一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多層印制電路板的質(zhì)量檢測方法技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著印制電路板朝著高密度趨勢發(fā)展，多層式電路板的架構(gòu)是最普遍采用的型態(tài)。多層式印制電路板的每一層包括上、下內(nèi)層銅箔和位于其間的絕緣層構(gòu)成，各層材料之間用半固化膠作為粘結(jié)劑，以組合方式結(jié)合。其中，各層銅箔之間呈不相通的狀態(tài)。因此，為使各層線路的局部或特定部位連通時，需要通過鉆孔來形成貫通孔，然后再經(jīng)過對通孔電鍍的步驟，使貫通孔的內(nèi)壁面及多層電路板的外表面形成適當厚度的電鍍層，通過該電鍍層可使外層銅箔分別和位于絕緣層中的搭接銅箔連通至內(nèi)層線路上。這樣，各層線路需要相互連通至表層位置時，都需通過橫向方式延伸至貫通孔電鍍層，再通過貫通孔向上或向下延伸至其它層或表層位置，然后，才由該其它層或表層橫向延伸至所需的位置。
[0003]因此，各層預置的搭接銅箔之間的位置精度要求較高，一旦發(fā)生較大偏移就會衍生開路/短路而造成產(chǎn)品電氣性能的損壞。但受現(xiàn)在生產(chǎn)工藝水平不高，以及制造印制電路板的材料在生產(chǎn)過程中會發(fā)生一定收縮、制造多層電路板的過程中制程對位精度不夠等因素制約，并不能保證層間對位完全準確。
[0004]目前業(yè)界的傳統(tǒng)做法是利用縱向切片法，以取得各單層板間的對準度，作為調(diào)整制程及提高質(zhì)量的參考?？v向切片法則屬于破壞性的對準法，在各單層板被熱組合后，以鉆孔機鉆孔及以探針測量供分析其對準度。在實際的生產(chǎn)中，這個測量方法需要品質(zhì)檢驗人員制作切片及肉眼判斷，但由于不同人間存在一定的差異性，其檢驗結(jié)果也會參差不齊，甚至會將不良品誤判成良品；同時由于此項測試方法需要實際切片的過程，測量效率也極其低下；同時打切片的方法勢必傷害到線路板，造成不必要的報廢?？v向切片法除了耗時及成本較高外，更會因鉆孔時的位置、方向及角度的不同而影響電腦判斷對準度的正確性。當應用在大面積的多層印刷電路板時，除了各單層板間會相對偏移外，其亦因受熱漲縮程度不同而使各個位置的對準度不一致，因此單獨以縱向切片法取得的對準度，并無法代表各單層板各個位置的實際對準度，因而若錯誤高估對準度將錯失即時調(diào)整制程的機會，并直接導致印刷電路板的質(zhì)量問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的問題提供一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，包括有以下步驟:A、在印制電路板中的各層基材上分別設置不透光的圖形對位標記，且圖形對位標記的直徑從上往下逐層等差遞增；
B、將印制電路板的各層基材按照圖形對位標記疊加并組合形成層偏測試位； C、將層偏測試位放置于測試燈具的上方，選取印制電路板中偶數(shù)層的圖形對位標記作為參考標記，觀察參考標記與相鄰的圖形對位標記是否存在相切或相交；若存在相切或相交現(xiàn)象，則標記該印制電路板為壞板。
[0007]其中，所述印制電路板上共設置有四個層偏測試位，其中兩個層偏測試位對稱設置于印制電路板左側(cè)的上端部和下端部，另外兩個層偏測試位對稱設置于印制電路板右側(cè)的上端部和下端部；若其中任意一個層偏測試位觀察到存在相切或相交現(xiàn)象，則標記該印制電路板為壞板。
[0008]其中，在A步驟中所述的圖形對位標記均為方形對位標記，每層之間的方形對位標記的間距為0.075 mm?0.15mm。
[0009]進一步的，所述方形對位標記為方形的銅環(huán)，所述銅環(huán)通過蝕刻的方式設置于基材的上表面。
[0010]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明通過在印制電路板中的各層基材上分別設置不透光的圖形對位標記，且圖形對位標記的直徑從上往下逐層等差遞增；再將印制電路板的各層基材按照圖形對位標記疊加并組合形成層偏測試位；將層偏測試位放置于測試燈具的上方，選取印制電路板中偶數(shù)層的圖形對位標記作為參考標記，觀察參考標記與相鄰的圖形對位標記是否存在相切或相交；若存在相切或相交現(xiàn)象，則標記該印制電路板為壞板。本發(fā)明通過檢測每層的圖形對位標記之間是否存在相交，在生產(chǎn)過程及時發(fā)現(xiàn)多層印制電路板層間的位置偏移情況，降低產(chǎn)品報廢率，避免壞板流向市場。相對于以往通過切片的方法，大大的提升了檢測的工作效率，并且避免了制作切片損壞線路板的難點。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法的流程圖。
[0012]圖2為多層印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為多層印制電路板上層偏測試位的放大示意圖。
[0014]在圖1至圖3中的附圖標記包括:
I 一印制電路板2—層偏測試位。
【具體實施方式】
[0015]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實施例與附圖對本發(fā)明作進一步的說明，實施方式提及的內(nèi)容并非對本發(fā)明的限定。以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述。
[0016]本發(fā)明所提供的一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，包括有以下步驟:
A、在印制電路板I中的各層可透光的基材上分別設置不透光的圖形對位標記，且圖形對位標記的直徑從上往下逐層等差遞增；
B、將印制電路板I的各層基材按照圖形對位標記疊加并組合形成層偏測試位2;
C、將層偏測試位2放置于測試燈具的上方，選取印制電路板I中偶數(shù)層的圖形對位標記作為參考標記，觀察參考標記與相鄰的圖形對位標記是否存在相切或相交；若存在相切或相交現(xiàn)象，則標記該印制電路板I為壞板。
[0017]本方法主要是通過檢測每層的圖形對位標記之間是否存在相交，在生產(chǎn)過程及時發(fā)現(xiàn)多層印制電路板I各層間的位置偏移情況，降低產(chǎn)品報廢率，避免壞板流向市場。相對于以往通過切片的方法，大大的提升了檢測的工作效率，并且避免了制作切片損壞線路板的難點。
[0018]在本發(fā)明中，所述印制電路板I上共設置有四個層偏測試位2，其中兩個層偏測試位2對稱設置于印制電路板I左側(cè)的上端部和下端部，另外兩個層偏測試位2對稱設置于印制電路板I右側(cè)的上端部和下端部；若其中任意的一個層偏測試位2觀察到存在相切或相交現(xiàn)象，則標記該印制電路板I為壞板；具體的說:如果印制電路板I上四個層偏測試位2的檢測結(jié)果均不相切及不相交，則該印制電路板I為合格產(chǎn)品，如果其中任意一個出現(xiàn)相切或相交的情況，該印制電路板I即為不良品，需做標記。通過在印制電路板I上多個位置的檢測，可以提高判斷內(nèi)層的對位精度。
[0019]本發(fā)明中，在A步驟中所述的圖形對位標記均為方形對位標記，每層之間的方形對位標記的間距為0.075 mm?0.15mm。進一步的，所述方形對位標記為方形的銅環(huán)，所述銅環(huán)通過蝕刻的方式設置于基材的上表面。假設所述的印制電路板I 一共由4層基材組成，所述銅環(huán)從上往下呈等差增大，兩兩銅環(huán)的四周之間均有0.1mm的出光間距，在檢測時，將會有光線從出光間距中間射出；如果發(fā)現(xiàn)兩兩銅環(huán)之間的出光間距不同，即銅環(huán)一側(cè)的出光間距變大，另一側(cè)的出光間距被覆蓋無光線射出，則可以明顯知道印制電路板I的內(nèi)層發(fā)生較大的層偏。所述間距的大小根據(jù)產(chǎn)品精度的要求進行嚴格控制，由于其間隙較小，在操作時只需觀察在層偏測試位2處是否有透光，若沒有透光可直接判斷印制電路板I的質(zhì)量情況，省去了反復的切片確認的時間，使作業(yè)員的判斷速度得到了極大的提高。
[0020]以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項】
1.一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，其特征在于:包括有以下步驟: A、在印制電路板中的各層基材上分別設置不透光的圖形對位標記，且圖形對位標記的直徑從上往下逐層等差遞增； B、將印制電路板的各層基材按照圖形對位標記疊加并組合形成層偏測試位； C、將層偏測試位放置于測試燈具的上方，選取印制電路板中偶數(shù)層的圖形對位標記作為參考標記，觀察參考標記與相鄰的圖形對位標記是否存在相切或相交；若存在相切或相交現(xiàn)象，則標記該印制電路板為壞板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，其特征在于:所述印制電路板上共設置有四個層偏測試位，其中兩個層偏測試位對稱設置于印制電路板左側(cè)的上端部和下端部，另外兩個層偏測試位對稱設置于印制電路板右側(cè)的上端部和下端部；若其中任意一個層偏測試位觀察到存在相切或相交現(xiàn)象，則標記該印制電路板為壞板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，其特征在于:在A步驟中所述的圖形對位標記均為方形對位標記，每層之間的方形對位標記的間距為 0.075 mm ?0.15mm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，其特征在于:所述方形對位標記為方形的銅環(huán)，所述銅環(huán)通過蝕刻的方式設置于基材的上表面。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，包括有以下步驟：A、在印制電路板中的各層基材上分別設置不透光的圖形對位標記，且圖形對位標記的直徑從上往下逐層等差遞增；B、將圖形對位標記分別固定于每層基材的表面，印制電路板的各層基材按照圖形對位標記疊加并組合形成層偏測試位；C、將層偏測試位放置于測試燈具的上方，選取印制電路板中偶數(shù)層的圖形對位標記作為參考標記，觀察參考標記與相鄰的圖形對位標記是否存在相切或相交；若存在相切或相交現(xiàn)象，則標記該印制電路板為壞板。在生產(chǎn)過程及時發(fā)現(xiàn)印制電路板層間的位置偏移情況，降低產(chǎn)品報廢率，避免壞板流向市場；可避免制作切片損壞線路板，大大提升檢測的工作效率。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105050339
【申請?zhí)枴緾N201510403830
【發(fā)明人】廖發(fā)盆, 徐承升, 陳軍民
【申請人】東莞市科佳電路有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年7月10日