shí)無法起到催化劑的作用而出現(xiàn)銅面漏鍍鎳金。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種半塞孔沉鎳金制作方法。本發(fā)明的具體技術(shù)方案如下:
[0005]—種半塞孔沉鎳金制作方法，包括以下步驟:
[0006]a磨板，粗化銅板表面，去除銅表面上的雜物氧化物，增加板面的結(jié)合力；
[0007]b噴砂，利用高速砂流的沖擊作用清理和粗化板面，并進(jìn)行兩次噴砂處理；
[0008]c烘板，對(duì)電路板進(jìn)行加熱處理，消除板內(nèi)殘余應(yīng)力；
[0009]d 上板；
[0010]e交換槽，將電路板浸入交換槽，以使電路板的板面潤濕；
[0011]f除油，清除線路板板面氧化層及油污；
[0012]g酸洗，利用酸性液體對(duì)線路板的板面進(jìn)行清洗；
[0013]h預(yù)浸，將電路板浸入酸性液體中，為電路板的銅面活化提供酸性的條件，保持活化缸的酸度，使板面在無氧化物狀態(tài)下進(jìn)入活化槽；
[0014]i活化，活化銅面，在銅面上置換出鈀，形成沉鎳反應(yīng)的催化層；
[0015]j后浸，將線路板進(jìn)入酸性液體，去除線路板板面上殘留的鈀活化化學(xué)物；
[0016]k化學(xué)沉鎳，采用次磷酸二氫鈉與硫酸鎳于線路板上的銅面上沉積一層鎳層。
[0017]I化學(xué)鈀，于線路板的鎳層上化學(xué)沉淀鈀層；
[0018]m化學(xué)沉金，將所述鈀層上浸入金層，從而于線路板的鎳層上形成金層。
[0019]進(jìn)一步的，所述步驟m化學(xué)沉金的具體步驟依序包括:化學(xué)薄金和化學(xué)厚金。
[0020]進(jìn)一步的，在步驟a、步驟C、步驟g、步驟h、步驟j、步驟1、步驟m之前均包括水洗步驟。
[0021]進(jìn)一步的，在步驟k之后，所述方法還依序包括如下步驟:回收、水洗和下板。
[0022]進(jìn)一步的，在步驟a中，磨板步驟中所用磨刷的目數(shù)為1000目，磨刷磨痕為10?15mm0
[0023]進(jìn)一步的，在步驟i中，所述活化反應(yīng)時(shí)間為140秒。
[0024]進(jìn)一步的，所述活化反應(yīng)完成后至步驟i的時(shí)間為180秒。
[0025]進(jìn)一步的，所述步驟g中的酸性液體為硫酸，所述硫酸的濃度范圍為4 %?6 %，溫度范圍為35?45°C。
[0026]進(jìn)一步的，在所述步驟h中的酸性液體為硫酸，所述硫酸的濃度為I %?2 %，溫度范圍為26?30°C。
[0027]進(jìn)一步的在所述步驟k中，所述次磷酸二氫鈉的濃度范圍為20?32g/L，PH值范圍為4.5?4.9，溫度范圍為80?86°C。
[0028]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供一種半塞孔工藝沉鎳金制作方法的主要有益效果在于:通過改善現(xiàn)有技術(shù)中沉鎳金的生產(chǎn)流程，省略了噴砂線微蝕和沉鎳金前處理微蝕步驟，有效防止微蝕藥水進(jìn)入半塞孔孔內(nèi)，避免通過孔銅連接的BGA的pad電勢發(fā)生變化造成pad上Pb的附著量少，從而出現(xiàn)銅面漏鍍鎳金的問題；過兩次噴砂線，粗化板面，增強(qiáng)了銅面與鎳金的結(jié)合力；延長活化時(shí)間，增強(qiáng)活化Pb2+與銅面的接觸；延長活化反應(yīng)后水洗的時(shí)間，起到了提高清洗板面Pb的作用，從而避免因Pb附著于板面綠油上而造成沉鎳金滲度問題，極大的提尚了生廣良率。
【附圖說明】
[0029]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一種半賽孔沉鎳金制作方法工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用來限定本發(fā)明。
[0031]參閱圖1所示，一種半塞孔沉鎳金制作方法，包括以下步驟:
[0032]η 水洗。
[0033]a磨板，粗化銅板表面，去除銅表面上的雜物氧化物，增加板面的結(jié)合力；磨板所用磨刷的目數(shù)為1000目，磨刷磨痕為10?15mm。
[0034]b噴砂，利用高速砂流的沖擊作用清理和粗化板面，并進(jìn)行兩次噴砂處理；需過兩次噴砂線，粗化電路板的板面，達(dá)到了增強(qiáng)銅面與鎳金的結(jié)合力的有益技術(shù)效果。
[0035]ο 7嫌。
[0036]c烘板，對(duì)電路板進(jìn)行加熱處理，消除板內(nèi)殘余應(yīng)力，從而降低PCB的翹曲程度。需要說明的是，PCB的各種材料由于膨脹系數(shù)的不匹配，而它們作為一個(gè)整體，相互之間又是制約的，因而不可避免的產(chǎn)生了殘余應(yīng)力，在自然狀態(tài)下，經(jīng)過長時(shí)間殘余應(yīng)力的釋放自然會(huì)導(dǎo)致電路板的翹曲，因此需要對(duì)電路板進(jìn)行加熱處理，在高溫下電路板處于一個(gè)反應(yīng)活躍期，殘余應(yīng)力會(huì)自動(dòng)釋放出來，在內(nèi)力釋放的同時(shí)避免發(fā)生翹曲變形。
[0037]d 上板。
[0038]e交換槽，將電路板浸入交換槽，以使電路板的板面潤濕以為除油步驟做準(zhǔn)備。
[0039]f除油，使用除油劑清除線路板板面氧化層及油污。